產(chǎn)線流程制程培訓(xùn)課件

久升電子制程培訓(xùn)

制造部

2011/07/18深圳市久升電子科技有限公司久升電子制程培訓(xùn)

制造部

深圳市久升電子科技有限公司課程內(nèi)容I.何謂生產(chǎn)？II.C/F,TFT,LCD產(chǎn)品/制程簡介.III.LCM產(chǎn)品/制程解說.

A.LCM產(chǎn)品應(yīng)用范圍.

B.制程簡介.

C.LCM生產(chǎn)各流程詳解深圳市久升電子科技有限公司課程內(nèi)容深圳市久升電子科技有限公司生產(chǎn)的定義◆生產(chǎn)即是將勞力(Man)、物料(Material)等投入機(jī)器(Machine),利用一個以上的轉(zhuǎn)換過程(Method)得到成品◆為確保獲得所期望的產(chǎn)出量,必須對轉(zhuǎn)換過程的各點加以偵查(Measurement)與收集資料,以決定是否需要采取矯正行動Measurement深圳市久升電子科技有限公司生產(chǎn)的定義Measurement深圳市久升電子科技有限公司生產(chǎn)的定義◆

投入

轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制ManMachineMaterialMethodMeasurement深圳市久升電子科技有限公司生產(chǎn)的定義◆投入轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制ManMachinC/F,TFT,LCD產(chǎn)品/制程簡介RGBRGBColorFilter廠TFT電晶體(數(shù)百萬顆)TFT廠(Thinfilmtransister)ITO端子LCD廠（C/F上玻璃）(TFT下玻璃）(Panel)深圳市久升電子科技有限公司C/F,TFT,LCD產(chǎn)品/制程簡介RGLCM產(chǎn)品/制程解說LCM產(chǎn)品應(yīng)用

DesktopMonitorNotebookDVD/VCDPlayerGPSSystemMonitor…..深圳市久升電子科技有限公司LCM產(chǎn)品/制程解說LCM產(chǎn)品應(yīng)用深圳市久升電子科技有LCD清洗ACF(COG)COGACF(FOG)FOG前測黑膠涂布LCM產(chǎn)品/制程解說UV涂布貼遮光片背光組裝TP組裝焊接貼高溫膠后測貼易撕貼外觀檢OQC抽檢包裝入庫玻璃切割清洗電測貼片切割車間貼片車間模組車間脫泡深圳市久升電子科技有限公司LCD清洗ACF(COG)COGACF(FOG)FOG前測黑

投入

轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制ManMachineMaterialMethodMeasurementLCM產(chǎn)品/制程解說深圳市久升電子科技有限公司投入轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制ManMachineMatLCM生產(chǎn)各流程詳解深圳市久升電子科技有限公司LCM生產(chǎn)各流程詳解深圳市久升電子科技有限公司◆作法:將偏貼后玻璃放入測架,用治具的探針接觸玻璃的R.G.B等幾個觸點,目測檢測◆目的:篩選玻璃來料劃傷以及運(yùn)輸?shù)炔涣剂鞯疆a(chǎn)線,

重點檢測缺劃,彩亮點,破片,破角等不良減少來料不良等產(chǎn)線良率的影響◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán)和手指套防止靜電對玻璃ITO線路的擊傷

2.探針必須對位準(zhǔn)確,必須接觸到玻璃的觸點3.拿放玻璃易造成玻璃的破裂,必須輕拿輕放1.電測深圳市久升電子科技有限公司1.電測深圳市久升電子科技有限公司◆作法:用金相顯微鏡目視檢測玻璃的ITO線路◆目的:利用無塵紙沾酒精擦拭panel之端子部，

以去除油污及異物,防止異物造成端子間之short

並增加ACF之粘著力◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.放在工作臺面,正面擦拭兩次,反面擦拭一次

3.檢測區(qū)域為ITO&FPCBonding區(qū)域ITO線路2.LCD清洗無塵紙酒精玻璃深圳市久升電子科技有限公司2.LCD清洗無塵紙酒精玻璃深圳市久升電子科技有限公司3.ACF(COG)◆作法:在清洗干凈的玻璃ICbonding區(qū)域貼ACF(異方性導(dǎo)電膜)◆目的:在panel之端子部貼上ACF，

并利用壓著頭施以溫度和壓力

使ACF與panel能緊密貼合◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.ACF壓和不能有氣泡

3.ACF的bonding長度﹥IC長度

4.ACF解凍時間至少要1小時以上才能使用ACF深圳市久升電子科技有限公司3.ACF(COG)ACF深圳市久升電子科技有限公司4.COG◆作法:通過COG機(jī)臺在ACF(COG)表面壓著IC◆目的:利用壓著頭對IC施以溫度和壓力以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形構(gòu)成panel與IC端子間的電信通路并使ACF所含的膠質(zhì)將IC固定在panel上◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.必須每1小時清潔以降低異物不良

3.上IC時有方向性,不能放錯

4.工作臺放置待壓的panel不能超過8片Teflon熱壓頭深圳市久升電子科技有限公司4.COG◆作法:通過COG機(jī)臺在ACF(COG)表面壓著ICOG檢驗項目深圳市久升電子科技有限公司COG檢驗項目深圳市久升電子科技有限公司◆作法:在清洗干凈的玻璃FPCbonding區(qū)域貼ACF(異方性導(dǎo)電膜)◆目的:在panel之端子部貼上ACF，

并利用壓著頭施以溫度和壓力

使ACF與panel能緊密貼合◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.ACF壓和不能有氣泡

3.ACF的bonding長度﹥FPC長度

4.ACF解凍時間至少要1小時以上才能使用5.ACF(FOG)深圳市久升電子科技有限公司5.ACF(FOG)深圳市久升電子科技有限公司◆作法:通過FOG機(jī)臺在ACF(COG)表面壓著FPC◆目的:利用壓著頭對FPC施以溫度和壓力以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形構(gòu)成panel與FPC端子間的電信通路并使ACF所含的膠質(zhì)將FPC固定在panel上◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.必須每1小時清潔以降低異物不良

3.必須對準(zhǔn)對位Mark壓著

4.FPC不能有異物6.FOG深圳市久升電子科技有限公司◆作法:通過FOG機(jī)臺在ACF(COG)表面壓著FPC6.FFOG檢驗項目深圳市久升電子科技有限公司FOG檢驗項目深圳市久升電子科技有限公司7.前測目的：確認(rèn)產(chǎn)品品質(zhì)防止前段制程不良品流入后段制程檢驗Bonding狀況是否良好檢驗功能是否正常檢查項目：外觀檢查和點燈檢查外觀檢查:Bonding是否有位移

Bonding區(qū)是否有異物

FPC元件及IC零件外觀是否受損點燈檢查:

檢查功能是否正常

深圳市久升電子科技有限公司7.前測目的：檢查項目：深圳市久升電子科技有限公司8.一線膠涂布深圳市久升電子科技有限公司8.一線膠涂布深圳市久升電子科技有限公司9.黑膠涂布深圳市久升電子科技有限公司9.黑膠涂布深圳市久升電子科技有限公司◆作法:用防靜電鑷子將遮光片貼附在panel端子的正面◆目的:正面能防止IC被腐蝕,反面能遮光和保護(hù)ITO線路◆注意事項:1.鑷子不能劃傷ITO線路和IC表面

2.正面不能超出玻璃或貼到偏光片上

3.必須蓋住IC表面

4.貼附平正不可有異物,翹曲和氣泡10.貼遮光片深圳市久升電子科技有限公司10.貼遮光片深圳市久升電子科技有限公司◆作法:將背光和玻璃組裝起來,提供光源◆目的:提供玻璃照亮用的電源◆注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.背光和玻璃組裝面無異物

3.組裝必須抵住背光底部組裝

4.組裝必須到位,不能破片

5.組裝后要按壓黏著緊密

6.具體要求參考作業(yè)指導(dǎo)書11.背光組裝深圳市久升電子科技有限公司11.背光組裝深圳市久升電子科技有限公司12.TP組裝◆作法:將TP和玻璃組裝起來◆目的:提供觸摸功能◆注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.TP組裝不能超出背光邊緣

3.TP和玻璃組裝之間不可有異物

4.TP組裝不能翹起

5.組裝完成后必須依照作業(yè)指導(dǎo)書按壓深圳市久升電子科技有限公司12.TP組裝深圳市久升電子科技有限公司13.焊接◆作法:將BL&TP的引線用電烙鐵和FPC對應(yīng)焊點焊接◆目的:使FPC上信號能進(jìn)到TP和提供BL點亮的電源◆注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套

2.不能虛焊,連焊,漏焊,焊點過高等不良

3.焊接時不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3s/次同一焊點不超過2次,以免受熱沖擊損壞元器件

4.錫渣不能污染排線金手指深圳市久升電子科技有限公司13.焊接◆作法:將BL&TP的引線用電烙鐵和FPC對應(yīng)焊點◆作法:將高溫膠貼附在BL&TP和FPC的焊點上◆目的:避免外界異物造成短路,避免高溫受損保護(hù)焊盤◆注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.不能貼附到金手指區(qū)域

3.不能超出模組邊緣

4.高溫膠紙貼附里面不可有異物

5.高溫膠紙不可劃破和翹起14.貼高溫膠深圳市久升電子科技有限公司14.貼高溫膠深圳市久升電子科技有限公司15.后測目的：

1.進(jìn)行產(chǎn)品出貨前的功能檢測及品位判定

2.判定出貨等級檢測條件:

溫度：25±5℃濕度：25-75%RH

照度：100-300Lux(在玻璃表面上測量)

檢查距離：35-50cm

方法：先以正視角(90度)檢驗，上下15度，后以左右45度視角確認(rèn)深圳市久升電子科技有限公司15.后測目的：深圳市久升電子科技有限公司16.后測檢驗項目深圳市久升電子科技有限公司16.后測檢驗項目深圳市久升電子科技有限公司17.貼易撕貼◆作法:將易撕貼依照研發(fā)BOM貼附在指定位置◆目的:方便客戶在組裝時能撕掉上面的保護(hù)膜◆注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.貼附位置要準(zhǔn)備,不能偏位

3.貼附完成后需要將這角的保護(hù)膜試撕下5.不可多貼或者漏貼深圳市久升電子科技有限公司17.貼易撕貼深圳市久升電子科技有限公司目的：

D檢主要是針對產(chǎn)品的外觀有無刮傷,撞,傷，臟污欠品,TP是否起翹,偏移等不良等

檢測條件：溫度：25±5℃

濕度：25-75%RH

照度：300-500Lux(在Monitor表面上測量)

距離：35-50cm

方法：以全視角檢驗,以酒精、無塵布、厚薄規(guī)等工具進(jìn)行檢查18.外觀檢深圳市久升電子科技有限公司目的：18.外觀檢深圳市久升電子科技有限公司外觀檢工具深圳市久升電子科技有限公司外觀檢工具深圳市久升電子科技有限公司19.OQC◆目的:

對最終出貨產(chǎn)品進(jìn)行再次確認(rèn)，避免不良品流入客戶端檢查項目：電氣、品位、外觀(包含標(biāo)簽及偏光板臟污)◆注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.必須穿無塵外套

3.依照OQC檢驗標(biāo)準(zhǔn)抽檢

深圳市久升電子科技有限公司19.OQC深圳市久升電子科技有限公司20.包裝Packing目的:

依據(jù)產(chǎn)品包裝圖面之規(guī)定，對LCM之產(chǎn)品進(jìn)行包裝，降低在搬運(yùn)過程中之碰撞及震動而造成產(chǎn)品損壞項目

1.貼保護(hù)膜；

2.打印S/NLabel，核對標(biāo)簽型號與產(chǎn)品型號；

3.貼附標(biāo)簽；4.裝箱，并貼附Carton標(biāo)簽深圳市久升電子科技有限公司20.包裝Packing目的:深圳市久升電子科技有限公司21.Shipping深圳市久升電子科技有限公司21.Shipping深圳市久升電子科技有限公司Q&AThankyou深圳市久升電子科技有限公司Q&AThankyou深圳市久升電子科技有限公司演講完畢，謝謝觀看！演講完畢，謝謝觀看！久升電子制程培訓(xùn)

制造部

2011/07/18深圳市久升電子科技有限公司久升電子制程培訓(xùn)

制造部

深圳市久升電子科技有限公司課程內(nèi)容I.何謂生產(chǎn)？II.C/F,TFT,LCD產(chǎn)品/制程簡介.III.LCM產(chǎn)品/制程解說.

A.LCM產(chǎn)品應(yīng)用范圍.

B.制程簡介.

C.LCM生產(chǎn)各流程詳解深圳市久升電子科技有限公司課程內(nèi)容深圳市久升電子科技有限公司生產(chǎn)的定義◆生產(chǎn)即是將勞力(Man)、物料(Material)等投入機(jī)器(Machine),利用一個以上的轉(zhuǎn)換過程(Method)得到成品◆為確保獲得所期望的產(chǎn)出量,必須對轉(zhuǎn)換過程的各點加以偵查(Measurement)與收集資料,以決定是否需要采取矯正行動Measurement深圳市久升電子科技有限公司生產(chǎn)的定義Measurement深圳市久升電子科技有限公司生產(chǎn)的定義◆

投入

轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制ManMachineMaterialMethodMeasurement深圳市久升電子科技有限公司生產(chǎn)的定義◆投入轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制ManMachinC/F,TFT,LCD產(chǎn)品/制程簡介RGBRGBColorFilter廠TFT電晶體(數(shù)百萬顆)TFT廠(Thinfilmtransister)ITO端子LCD廠（C/F上玻璃）(TFT下玻璃）(Panel)深圳市久升電子科技有限公司C/F,TFT,LCD產(chǎn)品/制程簡介RGLCM產(chǎn)品/制程解說LCM產(chǎn)品應(yīng)用

DesktopMonitorNotebookDVD/VCDPlayerGPSSystemMonitor…..深圳市久升電子科技有限公司LCM產(chǎn)品/制程解說LCM產(chǎn)品應(yīng)用深圳市久升電子科技有LCD清洗ACF(COG)COGACF(FOG)FOG前測黑膠涂布LCM產(chǎn)品/制程解說UV涂布貼遮光片背光組裝TP組裝焊接貼高溫膠后測貼易撕貼外觀檢OQC抽檢包裝入庫玻璃切割清洗電測貼片切割車間貼片車間模組車間脫泡深圳市久升電子科技有限公司LCD清洗ACF(COG)COGACF(FOG)FOG前測黑

投入

轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制ManMachineMaterialMethodMeasurementLCM產(chǎn)品/制程解說深圳市久升電子科技有限公司投入轉(zhuǎn)換過程產(chǎn)出控制ManMachineMatLCM生產(chǎn)各流程詳解深圳市久升電子科技有限公司LCM生產(chǎn)各流程詳解深圳市久升電子科技有限公司◆作法:將偏貼后玻璃放入測架,用治具的探針接觸玻璃的R.G.B等幾個觸點,目測檢測◆目的:篩選玻璃來料劃傷以及運(yùn)輸?shù)炔涣剂鞯疆a(chǎn)線,

重點檢測缺劃,彩亮點,破片,破角等不良減少來料不良等產(chǎn)線良率的影響◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán)和手指套防止靜電對玻璃ITO線路的擊傷

2.探針必須對位準(zhǔn)確,必須接觸到玻璃的觸點3.拿放玻璃易造成玻璃的破裂,必須輕拿輕放1.電測深圳市久升電子科技有限公司1.電測深圳市久升電子科技有限公司◆作法:用金相顯微鏡目視檢測玻璃的ITO線路◆目的:利用無塵紙沾酒精擦拭panel之端子部，

以去除油污及異物,防止異物造成端子間之short

並增加ACF之粘著力◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.放在工作臺面,正面擦拭兩次,反面擦拭一次

3.檢測區(qū)域為ITO&FPCBonding區(qū)域ITO線路2.LCD清洗無塵紙酒精玻璃深圳市久升電子科技有限公司2.LCD清洗無塵紙酒精玻璃深圳市久升電子科技有限公司3.ACF(COG)◆作法:在清洗干凈的玻璃ICbonding區(qū)域貼ACF(異方性導(dǎo)電膜)◆目的:在panel之端子部貼上ACF，

并利用壓著頭施以溫度和壓力

使ACF與panel能緊密貼合◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.ACF壓和不能有氣泡

3.ACF的bonding長度﹥IC長度

4.ACF解凍時間至少要1小時以上才能使用ACF深圳市久升電子科技有限公司3.ACF(COG)ACF深圳市久升電子科技有限公司4.COG◆作法:通過COG機(jī)臺在ACF(COG)表面壓著IC◆目的:利用壓著頭對IC施以溫度和壓力以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形構(gòu)成panel與IC端子間的電信通路并使ACF所含的膠質(zhì)將IC固定在panel上◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套

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3.上IC時有方向性,不能放錯

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并利用壓著頭施以溫度和壓力

使ACF與panel能緊密貼合◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.ACF壓和不能有氣泡

3.ACF的bonding長度﹥FPC長度

4.ACF解凍時間至少要1小時以上才能使用5.ACF(FOG)深圳市久升電子科技有限公司5.ACF(FOG)深圳市久升電子科技有限公司◆作法:通過FOG機(jī)臺在ACF(COG)表面壓著FPC◆目的:利用壓著頭對FPC施以溫度和壓力以迫使ACF內(nèi)的金球離子破裂變形構(gòu)成panel與FPC端子間的電信通路并使ACF所含的膠質(zhì)將FPC固定在panel上◆注意事項:1.必須帶靜電手環(huán),手指套

2.必須每1小時清潔以降低異物不良

3.必須對準(zhǔn)對位Mark壓著

4.FPC不能有異物6.FOG深圳市久升電子科技有限公司◆作法:通過FOG機(jī)臺在ACF(COG)表面壓著FPC6.FFOG檢驗項目深圳市久升電子科技有限公司FOG檢驗項目深圳市久升電子科技有限公司7.前測目的：確認(rèn)產(chǎn)品品質(zhì)防止前段制程不良品流入后段制程檢驗Bonding狀況是否良好檢驗功能是否正常檢查項目：外觀檢查和點燈檢查外觀檢查:Bonding是否有位移

Bonding區(qū)是否有異物

FPC元件及IC零件外觀是否受損點燈檢查:

檢查功能是否正常

深圳市久升電子科技有限公司7.前測目的：檢查項目：深圳市久升電子科技有限公司8.一線膠涂布深圳市久升電子科技有限公司8.一線膠涂布深圳市久升電子科技有限公司9.黑膠涂布深圳市久升電子科技有限公司9.黑膠涂布深圳市久升電子科技有限公司◆作法:用防靜電鑷子將遮光片貼附在panel端子的正面◆目的:正面能防止IC被腐蝕,反面能遮光和保護(hù)ITO線路◆注意事項:1.鑷子不能劃傷ITO線路和IC表面

2.正面不能超出玻璃或貼到偏光片上

3.必須蓋住IC表面

4.貼附平正不可有異物,翹曲和氣泡10.貼遮光片深圳市久升電子科技有限公司10.貼遮光片深圳市久升電子科技有限公司◆作法:將背光和玻璃組裝起來,提供光源◆目的:提供玻璃照亮用的電源◆注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.背光和玻璃組裝面無異物

3.組裝必須抵住背光底部組裝

4.組裝必須到位,不能破片

5.組裝后要按壓黏著緊密

6.具體要求參考作業(yè)指導(dǎo)書11.背光組裝深圳市久升電子科技有限公司11.背光組裝深圳市久升電子科技有限公司12.TP組裝◆作法:將TP和玻璃組裝起來◆目的:提供觸摸功能◆注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.TP組裝不能超出背光邊緣

3.TP和玻璃組裝之間不可有異物

4.TP組裝不能翹起

5.組裝完成后必須依照作業(yè)指導(dǎo)書按壓深圳市久升電子科技有限公司12.TP組裝深圳市久升電子科技有限公司13.焊接◆作法:將BL&TP的引線用電烙鐵和FPC對應(yīng)焊點焊接◆目的:使FPC上信號能進(jìn)到TP和提供BL點亮的電源◆注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套

2.不能虛焊,連焊,漏焊,焊點過高等不良

3.焊接時不允許直接加熱Chip元件的焊端和元器件引腳的腳跟以上部位，焊接時間不超過3s/次同一焊點不超過2次,以免受熱沖擊損壞元器件

4.錫渣不能污染排線金手指深圳市久升電子科技有限公司13.焊接◆作法:將BL&TP的引線用電烙鐵和FPC對應(yīng)焊點◆作法:將高溫膠貼附在BL&TP和FPC的焊點上◆目的:避免外界異物造成短路,避免高溫受損保護(hù)焊盤◆注意事項:1.必須戴靜電手環(huán)和手指套2.不能貼附到金手指區(qū)域

3.不能超出模組邊緣

4.高溫膠紙貼附里面不可有異物

5.高溫膠紙不可劃破和翹起14.貼高溫膠深圳市久升電子科技有限公司14.貼高溫膠深圳市久升電子科技有限公司15.后測目的：

1.進(jìn)行產(chǎn)品出貨前的功能檢測及品位判定

2.判定出貨等級檢測條件