手工焊接技術(shù)培訓(xùn)課件

Ⅳ-1/23手工焊錫技朮綠照工程部

Ⅳ-1/23手工焊錫技朮綠照工程部Ⅳ-2/231.烙鐵的構(gòu)成和具備條件我們一起來了解一下烙鐵的構(gòu)造烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的

加熱管(Heater)

加熱管外殼(HeaterCover)手柄電源線烙鐵頭為了用烙鐵得出好的錫焊效果而必須具備的條件1.烙鐵溫度快速穩(wěn)定,熱量要充分.2.不可以漏電.3.消耗電力要少,熱效率要高.4.溫度的波動(dòng)少,要可以連續(xù)使用.5.要輕便，容易使用.6.烙鐵頭的替換要容易.7.烙鐵頭和錫要有親合性(要防止氧化及腐蝕)8.對部品不能有影響.9.烙鐵頭形狀要方便作業(yè)Ⅳ-2/231.烙鐵的構(gòu)成和具備條件我們一起來了解一下烙鐵Ⅳ-3/232.烙鐵的構(gòu)成注意事項(xiàng)(1)焊錫治具必須安裝地線（Earth）人體有

10000VOLT以上的靜電半導(dǎo)體部品(IC)在200V以上就會(huì)被擊穿.裝地線是為了消除靜電特別是長發(fā)接觸到部品是很危險(xiǎn)的必須要有零錢200V以上不可以留長發(fā)Earth扣要與手腕接觸緊密袖口或手套要戴上扣子要扣住一定要接地Ⅳ-3/232.烙鐵的構(gòu)成注意事項(xiàng)(1)焊錫治具必須安裝地Ⅳ-4/232.烙鐵取用注意事項(xiàng)(2)電氣銅鍍金部:對Tip壽命有直接影響.1)Tip溫度高的時(shí)候.2)使用時(shí)溫度范圍寬的情況

3)長期插電時(shí)鍍金部疲勞鍍金層脫離縮短壽命

鐵鍍金:溫度高或長期使用鐵被氧化與錫粘接不好就無法焊錫

(Cr)+α鍍金部:防止錫上升的作用鎘(Cr)+α鍍金脫掉時(shí)錫會(huì)向上移動(dòng)影晌焊錫作業(yè)？？？？？電器銅鍍金鎘(Cr)+α鍍金預(yù)備焊錫鐵鍍金(Fe:99.99%)錫上升現(xiàn)象的原因:烙頭溫度高鎘(Cr)+α鍍金層脫掉.

(鎘(Cr)+α鍍金氧化時(shí)

300℃時(shí)開始

450℃急速氧化)

烙鐵頭反復(fù)清洗(高溫→冷卻)時(shí)金屬疲勞，鍍金層會(huì)脫掉。使用高活性

Flux時(shí)鎘(Cr)+α鍍金層被腐蝕、脫離，會(huì)侵入錫珠。<烙鐵頭構(gòu)造>錫珠Ⅳ-4/232.烙鐵取用注意事項(xiàng)(2)電氣銅鍍金部:對TⅣ-5/233.烙鐵頭的清洗(1)烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉.清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2小時(shí)清洗一次海綿.烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過多烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時(shí)若無水，烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.Ⅳ-5/233.烙鐵頭的清洗(1)烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過量Ⅳ-6/233.烙鐵頭的清洗(2)烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.烙鐵頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ艉＞d孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉反而會(huì)把烙鐵頭碰壞Ⅳ-6/233.烙鐵頭的清洗(2)烙鐵頭清洗是每次焊錫開始Ⅳ-7/233.烙鐵頭的清洗(3)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對延長烙鐵壽命有好處.防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會(huì)發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命

Ⅳ-7/233.烙鐵頭的清洗(3)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須Ⅳ-8/234.烙鐵頭清洗溫度變化海綿盒上水很多時(shí)，溫度會(huì)下將到

100℃左右，

溫度上升過慢，作業(yè)進(jìn)度慢，焊錫強(qiáng)度不良發(fā)生.烙鐵溫度時(shí)間3~4滴水的烙鐵溫度變化曲線(慢慢冷卻,溫度恢復(fù)快)水多的時(shí)候烙鐵溫度變化曲線發(fā)生不良的可能性上升(迅速冷卻,溫度恢復(fù)慢)<烙鐵頭清洗時(shí)間和溫度關(guān)系圖>350℃300℃100℃要養(yǎng)成控制海綿上時(shí)常有適量水的作業(yè)習(xí)慣.Ⅳ-8/234.烙鐵頭清洗溫度變化海綿盒上水很多時(shí)，溫度Ⅳ-9/235.烙鐵頭的溫度變化烙鐵頭溫度、焊錫時(shí)間和清洗程度對焊錫性影響很大通過圖了解一下.時(shí)間烙鐵頭部溫度為320℃，但實(shí)際焊錫溫度在

240~260℃之間烙鐵頭溫度比實(shí)際溫度高的原因是在焊錫時(shí)間范圍內(nèi)母材要充分受熱母材面積大時(shí)可提高烙鐵頭溫度，但太高時(shí)會(huì)發(fā)生焊錫不良.溫度℃烙鐵頭清洗焊錫溫度范圍約2~3秒320接觸頭卡住時(shí)(沒有溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵)240~260烙鐵頭溫度(有溫度調(diào)節(jié)功能烙鐵)80~120Flux活性溫度及母材預(yù)熱溫度焊錫溫度范圍以外時(shí)不可以作業(yè)烙鐵工作間斷點(diǎn)Ⅳ-9/235.烙鐵頭的溫度變化烙鐵頭溫度、焊錫時(shí)間和清洗Ⅳ-10/236.焊錫及烙鐵頭手握法要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢錫絲握法單獨(dú)作業(yè)時(shí)連續(xù)作業(yè)時(shí)50~6030~50錫絲露出50~60mm錫絲露出

30~50mm烙鐵握法PCB單獨(dú)作業(yè)時(shí)盤子排線作業(yè)(小物體)盤子排線作業(yè)(大物體)Ⅳ-10/236.焊錫及烙鐵頭手握法要得到良好的焊錫結(jié)果，必Ⅳ-11/237.手工焊錫方法手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。開始學(xué)5工程法，熟練后3工程法自然就會(huì)了手工焊錫

5工程法手工焊錫3工程法準(zhǔn)備接觸烙鐵頭放置錫絲取回錫絲取回烙鐵頭確認(rèn)焊錫位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵頭母材與部品同時(shí)大面積加熱按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認(rèn)焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài)45o30o30o準(zhǔn)備放烙鐵頭放錫絲（同時(shí)）30o45o取回錫絲取回烙鐵頭（同時(shí)）30o3±1秒Ⅳ-11/237.手工焊錫方法手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下Ⅳ-12/238.錯(cuò)誤的焊錫方法您是否用下列方法作業(yè)？如果是請盡快改善烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(FIUX擴(kuò)散)烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線

Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）Ⅳ-12/238.錯(cuò)誤的焊錫方法您是否用下列方法作業(yè)？如果Ⅳ-13/239.手工焊錫的

5Point手工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時(shí)要記住5個(gè)知識1.加熱的方法:最適合的溫度加熱

烙鐵頭接觸的方法(同時(shí)，大面積)2.錫條供應(yīng)的時(shí)間:加熱后

1~2秒

焊錫部位大小判斷3.焊錫供應(yīng)量的判斷:焊錫部位大小不同錫量特別判斷4.加熱終止的時(shí)間:焊錫擴(kuò)散狀態(tài)確認(rèn)判斷5.焊錫是一次性結(jié)束Ⅳ-13/239.手工焊錫的5Point手工焊錫并不是Ⅳ-14/2310.烙鐵頭溫度的確認(rèn)認(rèn)真觀察錫熔化時(shí)表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的判斷表面光滑程度錫融化的程度表面現(xiàn)象煙的狀況Flux狀況良好銀色光滑立即熔化光滑灰白色在烙鐵頭部流動(dòng)油潤光滑飛散不光潤燒成黑色Flux黃色水珠慢慢消失清白色(隨即飄去)灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑(慢慢的出現(xiàn))不良(溫度高)不良(溫度低)Ⅳ-14/2310.烙鐵頭溫度的確認(rèn)認(rèn)真觀察錫熔化時(shí)表現(xiàn)出Ⅳ-15/2311.烙鐵固定加熱銅箔銅箔錫不能正常擴(kuò)散時(shí)把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動(dòng)銅箔或晃動(dòng)焊錫銅箔(○)(×)銅箔烙鐵把銅箔刮傷時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時(shí)不考虎方向和速度，會(huì)破壞周圍部品或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路反復(fù)接觸烙鐵時(shí)，熱傳達(dá)不均,會(huì)產(chǎn)生錫角、表面無光澤錫角破損反復(fù)接觸烙鐵時(shí)受熱過大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊錫快速傳遞熱大面積接觸錫渣Ⅳ-15/2311.烙鐵固定加熱銅箔銅箔錫不能正常擴(kuò)散時(shí)把Ⅳ-16/2312.一般部品焊錫方法必須將銅箔和部品同時(shí)加熱銅箔和部品要同時(shí)大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加熱只有銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱(×)銅箔加熱部品少錫

(×)部品加熱銅箔少錫(×)烙鐵重直方向提升(×)修正追加焊錫熱量不足PCBPCB加熱方法,加熱時(shí)間,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會(huì)發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔PCB(×)烙鐵水平方向提升PCB(○)良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔(×)先抽出烙鐵Ⅳ-16/2312.一般部品焊錫方法必須將銅箔和部品同時(shí)加Ⅳ-17/2313.Chip部品焊錫方法Chip部品應(yīng)在銅箔上焊錫.

Chip不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接觸部品時(shí)熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動(dòng)裂紋力移動(dòng)力移動(dòng)時(shí)，錫量少的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔Ⅳ-17/2313.Chip部品焊錫方法Chip部品應(yīng)在銅Ⅳ-18/2314.(IC)部品焊錫方法(1)IC部品有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫.IC

種類（SOP,QFP)由于焊錫間距太小，故拉動(dòng)焊錫。1階段:IC焊錫開始時(shí)要對角線定位.

IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫(不然會(huì)偏位)2階段:拉動(dòng)焊錫

烙鐵頭是刀尖形

(必要時(shí)加少量FIUX)

注意:周圍有碰撞的部位要注意加焊錫拉動(dòng)焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力

<IC端子拉力時(shí)IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生→:烙鐵頭拉動(dòng)方向IC端子拉力<烙頭拉力時(shí)就不會(huì)發(fā)生SHORT有其他部品時(shí)要“L”性取回虛擬端子(DummyLand):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象Ⅳ-18/2314.(IC)部品焊錫方法(1)IC部Ⅳ-19/2314.(IC)部品焊錫方法

(2)烙鐵時(shí)一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，IC等焊錫烙鐵頭和LEAD間距小時(shí)拉動(dòng)焊錫不會(huì)產(chǎn)生SHORT快速取回Flux烙鐵頭速度快時(shí)烙鐵頭慢慢取出時(shí)烙鐵和部品

Lead無間隙時(shí)烙鐵和部品

Lead有間隙時(shí)???????Flux切斷的好不發(fā)生ShortFlux切斷不好發(fā)生Short有間隙無間隙Ⅳ-19/2314.(IC)部品焊錫方法(2)烙鐵時(shí)一Ⅳ-20/2315.焊錫吸入線使用法錫條放好后，因熱的傳導(dǎo)順序會(huì)將錫條吸入。焊錫吸入線是焊接后的部位清除時(shí)使用因使用方法不當(dāng)，不良發(fā)生銅箔PCB(○)(×)

烙鐵把錫條充份加熱吸收錫條.多個(gè)點(diǎn)吸入吸入后吸入線和烙鐵同時(shí)取出.烙頭接觸方法不好，熱不易傳導(dǎo).

烙鐵先取出，吸入線粘在焊錫面上強(qiáng)取時(shí)將銅箔破壞銅箔PCB注意:烙鐵連續(xù)接觸時(shí)，銅箔會(huì)過熱，剝離現(xiàn)象發(fā)生銅箔PCB銅箔PCBⅣ-20/2315.焊錫吸入線使用法錫條放好后，因熱的傳導(dǎo)Ⅳ-21/2316.Short不良修理Short(Bridge,Touch)修理是加入Flux后

Short的第１個(gè)銅箔上放烙鐵，到錫條熔化時(shí)烙鐵快速移到第2個(gè)銅箔上。(○)(×)PCBPCBPCBPCBPCBPCBShort的銅箔加Flux后烙鐵放在①時(shí)Short的錫會(huì)縮回

放在②時(shí)會(huì)把

Short清除不使用吸入線Short的部分直接放置烙鐵修理不使用錫條銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔①②不良位置放烙鐵修理是不好的.

為什么?因?yàn)镾hort解除時(shí)錫處在半熔融狀態(tài)下，固定時(shí)FILLET形成強(qiáng)度不夠.用吸入線清除時(shí)銅箔和銅箔之間會(huì)發(fā)生角及線模樣Ⅳ-21/2316.Short不良修理Short(BriⅣ-22/2317.手焊錫不良類型(1)PCB銅箔銅箔銅箔銅箔PCBPCB銅箔銅箔冷焊1.Flux擴(kuò)散不良(炭化)2.熱不足

3.母材(銅箔,部品)的氧化

4.焊錫的氧化5.烙鐵頭不良(氧化)6.FluX活性力弱

導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱PINHOER1.FluxGas飛出

2.加熱方法(熱不足)3.設(shè)計(jì)不良(孔大,孔和銅箔偏位)4.母材(銅箔,部品)的氧化

導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱錫渣1.焊錫的氧化

2.錫量過多3.錫投入方法(直接放在烙鐵上)4.烙鐵取出角度錯(cuò)誤5.烙鐵取出速度太快.

6.烙鐵頭未清洗定期的電火花Ⅳ-22/2317.手焊錫不良類型(1)PCB銅箔銅箔銅Ⅳ-23/2317.手焊錫不良類型(2)銅箔銅箔PCB銅箔PCBPCB錫角1.熱過大.2.烙鐵抽取速度大.????冷焊1.熱不足

追加焊錫及修整時(shí)基準(zhǔn)焊錫追加焊錫沒有確認(rèn)完全熔化導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱均裂(裂紋)1.熱不足

2.母材(銅箔,部品)的氧化

3.凝固時(shí)移動(dòng)

4.凝固時(shí)振動(dòng)5.冷卻不充份

6.焊錫中有不純物導(dǎo)通不良強(qiáng)度弱銅箔銅箔??銅箔外觀不良Ⅳ-23/2317.手焊錫不良類型(2)銅箔銅箔PCB銅Ⅳ-24/23手工焊錫技朮綠照工程部

Ⅳ-1/23手工焊錫技朮綠照工程部Ⅳ-25/231.烙鐵的構(gòu)成和具備條件我們一起來了解一下烙鐵的構(gòu)造烙鐵作為手工焊錫的加熱工具是非常重要的

加熱管(Heater)

加熱管外殼(HeaterCover)手柄電源線烙鐵頭為了用烙鐵得出好的錫焊效果而必須具備的條件1.烙鐵溫度快速穩(wěn)定,熱量要充分.2.不可以漏電.3.消耗電力要少,熱效率要高.4.溫度的波動(dòng)少,要可以連續(xù)使用.5.要輕便，容易使用.6.烙鐵頭的替換要容易.7.烙鐵頭和錫要有親合性(要防止氧化及腐蝕)8.對部品不能有影響.9.烙鐵頭形狀要方便作業(yè)Ⅳ-2/231.烙鐵的構(gòu)成和具備條件我們一起來了解一下烙鐵Ⅳ-26/232.烙鐵的構(gòu)成注意事項(xiàng)(1)焊錫治具必須安裝地線（Earth）人體有

10000VOLT以上的靜電半導(dǎo)體部品(IC)在200V以上就會(huì)被擊穿.裝地線是為了消除靜電特別是長發(fā)接觸到部品是很危險(xiǎn)的必須要有零錢200V以上不可以留長發(fā)Earth扣要與手腕接觸緊密袖口或手套要戴上扣子要扣住一定要接地Ⅳ-3/232.烙鐵的構(gòu)成注意事項(xiàng)(1)焊錫治具必須安裝地Ⅳ-27/232.烙鐵取用注意事項(xiàng)(2)電氣銅鍍金部:對Tip壽命有直接影響.1)Tip溫度高的時(shí)候.2)使用時(shí)溫度范圍寬的情況

3)長期插電時(shí)鍍金部疲勞鍍金層脫離縮短壽命

鐵鍍金:溫度高或長期使用鐵被氧化與錫粘接不好就無法焊錫

(Cr)+α鍍金部:防止錫上升的作用鎘(Cr)+α鍍金脫掉時(shí)錫會(huì)向上移動(dòng)影晌焊錫作業(yè)？？？？？電器銅鍍金鎘(Cr)+α鍍金預(yù)備焊錫鐵鍍金(Fe:99.99%)錫上升現(xiàn)象的原因:烙頭溫度高鎘(Cr)+α鍍金層脫掉.

(鎘(Cr)+α鍍金氧化時(shí)

300℃時(shí)開始

450℃急速氧化)

烙鐵頭反復(fù)清洗(高溫→冷卻)時(shí)金屬疲勞，鍍金層會(huì)脫掉。使用高活性

Flux時(shí)鎘(Cr)+α鍍金層被腐蝕、脫離，會(huì)侵入錫珠。<烙鐵頭構(gòu)造>錫珠Ⅳ-4/232.烙鐵取用注意事項(xiàng)(2)電氣銅鍍金部:對TⅣ-28/233.烙鐵頭的清洗(1)烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過量，烙鐵溫度會(huì)急速下降，錫渣就不容易落掉,水量不足時(shí)海綿會(huì)被燒掉.清洗的原理：水份適量時(shí)，烙鐵頭接觸的瞬時(shí)，水會(huì)沸騰波動(dòng)，達(dá)到清洗的目的。海綿浸濕的方法：1.泡在水里清洗2.輕輕擠壓海綿，可擠出3~4滴水珠為宜

3.2小時(shí)清洗一次海綿.烙鐵清洗時(shí)海綿水份若過多烙鐵頭會(huì)急速冷卻導(dǎo)致電氣鍍金層脫離，并且錫珠不易弄掉。海綿清洗時(shí)若無水，烙鐵會(huì)熔化海綿，誘發(fā)焊錫不良.Ⅳ-5/233.烙鐵頭的清洗(1)烙鐵頭清洗時(shí)海綿用水過量Ⅳ-29/233.烙鐵頭的清洗(2)烙鐵頭清洗是每次焊錫開始前必須要做的工作.烙鐵頭在空氣中暴露時(shí)，烙鐵頭表面被氧化形成氧化層表面的氧化物與錫珠沒有親合性，焊錫時(shí)焊錫強(qiáng)度弱.烙鐵頭清洗時(shí)必須在海綿邊孔部分把殘?jiān)サ艉＞d孔及邊都可以清洗烙鐵頭要輕輕的均勻的擦動(dòng)海綿面上不要被清洗的異物覆蓋,否則異物會(huì)再次粘在烙鐵頭上碰擊時(shí)不會(huì)把錫珠弄掉反而會(huì)把烙鐵頭碰壞Ⅳ-6/233.烙鐵頭的清洗(2)烙鐵頭清洗是每次焊錫開始Ⅳ-30/233.烙鐵頭的清洗(3)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須預(yù)熱.焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須均勻留有余錫這樣錫會(huì)承擔(dān)一部分熱并且保證烙鐵頭不被空氣氧化對延長烙鐵壽命有好處.防止烙鐵頭氧化，與錫保持親合性，可以方便作業(yè)并且延長烙鐵壽命。電源Off電源Off不留余錫而把電源關(guān)掉時(shí)，溫度慢慢下降，會(huì)發(fā)生熱氧化減少烙鐵壽命

Ⅳ-7/233.烙鐵頭的清洗(3)焊錫作業(yè)結(jié)束后烙鐵頭必須Ⅳ-31/234.烙鐵頭清洗溫度變化海綿盒上水很多時(shí)，溫度會(huì)下將到

100℃左右，

溫度上升過慢，作業(yè)進(jìn)度慢，焊錫強(qiáng)度不良發(fā)生.烙鐵溫度時(shí)間3~4滴水的烙鐵溫度變化曲線(慢慢冷卻,溫度恢復(fù)快)水多的時(shí)候烙鐵溫度變化曲線發(fā)生不良的可能性上升(迅速冷卻,溫度恢復(fù)慢)<烙鐵頭清洗時(shí)間和溫度關(guān)系圖>350℃300℃100℃要養(yǎng)成控制海綿上時(shí)常有適量水的作業(yè)習(xí)慣.Ⅳ-8/234.烙鐵頭清洗溫度變化海綿盒上水很多時(shí)，溫度Ⅳ-32/235.烙鐵頭的溫度變化烙鐵頭溫度、焊錫時(shí)間和清洗程度對焊錫性影響很大通過圖了解一下.時(shí)間烙鐵頭部溫度為320℃，但實(shí)際焊錫溫度在

240~260℃之間烙鐵頭溫度比實(shí)際溫度高的原因是在焊錫時(shí)間范圍內(nèi)母材要充分受熱母材面積大時(shí)可提高烙鐵頭溫度，但太高時(shí)會(huì)發(fā)生焊錫不良.溫度℃烙鐵頭清洗焊錫溫度范圍約2~3秒320接觸頭卡住時(shí)(沒有溫度調(diào)節(jié)功能的烙鐵)240~260烙鐵頭溫度(有溫度調(diào)節(jié)功能烙鐵)80~120Flux活性溫度及母材預(yù)熱溫度焊錫溫度范圍以外時(shí)不可以作業(yè)烙鐵工作間斷點(diǎn)Ⅳ-9/235.烙鐵頭的溫度變化烙鐵頭溫度、焊錫時(shí)間和清洗Ⅳ-33/236.焊錫及烙鐵頭手握法要得到良好的焊錫結(jié)果，必須要有正確的姿勢錫絲握法單獨(dú)作業(yè)時(shí)連續(xù)作業(yè)時(shí)50~6030~50錫絲露出50~60mm錫絲露出

30~50mm烙鐵握法PCB單獨(dú)作業(yè)時(shí)盤子排線作業(yè)(小物體)盤子排線作業(yè)(大物體)Ⅳ-10/236.焊錫及烙鐵頭手握法要得到良好的焊錫結(jié)果，必Ⅳ-34/237.手工焊錫方法手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下原則會(huì)發(fā)生焊錫不良。開始學(xué)5工程法，熟練后3工程法自然就會(huì)了手工焊錫

5工程法手工焊錫3工程法準(zhǔn)備接觸烙鐵頭放置錫絲取回錫絲取回烙鐵頭確認(rèn)焊錫位置同時(shí)準(zhǔn)備焊錫輕握烙鐵頭母材與部品同時(shí)大面積加熱按正確的角度將錫絲放在母材及烙鐵之間，不要放在烙鐵上面確認(rèn)焊錫量后按正確的角度正確方向取回錫絲要注意取回烙鐵的速度和方向必須確認(rèn)焊錫擴(kuò)散狀態(tài)45o30o30o準(zhǔn)備放烙鐵頭放錫絲（同時(shí)）30o45o取回錫絲取回烙鐵頭（同時(shí)）30o3±1秒Ⅳ-11/237.手工焊錫方法手焊錫作業(yè)方法原則：不遵守以下Ⅳ-35/238.錯(cuò)誤的焊錫方法您是否用下列方法作業(yè)？如果是請盡快改善烙鐵頭不清洗就使用錫絲放到烙鐵頭前面錫絲直接接觸烙鐵頭(FIUX擴(kuò)散)烙鐵頭上有余錫（誘發(fā)焊錫不良）刮動(dòng)烙鐵頭(銅箔斷線

Short)烙鐵頭連續(xù)不斷的取、放（受熱不均）Ⅳ-12/238.錯(cuò)誤的焊錫方法您是否用下列方法作業(yè)？如果Ⅳ-36/239.手工焊錫的

5Point手工焊錫并不是容易做到的，并且大部分修理工位都要用烙鐵，平時(shí)要記住5個(gè)知識1.加熱的方法:最適合的溫度加熱

烙鐵頭接觸的方法(同時(shí)，大面積)2.錫條供應(yīng)的時(shí)間:加熱后

1~2秒

焊錫部位大小判斷3.焊錫供應(yīng)量的判斷:焊錫部位大小不同錫量特別判斷4.加熱終止的時(shí)間:焊錫擴(kuò)散狀態(tài)確認(rèn)判斷5.焊錫是一次性結(jié)束Ⅳ-13/239.手工焊錫的5Point手工焊錫并不是Ⅳ-37/2310.烙鐵頭溫度的確認(rèn)認(rèn)真觀察錫熔化時(shí)表現(xiàn)出的現(xiàn)象，這是我們經(jīng)常接觸的判斷表面光滑程度錫融化的程度表面現(xiàn)象煙的狀況Flux狀況良好銀色光滑立即熔化光滑灰白色在烙鐵頭部流動(dòng)油潤光滑飛散不光潤燒成黑色Flux黃色水珠慢慢消失清白色(隨即飄去)灰白色煙慢慢上升錫的表面產(chǎn)生皺紋.-----立即熔化滑,不易熔化,慢慢的化3秒程度有銀色光滑后漸變黃色銀色光滑(慢慢的出現(xiàn))不良(溫度高)不良(溫度低)Ⅳ-14/2310.烙鐵頭溫度的確認(rèn)認(rèn)真觀察錫熔化時(shí)表現(xiàn)出Ⅳ-38/2311.烙鐵固定加熱銅箔銅箔錫不能正常擴(kuò)散時(shí)把烙鐵返轉(zhuǎn)，或者大面積接觸。不可刮動(dòng)銅箔或晃動(dòng)焊錫銅箔(○)(×)銅箔烙鐵把銅箔刮傷時(shí)會(huì)產(chǎn)生錫渣取出烙鐵時(shí)不考虎方向和速度，會(huì)破壞周圍部品或產(chǎn)生錫渣，導(dǎo)致短路反復(fù)接觸烙鐵時(shí)，熱傳達(dá)不均,會(huì)產(chǎn)生錫角、表面無光澤錫角破損反復(fù)接觸烙鐵時(shí)受熱過大焊錫面產(chǎn)生層次或皸裂錫渣PCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔同箔PCBPCBPCBPCBPCB(○)用焊錫快速傳遞熱大面積接觸錫渣Ⅳ-15/2311.烙鐵固定加熱銅箔銅箔錫不能正常擴(kuò)散時(shí)把Ⅳ-39/2312.一般部品焊錫方法必須將銅箔和部品同時(shí)加熱銅箔和部品要同時(shí)大面積受熱注意烙鐵頭和焊錫投入及取出角度PCBPCBPCB(×)(○)(○)(×)PCBPCBPCBPCB只有部品加熱只有銅箔加熱被焊部品與銅箔一起加熱(×)銅箔加熱部品少錫

(×)部品加熱銅箔少錫(×)烙鐵重直方向提升(×)修正追加焊錫熱量不足PCBPCB加熱方法,加熱時(shí)間,焊錫投入方法不好，部品臟污染，會(huì)發(fā)生不良銅箔銅箔銅箔PCB(×)烙鐵水平方向提升PCB(○)良好的焊錫銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔(×)先抽出烙鐵Ⅳ-16/2312.一般部品焊錫方法必須將銅箔和部品同時(shí)加Ⅳ-40/2313.Chip部品焊錫方法Chip部品應(yīng)在銅箔上焊錫.

Chip不能受熱，所以烙鐵不能直接接觸而應(yīng)在銅箔上加熱，避免發(fā)生破損、裂紋銅箔PCBChipPCBChip(○)(×)PCBChip(×)直接接觸部品時(shí)熱氣傳到對面使受熱不均，造成電極部均裂裂紋熱移動(dòng)裂紋力移動(dòng)力移動(dòng)時(shí)，錫量少的部位被錫量多的部位拉動(dòng)產(chǎn)生裂紋良好的焊錫PCBPCBPCB銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔銅箔Ⅳ-17/2313.Chip部品焊錫方法Chip部品應(yīng)在銅Ⅳ-41/2314.(IC)部品焊錫方法(1)IC部品有連續(xù)的端子，焊錫時(shí)是烙鐵頭拉動(dòng)焊錫.IC

種類（SOP,QFP)由于焊錫間距太小，故拉動(dòng)焊錫。1階段:IC焊錫開始時(shí)要對角線定位.

IC不加焊錫定位點(diǎn)不可以焊錫(不然會(huì)偏位)2階段:拉動(dòng)焊錫

烙鐵頭是刀尖形

(必要時(shí)加少量FIUX)

注意:周圍有碰撞的部位要注意加焊錫拉動(dòng)焊錫.烙鐵頭銅箔PCB烙鐵頭拉力

<IC端子拉力時(shí)IC端子與烙頭拉力的結(jié)果是SHORT發(fā)生→:烙鐵頭拉動(dòng)方向IC端子拉力<烙頭拉力時(shí)就不會(huì)發(fā)生SHORT有其他部品時(shí)要“L”性取回虛擬端子(DummyLand):在最合適位置假想一個(gè)虛擬的端子就不容易發(fā)生SHORT現(xiàn)象Ⅳ-18/2314.(IC)部品焊錫方法(1)IC部Ⅳ-42/2314.(IC)部品焊錫方法

(2)烙鐵時(shí)一般慢慢取回就不發(fā)生錫角，IC等焊錫烙鐵頭和LEAD間距小時(shí)拉動(dòng)焊錫不會(huì)產(chǎn)生SHORT快速取回Flux烙鐵頭速度快時(shí)烙鐵頭慢慢取出時(shí)烙鐵和部品

Lead無間隙時(shí)烙鐵和部品

Lead有間隙時(shí)???????Flux切斷的好不發(fā)生ShortFlux切斷不好發(fā)生Short有間隙無間隙Ⅳ-19/2314.