組裝建線匯總III基于MEMS技術(shù)微型慣性導(dǎo)航系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀_第1頁
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文檔簡介

微組 MEMS技術(shù)的微型慣性導(dǎo)航系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀_MEMS發(fā)展現(xiàn)狀，主要國外，2004年 MEMS封裝技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)工藝研究MEMS微組裝工藝流程，鍵合工藝無引線，2005 電子產(chǎn)品微組裝技術(shù)_ 電子封裝與微組裝密封技術(shù)發(fā)展_ 集成電路封裝設(shè)計可靠性提高方法研究_貼 高速高精度貼片機(jī)的貼裝效率優(yōu)化方法_ MMCM自動貼片成品率與效率的影響因素研究_，2013 PCBSMD共晶焊 II無空洞真空共晶技術(shù)及應(yīng)用_高能武 真空_可控氣氛共晶爐在電子封裝行業(yè)的應(yīng)用_ 真空環(huán)境下的共晶焊接_引線鍵 LTCC電路基板上金絲熱超聲楔焊正交試驗分析_金家富 超聲功率對粗鋁絲超聲引線鍵合強(qiáng)度的影響_ 多組件中金絲金帶鍵合互連的特性比較_ 引線帶楔焊鍵合技術(shù)_ 引線鍵合技術(shù)進(jìn)展等離子 ，2011 等離子工藝對PBGA組裝可靠性的影響_ 鋁線鍵合的等離子工藝研究_參數(shù)和放置空間對質(zhì)量的影響，2014模糊判別法用于提高金絲鍵合拉力強(qiáng)度的工藝優(yōu)化_，2008微波等離子在封裝工藝中的應(yīng)用_ 激光焊激光焊接技術(shù)在電子封裝中的應(yīng)用及發(fā)展_顆粒噪檢 對于GJB修改的，閱讀難度大 氦質(zhì)譜細(xì)檢漏的基本判據(jù)和最長候檢時間_ 航天器氦質(zhì)譜真空容

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