標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 15297-1994是一項中國國家標(biāo)準(zhǔn)，全稱為《微電路模塊機(jī)械和氣候試驗方法》。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電路模塊在機(jī)械應(yīng)力和不同氣候條件下進(jìn)行測試的方法與要求，旨在確保這些模塊在設(shè)計、生產(chǎn)和應(yīng)用過程中的質(zhì)量和可靠性。以下是該標(biāo)準(zhǔn)主要內(nèi)容的概述：

機(jī)械試驗部分：

  1. 耐久性測試：評估微電路模塊在反復(fù)機(jī)械應(yīng)力作用下的性能穩(wěn)定性，如振動測試和沖擊測試，用以模擬運(yùn)輸和使用過程中可能遇到的振動環(huán)境。
  2. 插拔力測試：測量模塊在插入和拔出連接器時所需的力量，確保其符合既定的機(jī)械接口標(biāo)準(zhǔn)，減少因不當(dāng)操作導(dǎo)致的損壞風(fēng)險。
  3. 機(jī)械強(qiáng)度測試：包括壓力測試和彎曲測試，檢驗?zāi)K結(jié)構(gòu)的堅固程度，確保其能夠承受一定的外力而不影響功能。

氣候試驗部分：

  1. 高溫試驗：將微電路模塊暴露在高于正常工作溫度的環(huán)境中，以驗證其在高溫條件下的工作穩(wěn)定性和壽命。
  2. 低溫試驗：相反，測試模塊在低于正常工作溫度下的表現(xiàn)，評估其在寒冷環(huán)境中的適應(yīng)性和啟動性能。
  3. 溫度循環(huán)試驗：通過快速或逐步改變溫度，模擬模塊在溫度劇烈波動條件下的工作情況，考察其熱應(yīng)力承受能力及電氣性能的穩(wěn)定性。
  4. 濕度試驗：在不同濕度條件下測試，評估模塊的防潮性能和絕緣電阻，防止?jié)駳庖鸬母g或短路問題。
  5. 鹽霧試驗：用于評估模塊在含鹽環(huán)境（如海邊地區(qū)）的抗腐蝕能力，通過模擬鹽霧環(huán)境來檢測其保護(hù)層的有效性。

試驗條件與評價標(biāo)準(zhǔn)：

標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)說明了每項試驗的具體操作步驟、試驗設(shè)備要求、試驗參數(shù)（如溫度范圍、濕度水平、試驗持續(xù)時間等）以及如何根據(jù)測試結(jié)果判斷模塊是否合格。


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  • 廢止
  • 已被廢除、停止使用，并不再更新
  • 1994-12-06 頒布
  • 1995-07-01 實施
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GB/T 15297-1994微電路模塊機(jī)械和氣候試驗方法_第1頁
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文檔簡介

UDC621.3.049.77：620.1L55中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T15297—94微電路模塊機(jī)械和氣候試驗方法Mechanicalandclimatictestmethodsformicrocircuitmodules1994-12-06發(fā)布1995-07-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

次生題內(nèi)容與適用范圍·2引1用標(biāo)準(zhǔn)?·····…·3術(shù)語、符號、代號·M試驗方法………4.11總的要求·4.2機(jī)械試驗………4.3氣候試驗4.4·其他試驗2)

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)微電路模塊機(jī)械和氣候GB/T15297-94試驗方法Mechanicalandclimatictestmethods主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電路模塊(以下簡稱模塊）在規(guī)定條件下進(jìn)行的機(jī)械和氣候試驗方法、本標(biāo)準(zhǔn)適用于模塊的研制、生產(chǎn)、交收各階段的試驗項目，以評價模塊對機(jī)械和氣候試驗的適應(yīng)能2·引用標(biāo)準(zhǔn)電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程GB2422名詞術(shù)語GB9178集成電路術(shù)語3術(shù)語、符號、代號本標(biāo)準(zhǔn)采用GB2422、GB9178所規(guī)定的術(shù)語、符號和代號。4試驗方法4.1總的要求4.1.1標(biāo)準(zhǔn)大氣條件4.1.1.1試驗和恢復(fù)溫度：15～35C;相對濕度：45%～75%大氣壓力：86～106kPa.4.1.1.2，仲裁試驗溫度：25士1℃；相對濕度：48%～52%；大氣壓力：86～106kPa.4.1.2目檢4.1.2.1外部目檢除非另有規(guī)定，目檢應(yīng)在正常照明和正常視力條件下進(jìn)行。必要時可以放大3～10倍進(jìn)行檢查。檢查應(yīng)包括以下項目：標(biāo)志的正確性及其清晰度；外觀(例如封裝缺損、破裂、銹蝕等)4.1.2.

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