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【W(wǎng)ord版本下載可任意編輯】技術(shù)分享:超厚5G天線模塊制作工藝分析隨著5G網(wǎng)絡的快速發(fā)展,5G天線模塊的需求越來越多,為滿足其特殊性能,部分天線模塊設計厚度已到達11.5mm以上;針對此類超厚板,在層壓、鉆孔、線路及CNC等工序均面臨較大的技術(shù)瓶頸。本文從疊層設計優(yōu)化入手,采用兩次分壓子部件并提前做好線路及表面處理,然后總壓鉆孔,再采用二次內(nèi)定位成型等技術(shù),有效實現(xiàn)了11.5mm超厚板的批量加工,滿足了客戶特種需求。
5G網(wǎng)絡作為第五代移動通信技術(shù),其理論傳輸速度可達每秒數(shù)10Gb,這比目前4G網(wǎng)絡的傳輸速度快數(shù)百倍;由于其高速率、低時延、低功耗的特點,未來將滲透到物聯(lián)網(wǎng)及各行各業(yè),與工業(yè)設施、醫(yī)療儀器、交通工具等深度融合,有效滿足工業(yè)、醫(yī)療、交通等垂直行業(yè)的多樣化業(yè)務需求。同時隨著5G網(wǎng)絡時代的快速來臨,其部件5G天線模塊的需求也越來越多,為滿足其特殊性能,部分天線模塊設計厚度已到達11.5mm以上;針對此類超厚板,在層壓、鉆孔、電鍍、線路及CNC等工序均面臨較大的技術(shù)瓶頸。本文從疊層設計優(yōu)化入手,采用兩次分壓子部件并提前做好線路及表面處理,然后總壓鉆孔、再采用二次內(nèi)定位成型等技術(shù),有效實現(xiàn)了11.5mm超厚板的批量加工,滿足了客戶特種需求。
該產(chǎn)品的關鍵技術(shù)難點涉及5大塊,包括:(1)超厚板盲埋孔+背鉆+樹脂塞孔技術(shù);(2)超厚板層壓技術(shù);(3)超厚板二鉆精度控制技術(shù);(4)超厚板表面處理工藝;(5)超厚板外形加工技術(shù)。
針對這些難題,需要對產(chǎn)品構(gòu)造優(yōu)化以滿足可制造性。客戶設計線路為6層,使用4張高頻材料對壓,成品板厚為11.44mm,考慮到天線模塊的設計指標,各層介質(zhì)厚度無法降低。
客戶原設計金屬化通孔+背鉆,考慮到11.5mm超厚板壓合后在沉銅/電鍍/線路/蝕刻/阻焊等工序的困難度,經(jīng)分析網(wǎng)絡連接后,建議客戶將原L36+L13背鉆取消,更改為L13+L46盲孔互連,構(gòu)造優(yōu)化后兩次分壓厚度為6.7mm+4.3mm,其電鍍難度大大降低,且盲孔設計比背鉆更利于高頻信號傳輸,如下列圖1所示??紤]到總壓后阻焊及表面處理制作困難,特將流程優(yōu)化到分壓后制作完成,即總壓后無需再做阻焊及表面處理。
經(jīng)上述工藝優(yōu)化后,11.5mm天線模塊加工基本有了可制造性。
圖1優(yōu)化為兩次盲孔分壓再總壓構(gòu)造
產(chǎn)品制程設計
超厚板兩次盲孔分壓
對兩次盲孔分壓流程設計如下:
①盲孔L1/L3+背鉆+樹脂塞孔(使用X公司高速板材與高速PP,子部件板厚6.7mm)
流程:內(nèi)層L10+L23制作→L1/L3分壓→鉆孔→等離子→沉銅→一銅
背鉆→樹脂塞孔→內(nèi)線酸蝕→內(nèi)層蝕檢
②盲孔L4/L6制作+樹脂塞孔(使用X公司高速板材與高速PP,子部件板厚4.3mm)
流程:內(nèi)層L5/6常規(guī)流程制作→L4/L6分壓→鉆孔→等離子→沉銅→一銅
→樹脂塞孔→內(nèi)線酸蝕→內(nèi)層蝕檢
考慮到總壓后整體板厚到達11.5mm左右,在此厚度下制作阻焊及表面處理非常困難,為此特將流程優(yōu)化到分壓后/總壓前制作完成,即總壓后無需再做阻焊及表面處理。
此外層壓的板邊還要設計兩組鉚合定位孔,便于后續(xù)壓板可開展對位,如下列圖2所示。
圖2板邊兩組鉚合定位孔設計
總壓前還要開展沉邊處理,沉邊后用8mm長度鉚釘即可滿足鉚合要求。
①L1/3板厚6.7mm,從頂層長邊沉邊深度3.2mm,余厚3.5mm。
②L4/6板厚4.3mm,從底層長邊沉邊深度2.3mm,余厚2.0mm。
完成總壓后開展切片分析,可見切片層間偏移在4.0mil以內(nèi),符合客戶要求,效果如下列圖3所示。
圖3總壓后對位切片圖
超厚板二鉆精度控制
客戶對定位精度有特殊要求,孔中心位置偏差要求按±0.05mm控制。因此需要預鉆小孔,使內(nèi)層盲孔制作時先預鉆小孔,以減少總壓鉆通孔的阻力,降低斷刀風險。同時采用板邊菲林孔定位測量漲縮,為鉆孔文件提供的尺寸漲縮信息。在鉆孔加工過程中,要使用刃長12mm直徑1.65mm新鉆刀,一步下鉆方式,鉆透NPTH安裝孔,防止分步鉆孔造成精度偏差,效果如下列圖4所示。
超厚板外形加工及熱沖擊效果
由于成品板過厚,需要采用正反控深銑的方式加工,外形設計頂層、底層兩組文件,從正、反兩面各控深6mm做外形加工。此外定位方式以板內(nèi)1.65mm-NPTH孔做內(nèi)定位,防止外形偏移。完成加工后檢測外形,設計尺寸為32.5mm*32.5mm*11.4mm,實際檢驗尺寸偏差≤0.10mm,板邊光滑平整,符合品質(zhì)要求,如下列圖5、圖6所示。
圖5外形后邊緣質(zhì)量圖6外形尺寸測量
對成品開展耐熱性測試,在熱沖擊條件288℃/10S/3次條件下,未出現(xiàn)分層爆板現(xiàn)象。
圖7熱沖擊無爆板分層(熱沖擊條件288℃/10S/3次)
總結(jié)
本文提供了一種11.5mm超厚板的生產(chǎn)加工方法,并通過工藝改良,有效解決了業(yè)界常見的技術(shù)難題:
1、超厚板層壓技術(shù):常規(guī)水平線加工板厚上限在7.0mm左右,本次通過構(gòu)造優(yōu)化,將通孔+背鉆優(yōu)化為兩次盲孔分壓,有效滿足了超厚板的層壓、電鍍及蝕刻要求。
2、超厚板表面處理工藝:通過流程優(yōu)化,將阻焊及表面處理優(yōu)先在盲孔
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