2022年行業(yè)分析半導(dǎo)體發(fā)展趨勢

半導(dǎo)體發(fā)展趨勢2022年中國半導(dǎo)體市場需求規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場需求規(guī)模有望達(dá)到19850億元。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速進(jìn)展，有望成為推動半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)跨周期成長的全新動力。以下對半導(dǎo)體進(jìn)展趨勢分析。

2022年3月中國半導(dǎo)體產(chǎn)量為212億塊，同比增加20%。2022-2023年中國半導(dǎo)體集成電路封裝行業(yè)現(xiàn)狀、前景、進(jìn)展趨勢分析及投資前景猜測報(bào)告指出，在累計(jì)方面，2022年一季度，中國半導(dǎo)體產(chǎn)量達(dá)到508.2億塊，同比增長16%。

2022-2022年1-3月我國半導(dǎo)體產(chǎn)量及增長狀況

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)屬高度技術(shù)及資金密集型產(chǎn)業(yè)，需要國家層面在政策傾斜、資金補(bǔ)貼、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、人才獵取等多方位支持。為避開大陸IC產(chǎn)業(yè)過度依靠進(jìn)口，中國政府已將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)展提升至國家戰(zhàn)略高度，并針對設(shè)計(jì)、制造、封測各環(huán)節(jié)制定明確方案?，F(xiàn)從四大建議來分析半導(dǎo)體進(jìn)展趨勢。

一是對于牽涉到對中國半導(dǎo)體及更多產(chǎn)業(yè)鏈下游企業(yè)影響巨大的產(chǎn)業(yè)并購，建議把中國國家和產(chǎn)業(yè)平安及中國企業(yè)市場利益的考量擺在首位，立場明確的進(jìn)行拒絕，要逐步通過監(jiān)管手段，形成對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局走向的影響力，爭取更有利的國際產(chǎn)業(yè)進(jìn)展環(huán)境。

二是無論這幾起收購最終結(jié)局如何，美國半導(dǎo)體企業(yè)引領(lǐng)的航空母艦式組團(tuán)進(jìn)展，大者恒大的局面將長期成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的主要趨勢，歐日韓等國家的主要半導(dǎo)體企業(yè)也會快速跟上進(jìn)行資本運(yùn)作，局部細(xì)分領(lǐng)域更加壟斷的產(chǎn)業(yè)態(tài)勢肯定是也許率大事。而反觀國內(nèi)中國大量中小企業(yè)正在經(jīng)受相對無序的野蠻生長，即使我們有肯定的契機(jī)在某些超大規(guī)模的場景存在進(jìn)行替代的機(jī)會，也會由于低效率的競爭而造成內(nèi)耗式的進(jìn)展，散兵游勇是沒有任何抵擋力量的。建議國內(nèi)已經(jīng)具備肯定規(guī)模的領(lǐng)軍型半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)揮龍頭的作用，充分調(diào)動社會化資本的樂觀性，在部分領(lǐng)域主動進(jìn)行產(chǎn)業(yè)整合，引導(dǎo)全行業(yè)良性進(jìn)展。

三是大力度推動產(chǎn)業(yè)協(xié)同重大創(chuàng)新平臺的建設(shè)。今年發(fā)生的并購都來源于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上相對基礎(chǔ)和通用的領(lǐng)域，比如處理器IP、FPGA、高端模擬類芯片以及存儲器等。中國大陸在這些產(chǎn)品領(lǐng)域技術(shù)相對落后，面對先進(jìn)國家的整合，更有差距拉大的趨勢。建議在這類集成電路基礎(chǔ)、通用技術(shù)領(lǐng)域，大力度推動以企業(yè)為主體的產(chǎn)業(yè)協(xié)同重大創(chuàng)新平臺的建設(shè)，通過探究更有效的機(jī)制創(chuàng)新，加強(qiáng)領(lǐng)軍企業(yè)與中小企業(yè)、高校和科研院所的深度合作和優(yōu)勢資源的整合，緊扣重要應(yīng)用市場，樂觀推動技術(shù)、模式、制度機(jī)制創(chuàng)新，引導(dǎo)市場主體、科研院所等進(jìn)行持續(xù)研發(fā)投入，形成資源共享、取長補(bǔ)短、共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)、共贏挑戰(zhàn)的長期協(xié)同合作體系，加快建立適應(yīng)國內(nèi)最終需求的，基于國產(chǎn)芯片供應(yīng)鏈體系的“內(nèi)循環(huán)”生態(tài)。

四是盡管目前受到各類政治環(huán)境干擾，國際產(chǎn)業(yè)環(huán)境對中國資本并不友好，但中國企業(yè)更應(yīng)努力融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，實(shí)施走出去戰(zhàn)略，樂觀獵取全球半導(dǎo)體技術(shù)與投資對接機(jī)會。建議以推動高質(zhì)量共建“一帶一路”為重點(diǎn)，推動國內(nèi)集成電路企業(yè)對外實(shí)現(xiàn)共同進(jìn)展，主動向世界開放市場，持續(xù)鞏固中國與全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的經(jīng)濟(jì)貿(mào)易及技術(shù)創(chuàng)新紐帶，維護(hù)全球集成電路供應(yīng)鏈、產(chǎn)業(yè)鏈和創(chuàng)新鏈的韌性和活力。在資本合作方面避開單打獨(dú)斗，可以聯(lián)合日本、歐洲等發(fā)達(dá)國家投資機(jī)構(gòu)或者企業(yè)，形成合力，共同進(jìn)行并購交易，共同開發(fā)第三方市場，共同應(yīng)對挑戰(zhàn)和降低投資風(fēng)險(xiǎn)。

由于市場需求的不斷擴(kuò)大、投資環(huán)境的日益改善、優(yōu)待政策的吸引及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移等等緣由，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保