專利撰寫模板

-.z.說明書摘要本創(chuàng)造〔實(shí)用新型〕公開/涉及了一種***簡要寫明創(chuàng)造〔實(shí)用新型〕的名稱、技術(shù)方案的要點(diǎn)以及主要用途，尤其是寫明創(chuàng)造內(nèi)容主要的技術(shù)特征〔機(jī)械構(gòu)造和/或電連接關(guān)系〕，獲得的有益效果。注意：字?jǐn)?shù)不超過300字。摘要附圖指定一幅最能從整體上反映本創(chuàng)造的圖。示范性舉例：權(quán)利要求書權(quán)利要求書由一組權(quán)利要求〔權(quán)項(xiàng)〕組成，一份權(quán)利要求書至少有一項(xiàng)權(quán)利要求，權(quán)利要求中所描述技術(shù)特征的總和是該創(chuàng)造的技術(shù)方案。權(quán)利要求書應(yīng)當(dāng)以說明書為依據(jù)，說明要求保護(hù)的范圍。權(quán)利要求書應(yīng)使用與說明書一致或相似語句，從正面簡潔、明了地寫明要求保護(hù)的實(shí)用新型的形狀、構(gòu)造特征，如：機(jī)械產(chǎn)品應(yīng)描述主要零部件及其整體構(gòu)造關(guān)系；涉及電路的產(chǎn)品，應(yīng)描述電路的連接關(guān)系；機(jī)電結(jié)合的產(chǎn)品還應(yīng)寫明電路與機(jī)械局部的結(jié)合關(guān)系；涉及分布參數(shù)的申請，應(yīng)寫明元器件的相互位置關(guān)系；涉及集成電路，應(yīng)清楚公開集成電路的型號、功能等。權(quán)利要求應(yīng)盡量防止使用功能或者用途來限定實(shí)用新型；不得寫入方法、用途及不屬于實(shí)用新型專利保護(hù)的內(nèi)容；應(yīng)使用確定的技術(shù)用語，不得使用技術(shù)概念模糊的語句，如"等〞、"大約〞、"左右〞??；不應(yīng)使用"如說明書??所述〞或"如圖??所示〞等用語。權(quán)利要求書中使用的科技術(shù)語應(yīng)當(dāng)與說明書中使用的一致，可以有化學(xué)式或數(shù)學(xué)式，必要時(shí)可以有表格，但不得有插圖。不得使用"如說明書??局部所述〞或者"如圖??所示〞等用語。1、一種〔主題名稱〕，其特征在于：〔其特征是：〕?！勃?dú)立權(quán)利要求：前序局部+特征局部，前序局部=本創(chuàng)造主題名稱+與現(xiàn)有〔或接近〕技術(shù)共有的必要技術(shù)特征【必要：是指缺少了就不能夠解決技術(shù)問題】，特征局部=區(qū)別于現(xiàn)有現(xiàn)有技術(shù)的必要特征〕2、根據(jù)權(quán)利要求1所述的〔主題名稱〕，其特征在于：?！哺綄贆?quán)利要求：引用局部+特征局部，對引用的權(quán)利要求作進(jìn)一步要求〕權(quán)利要求書由一組權(quán)利要求〔權(quán)項(xiàng)〕組成，一份權(quán)利要求書至少有一項(xiàng)權(quán)利要求，權(quán)利要求中所描述技術(shù)特征的總和是該創(chuàng)造的技術(shù)方案。說明書創(chuàng)造名稱1、創(chuàng)造〔實(shí)用新型〕申請的名稱應(yīng)當(dāng)采用本領(lǐng)域通用的技術(shù)術(shù)語，清楚、簡短、全面地反映要求保護(hù)的主題和類型，創(chuàng)造名稱中不應(yīng)含有人名、公司名稱、商標(biāo)、代號等非技術(shù)詞語及宣傳性用語；2、一般不得超過25個(gè)字。技術(shù)領(lǐng)域本創(chuàng)造涉及……，屬……領(lǐng)域。1、該局部應(yīng)當(dāng)寫明創(chuàng)造〔實(shí)用新型〕所屬或者直接應(yīng)用的具體技術(shù)領(lǐng)域。背景技術(shù)1、該局部在技術(shù)交底書中起著重要作用，其往往會(huì)直接影響到他人對整個(gè)技術(shù)構(gòu)思的正確理解及評價(jià)，因此創(chuàng)造人應(yīng)當(dāng)在該局部給出創(chuàng)造人目前所知的、與本創(chuàng)造構(gòu)思最接近的現(xiàn)有背景技術(shù)；2、背景技術(shù)局部通常應(yīng)當(dāng)寫明三個(gè)方面的內(nèi)容，即：〔1〕注明背景技術(shù)出處，通?？刹捎媒o出文獻(xiàn)具體出處或指出其屬于公知公用情況兩種方式；〔2〕簡要說明該背景技術(shù)的技術(shù)現(xiàn)狀，如主要構(gòu)造或工作原理等；〔3〕對該背景技術(shù)客觀地進(jìn)展評價(jià)，指出所存在的主要優(yōu)缺點(diǎn)等，但切忌采用誹謗性語言；3、該局部不需要寫入針對現(xiàn)有技術(shù)作出改良的技術(shù)手段或技術(shù)方案。創(chuàng)造內(nèi)容為了克制上述現(xiàn)有技術(shù)的缺乏，本創(chuàng)造提供了一種……。本創(chuàng)造所采用的技術(shù)方案是……。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本創(chuàng)造的有益效果是……。1、該局部在技術(shù)交底書中所起的作用是對整個(gè)創(chuàng)造構(gòu)思進(jìn)展總體性、分層次地概括和說明，其中的技術(shù)方案局部一般與表達(dá)專利權(quán)訴求的權(quán)利要求書相照應(yīng)，因此其重要性是不言而喻的；2、該局部通常應(yīng)當(dāng)寫明三個(gè)方面的內(nèi)容，即：〔1〕創(chuàng)造或?qū)嵱眯滦鸵鉀Q的技術(shù)問題；創(chuàng)造人應(yīng)針對現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷或缺乏，用正面、盡可能簡潔的語言客觀說明所要解決的技術(shù)問題；〔2〕解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案；對于作為說明書核心局部的技術(shù)方案，一般情況下應(yīng)當(dāng)首先概括出表達(dá)本創(chuàng)造構(gòu)思的最根本的技術(shù)方案，然后分層次概括作為進(jìn)一步改良的其他技術(shù)方案，對這些技術(shù)方案的描述，應(yīng)當(dāng)清楚、完整，以所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)為準(zhǔn)；如果創(chuàng)造人不熟悉該局部的撰寫方式及其專利法律層面的要求，可以委托直接由代理人進(jìn)展概括和撰寫，或者在技術(shù)交底書中告知所重點(diǎn)關(guān)注的技術(shù)改良點(diǎn)之后、同代理人經(jīng)過充分交流來共同完成對該局部的修改；〔3〕所采用的技術(shù)方案相對于現(xiàn)有技術(shù)帶來的有益效果；創(chuàng)造人通?？梢詮纳a(chǎn)率、質(zhì)量、精度和效率的提高，能耗、原材料、工序的節(jié)省，加工、操作、控制、使用的簡便，環(huán)境污染的治理，以及有用性能的出現(xiàn)等方面來反映有益效果。附圖說明1、如果創(chuàng)造人所提供的技術(shù)交底書中包括有附圖，則應(yīng)當(dāng)按照機(jī)械制圖國家標(biāo)準(zhǔn)對各幅附圖的圖名、圖示的內(nèi)容作出簡要的文字說明；2、附圖不止一副的，應(yīng)當(dāng)對所有附圖按順序逐一作出說明，并且每幅附圖應(yīng)當(dāng)單獨(dú)編一個(gè)圖號。注意：應(yīng)對每幅圖中所表示的同一部件應(yīng)用同一個(gè)標(biāo)記。具體實(shí)施方式1、具體實(shí)施方式局部是技術(shù)交底書的主要組成局部，它對于充分公開、理解和實(shí)現(xiàn)創(chuàng)造構(gòu)思，提煉和撰寫權(quán)利要求，以及在申請文件定稿后進(jìn)入審查階段并針對審查意見作出意見陳述和修改都是十分重要的，創(chuàng)造人應(yīng)當(dāng)在技術(shù)交底書中盡可能詳細(xì)地描述該局部；2、該局部應(yīng)當(dāng)具體描述至少一個(gè)優(yōu)選的具體實(shí)施方式，并在提供有附圖的情況下參照附圖、及對附圖中組成部件采用附圖標(biāo)記編號的方式來進(jìn)展描述，所描述的具體化程度應(yīng)當(dāng)?shù)竭_(dá)使所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員按照該內(nèi)容能夠重現(xiàn)創(chuàng)造構(gòu)思，而不必再付出創(chuàng)造性勞動(dòng)；3、當(dāng)創(chuàng)造人期望在權(quán)利要求中出現(xiàn)概括性〔或功能性〕描述以覆蓋較寬的保護(hù)范圍時(shí)，對該局部應(yīng)當(dāng)給出至少兩個(gè)不同的實(shí)施例，除非這種概括對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說是明顯合理的；此外，當(dāng)權(quán)利要求相對于背景技術(shù)的改良涉及數(shù)值范圍時(shí)，通常應(yīng)給出兩端值附近〔最好是兩端值〕的實(shí)施例，當(dāng)數(shù)值范圍較寬時(shí)，還應(yīng)當(dāng)給出至少一個(gè)中間值的實(shí)施例；4、下面更為詳細(xì)地列舉一些技術(shù)領(lǐng)域的具體實(shí)施方式的撰寫要求：〔1〕對于機(jī)械類產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)與附圖對應(yīng)，描述構(gòu)成該產(chǎn)品的組成部件，并具體說明這些組成部件各自的形狀、構(gòu)造以及部件之間的連接關(guān)系、空間位置關(guān)系、工作原理等，對于組裝后可動(dòng)作的產(chǎn)品，還應(yīng)說明其動(dòng)作過程；此外，如有可能，還應(yīng)該提供與上述產(chǎn)品功能相類似的其他變形例或可替換方案，并按照同樣的方式予以描述；〔2〕對于電子類產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)與附圖對應(yīng)，描述該產(chǎn)品由哪些功能模塊組成，并具體說明這些功能模塊的作用、相互連接關(guān)系及其工作原理等，假設(shè)還有功能模塊的電路原理圖的話，則要描述構(gòu)成該電路所必需的分電路、各分電路及其中主要元器件之間的連接關(guān)系，以及它們各自在電路中所起的作用、工作原理等；此外，如有可能，還應(yīng)該提供與上述產(chǎn)品功能相類似的其他變形例或可替換方案，并按照同樣的方式予以描述；〔3〕對于化學(xué)類產(chǎn)品，應(yīng)當(dāng)提供其化學(xué)名稱、根本構(gòu)造式、組分，以及各組分的含量范圍和作用，以及必要的物性參數(shù)及其檢測方法等，此外，還應(yīng)當(dāng)提供化合物的至少一種制備方法及應(yīng)用領(lǐng)域；對于藥物類化合物，還應(yīng)提供該藥物的藥理、毒理試驗(yàn)及其結(jié)果及藥效試驗(yàn)其及結(jié)果等；〔4〕對于多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域的工藝方法，應(yīng)當(dāng)與附圖對應(yīng)，具體描述該工藝方法包括哪些工藝步驟、每個(gè)工藝步驟的操作工序和操作條件，以及每個(gè)工藝步驟的作用等；對于工藝方法中采用的設(shè)備或材料，可以給出具體的參數(shù)如型號、規(guī)格或選擇范圍值等。說明書附圖1、附圖在技術(shù)交底書中的作用在于用圖形補(bǔ)充文字局部的描述，使人能夠直觀、形象地理解創(chuàng)造構(gòu)思，因此請創(chuàng)造人盡可能給出能夠清楚地反映創(chuàng)造或?qū)嵱眯滦蛢?nèi)容的附圖，并將這些附