2021年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)相關(guān)政策匯總

2021年中國半導(dǎo)體硅材料行業(yè)相關(guān)政策匯總根據(jù)中國證監(jiān)會(huì)發(fā)布的上市公司行業(yè)分類指引（2012年修訂），半導(dǎo)體硅材料行業(yè)為“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)（分類代碼：C39）”。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類（GB/T4754-2017），半導(dǎo)體硅材料行業(yè)為第39大類“計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)”之第398中類“電子元件及電子專用材料制造”。1、行業(yè)主管部門和監(jiān)管體制（1）行業(yè)主管部門半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的主管部門是工信部。工信部主要職責(zé)為：提出新型工業(yè)化發(fā)展戰(zhàn)略和政策，協(xié)調(diào)解決新型工業(yè)化進(jìn)程中的重大問題，擬訂并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)、信息化的發(fā)展規(guī)劃，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)戰(zhàn)略性調(diào)整和優(yōu)化升級(jí)；制定并組織實(shí)施工業(yè)、通信業(yè)的行業(yè)規(guī)劃、計(jì)劃和產(chǎn)業(yè)政策；監(jiān)測(cè)分析工業(yè)、通信業(yè)運(yùn)行態(tài)勢(shì)，統(tǒng)計(jì)并發(fā)布相關(guān)信息，進(jìn)行預(yù)測(cè)預(yù)警和信息引導(dǎo)；負(fù)責(zé)提出工業(yè)、通信業(yè)和信息化固定資產(chǎn)投資規(guī)模和方向（含利用外資和境外投資）、中央財(cái)政性建設(shè)資金安排的意見，按國務(wù)院規(guī)定權(quán)限審批、核準(zhǔn)國家規(guī)劃內(nèi)和年度計(jì)劃規(guī)模內(nèi)固定資產(chǎn)投資項(xiàng)目；指導(dǎo)擬訂高技術(shù)產(chǎn)業(yè)中涉及信息產(chǎn)業(yè)等的規(guī)劃、政策和標(biāo)準(zhǔn)并組織實(shí)施，指導(dǎo)行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和技術(shù)進(jìn)步，以先進(jìn)適用技術(shù)改造提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，組織實(shí)施有關(guān)國家科技重大專項(xiàng)，推進(jìn)相關(guān)科研成果產(chǎn)業(yè)化，推動(dòng)軟件業(yè)、信息服務(wù)業(yè)和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展等。（2）行業(yè)自律組織\t"/zhengce/202201/_blank"顯示，半導(dǎo)體硅材料行業(yè)的自律組織和協(xié)調(diào)機(jī)構(gòu)為中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)、集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟、國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)等主要職能如下表所示：自律組織主要職能中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)成立于1990年，是由全國半導(dǎo)體界從事集成電路、半導(dǎo)體分立器件、半導(dǎo)體材料和設(shè)備的生產(chǎn)、設(shè)計(jì)、科研、開發(fā)、經(jīng)營、應(yīng)用、教學(xué)的單位、專家及相關(guān)支撐企、事業(yè)單位自愿結(jié)成的行業(yè)性、全國性的非營利社會(huì)組織。協(xié)會(huì)下設(shè)6個(gè)分支機(jī)構(gòu)，包括集成電路分會(huì)、半導(dǎo)體分立器件分會(huì)、半導(dǎo)體封裝分會(huì)、集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)、半導(dǎo)體支撐業(yè)分會(huì)、MEMS分會(huì)。其主要職能有：貫徹落實(shí)政府有關(guān)的政策、法規(guī)，向政府行業(yè)主管部門提出本行業(yè)發(fā)展的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)和裝備政策的咨詢意見和建議；開展信息咨詢工作，對(duì)行業(yè)與市場(chǎng)情況進(jìn)行調(diào)查研究與分析預(yù)測(cè)；開展經(jīng)濟(jì)技術(shù)交流和學(xué)術(shù)交流活動(dòng)；開展國際交流與合作；協(xié)助政府制（修）訂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、國家標(biāo)準(zhǔn)及推薦標(biāo)準(zhǔn)等。中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)中國電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)成立于1991

年，是國內(nèi)從事電子材料的生產(chǎn)、研制、開發(fā)、經(jīng)營、應(yīng)用、教學(xué)的單位及其他相關(guān)的企、事業(yè)單位自愿結(jié)合組成的全國性的行業(yè)社會(huì)團(tuán)體，下設(shè)10個(gè)分會(huì)，其主要職能有：協(xié)助政府部門進(jìn)行行業(yè)管理；開展信息咨詢服務(wù)工作；協(xié)調(diào)行業(yè)內(nèi)部和本行業(yè)與相關(guān)行業(yè)間的經(jīng)濟(jì)、技術(shù)合作與交流，推動(dòng)企、事業(yè)的技術(shù)進(jìn)步，產(chǎn)品質(zhì)量和經(jīng)營管理水平的提高等。集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟成立于2012年，是由國內(nèi)從事集成電路材料制造、應(yīng)用、科研、開發(fā)、教學(xué)等產(chǎn)學(xué)研企、事業(yè)單位在自愿基礎(chǔ)上，以集成電路材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展為主題共同發(fā)起組建的產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟。其主要職能有：制定聯(lián)盟技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略口標(biāo)；發(fā)揮產(chǎn)學(xué)研用合作優(yōu)勢(shì)，承擔(dān)重大科研課題，加快我國集成電路材料產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)和關(guān)鍵產(chǎn)品的開發(fā)、應(yīng)用及產(chǎn)業(yè)化；協(xié)調(diào)聯(lián)盟技術(shù)資源；促進(jìn)企業(yè)與用戶間在技術(shù)開發(fā)等方面的合作；加強(qiáng)國際技術(shù)合作、人才培養(yǎng)和學(xué)術(shù)交流；開展戰(zhàn)略研究，為國家技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供決策支撐等。國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）為國際行業(yè)自律組織及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)，旨在協(xié)助會(huì)員開拓全球市場(chǎng)機(jī)會(huì)，加強(qiáng)客戶、產(chǎn)業(yè)界、政府和企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人之間的聯(lián)系，致力于產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)性增長(zhǎng)并服務(wù)于產(chǎn)業(yè)鏈上的所有環(huán)節(jié)。2、行業(yè)主要法律法規(guī)和政策半導(dǎo)體硅材料行業(yè)所處的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)屬于國家鼓勵(lì)發(fā)展的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，受到國家政策的大力扶持。近年來，中國政府頒布了一系列政策法規(guī)，為半導(dǎo)體硅材料行業(yè)經(jīng)營發(fā)展?fàn)I造了良好的政策環(huán)境，相關(guān)的主要產(chǎn)業(yè)政策及規(guī)定如下：時(shí)間頒布部門文件名稱主要內(nèi)容2016科技部、財(cái)政部、國家稅務(wù)總局《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域：半導(dǎo)體新材料制備與應(yīng)用技術(shù)中，大尺寸硅單晶生長(zhǎng)、晶片拋光片、SOI片及SiGe/Si外延片制備加工技術(shù)；大型MOCVD關(guān)鍵配套材料、硅襯底外延和OLED照明新材料制備技術(shù)；大尺寸砷化鎵襯底、拋光及外延片、GaAs/Si材料制備技術(shù)等。2016科技部、財(cái)政部、國家稅務(wù)總局《高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)定管理辦法》國家重點(diǎn)支持的高新技術(shù)領(lǐng)域：“一、電子信息”之“（六）新型電子元器件”之“3.大功率半導(dǎo)體器件”；“四、新材料”之“（一）金屬材料”之“6.半導(dǎo)體新材料制備與應(yīng)用技術(shù)”：大尺寸硅單晶生長(zhǎng)、晶片拋光片、SOI片及SiGe/Si外延片制備加工技術(shù)；大尺寸砷化鎵襯底、拋光及外延片、GaAs/Si材料制備技術(shù)。2016全國人大《國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要》支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化；培育一批戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)；設(shè)立國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，充分發(fā)揮新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資引導(dǎo)基金作用，重點(diǎn)支持新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域初創(chuàng)期創(chuàng)新型企業(yè)。培育集成電路產(chǎn)業(yè)體系，培育人工智能、智能硬件、新型顯示、移動(dòng)智能終端、第五代移動(dòng)通信（5G）、先進(jìn)傳感器和可穿戴設(shè)備等成為新增長(zhǎng)點(diǎn)。2016國務(wù)院《國家創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略綱要》推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)體系創(chuàng)新，創(chuàng)造發(fā)展新優(yōu)勢(shì)。加大集成電路、工業(yè)控制等自主軟硬件產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)安全技術(shù)攻關(guān)和推廣力度，為我國經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)和維護(hù)國家網(wǎng)絡(luò)安全提供保障。2016中共中央、國務(wù)院《國家信息化發(fā)展戰(zhàn)略綱要》制定國家信息領(lǐng)域核心技術(shù)設(shè)備發(fā)展戰(zhàn)略綱要，以體系化思維彌補(bǔ)單點(diǎn)弱勢(shì)，打造國際先進(jìn)、安全可控的核心技術(shù)體系，帶動(dòng)集成電路、基礎(chǔ)軟件、核心元器件等薄弱環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)根本性突破。積極爭(zhēng)取并鞏固新一代移動(dòng)通信、下一代互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位，著力構(gòu)筑移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域比較優(yōu)勢(shì)。2016國務(wù)院《“十三五”國家科技創(chuàng)新規(guī)劃》國家科技重大專項(xiàng)包括多個(gè)涉及芯片設(shè)計(jì)、制造的重大專項(xiàng)，要求整體創(chuàng)新能力進(jìn)入世界先進(jìn)行列。2016工業(yè)和信息化部《產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力發(fā)展規(guī)劃（2016-2020年）》著力提升集成電路設(shè)計(jì)水平，發(fā)展高端芯片，不斷豐富知識(shí)產(chǎn)權(quán)IP核與設(shè)計(jì)工具，推動(dòng)先進(jìn)制造和特色制造工藝發(fā)展，提升封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平，形成關(guān)鍵制造裝備和關(guān)鍵材料供貨的能力，加緊布局超越摩爾相關(guān)領(lǐng)域。2016國務(wù)院《“十三五”國家信息化規(guī)劃》攻克高端通用芯片、集成電路裝備、基礎(chǔ)軟件、寬帶移動(dòng)通信等方面的關(guān)鍵核心技術(shù)，形成若干戰(zhàn)略性先導(dǎo)技術(shù)與產(chǎn)品，提升云計(jì)算設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的核心競(jìng)爭(zhēng)力。重點(diǎn)突破高端處理器、存儲(chǔ)芯片、I/O芯片等核心器件。2016工業(yè)和信息化部《電子材料行業(yè)“十三五”發(fā)展路線圖》電子功能材料方面，重點(diǎn)突破8-12英寸集成電路用硅單晶和外延材料、三代半導(dǎo)體SiC和GaN材料等半導(dǎo)體材料。重點(diǎn)發(fā)展8英寸區(qū)熔硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化及12英寸材料研發(fā)；6英寸砷化鎵材料產(chǎn)業(yè)化和8英寸材料研發(fā)等。2017工業(yè)和信息化部《新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展指南》加強(qiáng)大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅單晶、高純金屬及合金濺射靶材生產(chǎn)技術(shù)研發(fā)，加快高純特種電子氣體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，解決極大規(guī)模集成電路材料制約。2017國家發(fā)改委《戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)產(chǎn)品和服務(wù)指導(dǎo)目錄（2016版）》該目錄明確了5大領(lǐng)域8個(gè)產(chǎn)業(yè)，進(jìn)一步細(xì)化到40個(gè)重點(diǎn)方向下174個(gè)子方向，近4,000項(xiàng)細(xì)分的產(chǎn)品和服務(wù)。其中包括：集成電路芯片產(chǎn)品、集成電路材料、電力電子功率器件及半導(dǎo)體材料等。2017科技部《“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專項(xiàng)規(guī)劃》面向45-28-14納米集成電路工藝，重點(diǎn)研發(fā)300毫米硅片、深紫外光刻膠、拋光材料、超高純電子氣體、濺射靶材等關(guān)鍵材料產(chǎn)品，通過大生產(chǎn)線應(yīng)用考核認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N售；研發(fā)相關(guān)超高純?cè)牧袭a(chǎn)品，構(gòu)建材料應(yīng)用工藝開發(fā)平臺(tái)，支撐關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)體系建設(shè)與發(fā)展。2017國務(wù)院辦公廳《國務(wù)院辦公廳關(guān)于進(jìn)一步激發(fā)民間有效投資活力促進(jìn)經(jīng)濟(jì)持續(xù)健康發(fā)展的指導(dǎo)意見》提出發(fā)揮財(cái)政性資金帶動(dòng)作用，通過投資補(bǔ)助、資本金注入、設(shè)立基金等多種方式，廣泛吸納各類社會(huì)資本，支持企業(yè)加大技術(shù)改造力度，加大對(duì)集成電路等關(guān)鍵領(lǐng)域和薄弱環(huán)節(jié)重點(diǎn)項(xiàng)目的投入。2018工業(yè)和信息化部《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2018年版）》在先進(jìn)半導(dǎo)體材料和新型顯示材料下列示了大尺寸硅電極產(chǎn)品、大尺寸硅環(huán)產(chǎn)品，適用于重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用保險(xiǎn)補(bǔ)償機(jī)制試點(diǎn)工作。2019國務(wù)院《2019年政府工作報(bào)告》促進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展。深化大數(shù)據(jù)、人工智能等研發(fā)應(yīng)用，培育新一代信息技術(shù)、高端裝備、生物醫(yī)藥、新能源汽車、新材料等新興產(chǎn)業(yè)集群，壯大數(shù)字經(jīng)濟(jì)。堅(jiān)持包容審慎監(jiān)管，支持新業(yè)態(tài)新模式發(fā)展，促進(jìn)平臺(tái)經(jīng)濟(jì)、共享經(jīng)濟(jì)健康成長(zhǎng)。加快在各行業(yè)各領(lǐng)域推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”。2019國家發(fā)改委《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》半導(dǎo)體、光電子器件、新型電子元器件（片式元器件、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機(jī)電元件、高頻微波印制電路板、高速通信電路板、柔性電路板、高性能覆銅板等）等電子產(chǎn)品用材料，依然屬于國家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)之一。2019工業(yè)和信息化部《重點(diǎn)新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2019版）》包括半導(dǎo)體、集成電路、鋼鐵材料、銅材、鋁材料、鈦材、先進(jìn)化工材料、膜材料以及先進(jìn)無機(jī)非金屬材料等。2020財(cái)政部、稅務(wù)總局《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)2019年度企業(yè)所得稅匯算清繳適用政策的公告》依法成立且符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2019年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅，并享受至期滿為止。2020國務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》對(duì)于集成電路生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策；充分利用國家和地方現(xiàn)有的政府投資基金支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，鼓勵(lì)社會(huì)資本按照市場(chǎng)化原則，多渠道籌資，設(shè)立投資基金，提高基金市場(chǎng)化水平；積極利用國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、國家科技重大專項(xiàng)等給予支持等。2020財(cái)務(wù)部、稅務(wù)總局、國家發(fā)改委、工業(yè)和信息化部《關(guān)于促成集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》國家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含），且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目,第一年至第十年免征企業(yè)所得稅；國家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于65納米（含）,且經(jīng)營期在15年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第五年免征企業(yè)所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅；國家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于130

納米（含），且經(jīng)營期在10年以上的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業(yè)所得稅。2020國務(wù)院《2020年政府工作報(bào)告》提高科技創(chuàng)新支撐能力。穩(wěn)定支持基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究，引導(dǎo)企業(yè)增加研發(fā)投入，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研融通創(chuàng)新。加快建設(shè)國家實(shí)驗(yàn)室，重組國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室體系，發(fā)展社會(huì)研發(fā)機(jī)構(gòu)，加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)攻關(guān)。發(fā)展民生科技。深化國際科技合作。加強(qiáng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)。改革科技成果轉(zhuǎn)化機(jī)制，暢通創(chuàng)新鏈，營造鼓勵(lì)創(chuàng)新、寬容失敗的科研環(huán)境。2021財(cái)政部、海關(guān)總署、稅務(wù)總局《財(cái)政部海關(guān)總署稅務(wù)總局關(guān)于支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)口稅收政策的通知》集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（含8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)進(jìn)口國內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的原材料、消耗品免征進(jìn)口關(guān)稅；集成電路用8英寸及以上硅片生產(chǎn)企業(yè)，進(jìn)口國內(nèi)不能生產(chǎn)或性能不能滿足需求的凈化室專用建筑材料、配套系統(tǒng)和生產(chǎn)設(shè)備（包括進(jìn)口設(shè)備和國產(chǎn)設(shè)備）零配件免征進(jìn)口關(guān)稅。2021國家發(fā)改委《關(guān)于做好享受稅收優(yōu)惠政策的集成電路企業(yè)或項(xiàng)目、軟件企業(yè)清單制定工作有關(guān)要求的通知》根據(jù)《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促