畫PCB圖詳細(xì)步驟

【2019年整理】畫PCB圖詳細(xì)步驟【2019年整理】畫PCB圖詳細(xì)步驟【2019年整理】畫PCB圖詳細(xì)步驟以下是我做課程設(shè)計(jì)的時(shí)候畫PCB圖積累的畫圖步驟：2012-12-20一、畫電路原理圖11、第一建一個(gè)工程12、建完工程今后建一個(gè)原理圖文件23、增加和刪除原理圖的庫24、增加元件并確定封裝45、用戶創(chuàng)辦元件46、用戶創(chuàng)辦封裝5二、編譯和生成PCB71、編譯72、查察編譯錯(cuò)誤73、生成PCB74、調(diào)整PCB地址和圖的大小85、擺放元件86、設(shè)置板子形狀97、更正顯示的文字98、布線前設(shè)置電氣特點(diǎn)99、布線911、寫制板日期等標(biāo)志1012、覆銅1013、另存為.pcb文件1014、生成該P(yáng)CB板的庫11一、畫電路原理圖1、第一建一個(gè)工程即file–>new->PCBproject2、建完工程今后建一個(gè)原理圖文件file->new->schematic。這就建立了原理圖文件，此后就在這個(gè)文件上畫原理圖。同時(shí)建立一個(gè)PCB文件，file->new->PCB，爾后能夠在這個(gè)文件中畫PCB圖。注意：默認(rèn)顯示的庫只有元件庫，而沒有封裝（footprint）庫。若是要在PCB文件下放入封裝，則需要點(diǎn)擊library下一行最右側(cè)的三角標(biāo)志，爾后在footprint前面打勾。以以下圖3、增加和刪除原理圖的庫點(diǎn)右側(cè)library對(duì)話框，在installed里面先刪除所有的庫。以以下圖：爾后增加我們需要的庫：第一最常用的是miscellaneousdevices庫，其中包含我們最常用的電阻電容等的原理圖，同時(shí)也包含它們的封裝，別的miscellaneousconnectors庫也要增加，里面有各種接口，如查排等。注意，若是某個(gè)元件在這個(gè)庫中找不到，能夠點(diǎn)

library

右側(cè)的

search查找包含某個(gè)元件名稱的庫。注意：默認(rèn)顯示的庫只有元件庫，而沒有封裝（footprint）庫。若是要在PCB文件下放入封裝，則需要點(diǎn)擊library下一行最右側(cè)的三角標(biāo)志，爾后在footprint前面打勾。以以下圖4、增加元件并確定封裝在原理圖文件下從library中找到所需要的元件，拖動(dòng)到原理圖中就行。雙擊能夠更正參數(shù)，右下角有該元件的封裝footprint。若是不確定該元件在庫里面的封裝可否是正確，能夠在在PCB文件下拖動(dòng)該封裝到PCB文件，爾后測(cè)量其引腳間距等參數(shù)可否與實(shí)質(zhì)元件吻合。小技巧：選擇了元件或封裝，但是還沒有點(diǎn)左鍵放置時(shí)，按鍵盤上的空格鍵能夠改變旋轉(zhuǎn)元件，按Tab鍵能夠打開元件屬性對(duì)話框。5、用戶創(chuàng)辦元件若是元件庫里面沒有我們要用到的一個(gè)元件，則需要自己畫元件。第一新建一個(gè)元件庫文件，及Schematiclibrary：爾后開始畫元件。步驟1：第一點(diǎn)Place，選擇方形、圓等畫出元件大概形狀。步驟2：放置管腳，即Place->pins。放置引腳時(shí)能夠按鍵盤上Tab鍵，更正引腳參數(shù)。參數(shù)中Displayname是將會(huì)顯示的名字，能夠隨意取，以方便閱讀為原則。Designator是引腳標(biāo)號(hào)，很重要，要與封裝的標(biāo)號(hào)一一對(duì)應(yīng)。步驟3：增加完好部引腳，能夠雙擊元件，更正元件引腳參數(shù)。步驟4：畫好封裝今后，更正封裝名稱等屬性。點(diǎn)擊tools->componentproperties。更正好后保存。此時(shí)用戶就自己創(chuàng)辦了一個(gè)元件了！步驟5：創(chuàng)辦完元件，要在自己的原理圖中用這個(gè)元件，就需要將剛剛這個(gè)庫增加到我們的原理圖的元件庫中。方法是在原理圖文件下，點(diǎn)擊右側(cè)的library，爾后在installed下找到這個(gè)庫的目錄并增加。增加后就可以在原理圖文件中調(diào)用新建的這元件。6、用戶創(chuàng)辦封裝若是庫里面沒有我們需要的封裝，則需要自己畫。第一新建一個(gè)以下圖：

PCBlibrary文件，如爾后開始畫封裝。步驟1：能夠在PCB庫文件中按需要的封裝的參數(shù)放置焊盤、過孔、連線等。雙擊它能夠改變其屬性，如焊盤的標(biāo)號(hào)（Designator）等。注意一個(gè)元件的焊盤標(biāo)號(hào)不能夠有重復(fù)，且特別注意封裝上每個(gè)引腳的標(biāo)號(hào)要與原理圖上元件引腳的標(biāo)號(hào)一一對(duì)應(yīng)，否則會(huì)報(bào)錯(cuò)。標(biāo)號(hào)相同時(shí)會(huì)自動(dòng)物理連接上。步驟2：放完了焊盤今后，需要畫出元件的輪廓，這個(gè)是在TopOverlay層畫。點(diǎn)擊焊盤旁邊的直線、圓圈等，畫出元件輪廓，表示這個(gè)范圍內(nèi)不能夠放其他的元件。畫出來的輪廓線是黃色的。步驟3：畫一些標(biāo)志，如元件的正負(fù)極標(biāo)志等。能夠用直線，即placelines畫標(biāo)志。步驟4：設(shè)置參照點(diǎn)：設(shè)置該元件的參照點(diǎn)，一般參照點(diǎn)是Pin1也許其中心，即：Edit–>SetReference->Pin1(也許Center也行)。步驟4：畫好封裝今后，更正封裝名稱等屬性。點(diǎn)擊tools->componentproperties。更正好后保存。此時(shí)用戶就自己創(chuàng)辦了一個(gè)封裝了！步驟5：創(chuàng)辦完封裝，要在自己的PCB中用這個(gè)封裝，就需要將剛剛這個(gè)庫增加到我們的PCB的封裝庫中。方法是在PCB文件下，點(diǎn)擊右側(cè)的library，爾后在installed下找到這個(gè)庫的目錄并增加。增加后就可以在PCB文件中調(diào)用新建的這封裝。步驟6：爾后回到原理圖文件，雙擊原元件，在右下角footprint欄選擇填入我們新畫的封裝的名稱，就為該元件增加好了封裝。有幾個(gè)需要注意的地方：注意1：放置時(shí)是以吸附點(diǎn)（SnapGrid）為單位搬動(dòng)的，要方便放置，就要改變吸附點(diǎn)大小，快捷鍵為Ctrl+G，也就是工具欄網(wǎng)格形狀的圖標(biāo)。吸附點(diǎn)常用單位是mil和mm，直接按一下鍵盤上的Q鍵，就可以在這兩者之間切換。注意2：注意焊盤需要能放得下元件的引腳，即更正焊盤的內(nèi)孔大小。注意3：Ctrl+M是調(diào)用尺子的快捷鍵，也許report->measuredistance7、完成原理圖的繪制增加完元件后進(jìn)行連線，即Placewire。若是線太長不方便連，能夠在需要連接的兩個(gè)端點(diǎn)處各放一個(gè)標(biāo)簽（Place->NetLabel），注意標(biāo)簽字完好相同就是物理連接了。連接完成后就完成了原理圖的繪制。記得隨時(shí)保存原理圖和工程。二、編譯和生成PCB1、編譯畫完原理圖后編譯，點(diǎn)擊Project->CompileDocument···對(duì)原理圖進(jìn)行編譯。2、查察編譯錯(cuò)誤編譯完成后會(huì)給出編譯錯(cuò)誤報(bào)告，

需要點(diǎn)擊右下角的

System->Messages才能看到。查看錯(cuò)誤和警告并更正，警告能夠無論。3、生成PCB先刪除PCB文件下的所有封裝，爾后選擇Design->UpdatePCBDocument···。在彈出來的對(duì)話框中點(diǎn)擊左下角的Validatechanges，則能在對(duì)話框右側(cè)的check欄看到檢查結(jié)果，若是都是勾，則表示生成PCB過程中沒有錯(cuò)誤，則點(diǎn)擊ExecuteChanges就可以生產(chǎn)PCB了。爾后點(diǎn)右下角Close關(guān)閉對(duì)話框。以以下圖：4、調(diào)整PCB地址和圖的大小爾后在PCB文件下找到生成的一層。若是圖大小不合適，能夠選擇

PCB圖，拖動(dòng)到合適地址。點(diǎn)擊PCB圖爾后刪除表面Design->boardShap->RedefineBoardShape，爾后畫一個(gè)合適大小的框。以以下圖：5、擺放元件一般手動(dòng)擺放的性能更好，但手動(dòng)擺放前能夠先自動(dòng)擺放一次，再調(diào)整。自動(dòng)擺放：Tools->ComponentPlacement->AutoPlacer.6、設(shè)置板子形狀大概放好了封裝地址后，設(shè)置板子形狀。切換到Keep-OutLayer，爾后點(diǎn)擊Place–>Line,畫一個(gè)關(guān)閉的圖形作為板子形狀。爾后在合適地址（一般是四個(gè)角落）放置安裝板子所用的螺釘孔。即放四個(gè)過孔，并修悔悟孔內(nèi)經(jīng)大小，一般為。7、更正顯示的文字更正板子上顯示的文字，以方便閱讀。當(dāng)需要更正很多相同的內(nèi)容時(shí)，點(diǎn)擊需要更正的一個(gè)，右鍵單擊選擇第一項(xiàng)：findsimilar···,爾后在彈出的對(duì)話框你要吻合的某一項(xiàng)屬性最右側(cè)一欄的any改為same，即可以查找相同屬性的內(nèi)容，爾后一致更正屬性。8、布線前設(shè)置電氣特點(diǎn)Design–>Rules.按需要設(shè)置電氣特點(diǎn)。9、布線能夠全自動(dòng)布線：AutoRoute–>All。或手動(dòng)布線。、檢查布線錯(cuò)誤布線完成后檢查可否有錯(cuò)：Tools->Designrulecheck，在彈出的對(duì)話框左下角點(diǎn)擊runDesignrulecheck.11、寫制板日期等標(biāo)志在Top-OverlyLayer點(diǎn)擊Place->string。要寫入漢字的話，能夠在word中先寫漢字，爾后復(fù)制過去。、覆銅在基層和頂層覆銅。覆銅對(duì)話框選中間的Hatched，能夠選擇連接到GND，并移除死銅。若是需要正面覆銅，則將下面圖中TrackWidth和GridSize設(shè)置成相同的就行。13、另存為.pcb文件因?yàn)閜rotel99不是別.pc