電子產(chǎn)品裝配與調(diào)期末試題A卷及答案

一、填空題（每空格1分共30分）1、電阻器用電阻率較大的材料制成，一般在電路中起著電流電壓的作用?；?、電阻器的型號一般由四部分組成，分別代表和序號。、材料、3、電子產(chǎn)品技術(shù)文件按工作性質(zhì)和要求不同，形成兩類不同的應用領(lǐng)域。和4、工藝文件通常分為和兩大類。5拆焊時一般采用和兩種方法。67、電子整機調(diào)試一般分為、和和手柄部分組成。兩部分。8、整機裝配、9、從檢驗的內(nèi)容來劃分一般將整機檢驗分為整機的檢驗、整機的檢驗和整機的基礎(chǔ)檢驗三種類型。10、包裝類型一般分為包裝和包裝。、合攏總裝、、包裝入庫或出廠。1112、工藝流程圖：描述、和三類。。。工藝過程表：描述13劑是。14、整機裝配流程是從、從、從。二、判斷題（每小題3分共24分）（1、電阻器的文字符號法為：阻值的整數(shù)部分寫在阻值單位標志符號的前面，阻值的小數(shù)部分寫在阻值單位標志符號的后面。（2、如果在無法判別二極管的正負極性時，可以利用二極管的單向?qū)щ娦詠砼袛唷＃?、外熱式電烙鐵結(jié)構(gòu)簡單，價格便宜，最適用于小型電子器件在印制電路板的焊接。（）4、一次焊接工藝適用于元器件引線長插方式。（5（）6、整機裝配一般應按先大后小的原則進行操作。（）7、流水線的最后一個工位應該是檢驗工位。（8、工藝文件目錄中“文件代號”欄填寫文件的簡號，不必填寫文件的名稱。3分，共30分）1、下列絕緣材料中，哪一種不是電子設(shè)備中常用的（）A塑料B橡膠C云母D人造絲2、插件機的插板次數(shù)一般每分鐘完成（）次。A300—500C500—1000B600—1000D100—2003、工藝文件中元器件工藝表的簡號是（AGZBBGYBCGJB4、繪制方框圖時（DGMBA必須用實線畫C可以用實線和虛線畫5、良好的焊點是（A焊點大B可以用實線和點線畫D可以用實線、點線和虛線畫B焊點小C焊點應用D焊點適中形成合金6、焊接鍍銀件時要選用（）的錫鉛焊料。A含鋅B含銀含鎳7、面板、機殼的裝配程序應該是（CD含銅A先大后小C先重后輕B先外后里D先小后大8、為了不損壞元器件，拆焊時采用（A長時加熱法C間隔加熱法B剪元件引線D短時間加熱9、在元器件和散熱件之間涂硅酯是為了（A提高導電能力C提高機械強度B增大散熱D減小熱阻10、印制板裝配圖（A只有元器件位號，沒有元器件型號B有元器件型號，沒有元器件位號C有元器件型號和位號D沒有元器件型號和位號四、名詞解釋（每小題4分，共8分）1、電子整機裝配：2、剝頭：五、簡答題（每小題8分，共8分）1、電子整機調(diào)試包括哪些主要方面的內(nèi)容A卷一、填空題1、穩(wěn)定、調(diào)節(jié)3、專業(yè)制造、普通應用2、主稱、分類、工藝管理文件、工藝規(guī)程6、發(fā)熱部分、儲熱部分、整機調(diào)試、檢驗10、運輸、銷售5、分點拆焊法、集中拆焊法7、單元調(diào)試、綜合調(diào)試9、性能、安全11、永久性、半永久性、可卸式12、整個工藝流程、工藝過程13、2-3秒鐘、松香14、個體到整體、從簡單到復雜、從內(nèi)部到外部二、判斷題1、√5、Х2、√3、Х4、Х6、Х7、Х、√三、單項選擇題1、D2、C3、D4、A5、D6、B7、A8、C9、B10、A四、名詞解釋1、電子整機裝配：把電子元器件、零件、部件和導線按照設(shè)計要求組裝成電子