印刷電路板FPC產(chǎn)業(yè)研究

印刷電路板FPC產(chǎn)業(yè)研究1.

FPC性能卓越，需求驅(qū)動(dòng)板塊超越行業(yè)水平增長(zhǎng)FPC性能卓越，19

年成長(zhǎng)引領(lǐng)行業(yè)增長(zhǎng)。FPC是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等繞行基材制成的

高度可靠、絕佳可撓的印刷電路板，F(xiàn)PC具有配線密度高、體積小、輕薄、裝連一致性、

可折疊彎曲、三維布線等其他類別

PCB無法比擬的優(yōu)勢(shì)，符合下游電子行業(yè)智能化、便攜化、輕薄化的趨勢(shì)。2009-2019

年

FPC產(chǎn)值復(fù)合增速為

6%，高于

4.1%的

PCB行業(yè)增速。

19

年

FPC全球產(chǎn)值

122

億美元，占比

PCB產(chǎn)值

20%。2.

需求：下游應(yīng)用景氣度向上，多領(lǐng)域打開

FPC市場(chǎng)空間2.1.

智能手機(jī)是

FPC目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域智能手機(jī)是

FPC目前最大的應(yīng)用領(lǐng)域。

FPC從最早的航天飛機(jī)等軍事領(lǐng)域滲透到民用領(lǐng)域，逐步覆蓋了消費(fèi)電子、汽車、工控、醫(yī)療、儀器儀表等多個(gè)領(lǐng)域。具體來看

FPC在智能手機(jī)里面的應(yīng)用，一部智能手機(jī)大約需要

10-15

片的

FPC，

基本上幾乎所有的部件都需要

FPC將其與主板連接，每款手機(jī)由于設(shè)計(jì)不同具體的

FPC使用量會(huì)有些差異。2.2.

蘋果目前為最大軟板需求方蘋果創(chuàng)新迭代引領(lǐng)著

FPC行業(yè)的成長(zhǎng)。蘋果身為手機(jī)當(dāng)之無愧的技術(shù)引領(lǐng)者，蘋果自身極大的訂單需求以及對(duì)于其他品牌的示范效應(yīng)帶動(dòng)了

PCB行業(yè)的發(fā)展。蘋果

FPC單價(jià)相比國產(chǎn)手機(jī)價(jià)格更高，對(duì)應(yīng)廠商盈利能力更佳。Apple手機(jī)用

FPC均價(jià)約

為

3000-5000

元/平米（包括元器件

SMT），國產(chǎn)普通手機(jī)及其他消費(fèi)類

終端用

FPC均價(jià)約為

1500-2000

元/平米（包括元器件貼裝）。2.3.

未來看好多下游領(lǐng)域景氣度向上打開

FPC市場(chǎng)空間2.3.1.

5G+手機(jī)創(chuàng)新持續(xù)拉動(dòng)

FPC需求5G手機(jī)滲透率提升疊加毫米波機(jī)型占比提升，支持毫米波終端數(shù)量將大幅增長(zhǎng)。受益于

5G毫米波建設(shè)的推進(jìn)，支持毫米波頻段的

5G機(jī)型占比也會(huì)進(jìn)一步提升。目前已有超過

100

款商用和預(yù)商用

5G毫米波終端，包括手機(jī)、PC、移動(dòng)熱點(diǎn)、CPE和模組。5G+手機(jī)創(chuàng)新有望拉動(dòng)手機(jī)內(nèi)

FPC用量：LCP天線、全面屏等，低損耗

FPC有望代替同軸

線，多模塊和主板的低損耗連接有望提升

FPC用量。LCP天線（高頻軟板）持續(xù)滲透，打開

FPC市場(chǎng)空間：LCP天線是采用

LCP作為基

材的

FPC電路板。LCP材質(zhì)具有低介電常數(shù)、低介電損耗的特質(zhì)，更適用于高頻信號(hào)

傳輸，LCP天線由于上游材料、薄膜、FCCL供應(yīng)商較少、供應(yīng)緊缺導(dǎo)致價(jià)格較為昂貴。全面屏COF封裝方式有望帶動(dòng)FPC需求：目前智能手機(jī)屏幕的封裝技術(shù)主要以COG、

COF和

COP這三種為主。其中

COF是將觸控

IC等芯片固定于

FPC上的晶粒軟膜構(gòu)

裝，并且運(yùn)用了軟質(zhì)附加電路板作封裝芯片載體，將芯片與軟性基板電路接合的技術(shù)。

其優(yōu)勢(shì)在于可以是實(shí)現(xiàn)窄邊框，可實(shí)現(xiàn)

20：9

的全面屏，在全面屏為主流趨勢(shì)的背景

下，COF方案有望帶動(dòng)

FPC需求增加。安卓與蘋果

FPC用量差異大，5G時(shí)代用量有望提升。目前

iPhoneXS內(nèi)部使用大概

24

條

FPC，安卓單部手機(jī)目前用量

13

條左右，差距較大。

未來隨著

5G手機(jī)滲透，安卓手機(jī)內(nèi)部進(jìn)一步升級(jí)，F(xiàn)PC用量有望提升。2.3.2.

VR/AR存在輕量化等訴求，F(xiàn)PC用量有望提升標(biāo)桿終端產(chǎn)品發(fā)布有望引領(lǐng)

VR/AR設(shè)備放量，VR/AR景氣度提升。2020

年

Facebook發(fā)布的

Quest2

憑借親民的價(jià)格、更優(yōu)的效能和更為豐富的應(yīng)用進(jìn)一步打開

VR設(shè)備的市場(chǎng)

空間，2020

年

10

月

13

日開售，Q4

銷量破百萬，占據(jù)主要的市場(chǎng)份額，帶動(dòng)了整體行業(yè)板塊景氣度提升。隨著技術(shù)進(jìn)步、蘋果

MR等新產(chǎn)品推出、AR/VR成本下探、更多創(chuàng)新玩法出現(xiàn)，

AR/VR頭顯設(shè)備有望步入快速放量的階段。VR/AR頭顯設(shè)備長(zhǎng)期存在輕量化和散熱性改善訴求，VR/AR設(shè)備中

FPC用量提升。VR/AR頭顯設(shè)備通常由屏幕、攝像頭、揚(yáng)聲器、麥克風(fēng)、SoC芯片、電池、存儲(chǔ)模塊、傳感器、

風(fēng)扇、控制按鍵、USB接口排線、耳機(jī)接口排線等硬件設(shè)備構(gòu)成，預(yù)計(jì)

AR/VR設(shè)備中單機(jī)

FPC用量在

10

條以上。未來隨著產(chǎn)品迭代升級(jí)，功能更加豐富，引

入的傳感器攝像頭數(shù)目更多，產(chǎn)品對(duì)于輕量化、散熱性能的要求提升，會(huì)進(jìn)一步增加

FPC用量。2.3.3.

IoT帶動(dòng)硬件需求，打開

FPC下游應(yīng)用5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)賦能物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，智能家居、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等下游應(yīng)用需求快

速增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)成長(zhǎng)空間打開。受物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展高增速催化，全球物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)迅速增加，催生大量硬件需求。到

2025

年，預(yù)計(jì)將有超過

300

億物聯(lián)網(wǎng)連接，平均每個(gè)人擁有近

4

個(gè)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將達(dá)到

1.1

萬億美元，2020-2025

年

CAGR達(dá)

11.4%。IoT設(shè)備激增帶動(dòng)

PCB需求增長(zhǎng)，未來隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備搭載電子元器件數(shù)量增加，F(xiàn)PC占比會(huì)進(jìn)一步提升。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備三大功能——感知、網(wǎng)聯(lián)、應(yīng)用，對(duì)應(yīng)的是三大硬件需求—

—傳感器、通信芯片、MCU/SoC。傳感器用于收集周圍環(huán)境信息，MCU/SoC用來處理來

自傳感器的數(shù)據(jù)并且根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景作出正確的反應(yīng)。通信芯片用來實(shí)現(xiàn)端到端、端

到云的互聯(lián)互通。IoT設(shè)備搭載傳感器、通信芯片、SoC/MCU等電子元件，催生了大量的

PCB需求。未來物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備電子元件集成度增加，要求

PCB布局更為靈活、體積更小，F(xiàn)PC應(yīng)用占比預(yù)計(jì)會(huì)進(jìn)一步提升。2.3.4.

汽車”四化“催化車用

FPC用量提升新能源汽車持續(xù)滲透，行業(yè)景氣度向上。2021

年

Q1

全球共銷售電動(dòng)汽車

112.8

萬輛，仍然保持了較高的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，滲透率達(dá)

5.8%，相比于

2020

年全年

4%的滲透率提升了

1.8%，

創(chuàng)下了歷史新高。在“碳中和”背景，特斯拉等新勢(shì)力造車在新能源汽車領(lǐng)域表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)以及傳統(tǒng)車企加速電動(dòng)化轉(zhuǎn)型背景下，新能源汽車迎來快速放量期。汽車智能化、電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化趨勢(shì)下，汽車電子化程度加深，F(xiàn)PC用量顯著提升。隨著

5G技術(shù)的商用，車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，行業(yè)應(yīng)用加速滲透，

配套設(shè)備、產(chǎn)業(yè)鏈也正在逐步完善，汽車網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì)顯著。智能化+電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化將會(huì)帶動(dòng)汽車電子化程度加深。2010

年汽車電子占整車成本比為

29.6%，

預(yù)計(jì)

2020

年達(dá)

34.3%，到

2030

年在整車成本中占比接近

50%。目前新能源汽車用汽車電

子占整車成本已在

50%以上，F(xiàn)PC在整車的用量占比中也會(huì)得到明顯的提升，預(yù)計(jì)單車

FPC用量將超過

100

片。3.

供給：國內(nèi)廠商積極擴(kuò)產(chǎn)承接海外

FPC廠商退出市場(chǎng)3.1.

FPC集中度較高，歷年中國廠商產(chǎn)值大幅提升全球

FPC集中度較高，歷年中國廠商產(chǎn)值增速較高。全球

FPC分布按照廠商

所屬地劃分主要以日本、中國臺(tái)灣以及韓國為主，分別占比

37%、28%及

17%，中國大陸和

香港占比

16%。按照廠商來看，2018

年全球

FPC市占率

CR3=58%，集中度相對(duì)較高。從產(chǎn)值變化來看，15-18

年中國廠商由于自身積極擴(kuò)產(chǎn)+客戶市占率提高+外部

PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移等因素影響，產(chǎn)值呈現(xiàn)較高幅度的成長(zhǎng)，日本、韓國廠商由于聚焦利潤(rùn)率較高的應(yīng)用領(lǐng)域

+擴(kuò)產(chǎn)意愿較弱等原因，整體產(chǎn)值均值降低。3.2.

國內(nèi)廠商主要通過收購切入

FPC，呈現(xiàn)兩超強(qiáng)+眾小格局大陸公司主要通過收購切入

FPC。全球

FPC行業(yè)可分為四個(gè)梯隊(duì)，第一梯隊(duì)為中國鵬鼎控股和日本旗勝；第二梯隊(duì)為日本住友、藤倉、住友電工、M-Flex和中國臺(tái)郡；第三梯隊(duì)為

必艾奇、嘉聯(lián)益等；第四梯隊(duì)為其他中小企業(yè)。3.3.

海外產(chǎn)能退出+聚焦高端領(lǐng)域，利好國內(nèi)

PCB/FPC供應(yīng)商日系

PCB廠商歷年產(chǎn)值/占比下降，F(xiàn)PC廠商經(jīng)營不善擬出售

FPC資產(chǎn)。日本

PCB產(chǎn)值從

2008

年的

100.95

億美元下降到

2019

年的

52.72

億美元，占全球

PCB比重從

21%下降至

9%，從全球前十龍頭來看，旗勝

15-18

年

FPC產(chǎn)值變動(dòng)率為-37%，住友電工則為-54%。日系廠商

FPC板塊經(jīng)營狀況不善，住友電工

FPC板塊

18、19、20Q1-3

營業(yè)利潤(rùn)分別為

0.72、

-0.26、-1.6

億元。4.

軟板原材料國產(chǎn)化空間大，PTFE有望成為軟板基材趨勢(shì)FPC產(chǎn)業(yè)鏈包括上游原材料供應(yīng)商：銅箔基材

CCL、覆蓋膜

CVL、補(bǔ)強(qiáng)片、膠、電磁屏蔽

膜，還有銅球、半固化片、金鹽、油墨、干膜等；還有

SMT工序提供商以及鐳射鉆孔機(jī)、

電鍍機(jī)和曝光機(jī)等設(shè)備供應(yīng)商，中游

FPC生產(chǎn)商，下游為電子產(chǎn)品模組零部件制造商和終端電子產(chǎn)品生產(chǎn)商，具體來看:FCCL：是生產(chǎn)

FPC的關(guān)鍵基材，成本占比達(dá)到

40%-50%。根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，撓性覆銅板可分為三層撓性覆銅板（3L-FCCL）

有膠型與兩層撓性覆銅板（2L-FCCL）無膠型兩大類；根據(jù)產(chǎn)品厚度，每類撓性覆銅板又分為普通型和極薄型。從產(chǎn)能來看，日韓為主要生產(chǎn)地，2018

年日本/韓國/中國大陸制造產(chǎn)能占比分別為

36%/22%/21%，中國大陸產(chǎn)能位居第三。銅箔：則分為電解銅箔和壓延銅箔，厚度上有

1OZ、1/2OZ、1/3OZ、1/4OZ。覆蓋膜：由離型紙、膠、和

PI三部分組成，最終保留在產(chǎn)品上只有膠、和

PI兩部分。補(bǔ)強(qiáng)：為

FPC特定使用材料，在產(chǎn)品某特定部位使用，以增加支撐強(qiáng)度電磁屏蔽膜：是

FPC抑制電磁干擾的核心材料，目前，電磁屏蔽膜主要有三種結(jié)構(gòu)，

分別為導(dǎo)電膠型、金屬合金型和微針型。軟板趨勢(shì)用鐵氟龍

PTFE，用于

5G高頻和

6G規(guī)格。20

年

9

月日本住友電工開發(fā)出毫米波波段傳輸損耗低、柔韌性優(yōu)良的氟樹脂制成的柔性印刷電路板（FPC）“FLUOROCUIT”，并

成功量產(chǎn)。氟樹脂具有低介電常數(shù)和介電損耗角正切。與越來越多地用于高頻基板的液晶聚合物

(LCP)

相比，傳輸損耗可以進(jìn)一步降低。5.

重點(diǎn)關(guān)注國內(nèi)軟板供應(yīng)鏈5.1.

方邦股份：從

0

到

1

的新材料龍頭，電磁屏蔽膜+超薄銅箔+FCCL有望

受益載板基材國產(chǎn)化稀缺高端電子材料廠商，技術(shù)同根打造多元化高端電子材料平臺(tái)。國內(nèi)首家集電磁屏蔽膜、

導(dǎo)電膠、極薄撓性覆銅板和極薄可剝離銅箔等新材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)為一體的高新技術(shù)企業(yè)，掌握多項(xiàng)底層核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)從設(shè)備、工藝和配方全方面、全流程自主研發(fā)，具備技術(shù)、產(chǎn)品、客戶三大優(yōu)勢(shì)。公司首先切入電

磁屏蔽膜利基市場(chǎng)，自主研發(fā)打破海外高端電子材料壟斷，為國內(nèi)第一、全球第二的電磁

屏蔽膜生產(chǎn)商，在技術(shù)互通客戶同源邏輯下，積極進(jìn)行產(chǎn)品拓展至導(dǎo)電膠、撓性覆

銅板、可剝離銅箔等，打造多元化產(chǎn)品矩陣。領(lǐng)先電磁屏蔽膜生產(chǎn)商，打破海外壟斷導(dǎo)入主流客戶，5G打開產(chǎn)品成長(zhǎng)空間。公司獨(dú)創(chuàng)微針型電磁屏蔽膜性能優(yōu)異，市占率全國第一（33.42%）全球第二（19.60%），打破海外壟斷并已導(dǎo)入主流客戶且可應(yīng)用于

5G等新興領(lǐng)域。作為第一梯隊(duì)電磁屏蔽膜生產(chǎn)商，公司手握主流客戶，擴(kuò)產(chǎn)

突破產(chǎn)能瓶頸，有望優(yōu)享行業(yè)擴(kuò)張紅利：5G加速推進(jìn)，未來隨下游通信、汽車、消費(fèi)電子

輕薄化、小型化發(fā)展、高頻高速趨勢(shì)滲透，電磁屏蔽膜市場(chǎng)規(guī)模有望保持較高增速，預(yù)計(jì)

2017

年至

2023

年電磁屏蔽膜的需求量

CAGR達(dá)到

18.4%。技術(shù)同根客戶同源，延拓

PCB產(chǎn)業(yè)鏈上游超薄銅箔、高端

FCCL市場(chǎng)，多元化業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。

基于與電磁屏蔽膜產(chǎn)品客戶同源、技術(shù)同根的優(yōu)勢(shì)，公司生產(chǎn)撓性覆銅板具有成本優(yōu)勢(shì)，并通過募投打破產(chǎn)能瓶頸，有望通過“老客戶、新產(chǎn)品”思路積極拓展主流客戶，打造業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。未來宏觀政策扶持+5G元器件集成化拉升高端銅箔需求+公司技術(shù)先進(jìn)產(chǎn)品性能優(yōu)異，公司有望擴(kuò)大高端銅箔市場(chǎng)份額，相關(guān)業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)彈性增強(qiáng)。超薄銅箔：公司鋰電銅箔目前進(jìn)入量產(chǎn)狀態(tài)，相關(guān)產(chǎn)品將持續(xù)受益于新能源高景氣，此舉有效提高了產(chǎn)線在電子銅箔認(rèn)證期間的產(chǎn)能利用率，

且有望帶來業(yè)績(jī)彈性。FCCL:公司可自行制備原材料超薄銅箔，產(chǎn)品具備成本優(yōu)勢(shì)。募投后

FCCL產(chǎn)能可達(dá)

60

萬平方米/月，有望通過“老客戶、新產(chǎn)品”思路積極拓展主流客戶，打造業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。電阻薄膜：公司日前公布在廣州投資

2.12

億元建設(shè)電阻薄膜生產(chǎn)基地，預(yù)計(jì)年產(chǎn)電阻

薄膜類產(chǎn)品

24

萬平方米。電阻薄膜應(yīng)用于

TWS耳機(jī)、5.2.

鵬鼎控股：FPC龍頭廠商，受益于蘋果創(chuàng)新+有序擴(kuò)產(chǎn)全球第一大

PCB生產(chǎn)企業(yè)，背靠眾多優(yōu)質(zhì)主流客戶。公司從事各類印制電路板的

設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務(wù)，公司為全球范圍內(nèi)少數(shù)同時(shí)具備各類

PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)、研發(fā)、

制造與銷售能力的專業(yè)大型廠商，擁有優(yōu)質(zhì)多樣的

PCB產(chǎn)品線，主要產(chǎn)品范圍涵蓋

FPC、

HDI、RPCB、Module、SLP、COF、RigidFlex等多類產(chǎn)品，并廣泛應(yīng)用于通訊電子產(chǎn)品、

消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)類產(chǎn)品以及汽車及工業(yè)控制類產(chǎn)品，具備為不同客戶提供全方位

PCB產(chǎn)

品及服務(wù)的強(qiáng)大實(shí)力，打造了全方位的

PCB產(chǎn)品一站式服務(wù)平臺(tái)。目前，公司旗下?lián)碛刑O果、微軟、谷歌、諾基亞、索尼、OPPO、vivo等優(yōu)質(zhì)客戶，2017

年已成為全球第一大

PCB生產(chǎn)企業(yè)。公司深度綁定蘋果，營收

6-7

成來自蘋果，持續(xù)看好蘋果未來多硬件創(chuàng)新下公司業(yè)績(jī)彈性。

公司作為蘋果

FPC第一梯隊(duì)供應(yīng)商，在蘋果各個(gè)硬件內(nèi)

FPC份額為

2-3

成，持續(xù)看好蘋果未來多硬件創(chuàng)新下公司業(yè)績(jī)彈性。公司有序擴(kuò)產(chǎn)，保障未來產(chǎn)值增長(zhǎng)。18

年公司上市募投

36

億建設(shè)；1)慶鼎精密電子(淮安)

柔性多層印刷電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目，新建FPC生產(chǎn)線年產(chǎn)能133.8萬平方米，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)營收45.25

億，凈利潤(rùn)

3.61

億；2)

宏啟勝精密電子（秦皇島）有限公司高階

HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)

目(含

SLP)，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入

22.31

億，凈利潤(rùn)

2.84

億，該項(xiàng)目已經(jīng)于

20

年大部分投產(chǎn)。5.3.

景旺電子：優(yōu)質(zhì)

PCB龍頭，F(xiàn)PC板塊穩(wěn)健持續(xù)發(fā)展優(yōu)質(zhì)

PCB龍頭，三架馬車齊驅(qū)動(dòng)。景旺電子專業(yè)從事印刷電路板及高端電子材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板、柔性電路板和金屬基

電路板的廠商，提供多品類、多樣化產(chǎn)品，服務(wù)汽車電子、工控電源、醫(yī)療器械、無線射頻等高可靠性要求的產(chǎn)品領(lǐng)域。客戶包含華為、海拉、天馬、OPPO、維沃（vivo）、富士康、?？低暋?/p>

冠捷、信利、中興、霍尼韋爾、Jabil、德爾福、西門子、法