常見焊接不良演示文稿

1、常見焊接不良演示文稿第一頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良錫珠(Solder Ball)焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致 ,焊料的印刷錯位，塌邊 第二頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良錫渣(Solder Splashes)由於焊料潑濺於PCB造成,網(wǎng)狀細小焊料 第三頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良側(cè)立(Gross placement)晶片元件側(cè)向(90度)焊接在Pad上. 第四頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良少錫(Insufficient Solder)任何一端吃錫低於PCB厚度25%,或零件焊端高度25% 第五頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良立碑(Tombstone)矩形片式元件的

2、一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象 ,也叫立碑 第六頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良虛焊(Unsoldered&Nonwetting)焊點面或孔內(nèi)未沾有錫. 第七頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良偏位(Off Pad)偏零件突出焊盤位置 第八頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良Pad翹起(Lifted Pad)焊盤於基材分離.(小於1個Pad厚度) 第九頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良少件(Missing Part)依工程資料之規(guī)定應(yīng)安裝的零件漏裝. 第十頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良冷焊(Cold Solder&Incomplete reflow of sold

3、er paste)錫表面灰暗,焊點脆落(回焊不完全) 第十一頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良反白(Gross placement)晶片元件倒裝焊接在Pad上. 第十二頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良半濕潤(Dewetting)錫膏焊接焊盤或引腳未完全濕潤 第十三頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良反向(Polarity Orientation)元件極性於PCB方向相反. 第十四頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良殘留助焊劑 (Flux Residues)產(chǎn)品上殘留有助焊劑,影響外觀 第十五頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良錯件(Wrong Part)所用零件於工程資料之規(guī)格不一致 第十六頁，共

4、三十六頁。SMT常見焊接不良多錫(Extra Solder)錫已超越組件頂部的上方延伸出焊接端. 第十七頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良多件(Extra Part)PCB板上不應(yīng)安裝的位置安裝零件 第十八頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良燈芯(Solder Wicking) 焊料未在元件引腳濕潤,而是通過引腳上升倒引腳與元件本體的結(jié)合處,似油燈中的油上升到燈芯上端.第十九頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良錫裂(Fractured solder)焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖

5、切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力。彎曲應(yīng)力 第二十頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良短路(bridging)焊不同兩點間電阻值為0,或不應(yīng)導(dǎo)通兩點導(dǎo)通 第二十一頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良針孔(Pinholes)製程示警,其焊錫量需滿足焊接最低要求. 第二十二頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良元件破損(Component Damaged)元件本體有裂紋 第二十三頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良標(biāo)籤褶皺 (Lable peeling)完整具有可讀性,SFC掃描無問題,為允收 第二十四頁，共三十六頁。SMT常見焊接不良共面度(Coplanarity Defect)元件 一個或多

6、個引腳變形,不能與焊盤正常接觸 第二十五頁，共三十六頁。 1:焊盤氧化(Pad discoloration) 2:漏銅(Exposed Copper) 3:VIA孔不良(Via defect) 4:線路短路(Trace short)5:分層(Dlamination)6:板翹(Twist board) 7:Pad沾綠油(Soldermask on Pad) 8:絲印不良(Defect Silkscreen) 9:PCB髒污(Contamination On PCB) 10:PCB斷線(Trace open)5115511: 白 斑 ( Measling ) PCB常見缺失 第二十六頁，共三十六頁

7、。PCB常見不良Pad氧化(Pad Discoloration)PCB應(yīng)上錫出呈灰暗色,土黃色,甚至出現(xiàn)黑色顆粒氧化物 第二十七頁，共三十六頁。PCB常見不良漏銅(Expose Copper)PCB絕緣漆覆蓋處或PAD漏出銅箔 第二十八頁，共三十六頁。PCB常見不良VIA孔不良(Via Defect)孔被異物堵塞,或有多餘的錫 第二十九頁，共三十六頁。PCB常見不良線路短路(Trace short) 常見的有PCB內(nèi)部線路層短路(通過萬用表量測),以及外觀目檢PCB表層線路短路第三十頁，共三十六頁。PCB常見不良分層,氣泡(Dlamination)發(fā)生起泡,分層區(qū)域不超過鍍覆孔,或內(nèi)部導(dǎo)線間距25% 第三十一頁，共三十六頁。PCB常見不良板翹Twist board)PCB四個角不在同一平面上 第三十二頁，共三十六頁。PCB常見不良Pad沾綠油(Soldermask on Pad)Pad 上沾有綠油,影響正產(chǎn)焊接 第三十三頁，共三十六頁。PCB常見不良絲印不良(Defect silkscreen)絲印重影,造成不可辨識 第三十四頁，共三