手機stacking設(shè)計方案分析

1、 HYPERLINK 手機staackiing設(shè)計主板尺寸的的確定： 主板板的尺寸寸根據(jù)產(chǎn)產(chǎn)品定義義的整機機的尺寸寸確定，詳詳見下圖圖，板邊邊與手機機的外形形留22.55mm的距離離，主板板上有GSM天線的的一邊與與手機的的外形留留4mm的距離離。 主板布布件空間間充足時時距離用用上限2.55mm，便于ID的造型型，布件件空間緊緊張時留留下限2mm。 以上尺尺寸適用用于深圳圳客戶，對對于品牌牌及海外外要求高高的尺寸寸建議按按照3.0mmm設(shè)計。 主板的的厚度尺尺寸圖紙紙標(biāo)注為為1.00+/-0.11mm，3D建模時時板厚畫畫1.005mmm。上板（含含各類小小板）厚厚度尺寸寸圖紙標(biāo)標(biāo)注0.88

2、+/-0.11mm，3D建模板板厚畫0.885mmm，如有有特殊器器件如71ppin連接器器，則上上板按照照1.00+/-0.11mm設(shè)計。 鍵盤板板如只有有按鍵燈燈，且下下部有支支架等支支撐，則則可按照照0.66+/-0.11mm設(shè)計，3D建模厚厚度0.665mmm，如設(shè)設(shè)計0.55mm厚的按按鍵板，3D建模畫0.55mm。 主板的設(shè)設(shè)計基準(zhǔn)準(zhǔn)： 主板上螺釘釘孔及卡卡扣位置置的設(shè)計計：螺釘孔的直直徑（M1.4機牙螺螺母）3.88mm，如果果是M1.6自攻螺螺釘，則則主板開開孔直徑徑3.55mm。直板板機一般般設(shè)置6個，LCM的上面2個，LCM的下面4個。滑軌的BOOSS柱直徑徑建議2.22-

3、2.5mmm。主板扣位一一般保證證外形線線到主板板有3.0的空間間，主板板避讓扣扣位空間間長度9mm。詳見下圖：卡扣位寬度9m卡扣位寬度9mm，距外形線3mm螺釘柱孔的中心距離手機的外形線大于或等于2.5mmReceiiverr的放置置： 詳見下下圖：Receiver前端面縮進板邊0.1mm，中心與板的中心默認重合，也可以根據(jù)需要左右移動，但需與IDReceiver前端面縮進板邊0.1mm，中心與板的中心默認重合，也可以根據(jù)需要左右移動，但需與ID確認。優(yōu)選彈片式0615的RecLCM的放放置： LCM的中心心與板的的中心重重合，詳詳見下圖圖：LCMLCM前端面與receiver保持至少0.9

4、mm間距。厚度方向屏到外形要求1.8mm，如LAVA等要求高的客戶，則需要2.0mm鍵盤設(shè)計： 直板機機上的鍵鍵盤根據(jù)據(jù)產(chǎn)品定定義和主主板的空空間來確確定按鍵鍵的數(shù)量量，一般般為21個鍵，或或不帶OK鍵時為20個鍵。數(shù)數(shù)字鍵根根據(jù)空間間分為4行3列和3行4列。按按鍵的DOMME大小一一般為43mm和54mm以及直直徑4mm、5mm，根據(jù)據(jù)空間的的大小盡盡可能選選用大的的型號，按按鍵的手手感會好好。按鍵鍵的間隙隙尺寸設(shè)設(shè)計詳見見下面的的文檔： 按鍵板有33種形式式：一、直直接做在在主板上上，該方方案占用用主板空空間，但但成本最最低；二二、做鍵鍵盤FPC，節(jié)約約主板空空間，客客戶成本本高；三三、做

5、硬硬板+FPPC焊接，節(jié)節(jié)約主板板空間，整整體成本本較低。側(cè)鍵的設(shè)計計： 側(cè)鍵的DOMME應(yīng)在手手機側(cè)面面厚度方方向的正正中間的的位置，手機左側(cè)靠上整機長度1/3處，拍照鍵置于右側(cè)；對于可橫置拍照的手機，拍照鍵可置于手機右側(cè)靠下1/3處?？紤]到后段組裝性，一些項目可采用Switch替代dome。詳見下圖：側(cè)鍵位置 側(cè)鍵位置 側(cè)鍵處處主板的的避讓設(shè)設(shè)計：詳詳見下圖圖側(cè)鍵DOME與外形線間距至少1.7mm側(cè)側(cè)鍵DOME與外形線間距至少1.7mm側(cè)鍵FPC與主板建議預(yù)留一層膠厚，用來支撐用。間隙建議0.9mmMIC的設(shè)設(shè)計： MIC的放置置位置主主要有三三種：一一、放在在手機下下端，側(cè)側(cè)面開孔孔；二

6、、放放在手機機側(cè)面，側(cè)側(cè)面開孔孔；三、放放在手機機一側(cè)的的上面，正正面開孔孔： 一、 放在手手機下端端，側(cè)面面開孔，詳詳見下圖圖：（此此方案結(jié)結(jié)構(gòu)最合合理）MIC背面與主板間距至少1mm。MIC背面與主板間距至少1mm。MIC的正面距手機外形至少一層壁厚，建議1.2mm。 二、放放在手機機側(cè)面，側(cè)側(cè)面開孔孔：MIC背面與主板間距至少1mm。MIC的正面距手機外形至少一層壁厚，建議1.2mmMIC背面與主板間距至少1mm。MIC的正面距手機外形至少一層壁厚，建議1.2mm。 三、放放在手機機一側(cè)的的上面，正正面開孔孔：（該該方案易易對按鍵鍵造成影影響） SIM卡座座的放置置設(shè)計：SIM卡座如放在

7、電池的正下方，不要超出電池的邊界，要考慮SIM卡的取出是否順暢，取卡空間一般為2.5mmSIM卡座如放在電池的正下方，不要超出電池的邊界，要考慮SIM卡的取出是否順暢，取卡空間一般為2.5mm。如果SIM卡座放在電池側(cè)邊，則建議卡距離電池0.5mm。雙卡設(shè)計時要標(biāo)出SIM1和SIM2的標(biāo)識，詳見下面的文檔： TF卡座的的放置設(shè)設(shè)計： TTF卡座主主要有翻翻蓋式和PUSSH-PPUSHH以及簡簡易式： 翻蓋式TF卡座主主要放置置在電池池的下面面和電池池蓋的下下面：放放置和電電池下面面的結(jié)構(gòu)構(gòu)詳見下下圖：TF卡座放在電池蓋的正下面，其四邊距電池至少0.5mm。TF卡座放在電池蓋的正下面，其四邊距電

8、池至少0.5mm。 放置在在電池蓋蓋下面的的結(jié)構(gòu)詳詳見下圖圖：TF卡座放在電池蓋的正下面， TF卡座距板邊和其它器件至少TF卡座放在電池蓋的正下面， TF卡座距板邊和其它器件至少0.8mm。 PPUSHH-PUUSH的卡座座放置在在板邊或或電池的的端部： 卡座放放置在板板邊：TF卡座的焊盤與板邊平齊，TF卡距手機外框1.3mTF卡座的焊盤與板邊平齊，TF卡距手機外框1.3mm間距。 卡座放放置在電電池的端端部：TF卡側(cè)邊不可凸出電池的側(cè)邊TF卡側(cè)邊不可凸出電池的側(cè)邊，TF卡端距電池邊至少0.5mm間距。 IO連接器器的放置置設(shè)計：如需設(shè)計I/O塞，IO如需設(shè)計I/O塞，IO連接器端面與手機外框

9、間距1.2mm，否則建議0.5mmIO連接器焊盤距板邊間距0.3mm，該處主板局部凸起。耳機插座放放置設(shè)計計：耳機座與外形線距離耳機座與外形線距離0.5mm電池連接器器的放置置設(shè)計： 立式式電池連連接器最最好放置置在電池池的中間間部位，盡盡量不要要放在兩兩邊。電池連接器兩側(cè)端面與支架間距至少0.5mm電池連接器前端面與電池間距至少0.5mm（經(jīng)驗值，可以調(diào)整，但不能小電池連接器兩側(cè)端面與支架間距至少0.5mm電池連接器前端面與電池間距至少0.5mm（經(jīng)驗值，可以調(diào)整，但不能小于0.2mm） 臥式的的電池連連接器放放置在電電池的底底部：電池連接器端面與電池間距至少0.35mm 電池連接器端面與電

10、池間距至少0.35mm藍牙天線的的結(jié)構(gòu)形形式和位位置：天天線下面面主板需需設(shè)置禁禁布區(qū)，具具體的大大小和范范圍與射射 頻頻工程師師溝通。 一一、藍牙牙天線如在手機底底部，與與鍵盤支支架做成成一體：藍牙天線 藍牙天線 二二、藍牙牙天線在在手機的的頂部與與GSM天線并并列：藍牙天線 藍牙天線 三、藍藍牙天線線在鍵盤盤的側(cè)邊邊，與鍵鍵盤支架架做成一一體：藍牙天線 藍牙天線GSM天線線：天線線下面主主板需設(shè)設(shè)置禁布布區(qū)，具具體的大大小和范范圍與射射頻工程程師溝通通。天線金屬片的厚度0.2mm。天線彈片要求畫出自由高度和工作高度的形狀，且工作狀態(tài)下彈腳要求在饋點的正中間位置。天線熱熔柱層厚度0.3mm在

11、天線金屬片的上面天線金屬片的厚度0.2mm。天線彈片要求畫出自由高度和工作高度的形狀，且工作狀態(tài)下彈腳要求在饋點的正中間位置。天線熱熔柱層厚度0.3mm在天線金屬片的上面 Speakker音腔的的設(shè)計參參照下面面的設(shè)計計指導(dǎo)進進行：主板上各種種焊盤的的設(shè)計尺尺寸，詳詳見下面面的圖檔檔：手寫筆的位位置設(shè)計計： 手手寫筆與與電池間間距至少少0.77mm，與手手機電池池蓋上面面間距留留出電池池蓋的厚厚度0.11mm，與側(cè)側(cè)面留出出1層殼體體的壁厚厚電池池蓋厚度度0.22mm。與側(cè)面留出1層殼體的壁厚電池蓋厚度0.2mm與側(cè)面留出1層殼體的壁厚電池蓋厚度0.2mmCamerra的設(shè)計計要求：Camera表面距手機的外表面間距至少1.4mm，且camer