SMT鋼網(wǎng)設(shè)計及最全基礎(chǔ)知識培訓(xùn)

1、SMT鋼網(wǎng)設(shè)計最全基礎(chǔ)知識培訓(xùn)SMT鋼網(wǎng)設(shè)計最全基礎(chǔ)知識培訓(xùn)PAGE52SMT鋼網(wǎng)設(shè)計最全基礎(chǔ)知識培訓(xùn)SMT工藝制程控制鋼網(wǎng)設(shè)計鋼網(wǎng)設(shè)計SM過程印刷或滴注貼 片 回流印刷引起的工藝問題占：70鋼網(wǎng)設(shè)計鋼網(wǎng)的設(shè)計要求鋼網(wǎng)材料和制造工藝鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計鋼網(wǎng)的制作指標(biāo)一.鋼網(wǎng)的設(shè)計要求正確的錫膏量或膠量可靠的焊點或粘結(jié)強度良好的釋放后外形可靠穩(wěn)定的接觸 容易定位和印刷良好的工藝管制能力影響鋼網(wǎng)設(shè)計的因素LWHTG XY類計圍準(zhǔn)膠量的需求考慮因素zz焊盤間距z的D F值的大小z二.鋼網(wǎng)材料與制造工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較Performance黃銅不銹鋼鉬4號合金鎳成本可蝕刻性能化學(xué)穩(wěn)定性機械強度細(xì)間距開口的

2、能力NoteNoteNote：需要電拋光工藝常用鋼網(wǎng)材料的比較（以黃銅為基準(zhǔn)）Material密度抗拉強度楊氏模量CTE價格黃銅1.01.01.01.01.0不銹鋼0.971.81.70.61.4鎳1.10.71.90.72.9鉬1.52.13.00.32.042號合金1.12.01.60.32.2鉬質(zhì)鋼片特性比不銹鋼密度還高性、抗拉強度和硬度?？垢g力較強鉬和不銹鋼鋼網(wǎng)的比較不銹鋼鉬鉬材網(wǎng)板的孔壁更光滑CAD DATA鋼網(wǎng)加工方法化學(xué)腐蝕工藝Manufacturer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtchingProcessFraming

3、能力。step stencil合step stencil制作化學(xué)腐蝕工藝的缺點工藝所依靠的光繪技術(shù)對溫度和濕度有一定的敏感性。工藝控制相對較難，對于大小開孔都同時腐蝕較難控制。單面腐蝕孔壁效果較差。雙面腐蝕又因不同光繪工序而 精度較差?？妆诘男螤顚﹀a膏的釋放不利。較難在腐蝕工藝中做個別工藝微調(diào)。不適合用于微間距工藝上。鋼網(wǎng)加工方法激光切割工藝CAD DATAAuto-data-conversionfedtomachineCuttingProcessFraming 常用在不銹鋼材料上 從鋼網(wǎng)的底部切割以獲得梯 性開孔孔壁 投資大（有時價格較高） 多開孔情況下制造速度較慢 能處理微間距技術(shù)孔壁較粗

4、糙不能制造step鋼網(wǎng)成本和質(zhì)量的改進使這門技術(shù)更加受到歡迎鋼網(wǎng)加工方法電鑄工藝CAD DATAManufacturer-dependentCorrectionfactorPhoto-landpatternEtching &forming ProcessFraming一般采用鎳為網(wǎng)板材料機械性能較不銹鋼更好能制出密封墊效果缺點價格高有時太過光滑，不利于錫膏滾動鋼網(wǎng)加工方法鍍鎳和拋光工藝表面鍍鎳：在標(biāo)準(zhǔn)的腐蝕工藝後做表面鍍鎳處理。 提高表面的光滑度來得到較好的釋放性能。拋光處理：相對較新的工藝，采用二次腐蝕（拋光） 達到使孔壁較光滑的效果。拋拋光前光 的效果拋光后腐蝕工藝激光工藝不同工藝孔壁的比

5、較腐蝕工藝腐蝕工藝（過蝕）激光切割工藝電鑄工藝激光切割工藝與腐蝕工藝微間距開孔的比較腐蝕工藝激光工藝激光切割與化學(xué)腐蝕工藝是目前使用最多的鋼網(wǎng)制作工藝鋼網(wǎng)工藝技術(shù)總結(jié)腐蝕工藝：經(jīng)濟，特別適于一般非微間距技術(shù)用途 質(zhì)量會因鋼網(wǎng)厚度而變，工藝控制能力不佳激光切割工藝：質(zhì)量較腐蝕工藝好 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng)上（Step-Stencil）可配合拋光使釋放質(zhì)量更好電鑄工藝：質(zhì)量較好，但成本很高，供應(yīng)商少 不適合用于厚度變化鋼網(wǎng) 不需使用拋光等技術(shù)也有很好的釋放質(zhì)量拋光和鍍鎳：使孔壁更光滑的工藝，用在化學(xué)腐蝕和激光工 藝后，影響開孔尺寸，必須給予補償三.鋼網(wǎng)的開孔設(shè)計LW開孔尺寸設(shè)計的基本原則maW+0

6、.3W/D2Wmin=5 solderpowdersize印刷不良造成的焊接缺陷少錫錫珠立碑連錫紅膠上焊盤掉件鋼網(wǎng)開口的一般原則LW以化學(xué)腐蝕方法制作W/1.6 激光切割（“鉬”W/D1.2 激光切(W/D1.5 比:Area ratio=L*W/(2*(L+W)*D)0.66D鋼片厚度鋼片厚度的選擇原則：開口寬度和鋼片厚度的比例要合適，且要有合適的開口面積 與孔壁面積之比，以便于印刷過程中錫膏的釋放。常見的鋼片厚度有：0.1mm，0.12m，0.15m，0.18m，0.2mm，0.25mm按開口(不銹鋼材料)鋼網(wǎng) 厚度0.12mm（電拋光）0.12mm0.15mm0.180.2mm細(xì)間 距長

7、 方形 開口寬度0.18mm（長寬比1）且最近開口中心 距0.4mm寬度0.225mm（長寬比1）且最近開口中心 距0.5mm寬度0.225mm（長寬比1）且最近開口中心距0.5mm寬度0.27mm（長寬比1）且最近開口中心距0.65mm圓形 開口最近開口中心距0.8mm且開口直徑0.3mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm最近開口中心距1.0mm且開口直徑0.44mm矩形 開口長*寬0.3mm*0.3mm且長*寬3mm*3mm長*寬0.44mm*0.44mm且長*寬3mm*3mm長*寬0.5mm*0.5mm且長*寬3mm*3mm長*寬

8、0.6mm*0.6mm且長*寬3mm*3mm印膠原則刷膠鋼片厚度優(yōu)選0.2mm，在PCB上無封裝比080器件更小，而 大器件較多的前提下，可選鋼片厚度為0.25mm。 當(dāng)器件的standoff高度大于等于0.15m時，不推薦使用印膠方式。用圖示“V”C口。具體的鋼網(wǎng)開口尺寸如下：060封裝：A=X-0.05; B=Y-0.0；C=0.15*A；R=0.1080以上（含080）封裝（電感元件、YBR鉭電容元件、保險管元件除外）：A=X-0.05; B=Y-0.1；C=0.3*A；R=0.15AX圖五電感元件以及保險管元件，080以上（含0805裝:A=X-0.05；B=Y-0.1；C=0.2*A

9、；R=0.15：對于封裝形式為如下所示發(fā)光二極管元件，其鋼網(wǎng)開口采用如下圖所示的開口鉭電容鋼網(wǎng)開口尺寸與焊盤尺寸為1:1的關(guān)系對于0402器件，鋼網(wǎng)開口與焊盤設(shè)計為1：1的關(guān)系A(chǔ)XBYAX發(fā)光二極管器件外形封裝圖六A=0.1B=-.1O-O-5圖七O93A3B321B1A1A2圖八=；=；=；=mO3焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計小外形晶體類O3：圖十一小外形晶體類OOO-KX11B12B2圖十二=；2=2表貼晶振振A=-03X=-03BYB圖五1:1。圖十六阻排焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計周邊型引腳ICRtc.mYBCXA十七XAB0.*Y圓R=.tc.mCRYBXAXA，BY圖八圓弧倒角=.08焊膏印刷鋼網(wǎng)

10、開口設(shè)計BGAA11ih08與.5圖二十焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計BGA、CBGA，CCGA于1.27mm間距ACCG30mil的圓形開口。于1.0mm間距ACCG24mil的圓形開口。焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計BGA維修用植球小鋼網(wǎng)開口設(shè)計為圓形，其直徑比BG上小錫球的直徑大0.15m。BG維修用植球小鋼網(wǎng)的厚度統(tǒng)一為0.3mm；焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計通孔回流焊器件焊點焊膏量的計算焊點焊膏量(HvLV)2； Hv通孔的容積 Lv是管腳所占通孔的體積；2是因為焊膏的體積收縮比為5V上下焊膏焊接后腳焊縫的體積；方形管腳的焊膏量(R2LWHV)2；圓形管腳的焊膏量(R2HrHV)2；R通孔插裝器件的插裝通孔半徑

11、；L矩形管腳長邊尺寸；W矩形管腳短邊尺寸；r圓形管腳半徑；H焊點填充厚度；V=0.215R2(0.2234R1r)；R1腳焊縫的半徑；注：在實際的工程運算中，V可以忽略掉：焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計通孔回流焊器件鋼網(wǎng)開口的計算鋼網(wǎng)開口面積焊點需求的焊膏量鋼網(wǎng)的厚度。 圓形鋼網(wǎng)開口半徑R（鋼網(wǎng)開口面積/）1/2 方形鋼網(wǎng)開口長度A（鋼網(wǎng)開口面積）/2 矩形鋼網(wǎng)開口長度L鋼網(wǎng)開口面積鋼網(wǎng)開口寬度鋼網(wǎng)開口一般情況下以孔的中心為對稱。 如果在錫量不滿足的前提下，鋼網(wǎng)開口的中心可以相對通孔的中心發(fā)生偏移。 為避免連錫，相鄰管腳的鋼網(wǎng)開口之間至少應(yīng)該保持10mil的間隙。 為避免錫珠，鋼網(wǎng)開口應(yīng)避開器件本體下端

12、的小支撐點。焊膏印刷鋼網(wǎng)開口設(shè)計大焊盤L當(dāng)一個焊盤長或?qū)挻笥?mm時（同時另一邊尺寸大于2.5mm)，此時鋼網(wǎng)開口需加網(wǎng)格填充，網(wǎng)格線寬度為0.4mm，網(wǎng)格大小為3mm左右，可視焊盤大小而均分Chip件印膠鋼網(wǎng)開口形狀統(tǒng)一為長條形，如下圖所示：BYW圖二十五A（鋼網(wǎng)開口尺寸見下頁）Chi件器件封裝開口寬度器件封裝開口寬度W開口長度B0.4Y0.45Y0.55Y0.55Y0.6Y0.6Y0.7Y0.9Y0.9Y0.9Y1Y1.2Y1.2YSTC32160.51.6STC35280.62.8STC60320.83.2STC734314.3的CHI元件鋼網(wǎng)開口寬度按照W=0.4*A的方法計算。*當(dāng)按

13、上述算法算出的W值超過1.2mm時，取W=1.2mm。小外形晶體管O3AYCBA=X B=1/2Y C=0.4X圖二六O9CDC3.8D=14 B1.5圖二十七印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計小外形晶體管3WW=0.45A=1/2XA X圖十八2AA1*BBWW=.0圖二十九O3AA=1/2*BBCC=0.6圖三十印膠鋼網(wǎng)開口設(shè)計SOICW3*A LB=.*BW值按上述算法計算，其值超過.mm時，則W=WA圖三十一四.鋼網(wǎng)制作指標(biāo)結(jié)構(gòu)要求3良好的平整度3應(yīng)力應(yīng)變能力3位處中央的印刷圖形。3鋼網(wǎng)制造指標(biāo)1.CAD坐標(biāo)數(shù)據(jù)2.開孔尺寸數(shù)據(jù)3.鋼網(wǎng)材料4.鋼網(wǎng)厚度5.鋼網(wǎng)大小和絲網(wǎng)寬度6.框架大小和在設(shè)備上的安裝

14、方法7.印刷圖形基準(zhǔn)（或中心點）8.絲網(wǎng)張力9.框架的相對印刷方向10.鋼網(wǎng)厚度11.清洗劑種類和清洗方法12.額外要求（如拋光等）這是我們要提供給供應(yīng)商的數(shù)據(jù)！其他設(shè)計和考慮孔壁粗糙度：例如小3um.如10um.尺寸穩(wěn)定性：如500mm尺寸范圍 內(nèi)，尺寸變化小20um.1mm.過2mm.Power Stencil模板檢驗報告Model:CR01E8BREV.0TOPP/C: SN01112531,T: 0.15mm Date: 2002-11-11 表格編號：PG-4-27-B;Laser CuttingLaserCuttng+Electro-poish制造方法：Electro-foringCheicalEtching檢驗項目檢驗內(nèi)容檢驗結(jié)果要求測量結(jié)果ACCUAIREJ外框尺寸長29”寬 29”長735.0寬735.0鋁框尺寸長40”寬40”長40”寬 40”鋼片尺寸長580寬580長580.0寬580.0PCB位置;PCB居中PADS居中；特殊OK模板外觀無