全球智能網(wǎng)卡行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場競爭格局分析

全球智能網(wǎng)卡行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場競爭格局分析一、智能網(wǎng)卡綜述智能網(wǎng)卡（SmartNIC）具備網(wǎng)絡(luò)層、部分乃至全部傳輸層的邏輯處理能力（如校驗和計算、傳輸層分片重組等），能夠?qū)⒃颈仨氂蒀PU處理的工作卸載過來，從而將寶貴的CPU資源用于運行應用程序。目前幾種主流的智能網(wǎng)卡架構(gòu)各不相同，大致可以分為ASICBased、FPGABased以及SOCBased三種類型。ASIC架構(gòu)成本低廉且性能優(yōu)異，這種類型的智能網(wǎng)卡一般都有可編程接口，但由于處理邏輯在ASIC上固化，控制的靈活空間會比較??；與之相比，F(xiàn)PGA架構(gòu)靈活性則更高，但是成本略高并且編程難度較大；SOC架構(gòu)提供了性能和可操控性的平衡，使用這種架構(gòu)的一般是各大廠商的自研網(wǎng)卡?，F(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施可支撐千萬人溝通，但不能支持實時溝通的數(shù)十億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，這就需要運營商對網(wǎng)絡(luò)進行虛擬化，構(gòu)建更加靈活的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。但是，軟件解決方案并不能提供足夠的網(wǎng)絡(luò)可靠性和服務(wù)質(zhì)量，而具有高級可編程功能的智能網(wǎng)卡，將在虛擬化網(wǎng)絡(luò)中扮演非常重要的角色。目前智能網(wǎng)卡主要的應用場景為兩個：白盒以及超融合數(shù)據(jù)架構(gòu)中心。二、智能網(wǎng)卡行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈智能網(wǎng)卡產(chǎn)業(yè)鏈上游為軟件側(cè)的EDA、IP核以及硬件側(cè)的制造、封裝，在IP核行業(yè)ARM占據(jù)了全球40.8%的市場份額；中游為智能網(wǎng)卡的集成和供應，全球及中國智能網(wǎng)卡供應商多以FPGA和SOC為基礎(chǔ)進行產(chǎn)品研發(fā)；下游為云計算、通信、智能駕駛等領(lǐng)域的應用，未來智能駕駛汽車可作為一個小型數(shù)據(jù)中心，每輛智能駕駛汽車終端有望配備至少一個智能網(wǎng)卡。三、智能網(wǎng)卡行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀全球智能網(wǎng)卡行業(yè)市場規(guī)模日益擴展，主要得益于智能網(wǎng)卡方案的逐步成熟，疊加全球服務(wù)器出貨量的穩(wěn)定增長以及L3級別智能駕駛汽車的技術(shù)落地。據(jù)統(tǒng)計，2020年全球智能網(wǎng)卡市場規(guī)模為23.14億美元，同比上漲32.76%，預計2021年全球智能網(wǎng)卡市場空間28.52億美元，2025年增至56.24億美元，年化復合增長率18.50%。從細分市場來看，據(jù)統(tǒng)計，2020年全球智能網(wǎng)卡OffloadNIC市場規(guī)模最大，為12.15億美元，其次ProgrammableNIC市場規(guī)模為8.13億美元，BasicNIC市場規(guī)模最小為2.86億美元。四、智能網(wǎng)卡行業(yè)競爭格局全球智能網(wǎng)卡行業(yè)市場份額方面，據(jù)統(tǒng)計，2020年智能網(wǎng)卡市場份額排名前三為英偉達、英特爾、博通，CR3為58%。亞馬遜、微軟等云服務(wù)商憑借云服務(wù)器部署量的增加，其內(nèi)部開發(fā)的智能網(wǎng)卡也實現(xiàn)相應擴張。不過，英偉達、英特爾、博通等網(wǎng)卡供應商將會通過其針對云計算和企業(yè)市場推出的新品增加各自在智能網(wǎng)卡市場的份額。從細分市場ProgrammableNIC市場競爭格局來看，據(jù)統(tǒng)計，2020年全球行業(yè)CR3為76%，細分市場相