中國PCB電鍍設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析

中國PCB電鍍設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析一、PCB電鍍設(shè)備參數(shù)情況PCB電鍍是PCB生產(chǎn)制作中的必備環(huán)節(jié)，能夠通過對PCB表面及孔內(nèi)電鍍金屬來改善材料的導電性能。PCB電鍍設(shè)備是PCB濕制程工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，PCB電鍍設(shè)備的性能高低和質(zhì)量好壞能夠在一定程度上決定PCB產(chǎn)品在集成性、導通性、信號傳輸?shù)忍匦院凸δ苌系膬?yōu)劣。PCB電鍍設(shè)備是PCB產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)設(shè)備，電鍍的均勻性、貫孔率等直接決定了PCB產(chǎn)品的品質(zhì)、合格率，而電鍍設(shè)備的穩(wěn)定性、電鍍良品率、生產(chǎn)速度、能耗也直接影響PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)成本。二、中國PCB電鍍設(shè)備行業(yè)市場現(xiàn)狀分析據(jù)統(tǒng)計，2020年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值估計達652.19億美元，同比增長6.4%，其中中國2019年產(chǎn)值達329億美元，以全球占比53.7%成為最大的PCB生產(chǎn)國，目前已形成珠三角、長三角、環(huán)渤海等成熟產(chǎn)業(yè)集群。2018至2023年，中國PCB行業(yè)的預計年復合增長率為4.4%，領(lǐng)先于全球PCB行業(yè)的總體發(fā)展。中國PCB產(chǎn)量的快速增長將利好垂直連續(xù)電鍍設(shè)備制造業(yè)的發(fā)展。受下游產(chǎn)能擴大和傳統(tǒng)設(shè)備替換等影響，中國垂直連續(xù)電鍍設(shè)備產(chǎn)量將保持快速穩(wěn)定的增長。2018年中國垂直連續(xù)電鍍設(shè)備新增數(shù)量約328臺；預計到2023年，中國垂直連續(xù)電鍍設(shè)備新增產(chǎn)量將達到505臺。受政策影響和下游市場的推動，2018年中國垂直連續(xù)電鍍設(shè)備市場規(guī)模約13.41億元，2017年和2018年垂直連續(xù)電鍍設(shè)備市場增速明顯。保守預計到2023年，中國垂直連續(xù)電鍍設(shè)備市場將保持16.3%的年均復合增長，市場規(guī)模將達到23.78億元。PCB電鍍設(shè)備制造業(yè)的上游行業(yè)主要為五金件、電器類、板材、鋼材和機械手等。下游行業(yè)主要為PCB制造業(yè)，作為PCB生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其發(fā)展受下游產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)模、技術(shù)需求的影響較大，與下游PCB制造業(yè)的發(fā)展有較強的聯(lián)動性。三、PCB電鍍設(shè)備行業(yè)競爭格局分析東威科技主要從事高端精密電鍍設(shè)備及其配套設(shè)備的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售，主要產(chǎn)品包括應用于PCB電鍍領(lǐng)域的垂直連續(xù)電鍍設(shè)備（下文簡稱VCP）、水平式表面處理設(shè)備，以及應用于通用五金領(lǐng)域的龍門式電鍍設(shè)備、滾鍍類設(shè)備。東威的VCP設(shè)備性能已超越國內(nèi)同行平均水平并拿到進入高端市場的許可證。柔性板VCP性能亦達到高端市場標準，柔性板片對片VCP和卷對卷VCP多次獲得江蘇省、安徽省的高新技術(shù)獎項。東威科技自主創(chuàng)新的垂直連續(xù)的電鍍方法一舉打破了國外垂直升降式電鍍方法的壟斷地位，憑借制造成本和穩(wěn)定性優(yōu)勢，顯著提高了PCB電鍍工藝的效率和品質(zhì)，逐步成為國產(chǎn)PCB專用電鍍設(shè)備的主流。四、垂直連續(xù)電鍍設(shè)備發(fā)展趨勢分析1、高系統(tǒng)集成化智能終端的每次升級都會對產(chǎn)品的集成度和多功能化提出更高要求。以智能手機為例，在不斷要求輸入/輸出端口數(shù)目增多、引腳間距減小、功能元件數(shù)增多的需求面前，PCB產(chǎn)品設(shè)計日趨復雜，電路板上的集成密度不斷提升。剛撓結(jié)合、埋入式元器件等小型化PCB產(chǎn)品能夠提供更高密度的電路互連、容納更多的電子元件，在多功能集成、體積重量減小等方面具有很大優(yōu)勢。全球主要PCB廠商均致力于在減小PCB產(chǎn)品體積與重量的同時附加更多的功能元件，這些要求對PCB電鍍的精細度與信賴度提出更高的挑戰(zhàn)。2、高性能化高端PCB產(chǎn)品未來將進入快速增長階段，對數(shù)據(jù)傳輸頻率及速度、數(shù)據(jù)容量的要求會更高。隨著數(shù)字傳輸信號日益高頻化，具備良好的阻抗性的PCB產(chǎn)品才能保障信息的有效傳輸。PCB產(chǎn)品電路阻抗越低，其性能就越穩(wěn)定，越可實現(xiàn)高頻高速工作，從而承擔更復雜的功能。PCB產(chǎn)品高性能化的趨勢也推動PCB的制作工藝向微孔化（直徑0.05mm或更?。?、細線化（線寬/線距0.05mm或更?。?、多層化（常用多層板層厚平均從4-6層變?yōu)?-10層甚至更多）的方向發(fā)展。3、PCB電鍍設(shè)備專用化發(fā)展助推垂直連續(xù)電鍍設(shè)備成為主流在PCB電鍍設(shè)備發(fā)展早期，PCB電鍍加工主要由龍門式電鍍設(shè)備完成。龍門式電鍍設(shè)備具有加工范圍廣泛、工藝系統(tǒng)完備的特點，并非PCB制造的專用設(shè)備。隨著PCB產(chǎn)品功能