焊接工藝-錫膏介紹

焊接工藝介紹銳澤科技工藝室2012年11月教材目錄第一章.錫焊方式烙鐵焊浸焊波峰焊熱壓焊回流焊激光焊第二章.焊料介紹錫絲/錫條/錫膏錫焊方式從微觀角度來分析錫焊過程的物理/化學(xué)化，錫焊是通過“潤濕”，“擴(kuò)散”，“冶金”三個(gè)過程完成的。焊料先對金屬表面產(chǎn)生潤濕，伴隨著潤濕現(xiàn)象發(fā)生，焊料逐漸向銅金屬擴(kuò)散，在焊料與銅金屬的接觸界面上生成合金層，使兩者牢固的結(jié)合起來。錫焊烙鐵焊---------烙鐵臺（人工）浸焊---------錫爐（人工）波峰焊---------波峰焊機(jī)（機(jī)械自動(dòng)）熱壓焊---------哈巴焊機(jī)（機(jī)械自動(dòng)）回流焊---------回流焊機(jī)（機(jī)械自動(dòng)）烙鐵焊按加熱方式分類：外加熱式，內(nèi)加熱式，恒溫式外熱型：發(fā)熱電阻在電烙鐵的外面，既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。由于發(fā)熱電阻絲在烙鐵頭的外面，有大部分的熱散發(fā)到外部空間，所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。一般要預(yù)熱6～7分鐘才能焊接內(nèi)熱型：加熱元件和銅頭的相對位置應(yīng)該是“加熱元件在焊錫銅頭的內(nèi)部”，使熱量從內(nèi)部傳到烙鐵頭，具有熱得快，加熱效率高，體積小，重量輕，耗電省，使用靈巧等優(yōu)點(diǎn)。適合于焊接小型的元器件。但由于電烙鐵頭溫度高而易氧化變黑，烙鐵芯易被摔斷，且功率小，只有20W，35W，50W等幾種規(guī)格恒溫型：溫度控制調(diào)節(jié)，焊料不易氧化，能防止元器件因溫度過高而損壞。外熱內(nèi)熱恒溫烙鐵焊烙鐵焊過程準(zhǔn)備加熱將烙鐵頭放在要焊錫部加熱加入焊錫錫絲熔解適量拿開焊錫絲拿開烙鐵頭焊錫烙鐵如沒將母材充分加熱,焊錫溶解后也不能粘在母材上(烙鐵不是溶解焊錫的工具,而是給母材加熱的工具)波峰焊波峰焊是一種傳統(tǒng)的機(jī)械自動(dòng)焊接方式，它是為適應(yīng)通孔插裝印制電路板的焊接而產(chǎn)生的。它優(yōu)點(diǎn)在于焊點(diǎn)可靠性高，一致性好，效率高，成本低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于烙鐵焊，在規(guī)模生產(chǎn)中已普遍采取這種焊接方式。裝板涂敷焊劑

預(yù)熱

焊接

熱風(fēng)刀

冷卻

卸板

預(yù)熱開始與焊料接觸達(dá)到潤濕與焊料脫離焊料開始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間潤濕時(shí)間停留/焊接時(shí)間冷卻時(shí)間工藝時(shí)間波峰焊工藝曲線解析

波峰焊主要作用：

揮發(fā)助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無水酒精，如直接進(jìn)入錫缸，在高溫下會(huì)急據(jù)的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊點(diǎn)內(nèi)形成氣孔，影響焊接品質(zhì)。

活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過加熱使助焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用（1）涂敷助焊劑當(dāng)印制電路板元件進(jìn)入波峰焊機(jī)后，在傳送機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下，首先在盛放液態(tài)助焊劑槽的上方通過，設(shè)備將通過一定的方法在其表面及元器件的引出端均勻涂上一層薄薄的助焊劑。波峰焊(2)預(yù)熱印制電路板表面涂敷助焊劑后，緊接著按一定的速度通過預(yù)熱區(qū)加熱,使表面溫度逐步上升至90-110度。主要作用：減少焊接高溫對被焊母材的熱沖擊。

焊接溫度約245℃，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進(jìn)入錫槽，急劇的升溫會(huì)對它們造成不良影響。

減少錫槽的溫度損失。未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時(shí)，使錫面溫度會(huì)明顯下降，從而影響潤濕、擴(kuò)散的進(jìn)行。波峰焊（3）焊接印制電路板元件在傳送機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下按一定的速度緩慢的通過錫峰，使每個(gè)焊點(diǎn)與錫面的接觸時(shí)間均為3～5秒，在此期間，熔融焊錫對焊盤及元器件引出端充分潤濕、擴(kuò)散而形成冶金結(jié)合層，獲得良好的焊點(diǎn)。波峰焊湍流波：波峰口是2-3排交錯(cuò)排列的小孔或

狹長縫，錫流從孔/縫中噴出，形成快

速流動(dòng)的、形如涌泉的波峰；在焊接過程中有更多的動(dòng)能，有利于在緊密間距的片狀元器件之間注入焊料平滑波：波峰口波峰穩(wěn)定平穩(wěn)，可對焊點(diǎn)進(jìn)行修整，以消除各種不良現(xiàn)象，所以該波又稱為平滑修整補(bǔ)充波熱壓焊焊TS-PR66SMU-R立式脈脈沖熱熱壓機(jī)機(jī)?熱壓工工藝是是脈沖沖加熱熱回流流焊接接(pulse-heatedreflowsoldering)的的俗稱稱，簡簡單的的說，，此工工藝就就是將將兩個(gè)個(gè)預(yù)先先上好好了助助焊劑劑、鍍了錫錫的零零件加加熱到到足以以使焊焊錫熔熔化的的溫度度（無無鉛焊焊錫熔熔點(diǎn)：：217℃℃），冷冷卻固固化后后，這兩個(gè)零零件就通過固固化的的焊錫錫形成成一個(gè)個(gè)永久久的電電氣機(jī)機(jī)械連連接。。?優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)：那些不不能使使用SMT＋回流流爐進(jìn)進(jìn)行焊焊接的的器件件，原原本我我們可可以用用恒溫溫烙鐵鐵進(jìn)行行手工工焊接接，但但手工工焊接接容易易出現(xiàn)現(xiàn)焊接接外觀觀不一一致、、不平平整，，甚至至虛焊焊或焊焊壞產(chǎn)產(chǎn)品等等缺陷陷。而而脈沖沖熱壓壓機(jī)則則不同同于恒恒溫烙烙鐵，，脈沖沖熱壓壓機(jī)在在通電電瞬間間即可可達(dá)到到所需需溫度度，而而一旦旦壓頭頭兩端端不加加電壓壓，瞬瞬間風(fēng)風(fēng)冷即即可達(dá)達(dá)到室室溫，，而且且壓頭頭平整整，所所以焊焊接出出來的的產(chǎn)品品外觀觀也平平整一一致，，極少少出現(xiàn)現(xiàn)虛焊焊不良良。1、什什么是是熱壓壓工藝藝？2、熱熱壓焊焊的種種類（大的的區(qū)分分有2種））?彎鉤型型將端子子彎成成U字型。。包裹裹住導(dǎo)導(dǎo)線焊焊接通電開開始時(shí)時(shí)通電終終了時(shí)時(shí)（ａ））（ｂ））熱壓焊焊熱壓焊焊?狹縫型型‥‥‥‥整整流器器等的的溝槽槽內(nèi)將將導(dǎo)線線壓入入進(jìn)行行壓焊焊。加圧前前加圧加圧後後熱壓焊焊3、脈脈沖熱熱壓機(jī)機(jī)的工工作原原理?通過在在熱壓壓頭上上加載載一定定的脈脈沖電電壓,利用用低電電壓大大電流流，令令高阻阻抗的的熱壓壓頭發(fā)發(fā)熱,將與與此相相接觸觸的物物體升升溫！當(dāng)溫度度升至至焊錫錫的熔熔點(diǎn)之之后,與之之相接觸的的兩物物體將將熔接接在一一起。。變壓器固態(tài)輸出需要的電壓變出低電壓大電流使脈沖壓頭發(fā)熱輸出4-20mA驅(qū)動(dòng)固態(tài)通信線信號線觸摸屏PLC溫控器固態(tài)繼電器熱電偶反饋溫度銅極及壓頭組件熱電偶線溫度變送器12焊接位目的：：LCM模模組焊焊于主主板PCB工具：：脈沖沖熱壓壓機(jī)制程參參數(shù)：：壓接接時(shí)間間/溫溫度/壓力力；壓壓頭平平整度，對對位精精度，，壓接接位置置控制制(機(jī)器器設(shè)定定參考考參數(shù)數(shù):4~6S,380℃℃~400℃，實(shí)測約約230℃~250℃,3~5kgf/cm2)圖示：：行業(yè)樣樣例：：PCB&LCM焊焊接熱壓焊焊回流焊焊主要客客戶：：冠捷捷，華華為，，富士士通，，比亞亞迪，，中興興，格格力型號：：埃塔塔S10-N氮?dú)鉄o無鉛回回流焊焊回流焊焊由于于采用不同同的熱熱源，，回流流焊機(jī)機(jī)有：：熱板回流焊焊機(jī)、、熱風(fēng)回流焊機(jī)機(jī)、紅外回流焊機(jī)機(jī)、紅外熱熱風(fēng)回流焊機(jī)機(jī)、汽相回流焊機(jī)機(jī)、激光回流焊機(jī)等。。不同同的加加熱方方式，，其工工作原原理是是不同同的。。回流焊焊1.紅外回回流焊焊加熱方方式：：采用紅紅外輻輻射及及強(qiáng)制制熱風(fēng)風(fēng)對流流的復(fù)復(fù)合加加熱方方式色彩靈靈敏度度：基板板組成成材料料和元元件的的包封封材料料對紅紅外線線的吸吸收比比例不不同陰影效效應(yīng)：輻射射被遮遮擋而而引起起的升升溫不不勻焊接原原理:焊接時(shí)時(shí)，SMA隨著著傳傳動(dòng)動(dòng)鏈鏈勻勻速速地地進(jìn)進(jìn)入入隧隧道道式式爐爐膛膛，，，，焊焊接接對對象象在在爐爐膛膛內(nèi)內(nèi)依依次次通通過過三個(gè)個(gè)區(qū)區(qū)域域先進(jìn)進(jìn)入入預(yù)熱熱區(qū)區(qū)，揮發(fā)發(fā)掉焊焊膏膏中中的的低低沸沸點(diǎn)點(diǎn)溶劑劑，然后后進(jìn)進(jìn)入入回流流區(qū)區(qū)，預(yù)預(yù)先先涂涂敷敷在在基基板板焊焊盤盤上上的的焊焊膏膏在在熱熱空空氣氣中中熔熔融融，，潤濕濕焊接接面面完成成焊焊接接進(jìn)入入冷卻卻區(qū)區(qū)使焊焊料料冷卻卻凝固固。優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)：：預(yù)熱熱和和焊焊接接可可在在同同一一爐爐膛膛內(nèi)內(nèi)完完成成，，無無污污染染，，適適合合于于單單一一品品種種的的大大批批量量生生產(chǎn)產(chǎn)；；缺點(diǎn)點(diǎn)：：循環(huán)環(huán)空空氣氣會(huì)會(huì)使使焊焊膏膏外外表表形形成成表表皮皮，，使使內(nèi)內(nèi)部部溶溶劑劑不不易易揮揮發(fā)發(fā)，，回回流流焊焊期期間間會(huì)會(huì)引引起起焊焊料料飛飛濺濺而而產(chǎn)產(chǎn)生生微微小小錫錫珠珠，，需需徹徹底底清清洗洗。?；亓髁骱负?.熱板板回回流流焊焊加熱熱方方式式：SMA與熱熱板板直直接接接接觸觸傳傳導(dǎo)導(dǎo)熱熱量量，，與與紅紅外外回回流流焊焊不不同同的的是是加加熱熱熱熱源源是是熱熱板板焊接接原原理理：與上上述述相相同同適用用性性：小型型單單面面安安裝裝的的基基板板，，通通常常應(yīng)應(yīng)用用于于厚厚膜膜電電路路的的生生產(chǎn)產(chǎn)3.汽相相回回流流焊焊（簡簡稱稱VPS））加熱熱方方式式：通過過加加熱熱一一種種氟氟碳碳化化合合物物液液體體（（俗俗稱稱““氟氟油油””）），，使使之之達(dá)達(dá)到到沸沸騰騰（（約約215℃℃））而蒸蒸發(fā)發(fā)，，用用高高溫溫蒸蒸氣氣來來加加熱熱SMA優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)：：是焊焊接接溫溫度度控控制制方方便便，，峰峰值值溫溫度度穩(wěn)穩(wěn)定定（（等等于于工工作作液液的的沸沸點(diǎn)點(diǎn)）），，因因此此更更換換產(chǎn)產(chǎn)品品化化費(fèi)費(fèi)的的調(diào)調(diào)機(jī)機(jī)時(shí)時(shí)間間短短（（唯唯一一需需要要調(diào)調(diào)節(jié)節(jié)的的是是傳傳送送速速度度）），，更更適適合合于于小小批批量量多多品品種種的的生生產(chǎn)產(chǎn)。。缺點(diǎn)點(diǎn)：：不能能對對焊焊件件進(jìn)進(jìn)行行預(yù)預(yù)熱熱，，因因此此焊焊接接時(shí)時(shí)元元器器件件與與板板面面溫溫差差大大，，容容易易發(fā)發(fā)生生因因““吸吸吮吮現(xiàn)現(xiàn)象象””而而引引起起的的脫脫焊焊，，而而且且工工作作液液（（氟氟碳碳化化合合物物））成成本本高高，，在在工工藝藝過過程程中中容容易易損損失失，，而而且且污污染染環(huán)環(huán)境境優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)：：可焊焊接接一一些些其其他他焊焊接接中中易易受受熱熱損損傷傷或或易易開開裂裂的的元元器器件件；；可以以在在元元器器件件密密集集的的電電路路上上除除去去某某些些電電路路線線條條和和增增添添某某些些元元件件，，而而無無須須對對整整個(gè)個(gè)電電路路板板加加熱熱；；焊接接時(shí)時(shí)整整個(gè)個(gè)電電路路板板不不承承受受熱熱應(yīng)應(yīng)力力，，因因此此不不會(huì)會(huì)使使電電路路板板翹翹曲曲焊接接時(shí)時(shí)間間短短，，不不會(huì)會(huì)形形成成較較厚厚的的金金屬屬間間化化物物層層，，所所以以焊焊點(diǎn)點(diǎn)質(zhì)質(zhì)量量可可靠靠缺點(diǎn)點(diǎn)：：激光光光光束束寬度度調(diào)節(jié)節(jié)不不當(dāng)當(dāng)時(shí)，，會(huì)會(huì)損壞壞相鄰元器器件件；雖然然激激光光焊焊的的每每個(gè)個(gè)焊焊點(diǎn)點(diǎn)的的焊焊接接時(shí)時(shí)間間最最低低僅僅300ms，但它它是是逐點(diǎn)點(diǎn)依次次焊接接，而而不不是是整整體體一一次次完完成成，，所所以以它它比比其其它它焊焊接接方方法法緩慢慢設(shè)備備昂貴貴，因因此此生生產(chǎn)產(chǎn)成本本較較高高，阻礙礙了了它它的的廣廣泛泛應(yīng)應(yīng)用用回流流焊焊4.激光光回回流流焊焊加熱熱方方式式：激光光再再流流焊焊是是一一種種新新型型的的再再流流焊焊技技術(shù)術(shù)，，它它是是利用用激激光光光光束束直直接接照照射射焊焊接接部部位位而而產(chǎn)產(chǎn)生生熱熱量量使焊焊膏膏熔熔化化,而而形形成成良良好好的的焊焊點(diǎn)點(diǎn)。。激光光焊焊是對對其其它它回回流流焊焊方方式式的的補(bǔ)充充而不不是是替代代，它它主主要要應(yīng)應(yīng)用用在在一一些些特特定定的的場場合合。。第二二章章焊焊料料介介紹紹常用用焊焊料料焊膏膏：：粉粉末末焊焊錫錫+助焊焊劑劑成分分﹕﹕錫錫絲絲由由錫錫和和鉛鉛組組成成﹐﹐其其比比重重通通常常為為60:40或或65:35，另另外還會(huì)會(huì)有2﹪﹪的助焊焊劑(主主要成為為松香)。注意﹕沒沒有助焊焊劑的錫錫絲稱為為死錫﹐﹐助焊劑劑比重雖小但在在生產(chǎn)中中若是沒沒有則不不能使用用。焊錫絲焊錫條焊錫膏焊錫絲應(yīng)應(yīng)用范圍圍：電腦主板板，電腦腦周邊，，通訊產(chǎn)產(chǎn)品，家家用電器器，醫(yī)療療設(shè)備，，電源板板，UPS等用途：熔熔點(diǎn)最低低,抗拉拉強(qiáng)度和和剪切強(qiáng)強(qiáng)度高,潤濕性性好,適適用于高高檔電子子產(chǎn)品或或高要求求的電子子、電氣氣工業(yè)使使用。產(chǎn)品說明明：1、導(dǎo)電電率、熱熱導(dǎo)率性性能優(yōu)良良，上錫錫速度快快。2、良好好的潤濕濕性能。。3、松香香含量適適中，操操作時(shí)不不會(huì)濺彈彈松香。。4、松香香公布均均勻，錫錫芯里無無斷松香香情況。。錫絲線徑徑：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm焊錫條------焊錫經(jīng)過過熔解-模具-成品；形形成一公公斤左右右長方體體形狀1.真真空脫氧氧處理2.流流動(dòng)性大大，潤滑滑性級佳佳3.氧氧化渣物物極少發(fā)發(fā)生有下列優(yōu)優(yōu)點(diǎn):（1）焊錫面均均勻光滑滑、純度度及高、、流動(dòng)性性好。（2）濕潤性及及佳，焊焊點(diǎn)光亮亮。（3）氧化渣物物極少發(fā)發(fā)生，適適用于高高要求的的個(gè)種波波峰或手手工焊接接程序按純度分分為15%，30%，，50%的三種種規(guī)格錫錫條錫絲/錫錫條助焊劑幫助焊接接的材料料H-01型松香助助焊劑組成：松香溶劑：異異丙醇活化劑作用：（1）除去焊焊接表面面的氧化化物；（2）防止焊焊接時(shí)焊焊料和焊焊接表面面再氧化化；（3）降低焊焊料的表表面張力力；（4）有助于于熱量傳傳遞到焊焊接區(qū)。。錫膏錫膏由高高純度、、低氧化化性的球球形合金金焊料粉粉末與助助焊劑（（免清洗洗型助焊焊劑、松松香基型型助焊劑劑、水溶溶型助焊焊劑）等等微量化化學(xué)助劑劑經(jīng)過嚴(yán)嚴(yán)格的生生產(chǎn)流程程研制而而成，產(chǎn)產(chǎn)品種類類多，化化學(xué)穩(wěn)定定性好，，適用于于SMT電子組組裝工藝藝焊接、、電子元元器件封封裝焊接接、混合合集成電電路焊接接、工業(yè)業(yè)金屬之之間的焊焊接等。。錫膏優(yōu)點(diǎn)點(diǎn)1.回流流焊后殘殘留物極極少，具具有極高高的表面面絕緣阻阻抗。2.連續(xù)續(xù)印刷性性及落錫錫性好，，在長時(shí)時(shí)間印刷刷后仍能能與開始始印刷時(shí)時(shí)效果一一致，不不會(huì)產(chǎn)生生微小錫錫球和塌塌落，貼貼片元件件不會(huì)偏偏移3.印刷刷時(shí)具有有優(yōu)異的的脫膜性性,可適適用于0.5mm到0.3mm的細(xì)細(xì)間距器器件貼裝裝4.溶劑劑揮發(fā)慢慢，可長長時(shí)間印印刷而不不會(huì)影響響錫膏的的印刷粘粘度5.具有有極佳的的焊接性性能，可可在不同同部位表表現(xiàn)出適適當(dāng)?shù)臐櫇櫇裥?，，焊后殘殘留物腐腐蝕性小小6.產(chǎn)品品儲(chǔ)存穩(wěn)穩(wěn)定性好好，可在在5℃-15℃℃溫度下下保存，，有效期期可長達(dá)達(dá)7個(gè)月月7.回流流焊時(shí)產(chǎn)產(chǎn)生的錫錫球極少少，有效效的改善善短路的的發(fā)生。。焊后焊焊點(diǎn)光澤澤良好，，強(qiáng)度高高，導(dǎo)電電性能優(yōu)優(yōu)異8.適用用的回流流焊方式式：對流流式、傳傳導(dǎo)式、、紅外線線、氣相相式、熱熱風(fēng)式、、鐳射式式有鉛錫膏膏與無鉛鉛錫膏區(qū)區(qū)別？有鉛的熔熔點(diǎn)是183度,成分一般般是Sn63/Pb37無鉛的熔熔點(diǎn)是217度,成分一般般是Sn95.5/Ag4/Cu0.5或是Sn965/Ag3/Cu0.5無鉛錫膏膏里按溫溫度分類類，又分分為低溫溫錫膏/中溫錫膏膏/高溫錫膏膏低溫的熔熔點(diǎn)是139度作作業(yè)實(shí)際際溫度需需求170-190℃成分：Sn42/Bi58中溫的熔熔點(diǎn)是178度作作業(yè)實(shí)際際溫度需需求200-220℃成分：Sn64/Ag1/Bi35高溫的熔熔點(diǎn)是248度作作業(yè)實(shí)際際溫度需需求268-302℃成分分：Sn96.5/Ag3/Cu0.5產(chǎn)品零件件耐溫程程度一定定程度上上決定著著所用錫錫膏種類類！注：無鉛鉛錫膏中中，摻鉍鉍元素越越高，則則熔點(diǎn)越越低；摻摻金屬銀銀元素越越高，則則焊點(diǎn)牢牢固性越越強(qiáng)，越越不容易易脫落低溫錫膏膏：熔點(diǎn)為138℃℃的錫膏被被稱為低低溫錫膏膏，當(dāng)貼貼片的元元器件無無法承受受138℃℃及以上的的溫度且且需要貼貼片回流流工藝時(shí)時(shí)，使用用低溫錫錫膏進(jìn)行行焊接工工藝。起起了保護(hù)護(hù)不能承承受高溫溫回流焊焊焊接原原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎迎，它的的合金成成分是錫錫鉍合金金。優(yōu)點(diǎn)特性性：1、熔點(diǎn)139℃℃2、完全符符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的的印刷性性，消除除印刷過過程中的的遺漏凹凹陷和結(jié)結(jié)快現(xiàn)象象4、潤濕性性好，焊焊點(diǎn)光亮亮均勻飽飽滿5、回焊時(shí)時(shí)無錫珠珠和錫橋橋產(chǎn)生6、適合較較寬的工工藝制程程和快速速印刷低溫錫膏膏主要用用于散熱熱器模組組焊接，，LED焊接，高高頻焊接接等等。。缺點(diǎn)：側(cè)側(cè)焊點(diǎn)較較脆，不不易受振振動(dòng)，牢牢固性有有限！中溫錫膏膏：熔點(diǎn)為178℃，中溫?zé)o無鉛錫膏膏焊接牢牢固性、、綜合性性能較好好，廣泛泛用于無無鉛焊接接工藝。。相對于于錫鉍無無鉛低溫溫錫膏來來說，增增加了金金屬銀的的元素，，可增強(qiáng)強(qiáng)焊點(diǎn)的的牢固性性，使焊焊點(diǎn)不易易脫落。。優(yōu)點(diǎn)特性性：1、熔點(diǎn)178℃2、完全符符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的的印刷性性，消除除印刷過過程中的的遺漏凹凹陷和結(jié)結(jié)快現(xiàn)象象4、潤濕性性好，焊焊點(diǎn)光亮亮均勻飽飽滿5、回焊時(shí)時(shí)少錫珠珠和錫橋橋產(chǎn)生中溫?zé)o鉛鉛錫膏廣廣泛應(yīng)用用于高頻頻頭、插插件PCB板、、遙控器器等對不不能承受受高溫PCB板板具有良良好的上上錫性及及焊接牢牢固度特點(diǎn)：適適用廣泛泛，牢固固性適中中！高溫錫膏膏：熔點(diǎn)為248℃，高溫錫錫膏焊接接牢固性性、綜合合性能最最好，廣廣泛用于于高溫環(huán)環(huán)境焊接接工藝中中。相對對于錫鉍鉍無鉛低低溫錫膏膏和一般般的常溫溫錫膏來來說，增增加的金金屬銀的的元素更更多，大大大增強(qiáng)強(qiáng)焊點(diǎn)的的牢固性性，使焊焊點(diǎn)不易易脫落。。優(yōu)點(diǎn)特性性：1、熔點(diǎn)248℃~300℃2、適合在在高溫環(huán)環(huán)境中進(jìn)進(jìn)行焊接接3、高溫溫錫膏應(yīng)應(yīng)用上多多為有鉛鉛制程高溫錫膏膏廣泛應(yīng)應(yīng)用于鋼鋼鐵制造造等對高高溫承受受能力較較高的材材質(zhì)器件件，具有有更好的的上錫性性及焊接接牢固度度特點(diǎn)：局限限行業(yè)特殊殊性，牢固固性很強(qiáng)！！錫膏分類低溫、熔點(diǎn)低:Sn43/Pb43/Bi14Sn42/Bi58√高溫、無鉛鉛、高張力力:Sn96/Ag4Sn95/Pb5Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5√Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7中溫、高張張力、低價(jià)價(jià)值:Sn64/Ag1/Bi35√Sn63/Ag0.5/Bi36.5類別成份熔點(diǎn)溫度應(yīng)用含鉛錫膏Sn63/Pb37183℃應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品（電腦板卡、消費(fèi)類電子、通訊產(chǎn)品、儀器儀表、汽車電子、視頻產(chǎn)品等）組裝焊接，是應(yīng)用最廣泛的電子組裝焊料。Sn62/Pb36/Ag2179℃無鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217℃應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品組裝焊接，是取代含鉛焊料的未來焊料，無鉛焊料將應(yīng)用在電子產(chǎn)品制造的各個(gè)工藝中。附詳表高溫錫膏Sn10/Pb88/Ag2268℃應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫焊接工藝（多層電路板焊接等）、高溫工作下的元器件焊接等Sn5/Pb92.5/Ag2.5280℃Sn5/Pb93.5/Ag1.5296℃Sn5/Pb95301℃低溫錫膏Sn42/Bi58139℃應(yīng)用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等Sn43/Pb43/Bi14144℃Sn64/Bi35/Ag1.0172℃不銹鋼焊膏特殊合金280-320℃應(yīng)用于不銹鋼材料制成的工藝品焊接，不銹鋼片與其他材料（銅、錫、鍍鎳等金屬）之間的焊接按成分分類類按熔點(diǎn)分類類系列ES-300ES-400ES-500ES-600ES-700ES-800ES-900類型免洗錫膏免洗錫膏高溫錫膏水洗錫膏不銹鋼焊膏無鉛錫膏低溫錫膏合金Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2Sn10/Pb88/Ag2Sn5/Pb92.5/Ag2.5Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2特殊合金Sn96.5/Ag3.5Sn96.5/Ag3/Cu0.5Sn42/Bi58Sn43/Pb43/Bi14產(chǎn)品特點(diǎn)印刷性優(yōu)，適應(yīng)手工與機(jī)器高速印刷，抗冷坍塌和熱坍塌性好，對各種不同焊接元件均有良好的潤濕性，焊點(diǎn)飽滿光亮，無須清洗錫粉顆粒度非常細(xì)，可以滿足細(xì)間距QFP元件和BGA焊接，無錫橋、無焊接空洞現(xiàn)象，印刷性好，適應(yīng)高速印刷，焊盤無須清洗粘性較小，適用于點(diǎn)膠機(jī)注射作業(yè)與手工焊接，特別適用于半導(dǎo)體器件封裝焊接，對不同材料焊盤均有良好的上錫性，焊點(diǎn)機(jī)械性能好，導(dǎo)電性好，焊點(diǎn)殘留物顏色淺。水溶性助焊劑體系，觸變性好，抗坍塌性好，適應(yīng)手工與機(jī)器印刷，印刷時(shí)，環(huán)境適應(yīng)性強(qiáng)，焊后水洗時(shí)，無殘留物，焊點(diǎn)飽滿光亮。在低溫下焊接不銹鋼材料，加熱方式可以采用烙鐵、烤箱、洄流焊印刷性優(yōu)，適應(yīng)手工與機(jī)器高速印刷。助焊劑活性好，對不同焊盤均有良好的潤濕性?？估涮蜔崽院?，適合空氣與氮?dú)庀落Я骱福瑵M足無鉛工藝焊接要求。低溫合金與低溫下活性較好的助焊劑配制而成，粘度可以滿足印刷與點(diǎn)膠工藝，應(yīng)用在多層線路板和對溫度比較敏感的電子器件焊接上，在較低溫度下實(shí)現(xiàn)焊接

（包裝規(guī)格）標(biāo)準(zhǔn)包裝每罐５００克或針筒包裝（10CC、30CC等）錫膏型號及及包裝規(guī)格格：ENDThanks!9、靜夜四無無鄰，荒居居舊業(yè)貧。。。12月-2212月-22Wednesday,December28,202210、雨中黃葉樹樹，燈下白頭頭人。。21:29:4321:29:4321:2912/28/20229:29:43PM11、以以我我獨(dú)獨(dú)沈沈久久，，愧愧君君相相見見頻頻。。。。12月月-2221:29:4321:29Dec-2228-Dec-2212、故人江江海別，，幾度隔隔山川。。。21:29:4321:29:4321:29Wednesday,December28,202213、乍見翻翻疑夢，，相悲各各問年。。。12月-2212月-2221:29:4321:29:43December28,202214、他鄉(xiāng)生白發(fā)發(fā)，舊國見青青山。。28十二月月20229:29:43下午21:29:4312月-2215、比比不不了了得得就就不不比比，，得得不不到到的的就就不不要要。。。。。十二二月月229:29下下午午12月月-2221:29December28,202216、行動(dòng)出出成果，，工作出出財(cái)富。。。2022/12/2821:29:4321:29:4328December202217、做前，能夠夠環(huán)視四周；；做時(shí)，你只只能或者最好好沿著以腳為為起點(diǎn)的射線線向前。。9:29:43下午9:29下下午21:29:4312月-229、沒有失敗敗，只有暫暫時(shí)停止成成功！。12月-2212月-22Wednesday,December28,202210、很很多多事事情情努努力力了了未未必必有有結(jié)結(jié)果果，，但但是是不不努努力力卻卻什什么么改改變變也也沒沒有有。。。。21:29:4321:29:4321:2912/28/20229:29:43PM11、成功功就是是日復(fù)復(fù)一日日那一一點(diǎn)點(diǎn)點(diǎn)小小小努力力的積積累。。。12月月-2221:29:4321:29Dec-2228-Dec-2212、世間間成事事，不不求其其絕對對圓滿滿，留留一份份不足足，可可得無無限完完美。。。21:29:4321:29:4321:29Wednesday,December28,202