全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)560億美金-將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)圖

1、全球封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)560億美金_將繼續(xù)保持穩(wěn)步增長(zhǎng)圖 半導(dǎo)體封測(cè)是半導(dǎo)體制造的后道工序，封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內(nèi)，以增加防護(hù)并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導(dǎo)體行業(yè)的傳統(tǒng)領(lǐng)域，伴隨著半導(dǎo)體的發(fā)展而推陳出新。數(shù)據(jù)來(lái)源：公共資料整理 HYPERLINK /research/201908/775275.html 相關(guān)報(bào)告：智研咨詢(xún)發(fā)布的2019-2025年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)供需預(yù)測(cè)及投資戰(zhàn)略研究報(bào)告 除2014年行業(yè)激增導(dǎo)致2015年數(shù)據(jù)略降外，全球封測(cè)行業(yè)一直保持個(gè)位數(shù)穩(wěn)步增長(zhǎng)，2018年規(guī)模560億美金，增幅5.1%。但是增長(zhǎng)幅度不大，增速低于代工業(yè)。 產(chǎn)值有所回落，2

2、019Q1全球前十大封測(cè)廠商產(chǎn)值為49億美元(同比減少16%，環(huán)比下滑10%)降幅略低于代工廠(同比減少20%，環(huán)比衰退17%),，2019Q2可望逐季回溫。數(shù)據(jù)來(lái)源：公共資料整理數(shù)據(jù)來(lái)源：公共資料整理 20122018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模逐年增長(zhǎng)。截止至2018年，我國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了21939億元，同比增長(zhǎng)161。數(shù)據(jù)來(lái)源：公共資料整理 半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)發(fā)展展望 半導(dǎo)體封裝有傳統(tǒng)封裝和先進(jìn)封裝兩種。隨著先進(jìn)封裝規(guī)模的不斷擴(kuò)大，占比有逐漸接近并超越傳統(tǒng)封裝的趨勢(shì)。對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)說(shuō)，封測(cè)不再僅是以往單獨(dú)代工環(huán)節(jié)，而是與設(shè)計(jì)、材料設(shè)備相結(jié)合的一

3、體化解決方案。 因此，先進(jìn)封裝對(duì)于半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域意義越來(lái)越大。預(yù)測(cè)全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2020年時(shí)達(dá)到整體集成電路封裝服務(wù)的44%，年?duì)I業(yè)收入約為315億美元；中國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將在2020年達(dá)46億美元，復(fù)合年成長(zhǎng)率為16%。從技術(shù)角度來(lái)看，F(xiàn)OWLP、SiP、3DTSV是最受關(guān)注的三種先進(jìn)封測(cè)技術(shù)。 1.FOWLP FOWLP是指將來(lái)自于異質(zhì)制程的多顆晶粒結(jié)合到一個(gè)緊湊封裝中的新方法，F(xiàn)OWLP封裝最早由Intel提出。相比于扇入型封裝技術(shù)，F(xiàn)OWLP的優(yōu)勢(shì)在于：減小了封裝厚度、擴(kuò)展能力（用于增加I/O數(shù)量）、改進(jìn)的電氣性能、良好的熱性能以及無(wú)基板工藝。 根據(jù)ICInsight預(yù)計(jì)在未來(lái)

4、數(shù)年之內(nèi)，利用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將會(huì)以32%的年成長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)大其市場(chǎng)占有，到達(dá)2023年時(shí)，F(xiàn)OWLP封裝制程技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)55億美元。 2.SiP 系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。 SiP是理想的解決方案，綜合了現(xiàn)有的芯核資源和半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢(shì)，降低成本，縮短上市時(shí)間，同時(shí)克服了SOC中諸如工藝兼容、信號(hào)混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。而且SiP的應(yīng)用非常廣泛，目前智能手機(jī)的產(chǎn)值占比最高，大約在70%左右。 Sip各應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值占比（單位：%） 3.3DTSV 3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產(chǎn)量及耗能等芯性能，被大多半導(dǎo)體廠商認(rèn)為是最具有潛力的封裝方法。隨著先