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關(guān)于芯片爆米花現(xiàn)象第1頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六高溫-損傷元器件第2頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六受潮器件再流焊時(shí),
在器件內(nèi)部的氣體膨脹使邦定點(diǎn)的根部“破裂”平焊點(diǎn)第3頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六“爆米花”現(xiàn)象
PBGA器件的塑料基板起泡
第4頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六“爆米花”現(xiàn)象機(jī)理:水蒸氣壓力隨溫度上升而增加第5頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六典型共晶SnPb回流峰值溫度為2200C,水蒸氣壓力約17396毫米。無(wú)鉛焊SnAgCu的熔點(diǎn)2170C,即便一塊相對(duì)小的記憶卡或手機(jī)板也需要230~2350C的峰值溫度,而大而復(fù)雜的產(chǎn)品可能需要250~2600C。此點(diǎn)水蒸氣壓力為35188毫米,是2200C時(shí)的兩倍,因此任何焊接前吸潮的器件在回流焊過(guò)程中都會(huì)造成損壞的威脅。根據(jù)經(jīng)驗(yàn),如果SnPb器件定級(jí)為MSL3,無(wú)鉛制程時(shí)將至少減到MSL4。第6頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六SMD潮濕敏感等級(jí)敏感性芯片拆封后置放環(huán)境條件拆封后必須使用的期限(標(biāo)簽上最低耐受時(shí)間)1級(jí)≤30℃,<90%RH無(wú)限期2級(jí)≤30℃,<60%RH1年2a級(jí)≤30℃,<60%RH4周3級(jí)≤30℃,<60%RH168小時(shí)4級(jí)≤30℃,<60%RH72小時(shí)5級(jí)≤30℃,<60%RH48小時(shí)5a級(jí)≤30℃,<60%RH24小時(shí)(1)設(shè)計(jì)在明細(xì)表中應(yīng)注明元件潮濕敏感度(2)工藝要對(duì)潮濕敏感元件做時(shí)間控制標(biāo)簽(3)對(duì)已受潮元件進(jìn)行去潮處理第7頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六“爆米花”現(xiàn)象解決措施(a)器件供應(yīng)商正在努力爭(zhēng)取2600C的MSL3目標(biāo),但達(dá)到此目標(biāo)需要時(shí)間,目前我們只能繼續(xù)使用2200CMSL3的器件。因此必須采取仔細(xì)儲(chǔ)存、降級(jí)使用,將由于吸潮器件失效的風(fēng)險(xiǎn)減到最少。第8頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六(b)嚴(yán)格的物料管理制度建立潮濕敏感元件儲(chǔ)存,使用,烘烤規(guī)則的B0M表。領(lǐng)料時(shí)進(jìn)行核對(duì)器件的潮濕敏感度等級(jí)。對(duì)于有防潮要求的器件,檢查是否受潮,對(duì)受潮器件進(jìn)行去潮處理。開封后檢查包裝內(nèi)附的濕度顯示卡,當(dāng)指示濕度>20%(在23℃±5℃時(shí)讀?。?說(shuō)明器件已經(jīng)受潮,在貼裝前需對(duì)器件進(jìn)行去潮處理。去潮的方法可采用電熱鼓風(fēng)干燥箱,根據(jù)潮濕敏感度等級(jí)在125±1℃下烘烤12~48h或125±5℃下烘烤24h。第9頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六(c)另一解決措施。選擇具有優(yōu)良活性焊劑的SnAgCu焊膏,通過(guò)優(yōu)化再流焊工藝,將峰值溫度降到最低(230~2400C),在接近Sn63/Pb37,在回流峰值僅高于Sn63/Pb37溫度100C的情況下,將由于吸潮器件失效的風(fēng)險(xiǎn)減到最少。(d)再流焊時(shí)緩慢升溫(輕度受潮時(shí)有一定效果)。第10頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六去潮處理注意事項(xiàng):a應(yīng)把器件碼放在耐高溫(大于150℃)防靜電塑料托盤中進(jìn)行烘烤;b烘箱要確保接地良好,操作人員手腕帶接地良好的防靜電手鐲;c操作過(guò)程中要輕拿輕放,注意保護(hù)器件的引腳,引腳不能有任何變形和損壞。
第11頁(yè),共13頁(yè),2022年,5月20日,3點(diǎn)28分,星期六對(duì)于有防潮要求器件的存放和使用:開封后的器件和經(jīng)過(guò)烘烤處理的器件必須存放在相對(duì)濕度≤20%的環(huán)境下(干燥箱或干燥塔),貼裝時(shí)隨取隨用;開封后,在環(huán)境溫度≤30℃,相對(duì)濕度≤60%的環(huán)境下,在規(guī)定時(shí)間內(nèi)完成貼裝;當(dāng)天沒有貼完的器件
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