電子硬件工程師工作職責(zé)描述（14篇）

第4頁(yè)共4頁(yè)電子硬件工?程師工作職?責(zé)描述1?、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)?嵌入式硬件?平臺(tái)開發(fā)(?主要為RK?、MTK平?臺(tái)平板電腦?設(shè)計(jì)與開發(fā)?)，并進(jìn)行?調(diào)試;2?、負(fù)責(zé)方案?和元器件選?型、PCB?設(shè)計(jì)評(píng)審、?硬件可靠性?評(píng)估，包括?時(shí)序、紋波?噪聲、信號(hào)?質(zhì)量等測(cè)試?;3、負(fù)?責(zé)整機(jī)組件?參數(shù)定義和?選型、配合?結(jié)構(gòu)做整機(jī)?產(chǎn)品的布局?和堆疊等工?作;4、?負(fù)責(zé)向本部?門以及其他?技術(shù)部門和?客戶提供技?術(shù)交流和指?導(dǎo);5、?根據(jù)公司技?術(shù)文檔要求?編寫相應(yīng)技?術(shù)文檔;?電子硬件工?程師工作職?責(zé)描述（二?）1、負(fù)?責(zé)公司電子?產(chǎn)品的原理?圖設(shè)計(jì);?2、繪制電?子產(chǎn)品PC?B圖紙;?3、設(shè)計(jì)、?調(diào)試、測(cè)試?公司新產(chǎn)品?的項(xiàng)目;?4.熟悉數(shù)?電、模電等?電路應(yīng)用，?使用各種電?子繪圖軟件?;電子硬?件工程師工?作職責(zé)描述?（三）1?、參與新產(chǎn)?品設(shè)計(jì)方案?的制定，并?負(fù)責(zé)硬件開?發(fā)及調(diào)試;?2.對(duì)現(xiàn)?有產(chǎn)品的維?護(hù)，更新?3、廠內(nèi)問?題的處理。?電子硬件?工程師工作?職責(zé)描述（?四）1、?負(fù)責(zé)編寫產(chǎn)?品的IC編?程;2、?負(fù)責(zé)單片機(jī)?的軟件設(shè)計(jì)?，調(diào)試工作?3、負(fù)責(zé)?產(chǎn)品的維護(hù)?及故障問題?解決4、?負(fù)責(zé)產(chǎn)品需?求分析，編?寫相關(guān)技術(shù)?文檔5、?負(fù)責(zé)協(xié)助進(jìn)?行產(chǎn)品的認(rèn)?證工作，直?至產(chǎn)品獲得?安規(guī)認(rèn)證?6、完成上?級(jí)領(lǐng)導(dǎo)安排?的其他工作?;電子硬?件工程師工?作職責(zé)描述?（五）1?、電子產(chǎn)品?硬件設(shè)計(jì)和?開發(fā)，包括?完成原理圖?、PCB的?設(shè)計(jì)、器件?選型及功能?實(shí)現(xiàn);2?、制訂測(cè)試?方案，完成?硬件調(diào)試和?測(cè)試工作;?3、電子?產(chǎn)品的電磁?兼容設(shè)計(jì)和?測(cè)試，電磁?兼容問題定?位和解決;?4、電子?產(chǎn)品環(huán)境測(cè)?試及可靠性?實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)制?定，組織實(shí)?施失效分析?和可靠性實(shí)?驗(yàn);5、?編制新產(chǎn)品?說明書及相?關(guān)文件，包?括工藝圖紙?、配線圖、?BOM表和?控制圖等;?6、解決?產(chǎn)品量產(chǎn)中?的問題，如?故障分析、?工裝夾具設(shè)?計(jì)等。電?子硬件工程?師工作職責(zé)?描述（六）?1、負(fù)責(zé)?新產(chǎn)品(伺?服電機(jī)驅(qū)動(dòng)?系統(tǒng))的研?發(fā)、設(shè)計(jì)，?對(duì)原有產(chǎn)品?進(jìn)行技術(shù)改?進(jìn)。2、?負(fù)責(zé)跟蹤新?產(chǎn)品的試制?，跟蹤小批?量試產(chǎn)情況?;3、負(fù)?責(zé)設(shè)計(jì)文件?、資料的收?集和和和整?理工作。?4、其他技?術(shù)研發(fā)相關(guān)?工作。電?子硬件工程?師工作職責(zé)?描述（七）?1、產(chǎn)品?的產(chǎn)線技術(shù)?指導(dǎo)；2?、產(chǎn)品故障?分析解決；?3、自動(dòng)?化測(cè)試設(shè)備?的電路設(shè)計(jì)?4、控制?板(PCB?A)的電路?設(shè)計(jì)電子?硬件工程師?工作職責(zé)描?述（八）?1：參與公?司新產(chǎn)品的?設(shè)計(jì)和開發(fā)?,負(fù)責(zé)產(chǎn)品?硬件電路設(shè)?計(jì)、開發(fā)、?測(cè)試等工作?2：負(fù)責(zé)?原理圖設(shè)計(jì)?和PCB電?路板設(shè)計(jì)?3：能焊接?新產(chǎn)品樣品?和硬件調(diào)試?，配合軟件?工程師調(diào)試?。4：負(fù)?責(zé)后續(xù)產(chǎn)品?改版和優(yōu)化?工作電子?硬件工程師?工作職責(zé)描?述（九）?1.根據(jù)產(chǎn)?品定義和功?能需求設(shè)計(jì)?電子產(chǎn)品硬?件原理圖?____具?備設(shè)計(jì)PC?B和PCB?板layo?ut能力，?有四、六層?板PCB設(shè)?計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具?備一板定型?的能力;?2.有2.?4G射頻電?路和lay?out經(jīng)驗(yàn)?優(yōu)先;3?.有焊接元?器件，分析?硬件電路的?能力;電?子硬件工程?師工作職責(zé)?描述（十）?1.新產(chǎn)?品的硬件開?發(fā)和量產(chǎn)產(chǎn)?品的維護(hù);?2.產(chǎn)品?原理圖設(shè)計(jì)?;3.負(fù)?責(zé)樣機(jī)的調(diào)?試及測(cè)試;?4.產(chǎn)品?EMC測(cè)試?及整改;?5.相關(guān)硬?件文檔的編?寫。電子?硬件工程師?工作職責(zé)描?述（十一）?1、電子?產(chǎn)品硬件設(shè)?計(jì)和開發(fā)，?包括完成原?理圖、PC?B的設(shè)計(jì)、?器件選型及?功能實(shí)現(xiàn);?2、制訂?測(cè)試方案，?完成硬件調(diào)?試和測(cè)試工?作;3、?電子產(chǎn)品的?電磁兼容設(shè)?計(jì)和測(cè)試，?電磁兼容問?題定位和解?決;4、?電子產(chǎn)品環(huán)?境測(cè)試及可?靠性實(shí)驗(yàn)標(biāo)?準(zhǔn)制定，組?織實(shí)施失效?分析和可靠?性實(shí)驗(yàn);?5、編制新?產(chǎn)品說明書?及相關(guān)文件?，包括工藝?圖紙、配線?圖、BOM?表和控制圖?等;6、?解決產(chǎn)品量?產(chǎn)中的問題?，如故障分?析、工裝夾?具設(shè)計(jì)等。?電子硬件?工程師工作?職責(zé)描述（?十二）1?、負(fù)責(zé)公司?新產(chǎn)品及樣?品的電路設(shè)?計(jì)，獨(dú)立開?發(fā)與制作，?以滿足產(chǎn)品?性質(zhì)的要求?;2、負(fù)?責(zé)公司電子?，電氣方面?技術(shù)資料的?收集、匯總?、歸檔;?3、負(fù)責(zé)跟?進(jìn)公司訂單?產(chǎn)品的生產(chǎn)?技術(shù)服務(wù)和?技術(shù)改進(jìn)工?作;4、?本部門的工?作具有一定?的管理能力?及工作策劃?監(jiān)督。電?子硬件工程?師工作職責(zé)?描述（十三?）1.有?一定的嵌入?式編程經(jīng)驗(yàn)?，能夠獨(dú)立?編碼，測(cè)試?和設(shè)計(jì)電路?;2.有?相關(guān)單片機(jī)?設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(?stm32?/51單片?機(jī))3.?在高級(jí)工程?師指導(dǎo)下按?計(jì)劃要求完?成任務(wù)并保?證其質(zhì)量。?電子硬件?工程師工作?職責(zé)描述（?十四）1?、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)?嵌入式硬件?平臺(tái)開發(fā)(?主要為RK?、MTK平?臺(tái)平板電腦?設(shè)計(jì)與開發(fā)?)，并進(jìn)行?調(diào)試;2?、負(fù)責(zé)方案?和元器件選?型、PCB?設(shè)計(jì)評(píng)審、?硬件可靠性?評(píng)估，包括?時(shí)序、紋波?噪聲、信號(hào)?質(zhì)