光學顯微分析資料

光學顯微分析

雙目立體顯微鏡:將被觀察的物體放大，形成正立的有立體感的像，工作距離長，較大的視場。常用于檢驗、裝配和修理細小的精密零件以及電子線路的焊接等工作．

1、各種各樣的顯微鏡

金相顯微鏡：

用以觀察金屬磨片等非透明物體試樣不透明，照明光束從上面照射非透明物體．

單目與雙目光學金相顯微鏡

XJP-6A光學顯微鏡→光學適配鏡→CCD圖像采集→圖像數(shù)字化處理→USB口傳輸→計算機處理→顯示器→打印XJP-6A數(shù)碼顯微鏡：干涉顯微鏡：由顯微鏡和干涉儀組合而成，基于測量干涉條紋的彎曲量而測量表面的微觀不平度及透明物體的折射率不均勻性等，干涉顯微鏡分反射型和透射型兩種類型．

偏光顯微鏡：1、載物臺之下有一個下偏光鏡、使入射的自然光變?yōu)槠窆狻?、物鏡上有一個正交于下偏光鏡的上偏光鏡。3、目鏡下面有一個小的鏡并附有鎖光圈裝置稱勃氏(Bertrand)鏡．上偏光鏡與勃氏鏡可以推進或拉出。

熒光顯微鏡：熒光物質(zhì)把入射的紫外線變?yōu)榭梢姽?，使熒光顯微鏡對可見光成像?？梢圆捎贸Ｒ?guī)的物鏡和目鏡．

X射線顯微鏡：1．波長短（10-8cm數(shù)量級），因而可以達到極高的分辨率．2．試樣可以是透明的，也可以是不透明的，3．由于孔徑角小，可以有很大的焦深，能采用比較厚的試樣，易于實現(xiàn)立體攝影．4．X射線的吸收率與元素的原子序數(shù)有關(guān)，當存在晶狀組織時，產(chǎn)生微衍射．X射線顯微鏡與微衍射及微吸收技術(shù)的結(jié)合，是研究生物和冶金的一個新的有力工具。

2、基本結(jié)構(gòu)

普通金相顯微鏡的構(gòu)造主要分為三部分：機械部分、照明部分和光學部分。XJP—3A型金相顯微鏡的構(gòu)造1載物臺2物鏡3目鏡4視場光欄5孔徑光欄6底座7物鏡轉(zhuǎn)換器8縱動手輪9橫動手輪10粗調(diào)焦手輪11細調(diào)焦手輪12燈泡13變壓器XJP—3A型金相顯微鏡光學系統(tǒng)工作原理目鏡組物鏡組輔助物鏡片（1）半透反光鏡聚光鏡組（2）濾色片聚光鏡組（1）燈泡雙目棱鏡組棱鏡消雜光欄輔助物鏡片（2）視場光欄孔徑光欄反光鏡光的二向色性晶體對相互垂直的兩個光振動分量具有選擇吸收的性能稱為二向色性。將二向色性的晶體涂敷于透明薄片上，就成為偏振片。偏振片是常用的起偏器和檢偏器，每個偏振片上都標有偏振化方向。自然光I0線偏振光I偏振化方向線偏振光I'起偏器檢偏器

3、特殊顯微技術(shù)---偏光顯微鏡

物質(zhì)發(fā)出的光波具有一切可能的振動方向，且各方向振動矢量的大小相等，稱為自然光。當矢量固定在一個固定的平面內(nèi)只沿一個固定方向作振動時，這種光稱為偏振光。偏振光的光矢量振動方向和傳播方向所構(gòu)成的面稱為振動面。

自然光通過偏振棱鏡或人造偏振片可獲得偏振光。利用偏光原理，可對某些物質(zhì)具有的偏光性進行觀察的顯微鏡，就稱為偏振光顯微鏡。金相顯微鏡的偏光裝置

下圖是偏光顯微鏡結(jié)構(gòu)示意圖.與普通光學顯微鏡相比,偏光顯微鏡增加了兩個附件--起偏鏡和檢偏鏡.

2、偏振光顯微鏡的應用

1、組織與晶粒的顯示各向異性金屬的多晶體，其晶粒在正交偏振光下可看到不同亮度。亮度不同，表明晶粒位向不同，而具有相同亮度的兩個晶粒，有相同的位向。2、多相合金的相分析

(a)兩相合金中一相為各向同性，另一相為各向異性，極易由偏振光鑒別。

(b)兩相都屬各向同性。經(jīng)適當?shù)幕瘜W浸蝕后，使一相被浸蝕后具有光學各向異性，而對另一相并不發(fā)生浸蝕作用。3、非金屬夾雜物的鑒別

非金屬夾雜物，具有各種光學特性，如反射能力、透明度、固有色彩均質(zhì)及非均質(zhì)性等。利用偏振光可觀察到這些夾雜物的特性，如鑒別鋼中非金屬夾雜物。4、塑性變形、擇優(yōu)取向及晶粒位向的測定

可以利用光度計測量整個視野反射光的總強度，記錄它隨載物臺轉(zhuǎn)動時的變化。無擇優(yōu)取向的多晶體反射光的總強度不隨載物臺轉(zhuǎn)動而變化，有擇優(yōu)取向的多晶體反射光強度將隨載物臺在轉(zhuǎn)動一周中交替產(chǎn)生四次明亮四次黑暗的變化。明暗差別越顯著，表明擇優(yōu)取向程度越高。

4、金相試樣的制備取樣原則：研究金屬及合金顯微組織的金相試樣應從材料或零件在使用中最重要的部分截取，或在偏析夾雜等缺陷最嚴重的部位截取。分析損壞原因時，則應在損壞的地方與完整的部位分別截取試樣，以探究其損壞或失效的原因。對于有些產(chǎn)生長裂紋的部件，則應在裂紋發(fā)源處、擴展處、或裂紋尾端分別取樣。對于大型的金相分析項目或較重要的金相檢驗項目，在報告中都應有圖或文字說明試樣選取的部位及方向。

橫向試樣常用于觀察：(a)試樣中心邊緣組織分布的漸變情況;(b)表面滲層、硬化層、鍍層等表面處理的深度及其組織；(c)表面缺陷,如裂紋、脫碳、氧化、過燒等疵病的深度;(d)非金屬夾雜物在整個端面上的分布情況;(e)測定晶粒度等．縱向試樣常用于觀察：(a)非金屬夾雜物大小、變形情況及其含量；(b)帶狀組織的存在或消除情況；(c)塑性變形引起的晶?；蚪M織變形的情況．制樣過程

金相試樣較理想的形狀是圓柱體或正方體，其直徑或邊長約10-20mm,高約