ASM焊線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)

第頁(yè)ASM焊線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)

1

目的：規(guī)范生產(chǎn)作業(yè)，提升生產(chǎn)效率及產(chǎn)品品質(zhì).

2

范圍：SMD焊線站操作人員.

3

使命

3.1

設(shè)備部：制定及修改此作業(yè)指導(dǎo)書(shū).

3.2

生產(chǎn)部：按照此作業(yè)指導(dǎo)書(shū)作業(yè).

3.3

品質(zhì)部：監(jiān)督生產(chǎn)作業(yè)是否按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)之要求作業(yè).

4

參照文件

《ihawk自動(dòng)焊線機(jī)操作指導(dǎo)書(shū)》

《ihawk自動(dòng)焊線機(jī)保養(yǎng)手冊(cè)》

5

作業(yè)內(nèi)容

5.1

開(kāi)機(jī)與機(jī)臺(tái)運(yùn)行

5.1.1

打開(kāi)機(jī)臺(tái)后面氣壓開(kāi)關(guān)，用手把焊頭移動(dòng)到壓板的中心位置，按下機(jī)臺(tái)前面綠色開(kāi)關(guān)按鈕ON鍵，機(jī)臺(tái)啟動(dòng)，此時(shí)機(jī)臺(tái)各部分進(jìn)行復(fù)位動(dòng)作.

5.1.2

機(jī)臺(tái)各部分動(dòng)作完成后顯示器上面顯示BQM的矯正信息，按Stop看BQM第二點(diǎn)的矯正信息，再按Stop鍵退出，等待熱板升到設(shè)定的溫度，開(kāi)機(jī)完畢.

5.1.3

裝支架：將固有晶片的支架按同一方向擺放在料盒中放在進(jìn)料電梯上，再拿一個(gè)空料盒放在出料電梯上，檢查焊接溫度是否達(dá)到指定要求。核對(duì)已烘烤過(guò)的材料，檢查產(chǎn)品型號(hào)及前段作業(yè)狀況，核對(duì)流程單時(shí)，發(fā)現(xiàn)有未簽名或未記錄的材料退回前段，不得出現(xiàn)記錄不全而持續(xù)作業(yè)狀況.

5.1.4

裝金線，揭開(kāi)WireSpool面蓋，然后把金線裝在滾輪上，線頭〔綠色〕應(yīng)從順時(shí)針?lè)较蛩统觯€尾〔紅色〕應(yīng)接到滾輪前面的接地端子上.

5.1.5

把金線繞過(guò)TensionalBar〔線盤〕下面，把金線的前端拉直并按THREADWIRE打開(kāi)AirTensionerA〔真空拉緊器〕之吸氣把金線穿過(guò)去.

5.1.6

按Wclamp鍵打開(kāi)線夾并用夾子把金線穿過(guò)線夾且把金線拉到焊針前下方〔先不用穿過(guò)焊針〕，然后先關(guān)閉線夾用鑷子拉直金線并將其切斷.

5.1.7

用鑷子在焊針上方把金線夾緊，然后按Wclamp鍵打開(kāi)線夾，把金線拉起穿過(guò)焊針孔直至從焊嘴露出來(lái)，松開(kāi)Wclamp把線夾關(guān)上再松開(kāi)鑷子.

5.1.8

按一下Dmmybd鍵，然后把焊頭移到PCB位置，再按4把金線切斷，用鑷子將PCB上的金線夾掉，裝線完成.

5.1.9

測(cè)量焊針高度：按Inx鍵出現(xiàn)SuretoindexLF?再按A鍵將材料送到焊線區(qū)，進(jìn)入主菜單parameter再進(jìn)入ReferenceParameter測(cè)量PCB〔Lead〕和晶片〔Die〕和高度.

5.1.10在Auto菜單中選擇1startsinglebond按Enter搜索PR，等搜索完P(guān)R停下來(lái)時(shí)按1焊一根線看是否正常，按0開(kāi)始自動(dòng)焊線作業(yè).

5.2

型號(hào)改換與編程

5.2.1

調(diào)程序

5.2.1.1

選擇菜單1MAIN→9Diskutilities→0HurdDiskprogram→1loadBondprogram選擇相應(yīng)的程序，出現(xiàn)suretoloadprogram?按A確定，出現(xiàn)suretoloadWHdate?后按B確定，出現(xiàn)ChangeTopplateW-Clamp……stoptoabout后換上相對(duì)應(yīng)的底板與壓板后按Enter.

5.2.1.2

刪除原有程序：進(jìn)入菜單Teach→DeletePragram把原來(lái)的程序刪除掉.

5.2.2

編寫程序

5.2.2.1

進(jìn)入Teach→TeachProgram教讀一個(gè)新程序1〕教讀手動(dòng)對(duì)點(diǎn)：在TeachAligmment菜單輸入2〔只有1Die時(shí)〕并按Enter編寫手動(dòng)對(duì)點(diǎn)Lead〔支架〕和Die〔晶片〕兩個(gè)點(diǎn)；先對(duì)支架：把光標(biāo)移到右起第一行最上面一個(gè)點(diǎn)確定，再移至該行最下面一個(gè)點(diǎn)確定。后對(duì)晶片：?jiǎn)坞姌O〔把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)電極中心點(diǎn)按兩下Enter,兩個(gè)點(diǎn)重復(fù)在同個(gè)地方上〕；雙電極〔把光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)負(fù)電極中心點(diǎn)確定后，再對(duì)到正電極中心點(diǎn)上〕注：在對(duì)晶片點(diǎn)時(shí)是第一行最下面的晶片〕.

5.2.2.2

編寫自動(dòng)對(duì)點(diǎn)：做完手動(dòng)對(duì)點(diǎn)后會(huì)自動(dòng)到該菜單下，先選Template設(shè)定合適的圖形大小和搜索范圍→AdjustImage調(diào)整燈光直至黑白分明〔Lead〕或看得清析〔Die〕后按Enter做PR.

5.2.2.3

編寫焊線數(shù)目和位置：在Autowire第4項(xiàng)改為None再到0項(xiàng)編要焊線的位置和數(shù)目.

5.2.2.4

測(cè)量焊針高度：進(jìn)入Paramter→Referenceparameter測(cè)量支架及晶片的高度.

5.2.2.5

修改焊線參數(shù)

5.2.2.5.1線弧模式：進(jìn)入Wirepramter→EditLoopGroupType把線弧都改為Q.

5.2.2.5.2焊線方式：進(jìn)入Wirepramter→EditBBOS/BSOBControl把焊線方式改為與作業(yè)要求一致的B〔BSOB〕或S(BBOS).

5.2.2.6

偵測(cè)功能：當(dāng)晶片為單電極時(shí)可忽略不做；當(dāng)晶片是雙電極須焊兩根線時(shí)，進(jìn)入WireParameter→EditNon—StickDetection→EditStickDetection1將第一條線改為N.

5.2.2.7

焊線基本參數(shù)：進(jìn)入Pramter→Basepramter中修改合適的功率和壓力等相關(guān)參數(shù)〔可參照機(jī)臺(tái)參數(shù)表〕.

5.2.2.8

復(fù)制：進(jìn)入Teach→StepRepeat選擇合適的模式〔一般為HybRmat〕進(jìn)行復(fù)制.

5.2.3

自動(dòng)焊線

5.2.3.1

在主菜單進(jìn)入AUTO→StartSingleBond→認(rèn)完P(guān)R→按6焊一條線把“十〞字光標(biāo)移到晶片上金球中心位置→按Enter矯正焊針與光標(biāo)的位置.

5.2.3.2

按1焊一條線然后看焊線位置、金球大小和線弧高度是否在合適.

5.2.3.3

修改焊線位置：在StartSingleBond狀態(tài)下按F1→再按2把“十〞字光標(biāo)移到焊線位置然后按Enter；按4切換Die和Lead的位置，按Stop退出.

5.2.3.4

確定以上三點(diǎn)都沒(méi)有問(wèn)題后按0開(kāi)始自動(dòng)焊線，按1暫停，按Stop停止并退出.

5.3

關(guān)機(jī)

5.3.1

STOP停止作業(yè).

5.3.2

清除機(jī)臺(tái)上的材料.

5.3.3

假設(shè)停機(jī)在二十四小時(shí)以內(nèi)的可以不用關(guān)機(jī)，只須把機(jī)臺(tái)設(shè)為待機(jī)狀態(tài).

5.3.4

到菜單8Utilities→2Standbymode按確定先設(shè)為待機(jī)狀態(tài)，再按下機(jī)臺(tái)前面電源開(kāi)關(guān)紅色按鈕OFF關(guān)掉電源，最后關(guān)掉氣壓開(kāi)關(guān).

5.4

常見(jiàn)的幾種報(bào)警訊息及處理方法

5.4.1

Missingball：Open〔沒(méi)有燒到球或斷線〕

5.4.1.1

處理方法：1〕穿線重新燒球；2〕清潔線路；3〕檢查打火高度是否合適4〕檢查金線是否已被污染.

5.4.2

B6：Diequalityrejected〔芯片圖象有問(wèn)題〕

5.4.2.1

處理方法：1〕按F1跳過(guò)此晶片；2〕進(jìn)行手動(dòng)對(duì)點(diǎn);3〕重新教讀晶片PR.

5.4.3

B8：1stbondnonstick〔第一焊點(diǎn)不粘〕

5.4.3.1

處理方法：檢查是否真的是焊點(diǎn)不粘1〕補(bǔ)線；2〕查看晶片電極或支架上是否有雜物或被污染；3〕檢查1ST焊點(diǎn)參數(shù)是否正常。檢查金線末端是否已接地；4〕檢查是否打開(kāi)了不該打開(kāi)的探測(cè)功能〔注：焊雙電極晶片時(shí)要把第一條線關(guān)閉〕;5)以上正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度到F15→0→5→2把該參數(shù)加大，加到合適為止，做PCB材料時(shí)該參數(shù)不超過(guò)18，做支架類材料時(shí)該參數(shù)不超過(guò)20).

5.4.4

B9:2ndbondnotstick(第二焊點(diǎn)不粘)

5.4.4.1

處理方法：檢查是否真的焊點(diǎn)不粘1〕補(bǔ)線；2〕查看支架上是否有雜物；3〕檢查參數(shù)是否正常；4〕檢查支架是否有松動(dòng)5〕檢查金線末端是否已接地；6〕檢查是否打開(kāi)了不該打開(kāi)的探測(cè)功能；〔注：焊PCB板材料時(shí)此功能開(kāi)啟，焊TOP材料或陶瓷系列時(shí)該功能關(guān)閉〕;7)以上都正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度〔以上正常時(shí)可調(diào)整探測(cè)功能的靈敏度到F15→0→5→2把該參數(shù)減小，減到合適為止〕.

5.4.5

Outputofjam〔PCB在輸出料盒時(shí)受阻〕

5.4.5.1

處理方法：1〕手動(dòng)把PCB送出料盒；2〕檢查出料盒位置是否合適；3〕檢查軌道是否有多余的東西堵塞；4〕清軌道.

5.4.6

IndexoutTieBar〔索引圖象尋找超出范圍〕

5.4.6.1

處理方法：1〕按左右鍵手動(dòng)調(diào)整其位置；2〕重新做IndexPR；3〕重新做拉料位置.

5.4.7

W9：Platformfull〔進(jìn)料或出料平臺(tái)已滿〕

5.4.7.1

處理方法：1〕清除進(jìn)料或出料平臺(tái)感應(yīng)器上的料盒或其它物品.

5.4.8

Input/OutputElevatorJam〔進(jìn)料/出料電梯堵塞〕

5.4.8.1

處理方法：1〕手動(dòng)用鑷子將材料推到料盒中，假設(shè)是出料盒請(qǐng)把料盒再下一格以免材料堆疊；2〕假設(shè)材料被卡死無(wú)法拿出時(shí)到菜單7WHUtilities→Bome→5open/closeinputElev-Y或6open/closeoutputElev-Y把進(jìn)料或出料盒方向打開(kāi)，然后把料盒及材料一同取出完成后再按A把Y方向關(guān)閉.

5.4.9

Wireusedupreplace...(線已用完，必須改換)

5.4.9.1

處理方法：1〕換金線；2〕檢查WireEndSearch的靈敏度.

6

注意事項(xiàng)

6.1

BSOB焊線參數(shù)設(shè)定:

燒球參數(shù)〔EFO〕

金線單位

0.9mil

1.0mil

1.2mil

1.5mil

電流

3200-4200

3200-4200

4000-5200

4000-5200

時(shí)間

900-1200

900-1200

1200-2000

1200-2000

尺寸

16-24

20-28

24-30

28-34

焊接溫度

150℃180℃

焊接溫度

小功率

大功率

單電極

一焊線參數(shù)

POWER

50-80

70-120

FORCE

35-55

40-60

TIME

6-10

8-12

二焊線參數(shù)

POWER

40-80

50-80

FORCE

35-60

40-60

TIME

4-8

6-8

雙電極

一焊線參數(shù)

POWER

50-80

60-120

FORCE

40-60

45-80

TIME

6-12

8-12

二焊線參數(shù)

POWER

40-80

40-80

FORCE

30-60

40-60

TIME

6-10

6-10

BSOB球參數(shù)

POWER-1

60-120

POWER-2

20-60

FORCE-1

40-60

FORCE-2

20-40

TIME--1

8-16

TIME--2

2-6

6.2

加熱溫度要按照材料要求而設(shè)定.

6.3

在作業(yè)過(guò)程中手不能直接與金線接觸.

6.4

在機(jī)臺(tái)自動(dòng)運(yùn)行時(shí)避免任何東西與焊頭相碰撞.

6.5

操作過(guò)程中出現(xiàn)機(jī)械部件相撞時(shí)應(yīng)馬上按下緊急停止按鈕Emergency，并通知技術(shù)人員處理.

6.6

當(dāng)機(jī)臺(tái)出現(xiàn)異常聲響時(shí)應(yīng)立即停機(jī)檢修.

6.7

須按保養(yǎng)規(guī)范做好機(jī)臺(tái)保養(yǎng)，堅(jiān)持機(jī)臺(tái)之清潔.

6.8

機(jī)臺(tái)正常生產(chǎn)時(shí)，嚴(yán)禁直接關(guān)機(jī).

6.9

氣壓應(yīng)在4—6㎏/C㎡內(nèi)才可以正常作業(yè).

7

保養(yǎng)規(guī)范

7.1

天天保養(yǎng)項(xiàng)目

7.1.1

保養(yǎng)項(xiàng)目:外觀

7.1.1.1

保養(yǎng)步驟:用白布沾少許酒精將機(jī)箱和真空泵表面擦拭干凈,不可留有過(guò)多的酒精在機(jī)臺(tái)上面,保養(yǎng)過(guò)程中注意安全，保養(yǎng)完成后酒精瓶不能放在機(jī)臺(tái)上.

7.1.2

保養(yǎng)項(xiàng)目:打火桿

7.1.2.1

保養(yǎng)步驟:用棉花棒沾酒精清潔,清潔完成后要重新穿線才可作業(yè),防止滑球.

7.1.3

機(jī)臺(tái)氣壓

7.1.3.1

保養(yǎng)步驟:目視機(jī)臺(tái)總氣壓