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文檔簡介
SMT與DIP托盤培訓(xùn)
隨著國家的IT及電子行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,SMT表面貼裝技術(shù)和波峰焊接技術(shù)被廣泛應(yīng)用。同時(shí)與之配套的焊接托盤已成為公司治具生產(chǎn)的主要產(chǎn)品,為保證產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)一步穩(wěn)定提高,現(xiàn)將SMT、波峰焊工藝的使用環(huán)境及工藝要求進(jìn)行培訓(xùn)。序言線路板加工一般流程SMT工藝、SMT托盤、PCB介紹SMT貼片機(jī)相關(guān)設(shè)備介紹SMT托盤工藝要點(diǎn)分析波峰焊工藝、波峰焊托盤介紹波峰焊設(shè)備介紹波峰焊托盤工藝要點(diǎn)分析SMT、波峰焊托盤通用操作要求總結(jié)內(nèi)容提要什么是回流焊接?回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。這種工藝的優(yōu)勢是溫度易于控制,焊接過程中還能避免氧化,制造成本也更容易控制。SMT回流焊接用托盤(1)TOPSIDEPCB錫膏印刷貼片檢查回流焊檢查HeatHeatSMT焊接流程示意圖
回流焊接托盤的作用
1、增大支撐強(qiáng)度,防止在印刷、貼片過程中的印刷線路板變形。
2、提高工作效率,穩(wěn)定質(zhì)量,降低成本。SMT回流焊接用托盤(2)1。SMT托盤主要材質(zhì)為合成石、鋁合金高溫工作環(huán)境下變形量小。表面阻抗高,確保精密元件生產(chǎn)過程中的安全性。熱傳導(dǎo)率低,保證PCB表面熱分布均勻。可重復(fù)使用。2。PCB材質(zhì)分為合成樹脂(硬板)、軟板(柔板)。SMT回流焊接用托盤(3)合成石材質(zhì)托盤鋁合金薄板材質(zhì)印刷機(jī)印刷機(jī)支撐托臺示意圖印刷機(jī)工作示意圖不良現(xiàn)象照片托盤定位不準(zhǔn)托盤與鋼網(wǎng)配合不緊密貼片機(jī)靜態(tài)照片送料器Chip料盤上料架與料車回流焊機(jī)PCB板的定位銷定位:SMT托盤工藝要點(diǎn)(2)SMT托盤工藝要點(diǎn)(3)SMT托盤在設(shè)計(jì)中背面應(yīng)盡量鏤空,以便熱量分布均勻。
什么是波峰焊接?
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的,其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面,并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象,所以叫"波峰焊"波峰焊是指將熔化的軟釬焊料(鉛錫合金),經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計(jì)要求的焊料波峰,亦可通過向焊料池注入氮?dú)鈦硇纬?,使預(yù)先裝有元器件的印制板通過焊料波峰,實(shí)現(xiàn)元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。波峰焊接用托盤介紹將元器件插入線路板元件孔預(yù)涂助焊劑預(yù)烘升溫(溫度90-100℃,長度1-1.2m)波峰焊接(220-240℃)行程降溫剪除多余插件管腳制品檢驗(yàn)波峰焊接工藝流程波峰焊機(jī)外形圖片波峰焊機(jī)軌道圖片波峰焊機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖片
托盤型腔與PCB外形配合:托盤型腔的深度略小于(或等于)PCB板厚度,外形晃動量≤0.5mm;開孔邊緣到上錫焊盤外沿為3±0.3mm。波峰焊托盤工藝要點(diǎn)(2)
托盤導(dǎo)錫槽的設(shè)定:其深度≤2mm,寬度≤20mm,導(dǎo)錫坡度為25°~60°,一般設(shè)定為40°,否則波峰可能過不去,有可能產(chǎn)生熔錫郁積,產(chǎn)生短路。波峰焊托盤工藝要點(diǎn)(3)
遮蔽槽底部厚度:普通CHIP類元件位厚度≥1.5mm;BGA、CSP等重要元件位厚度≥2mm.波峰焊托盤工藝要點(diǎn)(4)
遮蔽槽壁厚:遮蔽槽壁厚≥1mm,否則容易變形,甚至開裂,若遮蔽槽只有1mm厚,則其高度≤5mm,否則有可能沖壞托盤。波峰焊托盤工藝要點(diǎn)(5)
擋錫條位置及其高度:擋錫條外沿與軌道槽內(nèi)沿一致,高度一般為10mm,擋錫條間隙≤0.3mm,使用沉頭不銹鋼螺絲固定。波峰焊托盤工藝要點(diǎn)(6)統(tǒng)一壓扣固定PCB板PCB板固定壓扣的設(shè)定:
1。壓扣固定點(diǎn)使用不銹鋼沉頭螺釘緊固,沉頭螺絲帽不超出托盤平面。
2。緊固彈簧力度一致。
3。壓扣旋轉(zhuǎn)順滑。
4。壓動點(diǎn)對PCB板壓動后,PCB板無滑動現(xiàn)象。波峰焊托盤工藝要點(diǎn)(7)SMT、波峰焊托盤加工規(guī)范(1)型腔:兩種托盤的型腔底部必須平整,SMT托盤型腔不平,會引起貼片時(shí)的器件偏位;波峰焊托盤型腔不平,在波峰行程中,會引起震動,造成虛焊等不良現(xiàn)象。SMT、波峰焊托盤加工規(guī)范(2)托盤外形設(shè)定:以比PCB板每邊大于20mm為宜。SMT、波峰焊托盤加工規(guī)范(3)拼版結(jié)構(gòu):多拼的線路板結(jié)構(gòu),拼版間的絕對距離相等。同向相鄰的PCB中心點(diǎn)距離,為絕對距離.SMT、波峰焊托盤加工規(guī)范(4)定位銷釘?shù)耐庑卧O(shè)計(jì):1。SMT托盤定位銷釘外形SMT、波峰焊托盤加工規(guī)范(4)2。波峰焊托盤定位銷釘外形設(shè)計(jì):SMT、波峰焊托盤加工規(guī)范(5)波峰焊、印刷托盤PCB取板口大小設(shè)定根據(jù)托盤厚度的不同取板口比PCB板深0.8mm~1.0mm。SMT、波峰焊托盤加工規(guī)范(6)SMT、波峰焊托盤加工中,托盤的邊、角倒圓角,防止在操作過程中的劃傷、扎傷。倒角品質(zhì)是企業(yè)決勝的關(guān)鍵,優(yōu)良的品質(zhì)與嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓芾砻懿豢煞郑鰹楣芾碇黧w的“人員”,應(yīng)具有相應(yīng)的知識結(jié)構(gòu)。優(yōu)良的品質(zhì)來源于生產(chǎn),只有每個(gè)
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