2016-2022E全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測情況

2016-2022E全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及預(yù)測情況半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)增長的底層邏輯是科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展對半導(dǎo)體需求量的提升，直接驅(qū)動因素是下游晶圓制造廠商的擴產(chǎn)。根據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2021年半導(dǎo)體市場規(guī)模實現(xiàn)同比增長26%，達(dá)5530億美元。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出保持強勁增長，WSTS、2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模及國內(nèi)主要企業(yè)（市場規(guī)模為全球口徑）

文件名稱

市場規(guī)模

國內(nèi)主要公司

國產(chǎn)化率

薄膜沉積設(shè)備

190億美元

北方華創(chuàng)、拓荊科技

6%

刻蝕設(shè)備

194億美元

北方華創(chuàng)、中微公司

20%左右

光刻機

181億美元

上海微電子

零的突破

檢測設(shè)備

100億美元

上海精測、中科飛測

2%

清洗設(shè)備

42億美元

盛美上海、芯源微、北方華創(chuàng)、至純科技

>20%

涂膠顯影設(shè)備

34億美元

芯源微

2%

CMP設(shè)備

24億美元

華海清科

18%

熱處理設(shè)備

20億美元

屹唐半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)

20%左右

離子注入設(shè)備

22億美元

凱世通、中科信

2%

去膠設(shè)備

7億美元

屹唐半導(dǎo)體

>90%

刻蝕設(shè)備占據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備超20%的市場，2021年全球刻蝕設(shè)備市場規(guī)模為194億美元，預(yù)計2022年將達(dá)到216億美元。薄膜沉積設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中占比穩(wěn)定在20%左右，2021年全球半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模達(dá)190億美元，預(yù)計2022年將達(dá)到212億美元。根據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模估算，2021年全球光刻機市場規(guī)模為181億美元，預(yù)計2022年將達(dá)到201億美元。全球半導(dǎo)體檢測和量測設(shè)備市場保持高速增長態(tài)勢，2021年全球市場規(guī)模達(dá)100億美元，預(yù)計2022年將達(dá)到112億美元。前道檢測設(shè)備領(lǐng)域中，KLA具有絕對優(yōu)勢，占52%的市場份額；另外，AMAT、Hitachi分別占12%、11%的市場份額。半導(dǎo)體清洗設(shè)備約為半導(dǎo)體設(shè)備總規(guī)模的5%，2021年起半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場增長迅速，市場規(guī)模達(dá)到42億美元，預(yù)計2022年將達(dá)到47億美元。涂膠顯影設(shè)備約為半導(dǎo)體設(shè)備總規(guī)模4%，2021年全球涂膠顯影設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模為34億美元。CMP設(shè)備市場被應(yīng)用材料、荏原機械高度壟斷。CMP設(shè)備約為半導(dǎo)體設(shè)備總規(guī)模3%，2021年全球CMP設(shè)備市場估計為24億美元。目前全球CMP設(shè)備市場處于高度集中狀態(tài)，主要由美國應(yīng)用材料和日本荏原兩家設(shè)備制造商占據(jù)，合計擁有超過90%的市場份額。半導(dǎo)體熱處理設(shè)備約為半導(dǎo)體設(shè)備總規(guī)模2%，2021年全球熱處理設(shè)備市場規(guī)模20億美元。全球離子注入機市場呈現(xiàn)增長態(tài)勢，2019年全球離子注入機市場規(guī)模達(dá)11億美元，2021年市場規(guī)模超過22億美元。。應(yīng)用材料幾乎壟斷了全球離子注入機市場，占據(jù)了70％的市場份額，其次為Axcelis，占20％。隨著先進芯片制造工藝的發(fā)展，干法去膠設(shè)備的技術(shù)不斷提高，逐漸成為先進光刻中關(guān)鍵步驟，市場規(guī)模也在逐漸擴大，2021年，全球干法去膠設(shè)備市場規(guī)模超過7億美元。HYPE