2021年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)面臨回整分析-

2018-20232018-2023半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模中樞從半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模中樞從300600,201860520175529.6%.20235582023600一、現(xiàn)狀一、現(xiàn)狀晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測、涂膠顯影晶圓制造設(shè)備從類別上講可以分為刻蝕、光刻、薄膜沉積、檢測、涂膠顯影75%左右,其中刻蝕設(shè)備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備.備、光刻設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是集成電路前道生產(chǎn)工藝中最重要的三類設(shè)備.24%、23%24%、23%18%.2017依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)統(tǒng)計,20173D75波長限制,14波長限制,14膜沉積的工藝組合——多重模板效應(yīng)來實現(xiàn),使得相關(guān)設(shè)備的加工步驟增多.刻膜沉積的工藝組合——多重模板效應(yīng)來實現(xiàn),使得相關(guān)設(shè)備的加工步驟增多.刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備有望正成為更關(guān)鍵且投資占比最高的設(shè)備.依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備有望正成為更關(guān)鍵且投資占比最高的設(shè)備.依據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)2017晶圓制造設(shè)備價值量晶圓制造設(shè)備投資占比拆分晶圓制造設(shè)備價值量晶圓制造設(shè)備投資占比拆分晶圓制造設(shè)備種,光刻機占比最高（30%）,其次是刻蝕設(shè)備（20%）,PVD晶圓制造設(shè)備種,光刻機占比最高（30%）,其次是刻蝕設(shè)備（20%）,PVD（15%）,CVD（10%）,量測設(shè)備（10%）,離子注入設(shè)備（5%）等.（15%）,CVD（10%）,量測設(shè)備（10%）,離子注入設(shè)備（5%）等.2016-20172016-2017（十億美元）201820186007.7%.全球半導(dǎo)體設(shè)備投資額呈上升趨勢.2017投資額呈上升趨勢.201727%82.3二、行業(yè)格局二、行業(yè)格局AMAT、ASML、Lam1/2,AMAT、ASML、Lam、TEL、KLA-Tencor2/3.隨著集成電路中器件互連層數(shù)增多,刻蝕設(shè)備的使用量不斷增大,泛林半導(dǎo)隨著集成電路中器件互連層數(shù)增多,刻蝕設(shè)備的使用量不斷增大,泛林半導(dǎo)654547%、26%、18.5%,47%、26%、18.5%,92%.和東京電子,成為行業(yè)龍頭.2017,Lam、TEL、AMAT2018201881165%的市場份額.其中阿斯麥在光刻機設(shè)備方面形成寡頭壟斷.斷.2018201812856%,占全球21%,20181093%,協(xié)會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)包括集成電路、LED5%左右,在全球市場1-2%,技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備市場自給率更低.中微是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司對應(yīng)巨大的需求缺口,依靠進口問題諸多,中微是中微是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司對應(yīng)巨大的需求缺口,依靠進口問題諸多,中微是半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中極少數(shù)能與全球頂尖設(shè)備公司直接競爭并不斷擴大市場占有率的公司,是國際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認的后起之秀.公司自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備率的公司,是國際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)界公認的后起之秀.公司自主研發(fā)的刻蝕設(shè)備正逐步打破國際領(lǐng)先企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷,已被海內(nèi)外主流集成電路廠商接正逐步打破國際領(lǐng)先企業(yè)在國內(nèi)市場的壟斷,已被海內(nèi)外主流集成電路廠商接受.受.50%,位居第一50%,位居第一12%10%左右,位居市場第三.72%.全球半導(dǎo)體前端檢測市場競爭格局全球半導(dǎo)體前端檢測市場競爭格局半導(dǎo)體設(shè)備的進口依靠問題較為嚴峻,2017半導(dǎo)體設(shè)備的進口依靠問題較為嚴峻,20179%.201748.079%.萬、美國科磊等國外知名企業(yè)所占據(jù).集成電路設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)進展的重要萬、美國科磊等國外知名企業(yè)所占據(jù).集成電路設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)進展的重要基石,專用設(shè)備的大量依靠進口不僅嚴峻影響集成電路的產(chǎn)業(yè)進展,也對中基石,專用設(shè)備的大量依靠進口不僅嚴峻影響集成電路的產(chǎn)業(yè)進展,也對中國電子信息安全造成重大隱患.國電子信息安全造成重大隱患.在芯片需求持續(xù)上升、國產(chǎn)化投資加快、國家戰(zhàn)略支持的大背景下,大在芯片需求持續(xù)上升、國產(chǎn)化投資加快、國家戰(zhàn)略支持的大背景下,大陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長,國產(chǎn)設(shè)備有陸本土半導(dǎo)體制造企業(yè)的崛起有望帶動一批本土優(yōu)秀企業(yè)共同成長,國產(chǎn)設(shè)備有望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實現(xiàn)滲透率提升,迎來最好的時代.望借助大陸晶圓產(chǎn)線的密集投資而實現(xiàn)滲透率提升,迎來最好的時代.大陸設(shè)備市場的全球占比不斷上升,2018大陸設(shè)備市場的全球占比不斷上升,2018球其次大市場,2023球其次大市場,2023三、進展趨勢三、進展趨勢人工智能大數(shù)據(jù)時代等將成為芯片新需求,從而推動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模整人工智能大數(shù)據(jù)時代等將成為芯片新需求,從而推動半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模整體上升.2010-2017體上升.2010-2017320.2017-2023450半導(dǎo)體新的工藝節(jié)點,需要更多更簡單的刻蝕、薄膜工藝、清洗工藝、檢測半導(dǎo)體新的工藝節(jié)點,需要更多更簡單的刻蝕、薄膜工藝、清洗工藝、檢測工藝等等,這也會帶動每萬片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.工藝等等,這也會帶動每萬片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.集成電路新的圖形技術(shù),導(dǎo)致每萬片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.集成電路新的圖形技術(shù),導(dǎo)致每萬片晶圓產(chǎn)能的投資額大幅增加.202320235GIoT車聯(lián)網(wǎng)、AI、VR/AR、云計算等應(yīng)用滲透加速,設(shè)備終端數(shù)將提升至百億級,帶動車聯(lián)網(wǎng)、AI、VR/AR、云計算等應(yīng)用滲透加速,設(shè)備終端數(shù)將提升至百億級,帶動硬件諸多環(huán)節(jié)受益.其中,傳感/計算/連接三大核心重要性凸顯.細分看,在設(shè)備硬件諸多環(huán)節(jié)受益.其中,傳感/計算/連接三大核心重要性凸顯.細分看,在設(shè)備儲等半導(dǎo)體元件將迎來增量機會.儲等半導(dǎo)體元件將迎來增量機會.大陸設(shè)備市場,連續(xù)五年擴張,2018大陸設(shè)備市場,連續(xù)五年擴張,2018118美/yoy+44%,2023173/yoy+47%.2