GB/T 20254.2-2006引線框架用銅及銅合金帶材第2部分：U型帶

ICS77.150.30H62中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T20254.2-一2006引線框架用銅及銅合金帶材第2部分：U型帶Copperandcopperalloystripsforleadframe-Part2：U-strips2006-05-08發(fā)布2006-10-01實(shí)施中華人民共和國國家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局發(fā)布中國國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會

GB/T20254.2—2006本標(biāo)準(zhǔn)是首次制定集成電路塑封中使用的引線框架是集成電路封裝的一種主要結(jié)構(gòu)材料，其主要功能是為芯片提供機(jī)械支撐載體.并作為導(dǎo)電介質(zhì)連接IC外部電路.傳輸電信號.以及與封裝材料一起.向外散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量,成為IC中極為關(guān)鍵的零部件。隨著微電子技術(shù)的迅速發(fā)展以及集成電路復(fù)雜度的增加，集成電路具有更小的外形、更高的性能.這就對引線框架提出了更高的要求，要求其具備高導(dǎo)電性和高可靠性。銅及銅合金材料由于具備了高強(qiáng)度、高導(dǎo)電、導(dǎo)熱性好、良好的可焊性、耐蝕性、塑封性、抗氧化性等一系列綜合性能，因而成為引線框架材料的首選。本標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)集成電路對引線框架材料的特殊要求而制定的本標(biāo)準(zhǔn)共分兩部分：GB/T20254.1-2006《引線框架用銅及銅合金帶材才第1部分：平帶》GB/T20254.2—2006《引線框架用銅及銅合金帶材才第2部分：U型帶》。本部分為第2部分。引線框架用銅及銅合金U型帶主要用于制作大、中功率塑封品體管的引線框架,其形狀復(fù)雜、尺寸精度要求高，長期以來，基本依賴進(jìn)口。為進(jìn)一步推動框架材料國產(chǎn)化的進(jìn)程，特制定本部分。本部分是根據(jù)電子元器件對框架材料用銅及銅合金U型帶的特殊要求而制定。本部分由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。本部分由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會歸口，本部分由洛陽銅加工集團(tuán)有限責(zé)任公司負(fù)責(zé)起草本部分主要起草人：孟惠娟、孫水珠、張文芹、余學(xué)濤、張平、張香云。本部分由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會負(fù)責(zé)解釋。

GB/T20254.2—2006引線框架用銅及銅合金帶材第2部分：U型帶T范圍本部分規(guī)定了引線框架用銅及銅合金U型帶的要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、財存和質(zhì)量證明書等。本部分適用于電子工業(yè)部門作引線框架用銅及銅合金U型帶2！規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本部分的引用而構(gòu)成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勒誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本部分,然而,鼓勵根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。GB/T228—2002金屬材料室溫拉伸試驗(yàn)方法GB/T351金屬材料電阻系數(shù)測定方法GB/T4340.1金屬維氏硬度試驗(yàn)第1部分：試驗(yàn)方法GB/T5121銅及銅合金化學(xué)分析方法GB/T5231加工銅及銅合金化學(xué)成分和產(chǎn)品形狀GB/T8888：重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝、標(biāo)志、運(yùn)輸和購存YS/T478銅及銅合金導(dǎo)電率渦流測試方法術(shù)語和定義下列術(shù)語和定義適用于本部分抗軟化性能sortening-resistance金屬或合金抵抗高溫軟化的能力?！ぐ阌貌牧显谔囟囟认录訜?一定時間后的室溫維氏硬度進(jìn)行兩量。4要求4.1產(chǎn)品分類4.1.1牌號、狀態(tài)、規(guī)格帶材的牌號、狀態(tài)和規(guī)格應(yīng)符合表1的規(guī)定。表1牌號、狀態(tài)和規(guī)格規(guī)格/mnmn牌號供應(yīng)狀態(tài)iTxC/W0.38/1.27X40/660.38/1.27X40/68TP2（C12200)半硬（Y.)0.6/1.5×56/92QFe0.1（C19210)0.6/1.6×53/1040.6/2