新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹課件

新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹

教材編寫人﹕周小軍

教材編寫日期﹕2007年07月教材適合對象﹕員三---師二教材審定主管﹕游子仲專理新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹教材編寫人﹕周小軍1課程大綱(本講重點(diǎn))：

1.新產(chǎn)品介紹

2.量試前的準(zhǔn)備3.組裝量試4.量試跟蹤5.生產(chǎn)工序介紹考核方式:筆試課程目標(biāo)：

初步了解新產(chǎn)品量試流程掌握量試組裝工序.了解量試相關(guān)文件課時﹕2H課程大綱(本講重點(diǎn))：考核方式:筆試課程目標(biāo)：課時﹕2

新產(chǎn)品信息發(fā)布&產(chǎn)品介紹會產(chǎn)品名稱產(chǎn)品樣式產(chǎn)品類型、功能產(chǎn)品導(dǎo)入Schedule及Forecast一.新產(chǎn)品介紹Balboa:i425--[M6122]BalboaV2:--[M7104]主板條碼:NUF6679A/NUF0010A功能:GPS,無藍(lán)牙,無攝像頭顯示屏尺寸:130*130CSTN預(yù)售價格:55USDBalboa新產(chǎn)品信息發(fā)布&產(chǎn)品介紹會一.新產(chǎn)品介紹Balboa:i3二、量試前準(zhǔn)備工作2.1工程可行性評估:產(chǎn)品新製程、新工藝

(壓合,點(diǎn)膠,熱熔,FIA測試)產(chǎn)品生產(chǎn)難點(diǎn)分析

(環(huán)境,組裝工序,)產(chǎn)品生產(chǎn)能力(產(chǎn)能)分析(測試工站,組裝瓶頸)二、量試前準(zhǔn)備工作2.1工程可行性評估:42.2相關(guān)資料數(shù)據(jù)庫的建立:BOM

(BillofMaterial)SOP

(StandardOperatingProcedure)

MPS

(ManufacturingProcessSpecification)

PSCD

(ProductSpecificCosmeticDocument)SWR

(SpecialWorkRequest)二、量試前準(zhǔn)備工作2.2相關(guān)資料數(shù)據(jù)庫的建立:二、量試前準(zhǔn)備工作5測試機(jī)臺,治具的設(shè)計,定購,及到廠確認(rèn)與維護(hù)新條碼的設(shè)計確認(rèn)及程式設(shè)定物料追蹤,及檢驗狀況確認(rèn)TestProfileReleaseESDissueinspectionSpec量試執(zhí)行單/SWR(必要時)的發(fā)行二、量試前準(zhǔn)備工作2.3輔助生產(chǎn)設(shè)備的建立:測試機(jī)臺,治具的設(shè)計,定購,及到廠確認(rèn)與維護(hù)二、量試前準(zhǔn)備工63.1組裝量試準(zhǔn)備會召開組裝各部門反饋準(zhǔn)備狀況專案負(fù)責(zé)人提供組裝量試投入數(shù)量3.2物料確認(rèn)

LV量試物料狀況確認(rèn)后段備料確認(rèn)

SMT主板狀況的確認(rèn)3.3安排線別進(jìn)行生產(chǎn)/組裝物流領(lǐng)料

根據(jù)客戶要求安排生產(chǎn)線DQE將對所有物料進(jìn)行確認(rèn)查實.

三、組裝量試3.1組裝量試準(zhǔn)備會召開三、組裝量試7三、組裝量試3.4確認(rèn)流程卡,BOM,SOP到位發(fā)放到位.

確保產(chǎn)線和IBQC的BOM和流程卡一致確保SOP是最新版次.有變更來不急更新的開SWR執(zhí)行3.5TSE確認(rèn)測試軟體和機(jī)臺能否使用.3.6投5pcs初件后直至CQApass,產(chǎn)線才可正常生產(chǎn).Ass’y5pcsButtonTestRVTestACTestF/FTestCQATestFCPTest任何功能性不良必須馬上分析出不良原因,并詢問客戶可否繼續(xù)生產(chǎn).FailPass開始大量生產(chǎn)三、組裝量試3.4確認(rèn)流程卡,BOM,SOP到位發(fā)放到位.83.7CQA對量試產(chǎn)品必須進(jìn)行全檢.3.8包裝出貨合格良品整機(jī)送FAB進(jìn)行包裝.包裝方式由PM提供,送貨地點(diǎn)和數(shù)量.專案負(fù)責(zé)人將包裝方式告知FAB.在封箱時DQE,CQA要在現(xiàn)場確認(rèn)數(shù)量和地點(diǎn),并提供入庫單號給CQA.CQA貼合格標(biāo)簽告知PM良品整機(jī)數(shù)量,地點(diǎn)及包裝方式.三、組裝量試3.7CQA對量試產(chǎn)品必須進(jìn)行全檢.三、組裝量試93.9ME及時收集分析不良品.量試情況介紹查閱生產(chǎn)記錄報表在24小時內(nèi)出DPHUReport&IssueListBackendreviewmeeting重大issue專案報告三、組裝量試3.9ME及時收集分析不良品.三、組裝量試103.10其他整機(jī)處理方式:將整機(jī)入NPI倉提供銷單將整機(jī)良品入外銷成品倉退料單/不良品入庫單三支整機(jī)送商檢(海關(guān)備案)待商檢整機(jī)歸還后結(jié)工單3.11Mfg-ABCTestandABCTestandALTtest

三、組裝量試3.10其他整機(jī)處理方式:三、組裝量試11量試總結(jié)會召開跟蹤所有量試issue總合FE和BE的DPHUReport發(fā)給客戶總結(jié)量試中出現(xiàn)的問題反虧相關(guān)部門和客戶與供應(yīng)商總結(jié)所有問題避免在下一次量試中出現(xiàn)四、量試跟蹤附錄量試流程:量試總結(jié)會召開跟蹤所有量試issue四、量試跟蹤附錄量試流程12RadioAssembly–Explodedview五.生產(chǎn)工序介紹RadioAssembly–Explodedview13新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹課件14MainBoardFunctionalModuleView

PowerAmplifierBasebandModuleTransceiverModuleReceiver&GPSAntennaModuleRFModuleKeypadBoardMainBoardFunctionalModuleV15SMT:SurfaceMountTechnology起源于1960年中期軍用電子及航空電子.1970年早期SMD的出現(xiàn)開創(chuàng)了SMT應(yīng)用另一新的里程碑.1970年代末期SMT在電腦制造業(yè)開始應(yīng)用.今天,SMT已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子,航天電子及資訊產(chǎn)業(yè).5.1.SMT簡介:PCBASMT:SurfaceMountTechnolo165.1.SMT簡介:電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的通孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,低成本高產(chǎn)量,獲得優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎取顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力的需要.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用.5.1.1SMT的產(chǎn)生和應(yīng)用背景：PCBA5.1.SMT簡介:電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的通孔175.1.SMT簡介:PCBA能節(jié)省空間50~70%.可使用更高腳數(shù)之各種零件.具有更多且快速之自動化生產(chǎn)能力.大量節(jié)省元件及裝配成本.5.1.2SMT的優(yōu)點(diǎn):減少零件貯存空間.節(jié)省製造廠房空間.組裝成本降低.5.1.SMT簡介:PCBA能節(jié)省空間50~70%.5185.2.SMT生產(chǎn)流程:貼裝零件回流焊接AOI檢測印刷錫膏目檢/分板

BP測試

BT測試ScreenPrinterMountReflowAOI

Underfill5.2.SMT生產(chǎn)流程:貼裝零件回流焊接AOI檢測印刷錫膏195.3錫膏印刷PCB結(jié)構(gòu)介紹5.3.1:PCB介紹

PCB為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個特定功能的模塊或成品,所以PCB在整個電子產(chǎn)品中,起到整合連接總其成所有功能的作用.PCB分類5.3錫膏印刷PCB結(jié)構(gòu)介紹5.3.1:PCB介紹205.3.2:印刷鋼板WTL即開孔寬度/鋼片厚度寬深比AspectRatio=>1.5即開孔表面積/孔壁側(cè)面積面積比AreaRatio≥0.66StepDown/Up模板設(shè)計

電拋光激光切割基本原理：當(dāng)激光切割后的模板處于強(qiáng)電場的特殊環(huán)境下，使模板開口邊緣凸出的部分瞬間聚集大量電荷即“尖端放電”，并在特殊化學(xué)物質(zhì)作用下將激光切割殘留物徹底去除，使孔壁光滑,脫模性能優(yōu)良。5.3.2:印刷鋼板WTL即開孔寬度/鋼片厚度即開孔表面215.4元件貼裝5.4.1:貼片機(jī)對元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)機(jī)械對中調(diào)整位置,吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用.2)激光識別,X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置.吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向.這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別.但不能用于球柵列陳元件BGA.

3)相機(jī)識別,X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置.吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,一般相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過相機(jī)上空.進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時間.但可識別任何元件.也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng),機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲.5.4元件貼裝5.4.1:貼片機(jī)對元件位置與方向的調(diào)整方法225.4元件貼裝5.4.2:常見貼片零件Chip:片電阻,電容SOT:晶體管Melf:圓柱形元件,二極管,電阻SOIC:集成電路QFP:密腳距集成電路PLCC:集成電路BGA:球柵列陣包裝集成電路CSP:集成電路5.4元件貼裝5.4.2:常見貼片零件Chip:片電阻,235.5AOI自動光學(xué)檢測-無元件：與PCB板類型無關(guān)-未對中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯帖元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測20微米-無焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定5.5.1檢測項目5.5AOI自動光學(xué)檢測-無元件：與PCB板類型無關(guān)-錯帖24

5.5.2

AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種1)按圖象拾取設(shè)備分類：

①使用黑白CCD攝像頭

②使用彩色CCD攝像頭

③使用高分辨率掃描儀

2）按測試項目分類：

①主要檢測焊點(diǎn)

②主要檢測元件

③元件和焊點(diǎn)都檢測5.5AOI自動光學(xué)檢測5.5.2AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種1)按圖象拾取25回流焊接爐:PROFILE時間與溫度的對應(yīng)關(guān)係:5.6Reflow

熱風(fēng)回流焊過程中,焊膏需經(jīng)過以下幾個階段,溶劑揮發(fā);焊劑清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融,再流動以及焊膏的冷卻,凝固.(一)預(yù)熱區(qū)目的:使PCB和元器件預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時除去焊膏中的水份,溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺.

(二）保溫區(qū)目的;保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥,同時還起著焊劑活化的作用,清除元器件,焊盤,焊粉中的金屬氧化物.時間約60~120秒,根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異.回流焊接爐:PROFILE時間與溫度的對應(yīng)關(guān)係:5.26

(三)再流焊區(qū)目的:焊膏中的焊料使金粉開始熔化,再次呈流動狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件,這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展,對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒.再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度,一般要超過熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量.有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū),即熔融區(qū)和再流區(qū).(四)冷卻區(qū)

目的:焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同.波峰焊(圖):5.6ReflowPROFILE時間與溫度的對應(yīng)關(guān)係:(三)再流焊區(qū)275.7分板分板設(shè)備PounchRouter

ManualToolUnderfillUnderfill作用:(1)防止熱應(yīng)力造成錫球的斷裂

(2)防止振動撞擊,起到機(jī)械性保護(hù).(3)防止污染Underfill原理:利用氣壓將膠水均勻涂滴與BGA/CSP元件周圍,通過毛細(xì)滲透在高溫條件下使膠水完全滲透而固化.一般的覆蓋率可以達(dá)到70%~80%起到較好的元器件保護(hù).DispensingArea點(diǎn)膠區(qū)域DispensingArea點(diǎn)膠區(qū)域點(diǎn)膠機(jī)5.7分板分板設(shè)備PounchRouterManua28目的–將程式灌入到主板中(單板)并進(jìn)行Non-RF測試.測試功能:向主板內(nèi)灌入用戶程式和客戶信息.進(jìn)行通訊,邏輯元件和其他非RF測試.進(jìn)行GPS測試.測試能力:一次可以測試8個主板,(8-up)non-RF測試.5.8.1BP測試介紹5.8BoardProgramming測試目的–將程式灌入到主板中(單板)并進(jìn)行Non-RF測試.29軟件:PATS測試軟件,通過UNIX服務(wù)器運(yùn)行,使用者界面通過X-terminal(顯示器,鼠標(biāo),鍵盤,條碼掃描槍)設(shè)備:UUT供電電源,Windows2000PCs,轉(zhuǎn)換模組,供電電壓(12V)硬件:測試治具,接觸板和電纜.5.8BoardProgramming測試BP測試圖5.8BoardProgramming測試BP測試圖30目的–對主板進(jìn)行RF測試.進(jìn)行傳送與接收的RF測試.進(jìn)行傳送RF音頻測試和驗證.進(jìn)行啟電,通訊和邏輯元件測試,音頻測試,軟件功能和版本驗證.測試能力:一次可以測試8個主板,(8-up)non-RF測試.5.9Board

Test測試BP測試介紹BT測試圖目的–對主板進(jìn)行RF測試.5.9BoardTest測31軟件:PATS測試軟件,通過UNIX服務(wù)器運(yùn)行,使用者界面通過X-terminal(顯示器,鼠標(biāo),鍵盤,條碼掃描槍)設(shè)備,G3rack:UUT供電電源,Windows2000PCs,轉(zhuǎn)換模組,供電電壓(12VRF信號發(fā)生器,RF電表,vectorsignalanalyzer(VSA),數(shù)字萬用表(DMM),供電電壓(12V)硬件:RFenclosures,測試治具,接觸板和電纜,fixturepneumaticsBP測試介紹BT測試圖5.9Board

Test測試軟件:PATS測試軟件,通過UNIX服務(wù)器運(yùn)行,使用者325.10手機(jī)板介紹集成功率放大器將發(fā)射信號進(jìn)行功率放大動態(tài)存儲器相當(dāng)于硬盤發(fā)射壓控振蕩器產(chǎn)生發(fā)射本振信號,與發(fā)射栽波信號進(jìn)行混頻音頻/電源處理器進(jìn)行模/數(shù)轉(zhuǎn)換,輸出各項工作電壓調(diào)制發(fā)射器將低頻信號轉(zhuǎn)換為高頻信號傳到功率放大器隨機(jī)存儲單元相當(dāng)與內(nèi)存多模,多波段收發(fā)器對接收信號進(jìn)行模/數(shù)&數(shù)/模轉(zhuǎn)換接收壓控振蕩器產(chǎn)生接收本振信號與接收載波信號進(jìn)行混頻數(shù)字信號處理/中央處理器相當(dāng)于CPUPCBA零件功能5.10手機(jī)板介紹集成功率放大器動態(tài)存儲器發(fā)射壓控振蕩器音335.11SMT未來發(fā)展趨勢固態(tài)沉錫基板無鉛製程超密腳距零件超小尺寸零件混合封裝零件5.11SMT未來發(fā)展趨勢固態(tài)沉錫基板無鉛製程超密腳34手機(jī)組件及其組裝方式:1.前支撐座組件(FrontHousingAssembly);(1).外殼(2).LCD(3).鏡片(4).聽筒(5).攝像頭目前主要用的組裝技術(shù):螺絲.機(jī)械鉚合,雙面膠粘合,3M膠熱熔,焊接.2.主板(MainBoard);

目前主要用的組裝技術(shù):表面貼裝技術(shù)(SMT)3.后支撐座組件(BackHousingAssembly);

(1).外殼(2).揚(yáng)聲器(3).震動馬達(dá)(4).天綫目前主要用的組裝技術(shù):機(jī)械鉚合,焊接.雙面膠粘合.螺絲.

整機(jī)組裝目前主要用的組裝技術(shù):螺絲,機(jī)械鉚合.5.12

手機(jī)組裝技術(shù)手機(jī)組件及其組裝方式:5.12手機(jī)組裝技術(shù)35翻蓋手機(jī)整機(jī)組裝零件較少,整機(jī)組裝工藝較爲(wèi)簡單,一般將該手機(jī)組裝制程分爲(wèi)三大組裝工藝:翻蓋的組裝,PCBA組裝,整機(jī)的組裝.其中翻蓋組裝制程較爲(wèi)複雜,需要大量治具輔助裝配.需要在無塵空間和高靜電防護(hù)區(qū)進(jìn)行.直板手機(jī)整機(jī)組裝零件較多，組裝工藝較爲(wèi)複雜.難點(diǎn)制程在於LCD,鏡片的裝配.組裝工藝重點(diǎn)制程在於對ESD和浮塵控制.需要在無塵空間和高靜電防護(hù)區(qū)進(jìn)行.手機(jī)組件圖示:翻蓋手機(jī)整機(jī)組裝零件較少,整機(jī)組裝工藝較爲(wèi)簡單,一般將該手36直板手機(jī)組裝流程

—KingFisherII(i415)i415MA1掃描主板生成整機(jī)條碼MA2裝配主板附屬組件MA4裝配聽筒至前支撐座MA5裝配主鍵盤至前支撐座MA11裝配整機(jī)螺絲MA6裝配LCD組件至前支撐座MA3裝配鏡片至前支撐座並壓合鏡片MA7裝配主板至前支撐座MA9焊接揚(yáng)聲器綫(后支撐座)于主板MA8裝配天綫至后支撐座MA10裝配側(cè)面按鍵並合併前後支撐座MainAssembly1~~~~~~~~~~MainAssembly11整機(jī)直板手機(jī)組裝流程

37翻蓋手機(jī)組裝流程

—Rainier(CN620)

CN620MA1掃描主板生成整機(jī)條碼MA2裝配主板附屬組件MA3裝配主鍵盤MA4裝配側(cè)面按鍵至按鍵板MA6裝配整機(jī)螺絲MA5裝配按鍵板至前支撐座MA6裝配主板至按鍵板MA6裝配天綫MainAssembly1~~~~~~~~~~MainAssembly6整機(jī)翻蓋手機(jī)組裝流程

38手機(jī)測試RV(RadioVerification)整機(jī)性能測試ButtonTest按鍵測試EMI(具有照相功能)AC(AirCheck)自動信號發(fā)射檢測F.F.(FinalInspection)終檢FCP(FactoryCustomerProgramming)最終用戶模式程式輸入手機(jī)測試RV(RadioVerification)39ButtonTest--整機(jī)按鍵測試主要測試項目:1.整機(jī)外觀檢查2.LCD顯示測試(顯示字體.像素.灰度.色度)3.背光測試(LCD.鍵盤)4.側(cè)面以及頂部按鍵測試5.揚(yáng)聲器以及震動馬達(dá)測試6.音頻回路測試(麥克風(fēng),聽筒測試)7.主鍵盤按鍵測試8.耳機(jī)測試ButtonTest--整機(jī)按鍵測試主要測試項目:40RVteststationRadioVerification—整機(jī)性能測試主要測試項目:1.檢測整機(jī)發(fā)射的RF功率2.手機(jī)軟件版本及其完整性檢測3.將整機(jī)相關(guān)信息(條碼,機(jī)型等)輸入整機(jī)4.整機(jī)充電電路測試RVteststationRadioVerifica41EMI&ACteststationAirCheck—自動信號發(fā)射檢測主要測試項目:1.模擬手機(jī)通話測試2.檢查整機(jī)相關(guān)信息(條碼,機(jī)型等)3.測試整機(jī)通訊傳輸與接收信號的強(qiáng)度與質(zhì)量.ElectroMagneticInterference—電磁干擾測試主要測試項目:1.電磁輻射干擾測試2.RF測試EMI&ACteststationAirCheck42FCP(FactoryCustomerProgramming)主要測試項目:1.向手機(jī)燒錄用戶模式軟體2.根據(jù)數(shù)據(jù)庫信息，檢查手機(jī)序列號,

型號代碼,軟體版本等相關(guān)信息3.檢查USB通訊狀況4.利用軟件初始化手機(jī)最終用戶模式程式輸入FCP(FactoryCustomerProgramm43手機(jī)包裝手機(jī)及其配件,包裝盒目前採用兩種包裝方式:吸塑與彩盒包裝熱收縮包裝機(jī)包裝半成品和零部件表面PE膜的熱收縮高周波熱熔機(jī)吸塑材料熱熔壓合包裝半成品包裝成品成品打包出貨手機(jī)包裝手機(jī)及其配件,包裝盒熱收縮包裝機(jī)高周波熱熔機(jī)44TheEnd

Thankyou!TheEnd45新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹

教材編寫人﹕周小軍

教材編寫日期﹕2007年07月教材適合對象﹕員三---師二教材審定主管﹕游子仲專理新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹教材編寫人﹕周小軍46課程大綱(本講重點(diǎn))：

1.新產(chǎn)品介紹

2.量試前的準(zhǔn)備3.組裝量試4.量試跟蹤5.生產(chǎn)工序介紹考核方式:筆試課程目標(biāo)：

初步了解新產(chǎn)品量試流程掌握量試組裝工序.了解量試相關(guān)文件課時﹕2H課程大綱(本講重點(diǎn))：考核方式:筆試課程目標(biāo)：課時﹕47

新產(chǎn)品信息發(fā)布&產(chǎn)品介紹會產(chǎn)品名稱產(chǎn)品樣式產(chǎn)品類型、功能產(chǎn)品導(dǎo)入Schedule及Forecast一.新產(chǎn)品介紹Balboa:i425--[M6122]BalboaV2:--[M7104]主板條碼:NUF6679A/NUF0010A功能:GPS,無藍(lán)牙,無攝像頭顯示屏尺寸:130*130CSTN預(yù)售價格:55USDBalboa新產(chǎn)品信息發(fā)布&產(chǎn)品介紹會一.新產(chǎn)品介紹Balboa:i48二、量試前準(zhǔn)備工作2.1工程可行性評估:產(chǎn)品新製程、新工藝

(壓合,點(diǎn)膠,熱熔,FIA測試)產(chǎn)品生產(chǎn)難點(diǎn)分析

(環(huán)境,組裝工序,)產(chǎn)品生產(chǎn)能力(產(chǎn)能)分析(測試工站,組裝瓶頸)二、量試前準(zhǔn)備工作2.1工程可行性評估:492.2相關(guān)資料數(shù)據(jù)庫的建立:BOM

(BillofMaterial)SOP

(StandardOperatingProcedure)

MPS

(ManufacturingProcessSpecification)

PSCD

(ProductSpecificCosmeticDocument)SWR

(SpecialWorkRequest)二、量試前準(zhǔn)備工作2.2相關(guān)資料數(shù)據(jù)庫的建立:二、量試前準(zhǔn)備工作50測試機(jī)臺,治具的設(shè)計,定購,及到廠確認(rèn)與維護(hù)新條碼的設(shè)計確認(rèn)及程式設(shè)定物料追蹤,及檢驗狀況確認(rèn)TestProfileReleaseESDissueinspectionSpec量試執(zhí)行單/SWR(必要時)的發(fā)行二、量試前準(zhǔn)備工作2.3輔助生產(chǎn)設(shè)備的建立:測試機(jī)臺,治具的設(shè)計,定購,及到廠確認(rèn)與維護(hù)二、量試前準(zhǔn)備工513.1組裝量試準(zhǔn)備會召開組裝各部門反饋準(zhǔn)備狀況專案負(fù)責(zé)人提供組裝量試投入數(shù)量3.2物料確認(rèn)

LV量試物料狀況確認(rèn)后段備料確認(rèn)

SMT主板狀況的確認(rèn)3.3安排線別進(jìn)行生產(chǎn)/組裝物流領(lǐng)料

根據(jù)客戶要求安排生產(chǎn)線DQE將對所有物料進(jìn)行確認(rèn)查實.

三、組裝量試3.1組裝量試準(zhǔn)備會召開三、組裝量試52三、組裝量試3.4確認(rèn)流程卡,BOM,SOP到位發(fā)放到位.

確保產(chǎn)線和IBQC的BOM和流程卡一致確保SOP是最新版次.有變更來不急更新的開SWR執(zhí)行3.5TSE確認(rèn)測試軟體和機(jī)臺能否使用.3.6投5pcs初件后直至CQApass,產(chǎn)線才可正常生產(chǎn).Ass’y5pcsButtonTestRVTestACTestF/FTestCQATestFCPTest任何功能性不良必須馬上分析出不良原因,并詢問客戶可否繼續(xù)生產(chǎn).FailPass開始大量生產(chǎn)三、組裝量試3.4確認(rèn)流程卡,BOM,SOP到位發(fā)放到位.533.7CQA對量試產(chǎn)品必須進(jìn)行全檢.3.8包裝出貨合格良品整機(jī)送FAB進(jìn)行包裝.包裝方式由PM提供,送貨地點(diǎn)和數(shù)量.專案負(fù)責(zé)人將包裝方式告知FAB.在封箱時DQE,CQA要在現(xiàn)場確認(rèn)數(shù)量和地點(diǎn),并提供入庫單號給CQA.CQA貼合格標(biāo)簽告知PM良品整機(jī)數(shù)量,地點(diǎn)及包裝方式.三、組裝量試3.7CQA對量試產(chǎn)品必須進(jìn)行全檢.三、組裝量試543.9ME及時收集分析不良品.量試情況介紹查閱生產(chǎn)記錄報表在24小時內(nèi)出DPHUReport&IssueListBackendreviewmeeting重大issue專案報告三、組裝量試3.9ME及時收集分析不良品.三、組裝量試553.10其他整機(jī)處理方式:將整機(jī)入NPI倉提供銷單將整機(jī)良品入外銷成品倉退料單/不良品入庫單三支整機(jī)送商檢(海關(guān)備案)待商檢整機(jī)歸還后結(jié)工單3.11Mfg-ABCTestandABCTestandALTtest

三、組裝量試3.10其他整機(jī)處理方式:三、組裝量試56量試總結(jié)會召開跟蹤所有量試issue總合FE和BE的DPHUReport發(fā)給客戶總結(jié)量試中出現(xiàn)的問題反虧相關(guān)部門和客戶與供應(yīng)商總結(jié)所有問題避免在下一次量試中出現(xiàn)四、量試跟蹤附錄量試流程:量試總結(jié)會召開跟蹤所有量試issue四、量試跟蹤附錄量試流程57RadioAssembly–Explodedview五.生產(chǎn)工序介紹RadioAssembly–Explodedview58新產(chǎn)品導(dǎo)入流程介紹課件59MainBoardFunctionalModuleView

PowerAmplifierBasebandModuleTransceiverModuleReceiver&GPSAntennaModuleRFModuleKeypadBoardMainBoardFunctionalModuleV60SMT:SurfaceMountTechnology起源于1960年中期軍用電子及航空電子.1970年早期SMD的出現(xiàn)開創(chuàng)了SMT應(yīng)用另一新的里程碑.1970年代末期SMT在電腦制造業(yè)開始應(yīng)用.今天,SMT已廣泛應(yīng)用于醫(yī)療電子,航天電子及資訊產(chǎn)業(yè).5.1.SMT簡介:PCBASMT:SurfaceMountTechnolo615.1.SMT簡介:電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的通孔插件元件已無法縮小電子產(chǎn)品功能更完整,所采用的集成電路已無穿孔元件,特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件產(chǎn)品批量化,生產(chǎn)自動化,低成本高產(chǎn)量,獲得優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎取顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力的需要.電子元件的發(fā)展,集成電路(IC)的開發(fā),半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用.5.1.1SMT的產(chǎn)生和應(yīng)用背景：PCBA5.1.SMT簡介:電子產(chǎn)品追求小型化,以前使用的通孔625.1.SMT簡介:PCBA能節(jié)省空間50~70%.可使用更高腳數(shù)之各種零件.具有更多且快速之自動化生產(chǎn)能力.大量節(jié)省元件及裝配成本.5.1.2SMT的優(yōu)點(diǎn):減少零件貯存空間.節(jié)省製造廠房空間.組裝成本降低.5.1.SMT簡介:PCBA能節(jié)省空間50~70%.5635.2.SMT生產(chǎn)流程:貼裝零件回流焊接AOI檢測印刷錫膏目檢/分板

BP測試

BT測試ScreenPrinterMountReflowAOI

Underfill5.2.SMT生產(chǎn)流程:貼裝零件回流焊接AOI檢測印刷錫膏645.3錫膏印刷PCB結(jié)構(gòu)介紹5.3.1:PCB介紹

PCB為提供完成第一層級構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個特定功能的模塊或成品,所以PCB在整個電子產(chǎn)品中,起到整合連接總其成所有功能的作用.PCB分類5.3錫膏印刷PCB結(jié)構(gòu)介紹5.3.1:PCB介紹655.3.2:印刷鋼板WTL即開孔寬度/鋼片厚度寬深比AspectRatio=>1.5即開孔表面積/孔壁側(cè)面積面積比AreaRatio≥0.66StepDown/Up模板設(shè)計

電拋光激光切割基本原理：當(dāng)激光切割后的模板處于強(qiáng)電場的特殊環(huán)境下，使模板開口邊緣凸出的部分瞬間聚集大量電荷即“尖端放電”，并在特殊化學(xué)物質(zhì)作用下將激光切割殘留物徹底去除，使孔壁光滑,脫模性能優(yōu)良。5.3.2:印刷鋼板WTL即開孔寬度/鋼片厚度即開孔表面665.4元件貼裝5.4.1:貼片機(jī)對元件位置與方向的調(diào)整方法：

1)機(jī)械對中調(diào)整位置,吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,這種方法能達(dá)到的精度有限,較晚的機(jī)型已再不采用.2)激光識別,X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置.吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向.這種方法可實現(xiàn)飛行過程中的識別.但不能用于球柵列陳元件BGA.

3)相機(jī)識別,X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置.吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向,一般相機(jī)固定,貼片頭飛行劃過相機(jī)上空.進(jìn)行成像識別，比激光識別耽誤一點(diǎn)時間.但可識別任何元件.也有實現(xiàn)飛行過程中的識別的相機(jī)識別系統(tǒng),機(jī)械結(jié)構(gòu)方面有其它犧牲.5.4元件貼裝5.4.1:貼片機(jī)對元件位置與方向的調(diào)整方法675.4元件貼裝5.4.2:常見貼片零件Chip:片電阻,電容SOT:晶體管Melf:圓柱形元件,二極管,電阻SOIC:集成電路QFP:密腳距集成電路PLCC:集成電路BGA:球柵列陣包裝集成電路CSP:集成電路5.4元件貼裝5.4.2:常見貼片零件Chip:片電阻,685.5AOI自動光學(xué)檢測-無元件：與PCB板類型無關(guān)-未對中：（脫離）-極性相反：元件板性有標(biāo)記-直立：編程設(shè)定-焊接破裂：編程設(shè)定-元件翻轉(zhuǎn)：元件上下有不同的特征-錯帖元件：元件間有不同特征-少錫：編程設(shè)定-翹腳：編程設(shè)定-連焊：可檢測20微米-無焊錫：編程設(shè)定-多錫：編程設(shè)定5.5.1檢測項目5.5AOI自動光學(xué)檢測-無元件：與PCB板類型無關(guān)-錯帖69

5.5.2

AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種1)按圖象拾取設(shè)備分類：

①使用黑白CCD攝像頭

②使用彩色CCD攝像頭

③使用高分辨率掃描儀

2）按測試項目分類：

①主要檢測焊點(diǎn)

②主要檢測元件

③元件和焊點(diǎn)都檢測5.5AOI自動光學(xué)檢測5.5.2AOI系統(tǒng)可大致分為以下幾種1)按圖象拾取70回流焊接爐:PROFILE時間與溫度的對應(yīng)關(guān)係:5.6Reflow

熱風(fēng)回流焊過程中,焊膏需經(jīng)過以下幾個階段,溶劑揮發(fā);焊劑清除焊件表面的氧化物;焊膏的熔融,再流動以及焊膏的冷卻,凝固.(一)預(yù)熱區(qū)目的:使PCB和元器件預(yù)熱,達(dá)到平衡,同時除去焊膏中的水份,溶劑,以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺.

(二）保溫區(qū)目的;保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥,同時還起著焊劑活化的作用,清除元器件,焊盤,焊粉中的金屬氧化物.時間約60~120秒,根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異.回流焊接爐:PROFILE時間與溫度的對應(yīng)關(guān)係:5.71

(三)再流焊區(qū)目的:焊膏中的焊料使金粉開始熔化,再次呈流動狀態(tài),替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件,這種潤濕作用導(dǎo)致焊料進(jìn)一步擴(kuò)展,對大多數(shù)焊料潤濕時間為60~90秒.再流焊的溫度要高于焊膏的熔點(diǎn)溫度,一般要超過熔點(diǎn)溫度20度才能保證再流焊的質(zhì)量.有時也將該區(qū)域分為兩個區(qū),即熔融區(qū)和再流區(qū).(四)冷卻區(qū)

目的:焊料隨溫度的降低而凝固,使元器件與焊膏形成良好的電接觸,冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同.波峰焊(圖):5.6ReflowPROFILE時間與溫度的對應(yīng)關(guān)係:(三)再流焊區(qū)725.7分板分板設(shè)備PounchRouter

ManualToolUnderfillUnderfill作用:(1)防止熱應(yīng)力造成錫球的斷裂

(2)防止振動撞擊,起到機(jī)械性保護(hù).(3)防止污染Underfill原理:利用氣壓將膠水均勻涂滴與BGA/CSP元件周圍,通過毛細(xì)滲透在高溫條件下使膠水完全滲透而固化.一般的覆蓋率可以達(dá)到70%~80%起到較好的元器件保護(hù).DispensingArea點(diǎn)膠區(qū)域DispensingArea點(diǎn)膠區(qū)域點(diǎn)膠機(jī)5.7分板分板設(shè)備PounchRouterManua73目的–將程式灌入到主板中(單板)并進(jìn)行Non-RF測試.測試功能:向主板內(nèi)灌入用戶程式和客戶信息.進(jìn)行通訊,邏輯元件和其他非RF測試.進(jìn)行GPS測試.測試能力:一次可以測試8個主板,(8-up)non-RF測試.5.8.1BP測試介紹5.8BoardProgramming測試目的–將程式灌入到主板中(單板)并進(jìn)行Non-RF測試.74軟件:PATS測試軟件,通過UNIX服務(wù)器運(yùn)行,使用者界面通過X-terminal(顯示器,鼠標(biāo),鍵盤,條碼掃描槍)設(shè)備:UUT供電電源,Windows2000PCs,轉(zhuǎn)換模組,供電電壓(12V)硬件:測試治具,接觸板和電纜.5.8BoardProgramming測試BP測試圖5.8BoardProgramming測試BP測試圖75目的–對主板進(jìn)行RF測試.進(jìn)行傳送與接收的RF測試.進(jìn)行傳送RF音頻測試和驗證.進(jìn)行啟電,通訊和邏輯元件測試,音頻測試,軟件功能和版本驗證.測試能力:一次可以測試8個主板,(8-up)non-RF測試.5.9Board

Test測試BP測試介紹BT測試圖目的–對主板進(jìn)行RF測試.5.9BoardTest測76軟件:PATS測試軟件,通過UNIX服務(wù)器運(yùn)行,使用者界面通過X-terminal(顯示器,鼠標(biāo),鍵盤,條碼掃描槍)設(shè)備,G3rack:UUT供電電源,Windows2000PCs,轉(zhuǎn)換模組,供電電壓(12VRF信號發(fā)生器,RF電表,vectorsignalanalyzer(VSA),數(shù)字萬用表(DMM),供電電壓(12V)硬件:RFenclosures,測試治具,接觸板和電纜,fixturepneumaticsBP測試介紹BT測試圖5.9Board

Test測試軟件:PATS測試軟件,通過UNIX服務(wù)器運(yùn)行,使用者775.10手機(jī)板介紹集成功率放大器將發(fā)射信號進(jìn)行功率放大動態(tài)存儲器相當(dāng)于硬盤發(fā)射壓控振蕩器產(chǎn)生發(fā)射本振信號,與發(fā)射栽波信號進(jìn)行混頻音頻/電源處理器進(jìn)行模/數(shù)轉(zhuǎn)換,輸出各項工作電壓調(diào)制發(fā)射器將低頻信號轉(zhuǎn)換為高頻信號傳到功率放大器隨機(jī)存儲單元相當(dāng)與內(nèi)存多模,多波段收發(fā)器對接收信號進(jìn)行模/數(shù)&數(shù)/模轉(zhuǎn)換接收壓控振蕩器產(chǎn)生接收本振信號與接收載波信號進(jìn)行混頻數(shù)字信號處理/中央處理器相當(dāng)于CPUPCBA零件功能5.10手機(jī)板介紹集成功率放大器動態(tài)存儲器發(fā)射壓控振蕩器音785.11SMT未來發(fā)展趨勢固態(tài)沉錫基板無鉛製程超密腳距零件超小尺寸零件混合封裝零件5.11SMT未來發(fā)展趨勢固態(tài)沉錫基板無鉛製程超密腳79手機(jī)組件及其組裝方式:1.前支撐座組件(FrontHousingAssembly);(1).外殼(2).LCD(3).鏡片(4).聽筒(5).攝像頭目前主要用的組裝技術(shù):螺絲.機(jī)械鉚合,雙面膠粘合,3M膠熱熔,焊接.2.主板(MainBoard);

目前主要用的組裝技術(shù):表面貼裝技術(shù)(SMT)3.后支撐座組件(BackHousingAssembly);

(1).外殼(2).揚(yáng)聲器(3).震動馬達(dá)(4).天綫目前主要用的組裝技術(shù):機(jī)械鉚合,焊接.雙面膠粘合.螺絲.

整機(jī)組裝目前主要用的組裝技術(shù):螺絲,機(jī)械鉚合.5.12

手機(jī)組裝技術(shù)手機(jī)組件及其組裝方式:5.12手機(jī)組裝技術(shù)80翻蓋手機(jī)整機(jī)組裝零件較少,整機(jī)組裝工藝較爲(wèi)簡單,