標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 19247.3-2003 印制板組裝 第3部分:分規(guī)范 通孔安裝焊接組裝的要求》這一標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)規(guī)定了印制電路板(PCB)組裝中通孔技術(shù)的焊接要求,包括材料選擇、工藝流程、質(zhì)量檢驗(yàn)等方面的具體指標(biāo)。然而,您未提供與之對(duì)比的另一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)或版本,因此無(wú)法直接指出相對(duì)于某一特定標(biāo)準(zhǔn)的變更內(nèi)容。
若要對(duì)比該標(biāo)準(zhǔn)與另一版本或相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的差異,通常需要具體分析兩者在技術(shù)要求、測(cè)試方法、合格判定準(zhǔn)則等方面的異同。例如,可能涉及焊點(diǎn)外觀、機(jī)械強(qiáng)度、電氣性能的新要求或更嚴(yán)格的規(guī)定,或是對(duì)材料兼容性、環(huán)境適應(yīng)性方面的新指示等。
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- 2003-11-24 頒布
- 2004-08-01 實(shí)施
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GB/T 19247.3-2003印制板組裝第3部分:分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求-免費(fèi)下載試讀頁(yè)文檔簡(jiǎn)介
ICS31.240L94中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T:19247.3-2003/IEC61191-3:1998印制板組裝第3部分:分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求PrintedboardassembliesPart3:Sectionalspecification-Requirementsforthrough-holemountsolderedassemblies(IEC61191-3:1998.IDT)2003-11-24發(fā)布2004-08-01實(shí)施中華人民共和國(guó)發(fā)布國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局
GB/T19247.3-2003/IEC61191-3:1998次前言總則規(guī)范性引用文件3通孔安裝方法(THT)4元器件的通孔安裝5合格要求·6不合格焊接的返工附錄A(規(guī)范性附錄)通孔安裝元器件的定位要求A.1水平獨(dú)立安裝·································A.2軸向引線元器件·…………A.3徑向引線元器件A.4獨(dú)立垂直安裝·A.5側(cè)面和端部安裝A.6有支撐元器件的安裝A.7消除應(yīng)力的引線結(jié)構(gòu)A.8扁平封裝引線結(jié)構(gòu)·
GB/T19247.3-2003/IEC61191-3:1998前GB/T19247《印制板組裝》分為4個(gè)部分第1部分:通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求;第2部分:分規(guī)范表面安裝焊接組裝的要求:第3部分:分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求;第4部分:分規(guī)范引出端焊接組裝的要求。本部分為GB/T19247的第3部分,等同采用IEC61191-3::1998《印制板組裝專第3部分:分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求》英文版)。根據(jù)GB/T1.1—2000《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分:標(biāo)準(zhǔn)的笙構(gòu)和編寫(xiě)規(guī)則》規(guī)定,作了必要的編輯性修改。本部分的附錄A為規(guī)范性附錄。本部分由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出。本部分由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口本部分起草單位:中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所(CESI).中國(guó)電子科技集團(tuán)公司電子第十五研究所本部分主要起草人:劉、陳長(zhǎng)生。
GB/T19247.3-2003/IEC61191-3:1998印制板組裝第3部分:分規(guī)范通孔安裝焊接組裝的要求1總則1.1范圍本部分規(guī)定了引線與通孔焊接組裝的要求。本部分適用于用通孔安裝方法(THT)進(jìn)行整體引線與孔組裝.也適用于采用其他相關(guān)方法(即:表面組裝、芯片組裝、端接組裝)組裝中的THT部分1.2分類本部分根據(jù)最終產(chǎn)品的用途對(duì)電氣和電子組裝進(jìn)行分類。通常分為三個(gè)最終產(chǎn)品等級(jí),等級(jí)反映產(chǎn)品的可生產(chǎn)性、復(fù)雜性、功能要求和檢驗(yàn)(檢查/測(cè)試)頻度的差異。這些等級(jí)是:A級(jí):普通電子產(chǎn)品B級(jí):專用電子產(chǎn)品C級(jí):高性能電子產(chǎn)品組裝使用者有責(zé)任確定其產(chǎn)品的等級(jí)。應(yīng)該承認(rèn),有些設(shè)備可能同屬于兩個(gè)等級(jí)。適用時(shí)合同中應(yīng)規(guī)定要求的等級(jí)和標(biāo)明任何對(duì)參數(shù)的例外或附加要求規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過(guò)GB/T19247的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件·其隨后所有的修改單(不包括誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本適用于本部分。GB/T19247.1-2003印制板組裝第1部分:通用規(guī)范采用表面安裝和相關(guān)組裝技術(shù)的電子和電氣焊接組裝的要求(IEC61191-1:1988.IDT)通孔安裝方法(THT)利用元器件的孔將元器件電氣連接到導(dǎo)電圖形的方法元器件的通孔安裝此術(shù)語(yǔ)適用于通過(guò)手工或機(jī)器方式將引線插入通孔并焊接的元器件組裝4.1定位精度由機(jī)器或手工方式插入元器件的定位精度,應(yīng)能保證元器件在焊接后正確定位。如果相應(yīng)的工藝控制不能保證定位符合本條和附錄A的要求,則應(yīng)符合附錄A的具體要求。4.2通孔安裝元器件的要求4.2.1引線預(yù)成型元器件的引線在最終成型前應(yīng)進(jìn)行預(yù)成型,不包括組裝或安裝前的最終折彎或保持彎曲。4.2.2已焊好引線需要切削已焊好引線
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