技術(shù)分享:超厚5G天線模塊制作工藝分析_第1頁
技術(shù)分享:超厚5G天線模塊制作工藝分析_第2頁
技術(shù)分享:超厚5G天線模塊制作工藝分析_第3頁
技術(shù)分享:超厚5G天線模塊制作工藝分析_第4頁
技術(shù)分享:超厚5G天線模塊制作工藝分析_第5頁
全文預覽已結(jié)束

下載本文檔

版權(quán)說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內(nèi)容提供方,若內(nèi)容存在侵權(quán),請進行舉報或認領

文檔簡介

【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】技術(shù)分享:超厚5G天線模塊制作工藝分析隨著5G網(wǎng)絡的快速發(fā)展,5G天線模塊的需求越來越多,為滿足其特殊性能,部分天線模塊設計厚度已到達11.5mm以上;針對此類超厚板,在層壓、鉆孔、線路及CNC等工序均面臨較大的技術(shù)瓶頸。本文從疊層設計優(yōu)化入手,采用兩次分壓子部件并提前做好線路及表面處理,然后總壓鉆孔,再采用二次內(nèi)定位成型等技術(shù),有效實現(xiàn)了11.5mm超厚板的批量加工,滿足了客戶特種需求。

5G網(wǎng)絡作為第五代移動通信技術(shù),其理論傳輸速度可達每秒數(shù)10Gb,這比目前4G網(wǎng)絡的傳輸速度快數(shù)百倍;由于其高速率、低時延、低功耗的特點,未來將滲透到物聯(lián)網(wǎng)及各行各業(yè),與工業(yè)設施、醫(yī)療儀器、交通工具等深度融合,有效滿足工業(yè)、醫(yī)療、交通等垂直行業(yè)的多樣化業(yè)務需求。同時隨著5G網(wǎng)絡時代的快速來臨,其部件5G天線模塊的需求也越來越多,為滿足其特殊性能,部分天線模塊設計厚度已到達11.5mm以上;針對此類超厚板,在層壓、鉆孔、電鍍、線路及CNC等工序均面臨較大的技術(shù)瓶頸。本文從疊層設計優(yōu)化入手,采用兩次分壓子部件并提前做好線路及表面處理,然后總壓鉆孔、再采用二次內(nèi)定位成型等技術(shù),有效實現(xiàn)了11.5mm超厚板的批量加工,滿足了客戶特種需求。

該產(chǎn)品的關鍵技術(shù)難點涉及5大塊,包括:(1)超厚板盲埋孔+背鉆+樹脂塞孔技術(shù);(2)超厚板層壓技術(shù);(3)超厚板二鉆精度控制技術(shù);(4)超厚板表面處理工藝;(5)超厚板外形加工技術(shù)。

針對這些難題,需要對產(chǎn)品構(gòu)造優(yōu)化以滿足可制造性。客戶設計線路為6層,使用4張高頻材料對壓,成品板厚為11.44mm,考慮到天線模塊的設計指標,各層介質(zhì)厚度無法降低。

客戶原設計金屬化通孔+背鉆,考慮到11.5mm超厚板壓合后在沉銅/電鍍/線路/蝕刻/阻焊等工序的困難度,經(jīng)分析網(wǎng)絡連接后,建議客戶將原L36+L13背鉆取消,更改為L13+L46盲孔互連,構(gòu)造優(yōu)化后兩次分壓厚度為6.7mm+4.3mm,其電鍍難度大大降低,且盲孔設計比背鉆更利于高頻信號傳輸,如下列圖1所示??紤]到總壓后阻焊及表面處理制作困難,特將流程優(yōu)化到分壓后制作完成,即總壓后無需再做阻焊及表面處理。

經(jīng)上述工藝優(yōu)化后,11.5mm天線模塊加工基本有了可制造性。

圖1優(yōu)化為兩次盲孔分壓再總壓構(gòu)造

產(chǎn)品制程設計

超厚板兩次盲孔分壓

對兩次盲孔分壓流程設計如下:

①盲孔L1/L3+背鉆+樹脂塞孔(使用X公司高速板材與高速PP,子部件板厚6.7mm)

流程:內(nèi)層L10+L23制作→L1/L3分壓→鉆孔→等離子→沉銅→一銅

背鉆→樹脂塞孔→內(nèi)線酸蝕→內(nèi)層蝕檢

②盲孔L4/L6制作+樹脂塞孔(使用X公司高速板材與高速PP,子部件板厚4.3mm)

流程:內(nèi)層L5/6常規(guī)流程制作→L4/L6分壓→鉆孔→等離子→沉銅→一銅

→樹脂塞孔→內(nèi)線酸蝕→內(nèi)層蝕檢

考慮到總壓后整體板厚到達11.5mm左右,在此厚度下制作阻焊及表面處理非常困難,為此特將流程優(yōu)化到分壓后/總壓前制作完成,即總壓后無需再做阻焊及表面處理。

此外層壓的板邊還要設計兩組鉚合定位孔,便于后續(xù)壓板可開展對位,如下列圖2所示。

圖2板邊兩組鉚合定位孔設計

總壓前還要開展沉邊處理,沉邊后用8mm長度鉚釘即可滿足鉚合要求。

①L1/3板厚6.7mm,從頂層長邊沉邊深度3.2mm,余厚3.5mm。

②L4/6板厚4.3mm,從底層長邊沉邊深度2.3mm,余厚2.0mm。

完成總壓后開展切片分析,可見切片層間偏移在4.0mil以內(nèi),符合客戶要求,效果如下列圖3所示。

圖3總壓后對位切片圖

超厚板二鉆精度控制

客戶對定位精度有特殊要求,孔中心位置偏差要求按±0.05mm控制。因此需要預鉆小孔,使內(nèi)層盲孔制作時先預鉆小孔,以減少總壓鉆通孔的阻力,降低斷刀風險。同時采用板邊菲林孔定位測量漲縮,為鉆孔文件提供的尺寸漲縮信息。在鉆孔加工過程中,要使用刃長12mm直徑1.65mm新鉆刀,一步下鉆方式,鉆透NPTH安裝孔,防止分步鉆孔造成精度偏差,效果如下列圖4所示。

超厚板外形加工及熱沖擊效果

由于成品板過厚,需要采用正反控深銑的方式加工,外形設計頂層、底層兩組文件,從正、反兩面各控深6mm做外形加工。此外定位方式以板內(nèi)1.65mm-NPTH孔做內(nèi)定位,防止外形偏移。完成加工后檢測外形,設計尺寸為32.5mm*32.5mm*11.4mm,實際檢驗尺寸偏差≤0.10mm,板邊光滑平整,符合品質(zhì)要求,如下列圖5、圖6所示。

圖5外形后邊緣質(zhì)量圖6外形尺寸測量

對成品開展耐熱性測試,在熱沖擊條件288℃/10S/3次條件下,未出現(xiàn)分層爆板現(xiàn)象。

圖7熱沖擊無爆板分層(熱沖擊條件288℃/10S/3次)

總結(jié)

本文提供了一種11.5mm超厚板的生產(chǎn)加工方法,并通過工藝改良,有效解決了業(yè)界常見的技術(shù)難題:

1、超厚板層壓技術(shù):常規(guī)水平線加工板厚上限在7.0mm左右,本次通過構(gòu)造優(yōu)化,將通孔+背鉆優(yōu)化為兩次盲孔分壓,有效滿足了超厚板的層壓、電鍍及蝕刻要求。

2、超厚板表面處理工藝:通過流程優(yōu)化,將阻焊及表面處理優(yōu)先在盲孔

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權(quán)益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內(nèi)容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經(jīng)權(quán)益所有人同意不得將文件中的內(nèi)容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內(nèi)容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內(nèi)容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內(nèi)容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權(quán)或不適當內(nèi)容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論