半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動(dòng)力分析

半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動(dòng)力分析

根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2018年,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為4687.78億美元,較上年同期增長(zhǎng)13.7%.受存儲(chǔ)器價(jià)格下降、中美貿(mào)易摩擦帶來(lái)需求放緩等因素影響,2019年1-7月,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為2277.67億美元,較上年同期下降14.8%.7月份,全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為334億美元,較上年同期下降15.5%.其中,北美地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為60.69億元,同比下降27.7%；亞太地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為210.74億元,同比下降12.8%；歐洲地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為32.62億元,同比下降8.4%；日本地區(qū)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為29.86億元,同比下降11.9%.

2019年,半導(dǎo)體行業(yè)龍頭銷(xiāo)售額同比下滑.根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)報(bào)告,2019年上半年,全球TOP15半導(dǎo)體廠商的銷(xiāo)售額較上年同期下降18%.受存儲(chǔ)器芯片價(jià)格下降的影響,三星、海力士、美光等企業(yè)的銷(xiāo)售收入大幅下降,分別下降33%、35%、34%.而受通信產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)的影響,博通、高通、MTK等芯片廠商營(yíng)收下滑幅度較小.

隨著電子制造業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)得到快速發(fā)展.未來(lái)隨著5G建設(shè)的不斷深入,物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)產(chǎn)業(yè)將持續(xù)落地,半導(dǎo)體的需求有望持續(xù)增長(zhǎng).根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù),2018年,中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1.90萬(wàn)億元；隨著國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的不斷投資建設(shè),預(yù)計(jì)2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2.12萬(wàn)億元,同比增長(zhǎng)12.1%

2013-2019年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模趨勢(shì)

從進(jìn)口情況看,2019年1-8月,中國(guó)集成電路累積進(jìn)口數(shù)量仍處于負(fù)增長(zhǎng),但單月同比已連續(xù)三個(gè)月轉(zhuǎn)正.1-8月集成電路累積進(jìn)口2719.4億顆,同比下降3.8%；8月份進(jìn)口402.9億顆,同比增長(zhǎng)5.5%.進(jìn)口金額上,1-8月集成電路進(jìn)口金額達(dá)到1921.2億美元,同比下降6.2%；8月份進(jìn)口金額為280.8億美元,同比增長(zhǎng)2.4%,這是今年來(lái)的首次轉(zhuǎn)正.

出口情況看,2019年1-8月,中國(guó)集成電路累積出口負(fù)增長(zhǎng),但降幅收窄；出口金額持續(xù)維持高位.1-8月集成電路出口數(shù)量累積為1371.0億顆,同比下降6.8%；8月份出口數(shù)量為192.9億顆,同比增長(zhǎng)2.1%.出口金額上,1-8月集成電路出口金額為642.6億美元,同比增長(zhǎng)20.6%；8月份出口金額為92.9億美元,同比增長(zhǎng)33.7%.

2018年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到6532億元,同比增長(zhǎng)20.7%.分行業(yè)看,集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等三個(gè)子行業(yè)體量均逐漸成長(zhǎng)起來(lái),且三業(yè)搭配漸趨合理.2018年,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為2519.3億元,同比增長(zhǎng)21.5%,；制造業(yè)銷(xiāo)售額為1818.2億元,同比增長(zhǎng)25.6%,；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額2193.9億元,同比增長(zhǎng)16.1%.

2019年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)增速有所下降.2019年上半年,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3048.2億元,同比增長(zhǎng)11.8%.其中,設(shè)計(jì)業(yè)銷(xiāo)售額為1206.1億元,同比增長(zhǎng)18.3%；制造業(yè)銷(xiāo)售額為820億元,同比增長(zhǎng)11.9%；封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1022.1億元,同比增長(zhǎng)5.4%.

一、政策

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要發(fā)布后,國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組、國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金先后成立,協(xié)調(diào)推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和運(yùn)用市場(chǎng)化手段推動(dòng)資源的有效配置.

國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要確立的發(fā)展目標(biāo)和主要任務(wù)時(shí)間發(fā)展目標(biāo)2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入超過(guò)3500億元。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信等部分重點(diǎn)領(lǐng)域集成電

路設(shè)計(jì)技術(shù)接近國(guó)際一流水平。32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，中高端封裝

測(cè)試銷(xiāo)售收入占封裝測(cè)試業(yè)總收入比例達(dá)到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設(shè)備和12英寸硅片

等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線上得到應(yīng)用。2020年全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)

據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。16/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)，

封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國(guó)際采購(gòu)體系。2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)主要任務(wù)著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；加速發(fā)展集成電路制造業(yè)；提升先進(jìn)封裝測(cè)試業(yè)發(fā)展水平；

突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。

中國(guó)將新一代信息技術(shù)確立為戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè),集成電路作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心產(chǎn)業(yè),中國(guó)通過(guò)“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃、信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南、“十三五”國(guó)家信息化規(guī)劃、關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告等政策對(duì)其進(jìn)行扶持和發(fā)展.各個(gè)省、市、地區(qū)針對(duì)各地情況,也紛紛提出發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的響應(yīng)政策和辦法.國(guó)家出臺(tái)扶持集成電路發(fā)展的相關(guān)政策時(shí)間相關(guān)部門(mén)政策相關(guān)內(nèi)容2018年3月財(cái)政部、稅務(wù)總

局、發(fā)改委、工

信部《關(guān)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)有關(guān)企

業(yè)所得稅政策問(wèn)題的通知》確立集成電路生產(chǎn)企業(yè)的“兩免三減半”、“五免五減半”等

稅收政策。2018年6月工信部、發(fā)改委《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動(dòng)指南

（2017-2019）》到2019年，智能傳感器產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到260億元；主營(yíng)業(yè)務(wù)

收入超十億元的企業(yè)5家，超億元的企業(yè)20家。微機(jī)電系

統(tǒng)（MEMS）工藝生產(chǎn)線產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)。2018年7月工信部、發(fā)改委《擴(kuò)大和升級(jí)信息消費(fèi)三年行動(dòng)

計(jì)劃（2018-2020）》到2020年，信息消費(fèi)規(guī)模達(dá)到6萬(wàn)億元，年均增長(zhǎng)11%以

上。加強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)，推動(dòng)信息產(chǎn)品創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)，

提升產(chǎn)品質(zhì)量和核心競(jìng)爭(zhēng)力。2019年6月財(cái)政部、稅務(wù)總

局《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)

企業(yè)所得稅政策的公告》集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自

獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，

第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，

并享受至期滿(mǎn)為止。

二、半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展動(dòng)力

1、汽車(chē)電子化水平提升推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展

隨著汽車(chē)系統(tǒng)逐步向電子化方向升級(jí),單車(chē)電子化水平不斷提高,單車(chē)價(jià)值量不斷提升.目前,緊湊型轎車(chē)的電子化水平為15%,混合動(dòng)力轎車(chē)、純電動(dòng)轎車(chē)的電子化水平達(dá)到了47%、65%,純電動(dòng)汽車(chē)的價(jià)值量達(dá)到750美元.

隨著電動(dòng)汽車(chē)的迅速發(fā)展和自動(dòng)化駕駛程度的不斷提高,汽車(chē)電子化水平將越來(lái)越高,汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模將不斷提升.根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,全球汽車(chē)的電子化成本占比將由2010年的29.55%提高到2020年的34.32%,在2030年更是會(huì)提高到49.55%.

汽車(chē)的電子化水平

1950-2030年汽車(chē)電子化發(fā)展趨

在汽車(chē)電子市場(chǎng)中,汽車(chē)半導(dǎo)體包含MCU、功率半導(dǎo)體、傳感器及其他等.根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示,2018年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到400億美元,預(yù)計(jì)到2022年,汽車(chē)半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模將突破600億美元.

全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模

2、物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來(lái)MCU行業(yè)新的發(fā)展周期

5G網(wǎng)絡(luò)有三個(gè)典型應(yīng)用：增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶（eMBB）、海量物聯(lián)網(wǎng)（mMTC）和低時(shí)延高可靠通信服務(wù)(URLLC).其中的海量物聯(lián)網(wǎng)、低時(shí)延高可靠通信服務(wù)將城市、農(nóng)業(yè)、工業(yè)、汽車(chē)、醫(yī)療等各個(gè)場(chǎng)景聯(lián)系起來(lái),推動(dòng)了物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展.5G時(shí)代正在逐步到來(lái),“萬(wàn)物互聯(lián)”也正在逐步成為現(xiàn)實(shí).

截至2018年底,全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量達(dá)到220億.企業(yè)物聯(lián)網(wǎng)仍然是領(lǐng)先的細(xì)分市場(chǎng),占據(jù)了一半以上的市場(chǎng)份額,移動(dòng)/計(jì)算機(jī)占據(jù)了四分之一以上.預(yù)測(cè),到2025年將有386億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,到2030年將有500億臺(tái)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備.

在“萬(wàn)物互聯(lián)”的趨勢(shì)下,物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶給MCU行業(yè)新的發(fā)展周期.根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù),2017年全球MCU數(shù)量達(dá)到258億顆,其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到168億美元；2018年全球MCU數(shù)量將達(dá)到306億顆,市場(chǎng)規(guī)模上升11%,達(dá)到186億美金；2019年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)9%,突破200億美金.預(yù)估2022年全球MCU數(shù)量將達(dá)到438億顆,市場(chǎng)規(guī)模有望接近240億美金.

3、人工智能芯片推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化落地

隨著人工智能技術(shù)在不同場(chǎng)景下應(yīng)用的不斷滲透,人工智能技術(shù)正在逐步成為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素.人工智能芯片的應(yīng)用場(chǎng)景正在從數(shù)據(jù)云端向邊緣設(shè)備、終端設(shè)備擴(kuò)散.智能手機(jī)、安防、智慧城市、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的滲透率不斷提升.在云端,國(guó)外企業(yè)如谷歌、亞馬遜、英偉達(dá)、IBM等已有AI芯片推出,國(guó)內(nèi)的寒武紀(jì)、比特大陸、華為等企業(yè)也紛紛推出自己的云端AI芯片、終端AI芯片.在終端設(shè)備方面,智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中的蘋(píng)果、三星、華為、高通等均推出了自己的智能AI芯片.

根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)預(yù)測(cè),2019年,全球人工智能芯片的市場(chǎng)規(guī)模為100億美元.由于ASIC芯片在邊緣運(yùn)算及設(shè)備端逐步普及,邊緣運(yùn)算及設(shè)備端AI芯片市場(chǎng)正在快速成長(zhǎng).到2025年,基于云的AI芯片組將獲得146億美元的收入,而主要由手機(jī),智能揚(yáng)聲器,無(wú)人機(jī),AR/VR耳機(jī)和其他都需要AI處理的設(shè)備組成的邊緣的AI芯片組將帶來(lái)516億美元的收入.邊緣運(yùn)算及設(shè)備端半導(dǎo)體市場(chǎng)于2018-2025年復(fù)合成長(zhǎng)率應(yīng)有249%,整體約占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額從2018年的1%到2025年的10%.

4、新一輪5G終端換機(jī)潮給芯片設(shè)計(jì)行業(yè)帶來(lái)新的需求

根據(jù)全球電信聯(lián)盟接納的5G指標(biāo)中,基站峰值速率、用戶(hù)體驗(yàn)速率、頻譜效率、移動(dòng)性能、網(wǎng)絡(luò)能效、流量空間容量、連接密度和時(shí)延等指標(biāo)成為5G的8大指標(biāo).

相對(duì)4G網(wǎng)絡(luò),5G網(wǎng)絡(luò)的傳輸速率提升10~100倍,峰值傳輸速率達(dá)到10Gbit/s,端到端時(shí)延達(dá)到毫秒級(jí),連接設(shè)備密度增加10~100倍,流量密度提升1000倍,頻譜效率提升5~10倍,能夠在500km/h的速度下保證用戶(hù)體驗(yàn).

通信網(wǎng)絡(luò)由4G升級(jí)到5G,通信制式的升級(jí)推動(dòng)智能終端的換機(jī)潮.從目前來(lái)看,5G手機(jī)價(jià)格低于市場(chǎng)預(yù)期,合理的價(jià)格也是推動(dòng)智能手機(jī)5G換機(jī)潮的一個(gè)因素.

2018年,全球智能手機(jī)出貨量為14億部,較2017年減少了4.1%.2019年,預(yù)計(jì)全球智能手機(jī)出貨量繼續(xù)下降,約為13.9億部,較20