集成電路制作合同

第7頁(yè)共7頁(yè)集成電路制作合同立?約人（以下?簡(jiǎn)稱甲方）?與（以下簡(jiǎn)?稱乙方）。?甲乙雙方為?集成電路試?制事宜，特?立本合約，?并同意條件?如下：第?一條標(biāo)的物?：委托芯片?名稱（ic?no.），?甲方同意由?乙方代尋適?合之代工廠?，就標(biāo)的物?進(jìn)行集成電?路試制。?第二條功能?規(guī)格確認(rèn)?一、甲方完?成本設(shè)計(jì)案?之各項(xiàng)設(shè)計(jì)?及驗(yàn)證后，?應(yīng)將本產(chǎn)品?之布圖（l?ayout?）交由乙方?進(jìn)行集成電?路制作之委?托事宜。?二、甲方的?布圖（la?yout）?資料，概以?甲方填寫(xiě)之?tapeo?utfor?m為依據(jù)，?進(jìn)行光罩制?作。乙方不?對(duì)甲方之布?局圖（la?yout）?作任何計(jì)算?機(jī)軟件輔助?驗(yàn)證。三?、標(biāo)的物之?樣品驗(yàn)證系?以乙方委托?之晶圓代工?廠標(biāo)準(zhǔn)的晶?圓特性測(cè)試?（wat）?值為準(zhǔn)，甲?方不得作特?殊要求。?四、如甲方?能證明該樣?品系因乙方?委托之代工?廠制程上之?誤失，致不?符合參數(shù)規(guī)?格范圍，雖?通過(guò)代工廠?標(biāo)準(zhǔn)的晶圓?特性測(cè)試，?仍視為不良?品。第三?條樣品試制?進(jìn)度一、?甲方須于委?托制作申請(qǐng)?單中注明申?請(qǐng)?zhí)荽危?有一方要求?變更制作梯?次，需經(jīng)雙?方事前書(shū)面?同意后始可?變更。二?、原案若有?因不可歸責(zé)?乙方之事由?或不可抗力?之情事，致?無(wú)法如期交?貨，乙方應(yīng)?于事由發(fā)生?時(shí)，盡速通?知甲方，由?雙方另行議?定交貨期限?。第四條?樣品之確認(rèn)?一、樣品?之確認(rèn)以第?二條之第二?及三款之規(guī)?定為依據(jù)，?甲方不得對(duì)?電氣特性提?出額外的樣?品確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)?，若因甲方?之布局圖（?layou?t）與ta?peout?form不?符，而致試?制樣品與甲?方規(guī)格不符?，因此所生?損失概由甲?方負(fù)責(zé)。?二、甲方應(yīng)?于收到標(biāo)的?物試制樣品?后肆拾伍日?之內(nèi)完成樣?品之測(cè)試。?若該樣品與?甲方于委托?制作申請(qǐng)單?及tape?outfo?rm中指定?不符，且甲?方能證明失?敗之樣品是?緣由制程之?缺失所造成?，甲方應(yīng)于?肆拾伍日之?測(cè)試期限內(nèi)?以書(shū)面向乙?方提出異議?。如甲方未?于此肆拾伍?日之期限內(nèi)?向乙方提出?異議，則視?為樣品已為?甲方所確認(rèn)?。三、乙?方應(yīng)于收到?甲方所提之?異議書(shū)拾伍?個(gè)工作日內(nèi)?，將該異議?交由第三公?正單位評(píng)定?。若甲方所?提出之異議?經(jīng)評(píng)定，其?系可歸責(zé)予?乙方時(shí)，乙?方應(yīng)要求代?工廠重新制?作樣品。新?樣品之測(cè)試?與確認(rèn)，仍?依本合約第?二條第二、?三及四款規(guī)?定行之。除?本項(xiàng)規(guī)定重?新制作之外?，甲方對(duì)乙?方不得為任?何其它賠償?之請(qǐng)求。?四、如新樣?品仍與甲方?指定之規(guī)格?不符，則甲?方得要求終?止合約。惟?甲方不得向?乙方索回已?付予乙方之?費(fèi)用，且不?得就本合約?對(duì)乙方為任?何損害賠償?請(qǐng)求，乙方?亦不得向甲?方請(qǐng)求任何?除已付費(fèi)用?外之補(bǔ)償。?第五條試?制費(fèi)用試制?費(fèi)用依乙方?訂定之計(jì)費(fèi)?標(biāo)準(zhǔn)為準(zhǔn)。?第六條付?款方式一?、甲方填送?委托制作申?請(qǐng)單、委托?制作集成電?路合約書(shū)及?tapeo?utfor?m電子文件?，連同擬下?線的布局檔?案資料傳送?至乙方，并?由乙方寄送?芯片制作繳?款通知函予?甲方。二?、甲方收到?芯片制作繳?款通知函一?個(gè)月內(nèi)應(yīng)以?即期支票支?付費(fèi)用予乙?方，乙方于?收到費(fèi)用后?始制寄__?_寄予甲方?。甲方需于?付款后始能?領(lǐng)取該標(biāo)的?物。第七?條專利權(quán)或?著作權(quán)甲方?保證所委托?之設(shè)計(jì)案布?圖（lay?out）資?料絕無(wú)任何?違反專利權(quán)?或著作權(quán)法?之相關(guān)規(guī)定?，或侵害他?人智能財(cái)產(chǎn)?權(quán)之情事，?若有涉及侵?害他___?利之情形，?概由甲方負(fù)?責(zé)，如造成?乙方損害，?并應(yīng)賠償之?。第八條?所有權(quán)與使?用權(quán)與本設(shè)?計(jì)案有關(guān)之?光罩及制程?資料之所有?權(quán)與使用權(quán)?均歸屬乙方?。甲方為制?作光罩需要?、同意乙方?將布局圖資?料交由乙方?委托之代工?廠，但乙方?應(yīng)責(zé)成代工?廠嚴(yán)守保密?責(zé)任。第?九條保密甲?方所提供本?設(shè)計(jì)案之布?局圖（la?yout）?及光罩均為?甲方___?資料，非經(jīng)?甲方書(shū)面同?意，乙方及?其所委托之?代工廠不得?將該資料泄?漏予任何第?三者，亦不?得將相關(guān)之?資料、文件?，挪作與履?行本合約義?務(wù)無(wú)關(guān)之其?它用途，或?提供給任何?第三者使用?。第十條?不可抗力本?合約因天災(zāi)?、戰(zhàn)爭(zhēng)或其?它非可歸責(zé)?于雙方當(dāng)事?人之事由，?致無(wú)法履行?時(shí)，一方應(yīng)?于事由發(fā)生?時(shí)通知他方?，并本誠(chéng)實(shí)?信用原則，?協(xié)助他方將?損害減到最?低。第十?一條合約有?效期限一?、本合約自?簽約日起生?效，至簽約?日起滿二年?自動(dòng)失效，?期滿后經(jīng)雙?方同意得另?以書(shū)面續(xù)約?。二、本?合約于合約?期限屆至前?可因下列事?由終止之：?（一）雙?方書(shū)面同意?（二）甲?方依第四條?第四款規(guī)定?終止合約?（三）如甲?方有受破產(chǎn)?宣告、清算?、重整等事?由，或其負(fù)?責(zé)人犯法定?刑為三年以?上有期徒刑?之罪，乙方?得不經(jīng)預(yù)告?終止之（?四）甲方所?交付之布局?圖有侵害他?人智能財(cái)產(chǎn)?權(quán)之情事時(shí)?，乙方得不?經(jīng)預(yù)告終止?之。第十?二條合意管?轄因本合約?所生爭(zhēng)議，?雙方合意以?法院為第一?審管轄法院?。第十三?條本合約若?有未盡事宜?，悉依有關(guān)?法令規(guī)定定?之。第十?四條本合約?附件為合約?之一部，與?本合約有同?一效力。?第十五條本?合約之修訂?、變更或增?刪，非經(jīng)雙?方書(shū)面同意?不得為之。?第十六條?本合約壹式?貳份，甲乙?雙方各執(zhí)壹?份為憑，印?花稅各自負(fù)?擔(dān)。甲方?（蓋章）：?乙方（蓋章?）：負(fù)責(zé)?人（簽字）?：代理人（?簽字）：?地址：地址?：年月日?年月日附?件：委托?芯片制作申?請(qǐng)表（__?_度）委?托機(jī)?構(gòu)資料?收據(jù)抬頭?：統(tǒng)一編?號(hào)：傳真：?負(fù)責(zé)人：?電話：聯(lián)?絡(luò)人：電話?：聯(lián)絡(luò)地?址：em?ail：?工程師：電?話：em?ail：?委托機(jī)構(gòu)簽?章：訂?單委托?內(nèi)容?請(qǐng)注意1?.申請(qǐng)者填?寫(xiě)委托內(nèi)容?前，請(qǐng)?jiān)旈?「產(chǎn)研界芯?片制作申請(qǐng)?須知與說(shuō)明?(＿＿年度?)」。2?.委托芯片?制作案數(shù)超?過(guò)___個(gè)?時(shí)，請(qǐng)?jiān)偬?一張「產(chǎn)研?界委托制作?芯片申請(qǐng)表?」。3.?包裝：請(qǐng)列?出包裝材料?及數(shù)量，例?：28s/?b___8?。不需包裝?者免填。?4.追加晶?粒：以單位?計(jì)算。申?請(qǐng)?zhí)荽危菏?用制程：?欲申請(qǐng)芯片?制作(請(qǐng)依?下線優(yōu)先級(jí)?)：1.?

芯片名稱?：，面積：?___mm?2，包裝：?，追加晶粒?：2.

?芯片名稱：?，面積：_?__mm2?，包裝：，?追加晶粒：?3.

芯?片名稱：，?面積：__?_mm2，?包裝：，追?加晶粒：?4.

芯片?名稱：，面?積：___?mm2，包?裝：，追加?晶粒：繳?交資?料□1.?產(chǎn)研界委托?芯片制作申?請(qǐng)表：本頁(yè)?□2.產(chǎn)?研界委托制?作集成電路?合約書(shū)：一?式二頁(yè)□?3.布__?文件資料：?繳送方式(?)磁帶，(?)磁盤(pán)，(?)光盤(pán)片，?()ftp?，ftp?