半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)深度解析

半導(dǎo)體設(shè)備?業(yè)深度解析從2016年開始，半導(dǎo)體?業(yè)跨?以??智能（AI）、物聯(lián)?（IoT）、5G通信驅(qū)動的新?輪周期。這?輪強(qiáng)勁的需求市場主要集中在中國，截?2016年整個?陸半導(dǎo)體銷售額市場已經(jīng)超過全球3成。眾多的需求種類將推動?業(yè)在2020年突破5400億美元的市場空間。1.半導(dǎo)體?業(yè)將迎來新?輪增長周期1.1新需求驅(qū)動新?輪半導(dǎo)體?業(yè)市場超5400億美元半導(dǎo)體是科技發(fā)展基?。?半導(dǎo)體?業(yè)的上游為半導(dǎo)體?撐業(yè)，包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。?中游按照制造技術(shù)分為集成電路、光電?、分?器件和傳感器四?類。?下游為消費(fèi)電?，通信，汽車電?，計算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品等終端設(shè)備。產(chǎn)品需求驅(qū)動了每?輪周期的景?度。新的產(chǎn)品需求會帶來半導(dǎo)體市場新的增量空間，將半導(dǎo)體的市場規(guī)模帶?新的規(guī)模平臺，從表現(xiàn)形式來看，每?輪周期持續(xù)的時間會更短，下游的新需求會更多。從1947年晶體管被發(fā)明開始算起，剛開始作為軍?，從70年代開始了半導(dǎo)體的商業(yè)化應(yīng)?歷程，商?化歷程發(fā)展到現(xiàn)在已經(jīng)開啟了第五輪周期。?第?輪周期（1970-1990）：以家電為主的需求驅(qū)動。半導(dǎo)體應(yīng)?的逐漸成熟，家電中半導(dǎo)體的需求逐漸打開了市場空間，期間80年代經(jīng)歷了產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移，?本依靠家電產(chǎn)品的爆發(fā)在1984年使半導(dǎo)體?業(yè)增速達(dá)到135.08%，并使主要市場由美國轉(zhuǎn)移到?本。?第?輪周期（1990-2001）：以個?PC為主要需求驅(qū)動。20世紀(jì)90年代開始，個?PC業(yè)務(wù)越來越成熟，下游的需求主要是個?PC為主，驅(qū)動了半導(dǎo)體?業(yè)第?輪周期達(dá)到了41.74%的增長?峰。?第三輪周期（2001-2009）：以筆記本電腦產(chǎn)品作為需求驅(qū)動。從2001年開始，世界進(jìn)?因特?的時代，便攜上?的?作和?活，帶來了筆記本電腦的旺盛需求，帶動?業(yè)第三輪達(dá)到38%的增長?峰。?第四輪周期（2009-2016）：以智能?機(jī)產(chǎn)品作為需求驅(qū)動。第?個增長?峰出現(xiàn)在2010年，主要由iPhone創(chuàng)造，iPhone重新定義了?機(jī)，開創(chuàng)了智能?機(jī)的先河，智能?機(jī)對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的拉動功不可沒；第?個增長?峰出現(xiàn)在2014年，這?個增長?峰由國產(chǎn)智能?機(jī)主導(dǎo)，以HOVML五家作為最主要的銷量代表。?第五輪周期（2016-）：以AI、物聯(lián)?（IoT）、5G通信等?系列代表未來發(fā)展?向的應(yīng)?為需求驅(qū)動。2017年開年的增長由AI領(lǐng)域的?性能運(yùn)算作為需求，帶來存儲器的?速增長。第五輪周期增長將使?業(yè)市場超5400億美元。依照現(xiàn)在的發(fā)展情形，按照下游終端需求劃分，物聯(lián)?（IoT）將是未來?年最為強(qiáng)勁的持續(xù)增長來源，其次在2020年5G帶來的?個爆發(fā)性的空間增長。1.2?性能運(yùn)算?存儲器的需求吹響了新?輪周期增長號?2017年存儲器迎來量價齊升。??智能AI的發(fā)展需要?量的?性能運(yùn)算，存儲器是?性能運(yùn)算的載體，??智能的發(fā)展對存儲器的需求越來越?，存儲器市場迎來量的增長。另外存儲器市場競爭格局趨于穩(wěn)定，主要產(chǎn)能?度集中于三星、海??、美光三家企業(yè)中，17年存儲器缺貨帶來了價格的上漲。2017年存儲器銷售額1240億美元，較2016年增加了472億，增幅達(dá)61.5%。其中DRAM增長了76.8%，NAND增長了47.5%，帶動整個半導(dǎo)體銷售額增長了21.6%，達(dá)到4122億美元。在價格漲幅??，以現(xiàn)貨?均價作為指標(biāo)觀測，2017年DRAM最?漲幅46.9%，NANDFlash最?漲幅53.5%。在缺貨次序上，NANDFlash要早于DRAM，這也使?jié)q價時期出現(xiàn)了先后。1.3物聯(lián)?（IoT）、5G通信將接?驅(qū)動新?輪增長?峰1.3物聯(lián)?（IoT）、5G通信將接?驅(qū)動新?輪增長?峰通信類需求仍將強(qiáng)勁，智能?機(jī)需求?弱。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年全球半導(dǎo)體下游終端需求的市場份額結(jié)構(gòu)中，通信類（含智能?機(jī)）占31.5%，約1068億美元的市場空間，隨著未來5G的替換，通信類半導(dǎo)體需求仍將強(qiáng)勁，但智能?機(jī)的需求?弱后將趨于穩(wěn)定。5G和物聯(lián)?產(chǎn)?了平臺級的?泛應(yīng)?。5G作為新的通信技術(shù)，是未來所有數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕A(chǔ)，只要產(chǎn)?和接收數(shù)據(jù)的終端都需要使?5G作為連接，?終端就是物聯(lián)?實現(xiàn)萬物互聯(lián)的節(jié)點，依托5G和物聯(lián)?的平臺，越來越多的終端實現(xiàn)了數(shù)據(jù)的連接和交換，各個種類的終端給芯?使?提供了?闊的應(yīng)?空間。到2020年5G帶來的半導(dǎo)體需求超500億美元。5G是完全不同于4G的?代通信標(biāo)準(zhǔn)，僅國內(nèi)投資將超1.3萬億。鑒于投資進(jìn)度，預(yù)計將在2020年開始帶來半導(dǎo)體的巨?需求規(guī)模，經(jīng)過測算，在2020年有望超500億美元需求空間。18-20年物聯(lián)?設(shè)備安裝量將帶來140億、180億、200億美元增量空間。2016年根據(jù)SIA統(tǒng)計數(shù)據(jù)，?業(yè)?半導(dǎo)體需求為471.1億美元，其中?業(yè)中可以歸類為物聯(lián)?的?途約?半以上，約235.5億美元。結(jié)合BIIntelligence預(yù)測的物聯(lián)?設(shè)備安裝量增速，預(yù)計2018-2020年帶來半導(dǎo)體需求增量空間約為140/180/200億美元。時間IoT設(shè)備安裝量（億臺）安裝量增速（%）總半導(dǎo)體價值量（?億美元）增量（?億美元）20155520167740%23.552017E10536%32.128.572018E15043%45.8813.762019E21040%64.2418.362020E27531%84.1219.88表1:IoT設(shè)備帶來的半導(dǎo)體市場增量測算（?億美元）汽車電?給半導(dǎo)體帶來的增量空間不顯著，18-20三年增量約5.6/9.1/13.3億美元。根據(jù)SA數(shù)據(jù)顯?，單輛電動汽車的半導(dǎo)體價值量在700美元，2017年國內(nèi)新能源汽車產(chǎn)量約80萬輛，全球?致為160萬輛，根據(jù)電動汽車規(guī)劃，預(yù)計2018-2020年全球電動汽車產(chǎn)量預(yù)計約240/370/560萬輛，對應(yīng)半導(dǎo)體需求為16.8/25.9/39.2億美元，每年帶來的市場增量為5.6/9.1/13.3億美元。2020年預(yù)計總市場規(guī)模超過5400億美元，相對2019年增速達(dá)到18.5%。除了5G和物聯(lián)?帶來的半導(dǎo)體市場需求的?速增長，預(yù)計其他需求帶來增量分別為50/100/150億美元。2.中國半導(dǎo)體?業(yè)迎來追趕良機(jī)2.1技術(shù)節(jié)點突破是周期更迭的?撐?摩爾定律揭?了技術(shù)更新的速度。在半導(dǎo)體集成電路的早期發(fā)展進(jìn)程中，英特爾公司的聯(lián)合創(chuàng)始?之??登-摩爾扮演著重要的??，根據(jù)摩爾定律，每隔24個?，晶體管的數(shù)量將翻番，性能也將提升?倍。長期以來，技術(shù)節(jié)點的突破也基本按照這這個規(guī)律。晶體管1947年發(fā)明，1971年英特爾公司?產(chǎn)了世界上第?塊微處理器4004，是10μm的技術(shù)節(jié)點，直到1993年采?800nm制程的奔騰處理器問世，標(biāo)志著CPU?藝進(jìn)?納?時代，之后的半導(dǎo)體?業(yè)發(fā)展?新?異，技術(shù)進(jìn)步驚?。關(guān)鍵的?個技術(shù)節(jié)點突破?撐了半導(dǎo)體?業(yè)周期的更迭：?2004年90nm制程實現(xiàn)芯?制造質(zhì)的飛躍。英特爾發(fā)布奔騰M系列新產(chǎn)品（開發(fā)代號：Dothan），該產(chǎn)品被英特爾寄予厚望?于筆記本電腦上以替換市?上的臺式電腦。?2011年臺積電突破28nm制程（2012年英特爾突破22nm制程，?者同平臺）。28nm制程作為單次曝光的最后?個技術(shù)節(jié)點，是?個節(jié)點平臺，臺積電在28nm這個平臺上衍?了6個版本，這?個制程具有較長的?命周期和較?的收?占?，具有?的性價?。?2014年14nm制程突破，14nm是FinFET技術(shù)成熟的節(jié)點，也具有較長的?命周期和較?的收?占?。未來7nm、14nm、28nm將是最重要的三個技術(shù)節(jié)點。到2020年，最新的7nm技術(shù)節(jié)點將產(chǎn)?最?的收?占?，同時28nm和14nm這兩個?性價?的平臺技術(shù)節(jié)點都將維持超過100億美元的收?空間。2.2物理極限的存在使摩爾定律變緩硅材料下半導(dǎo)體技術(shù)節(jié)點的物理極限在5nm。半導(dǎo)體集成電路組成單元為晶體管，硅材料晶體管的柵極跨度在5nm之下時，將會產(chǎn)?“隧道效應(yīng)”，從?阻?電流從源極流向漏極。這種情況將會使電?失控，晶體管?法實現(xiàn)該有的功能。摩爾定律在最新技術(shù)節(jié)點上開始變緩。摩爾定律的長期有效得益于半導(dǎo)體集成電路制造?藝的發(fā)展，基本上每兩年會實現(xiàn)性能上的翻倍，在技術(shù)節(jié)點體現(xiàn)上，每隔兩年技術(shù)節(jié)點的納?數(shù)降低到0.7X。但從最新的技術(shù)節(jié)點發(fā)展情況看，英特爾從22nm提升到14nm花了2.5年，從14nm提升到10nm花了超過3年，如果進(jìn)?下?代7nm技術(shù)節(jié)點將會花費(fèi)更長的時間。2.3國內(nèi)發(fā)展半導(dǎo)體是國家意志國家政策??引導(dǎo)。2000年后國家接連出臺?系列相關(guān)政策?持和引導(dǎo)半導(dǎo)體?業(yè)的發(fā)展，促進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的?態(tài)環(huán)境建設(shè)和產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化，使IC設(shè)計、封裝和設(shè)備?商協(xié)同發(fā)展。國家及地?資?積極?持。國家層?成?了國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基?（簡稱“?基?”），第?第?期均有上千億的資?，地?政府也紛紛通過成?投資基?的?式?持該?業(yè)內(nèi)的企業(yè)發(fā)展，以國家資?作為指引，引導(dǎo)?規(guī)模資本進(jìn)?半導(dǎo)體?業(yè)。據(jù)不完全統(tǒng)計，集成電路地?產(chǎn)業(yè)基?募資總規(guī)模已經(jīng)達(dá)到3600億。2.4國內(nèi)半導(dǎo)體Th產(chǎn)?藝技術(shù)差距在縮?中芯國際?產(chǎn)?藝技術(shù)進(jìn)?國際?流?平。中芯國際代表了國內(nèi)半導(dǎo)體?產(chǎn)?藝的最??平，在產(chǎn)品類別上，基本已經(jīng)實現(xiàn)了?部分核?產(chǎn)品的?產(chǎn)。在最新的?藝節(jié)點指標(biāo)上，28nm制程已經(jīng)于2017量產(chǎn)，14nm制程將在2019年實現(xiàn)量產(chǎn)，從?藝差距時間上看，28nm制程與英特爾差距5年，在14nm制程上將縮短差距到2年，展現(xiàn)了技術(shù)?平的快速拉近。中芯國際2017年營業(yè)收?31億美元，增速6.4。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中芯國際在全球晶圓代??中排列第四位，尤其是營業(yè)收?的增速顯著，2016年達(dá)到31%，2017年最新年報顯?增速為6.4%，依然延續(xù)較?的增速。位，尤其是營業(yè)收?的增速顯著，2016年達(dá)到31%，2017年最新年報顯?增速為6.4%，依然延續(xù)較?的增速。2.5半導(dǎo)體市場出現(xiàn)向國內(nèi)的明顯轉(zhuǎn)移國內(nèi)半導(dǎo)體銷售額占全球總額?例年年攀升。2017年全球半導(dǎo)體銷售額為4050.8億美元，中國市場的銷售額為1315億元，占全球銷售額的32.5%，國內(nèi)已經(jīng)是半導(dǎo)體?業(yè)的重要市場。從銷售額增長速度來看，國內(nèi)15/16/17年銷量的增速分別為7.52%/9.03%/22.33%，顯著?于全球半導(dǎo)體銷售總額的增速，甚?在全球銷量下降的2016年，國內(nèi)半導(dǎo)體銷量也保持了9%的銷量增速，得益于國內(nèi)智能?機(jī)市場的蓬勃發(fā)展。2.6國內(nèi)的半導(dǎo)體Th產(chǎn)產(chǎn)線出現(xiàn)?后春筍之勢頭國內(nèi)半導(dǎo)體?業(yè)發(fā)展環(huán)境有天時地利之優(yōu)勢。半導(dǎo)體芯?關(guān)系著信息安全、經(jīng)濟(jì)安全、乃?國防安全，是國家發(fā)展戰(zhàn)略的重中之重，解決“少芯”的難題?突破“缺屏”的困境更為重要，為此國家不僅從政策層?全??持，更是成?國家背景的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基?（?基?），在國家意志引領(lǐng)下，造就?業(yè)發(fā)展?勢所趨的天時之利。新時期半導(dǎo)體下游應(yīng)?的產(chǎn)品市場集中在國內(nèi)，給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線提供投產(chǎn)地利優(yōu)勢。國內(nèi)已經(jīng)?項或者開?的晶圓制造產(chǎn)線已達(dá)20條。根據(jù)中國半導(dǎo)體?業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯?，現(xiàn)在國內(nèi)已經(jīng)?項或者開?的晶圓制造產(chǎn)線已達(dá)20條，總投資額達(dá)1255億美元，呈現(xiàn)?后春筍之勢頭。3.半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化出現(xiàn)機(jī)遇3.1全球半導(dǎo)體晶圓制造資本開?趨穩(wěn)晶圓制造設(shè)備的資本?出每年在390億美元。在晶圓制造領(lǐng)域穩(wěn)定的設(shè)備資本?出代表了晶圓產(chǎn)線穩(wěn)定的更新和新建，每年需要購臵390億美元的前端晶圓制造設(shè)備。?陸的半導(dǎo)體裝備銷售增長明顯。半導(dǎo)體裝備的銷售額在2013年有明顯下滑，之后處于穩(wěn)步上升階段。從半導(dǎo)體裝備分地區(qū)的銷售額來看，近年銷售額前三?地區(qū)分別是韓國、臺灣和?陸，顯?這三個地區(qū)的半導(dǎo)體?業(yè)擴(kuò)張?平處于全球前列。從半導(dǎo)體裝備銷售額情況看，從2014年開始，北美半導(dǎo)體設(shè)備投資逐年減少，?本基本維持穩(wěn)定，整個半導(dǎo)體制造的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到了韓國、臺灣和?陸三地。另外從這三個地區(qū)市場份額占?來看，?陸的市場份額提升了近?倍，且年年處于?個穩(wěn)步上升的狀態(tài)，臺灣最近受到韓國的反攻，市場占?下滑嚴(yán)重。3.2國內(nèi)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)鏈完備半導(dǎo)體裝備需求種類多價值?。以半導(dǎo)體集成電路為例，在集成電路?產(chǎn)環(huán)節(jié)，?致可以分為設(shè)計、制造和封測三部分，圍繞制造進(jìn)??系列?藝。?先上游的晶圓材料是硅?，經(jīng)過拉單晶、切割和清洗得到合格的集成電路?產(chǎn)原材料。然后按照設(shè)計的電路與投?的掩膜版在晶圓?中進(jìn)?芯?的?產(chǎn)，?產(chǎn)完成之后，就進(jìn)?第三部分封測環(huán)節(jié)，封裝主要是切割和打線，然后把裸晶?安放在基板上，固定包裝成為?個整體。在封裝前后都需要進(jìn)?測試，以獲取最終的合格芯?產(chǎn)品。國內(nèi)核?半導(dǎo)體裝備配臵體系相對完備。?最核?的光刻機(jī)在上海微電?裝備公司有突破；?在刻蝕機(jī)??，北?華創(chuàng)以硅刻蝕機(jī)見長，?上海中微?產(chǎn)介質(zhì)刻蝕機(jī)，從設(shè)備技術(shù)難度來說硅刻蝕機(jī)更難?產(chǎn)，從產(chǎn)品使?量來看介質(zhì)刻蝕機(jī)應(yīng)?范圍更?；?在沉積設(shè)備??，北?華創(chuàng)的PVD和LPCVD，以及沈陽拓荊的PECVD均已通過主流晶圓代??驗證，實現(xiàn)?批量的設(shè)備交付；量的設(shè)備交付；?其他輔助設(shè)備中像天津華海清科和上海盛美的CMP（化學(xué)機(jī)械拋光）設(shè)備也已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)?平。4.集中優(yōu)勢各個突破是國產(chǎn)裝備的崛起之路4.1歷史經(jīng)驗說明產(chǎn)品需求市場是半導(dǎo)體裝備業(yè)發(fā)展的必要條件半導(dǎo)體裝備是需要積累的?業(yè)。國內(nèi)半導(dǎo)體裝備企業(yè)雖然在近年內(nèi)展現(xiàn)了?增長的發(fā)展速度，但是畢竟發(fā)展時間有限，與美、?等國家?起來還是存在?定的差距。軍?計算機(jī)帶動美國半導(dǎo)體裝備業(yè)發(fā)展，實?最為雄厚。美國半導(dǎo)體裝備的發(fā)展起源于?戰(zhàn)后期，由于軍?計算機(jī)的帶動造就了最初的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在之后的?三?年中，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，奠定了美國半導(dǎo)體裝備?業(yè)的堅實基礎(chǔ)。家電的發(fā)展給?本帶來黃?發(fā)展時期。到??世紀(jì)的70-80年代，家?電器的發(fā)展使?本趕上了好的時機(jī)，旺盛的半導(dǎo)體市場需求使?本成長出了??批優(yōu)秀的半導(dǎo)體裝備公司。個?電腦的普及造就了韓國和臺灣半導(dǎo)體裝備業(yè)的發(fā)展。再之后到了90年代，個?電腦需求的迅速爆發(fā)，個?電腦的普及需要更低的?產(chǎn)成本，韓國和臺灣通過規(guī)模化的芯??產(chǎn)，使本國半導(dǎo)體制造?業(yè)迅速擠?世界前列，半導(dǎo)體裝備公司也隨著獲得了?些發(fā)展機(jī)會。新興領(lǐng)域市場是國內(nèi)裝備?業(yè)的機(jī)會。新世紀(jì)開始后，互聯(lián)?得到?規(guī)模推?，然后?機(jī)等消費(fèi)電?產(chǎn)品也迎來發(fā)展熱潮，在不遠(yuǎn)的將來，5G通信、??智能、物聯(lián)?等新興領(lǐng)域的發(fā)展將帶來下?個半導(dǎo)體?業(yè)發(fā)展的風(fēng)?，把握好這個風(fēng)?，可以給芯?制造?業(yè)和半導(dǎo)體裝備?業(yè)都帶來長?的發(fā)展。4.2裝備?業(yè)存在集中性和?度壟斷性核?裝備集中于?本、歐洲、美國、韓國四個地區(qū)。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，列?統(tǒng)計的規(guī)模以上全球晶圓制造設(shè)備商共計58家，其中?本的企業(yè)最多，達(dá)到21家，占36%，其次是歐洲13家、北美10家、韓國7家，國內(nèi)僅4家，分別是上海盛美、上海中微、Mattson（亦莊國投收購）和北?華創(chuàng)，僅占不到7%。規(guī)模以上半導(dǎo)體裝備類公司從數(shù)量上看，離排在前列的地區(qū)還有顯著差距。半導(dǎo)體裝備是?個?度壟斷的市場。根據(jù)各細(xì)分設(shè)備市場占有率統(tǒng)計數(shù)據(jù)，在光刻機(jī)、PVD、刻蝕機(jī)、氧化/擴(kuò)散設(shè)備上，前三家設(shè)備商的總市占率都達(dá)90%以上，?且基本?業(yè)龍頭都能占據(jù)?半的市場，所以要想在半導(dǎo)體裝備市場中能分?杯羹，公司就必須在細(xì)分領(lǐng)域能夠做到全球前三。4.3半導(dǎo)體?業(yè)歷史證明專業(yè)化是企業(yè)壯?之路半導(dǎo)體?業(yè)盈利能?由專業(yè)化推動。半導(dǎo)體前五強(qiáng)企業(yè)分別是三星、英特爾、臺積電、?通、博通/安華?，僅博通/安華?通過并購擴(kuò)?了市場份額，半導(dǎo)體?業(yè)的盈利能?由專業(yè)化來推動，?不是規(guī)模經(jīng)濟(jì)。4.4?的研發(fā)需求不容易實現(xiàn)裝備?業(yè)短期的全?追趕半導(dǎo)體裝備巨頭的年研發(fā)?出超10億美元。?度壟斷的市場也顯?半導(dǎo)體裝備是?個?度專業(yè)化、?壁壘的市場，?壁壘在于研發(fā)的難度和強(qiáng)度都?分巨?，從研發(fā)?出指標(biāo)看來，研發(fā)?出的?例基本處于15%左右，這已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)?出其他裝備類制造企業(yè)。從研發(fā)?出絕對值來看，全球龍頭應(yīng)?材料（AMAT）每年的研發(fā)?出已經(jīng)超過15億美元，其他巨頭如阿斯麥（ASML）、泛林集團(tuán)（LAM）每年的研發(fā)?出也分別超過11億美元和10億美元。相對??，國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭北?華創(chuàng)的年研發(fā)?出僅8432萬美元，不??分之?。4.5重點裝備的迭代進(jìn)化是?業(yè)的崛起之路單個種類裝備具有的?壟斷性有利于重點裝備的突破。半導(dǎo)體?業(yè)的?壟斷性、?壁壘不僅在整體?業(yè)上具有，單個的裝備也具有。例如美國應(yīng)?材料公司當(dāng)之?愧為半導(dǎo)體裝備?業(yè)的全球龍頭，但在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域卻遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如泛林集團(tuán)。所以在資源和?量有限的情況下，集中?量把單個種類設(shè)備做到最好，成為?業(yè)內(nèi)專?的“美?專”的公司，有利于公司的成長和積累實?。設(shè)備需要迭代升級才能?向進(jìn)化。由于設(shè)備與下游?產(chǎn)之間相輔相成的關(guān)系，設(shè)備要實現(xiàn)迭代升級就必須在下游?產(chǎn)中獲得充分的磨礪，即需要有主流客戶進(jìn)?設(shè)備導(dǎo)?。所以主流客戶的使?對設(shè)備的技術(shù)提?和