微電子封裝中薄膜技術(shù)課件

第四章:微電子封裝中的膜技術(shù)第四章:微電子封裝中1外圍元件互聯(lián)線外圍元件2電子封裝工程中至關(guān)重要的膜材料及膜技術(shù)■薄膜與厚膜■膜及膜電路的功能■薄膜材料■薄膜成膜方法■厚膜材料■厚成膜方法■電路圖形的成型方法電子封裝工程中至關(guān)重要的31薄膜與厚膜■相對于三維塊體材料,從一般意義上講,所謂膜,由于其厚度尺寸很小,可以看做是物質(zhì)的二維形按膜厚對膜的經(jīng)典分類認為,小于1pm的為薄膜大于1pm的為厚膜按制作方法分類,由塊體材料制作的,例如經(jīng)軋制、錘打、碾壓等,為厚膜;而由膜的構(gòu)成物(specles)一層層堆積而成的為薄膜按存在的形態(tài)分類,只能形成于基體之上的為薄膜(包覆膜),不需要基體而獨立成立的為厚膜(自立膜)1薄膜與厚膜42膜及膜電路的功能其主要功能有:氣連接、元件搭載、特殊功能、表面改性■電氣連接印制線路板(PWB)的發(fā)明,使電路及膜的形式與基板作為一體,元器件搭載在基板上并與導(dǎo)體端子相連接,使整個系統(tǒng)的低功耗、高可靠性及經(jīng)濟性能方面有重大提高■元件搭載芯片裝載在封裝基板(Interposer)上論采用引線鍵是倒裝都離不焊接盤;元器件搭載在基板上,特別是ISI封裝體實裝在基板論采用DIP、SNT、COx、MC那種方式都離不開導(dǎo)體端子。焊盤、端子都時膜電路的一部分2膜及膜電路的功能5微電子封裝中薄膜技術(shù)課件6微電子封裝中薄膜技術(shù)課件7微電子封裝中薄膜技術(shù)課件8微電子封裝中薄膜技術(shù)課件9微電子封裝中薄膜技術(shù)課件10微電子封裝中薄膜技術(shù)課件11微電子封裝中薄膜技術(shù)課件12微電子封裝中薄膜技術(shù)課件13微電子封裝中薄膜技術(shù)課件14微電子封裝中薄膜技術(shù)課件15微電子封裝中薄膜技術(shù)課件16微電子封裝中薄膜技術(shù)課件17微電子封裝中薄膜技術(shù)課件18微電子封裝中薄膜技術(shù)課件19微電子封裝中薄膜技術(shù)課件20微電子封裝中薄膜技術(shù)課件21微電子封裝中薄膜技術(shù)課件22微電子封裝中薄膜技術(shù)課件23微電子封裝中薄膜技術(shù)課件24微電子封裝中薄膜技術(shù)課件25微電子封裝中薄膜技術(shù)課件26微電子封裝中薄膜技術(shù)課件27微電子封裝中薄膜技術(shù)課件28微電子封裝中薄膜技術(shù)課件29微電子封裝中薄膜技術(shù)課件30微電子封裝中薄膜技術(shù)課件31微電子封裝中薄膜技術(shù)課件32微電子封裝中薄膜技術(shù)課件33微電子封裝中薄膜技術(shù)課件34微電子封裝中薄膜技術(shù)課件35微電子封裝中薄膜技術(shù)課件36微電子封裝中薄膜技術(shù)課件37微電子封裝中薄膜技術(shù)課件38微電子封裝中薄膜技術(shù)課件39微電子封裝中薄膜技術(shù)課件40微電子封裝中薄膜技術(shù)課件41微電子封裝中薄膜技術(shù)課件42微電子封裝中薄膜技術(shù)課件43微電子封裝中薄膜技術(shù)課件44微電子封裝中薄膜技術(shù)課件45微電子封裝中薄膜技術(shù)課件46微電子封裝中薄膜技術(shù)課件47微電子封裝中薄膜技術(shù)課件48微電子封裝中薄膜技術(shù)課件49微電子封裝中薄膜技術(shù)課件50微電子封裝中薄膜技術(shù)課件51微電子封裝中薄膜技術(shù)課件52微電子封裝中薄膜技術(shù)課件53微電子封裝中薄膜技術(shù)課件54微電子封裝中薄膜技術(shù)課件55微電子封裝中薄膜技術(shù)課件56微電子封裝中薄膜技術(shù)課件57微電子封裝中薄膜技術(shù)課件58第四章:微電子封裝中的膜技術(shù)第四章:微電子封裝中59外圍元件互聯(lián)線外圍元件60電子封裝工程中至關(guān)重要的膜材料及膜技術(shù)■薄膜與厚膜■膜及膜電路的功能■薄膜材料■薄膜成膜方法■厚膜材料■厚成膜方法■電路圖形的成型方法電子封裝工程中至關(guān)重要的611薄膜與厚膜■相對于三維塊體材料,從一般意義上講,所謂膜,由于其厚度尺寸很小,可以看做是物質(zhì)的二維形按膜厚對膜的經(jīng)典分類認為,小于1pm的為薄膜大于1pm的為厚膜按制作方法分類,由塊體材料制作的,例如經(jīng)軋制、錘打、碾壓等,為厚膜;而由膜的構(gòu)成物(specles)一層層堆積而成的為薄膜按存在的形態(tài)分類,只能形成于基體之上的為薄膜(包覆膜),不需要基體而獨立成立的為厚膜(自立膜)1薄膜與厚膜622膜及膜電路的功能其主要功能有:氣連接、元件搭載、特殊功能、表面改性■電氣連接印制線路板(PWB)的發(fā)明,使電路及膜的形式與基板作為一體,元器件搭載在基板上并與導(dǎo)體端子相連接,使整個系統(tǒng)的低功耗、高可靠性及經(jīng)濟性能方面有重大提高■元件搭載芯片裝載在封裝基板(Interposer)上論采用引線鍵是倒裝都離不焊接盤;元器件搭載在基板上,特別是ISI封裝體實裝在基板論采用DIP、SNT、COx、MC那種方式都離不開導(dǎo)體端子。焊盤、端子都時膜電路的一部分2膜及膜電路的功能63微電子封裝中薄膜技術(shù)課件64微電子封裝中薄膜技術(shù)課件65微電子封裝中薄膜技術(shù)課件66微電子封裝中薄膜技術(shù)課件67微電子封裝中薄膜技術(shù)課件68微電子封裝中薄膜技術(shù)課件69微電子封裝中薄膜技術(shù)課件70微電子封裝中薄膜技術(shù)課件71微電子封裝中薄膜技術(shù)課件72微電子封裝中薄膜技術(shù)課件73微電子封裝中薄膜技術(shù)課件74微電子封裝中薄膜技術(shù)課件75微電子封裝中薄膜技術(shù)課件76微電子封裝中薄膜技術(shù)課件77微電子封裝中薄膜技術(shù)課件78微電子封裝中薄膜技術(shù)課件79微電子封裝中薄膜技術(shù)課件80微電子封裝中薄膜技術(shù)課件81微電子封裝中薄膜技術(shù)課件82微電子封裝中薄膜技術(shù)課件83微電子封裝中薄膜技術(shù)課件84微電子封裝中薄膜技術(shù)課件85微電子封裝中薄膜技術(shù)課件86微電子封裝中薄膜技術(shù)課件87微電子封裝中薄膜技術(shù)課件88微電子封裝中薄膜技術(shù)課件89微電子封裝中薄膜技術(shù)課件90微電子封裝中薄膜技術(shù)課件91微電子封裝中薄膜技術(shù)課件92微電子封裝中薄膜技術(shù)課件93微電子封裝中薄膜技術(shù)課件94微電子封裝中薄膜技術(shù)課件95微電子封裝中薄膜技術(shù)課件96微電子封裝中薄膜技術(shù)課件97微電子封裝中薄膜技術(shù)課件98微電子封裝中薄膜技術(shù)課件99微電子封裝中薄膜技術(shù)課件100微電子封裝中薄膜技術(shù)課件101微電子封裝中薄膜技術(shù)課件102微電子封裝中薄膜技術(shù)課件103微電子封裝中薄膜技術(shù)課件104微電子封裝中薄膜技術(shù)課件105微電子封裝中薄膜技術(shù)課件106微電子封裝中薄膜技術(shù)課件107微電子封裝中薄膜