IC行業(yè)知識簡介

IC行業(yè)知識簡介2021/8/231最新PPT可修改歡迎下載IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱

1.集成電路： Integratedcircuit-以半導(dǎo)體材料為基片，將至少有一個(gè)是有源元件的兩個(gè)以上元件和部分或者全部互連線路集成在基片之中或者基片之上，以執(zhí)行某種電子功能的中間產(chǎn)品或者最終產(chǎn)品2.二、三極管。3.特殊電子元件。再廣義些講還涉及所有的電子元件，像電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。TIP：1958年全球第一塊IC芯片在美國德州儀器公司誕生，1962年出現(xiàn)了商品IC。2021/8/232最新PPT可修改歡迎下載IC的原理和產(chǎn)業(yè)鏈簡介邏輯門01原理，半導(dǎo)體硅的屬性什么是IC設(shè)計(jì)，什么是晶圓，什么是封裝IC是如何制造出來的：電路設(shè)計(jì)電腦測試程序修改設(shè)計(jì)完成晶圓測試批量生產(chǎn)上游：IC設(shè)計(jì)中游：晶圓制造及加工下游：IC封裝2021/8/233最新PPT可修改歡迎下載IC的分類按芯片上所含邏輯門電路或晶體管的個(gè)數(shù)作為劃分標(biāo)志——小型：電路100個(gè)元件或10個(gè)邏輯門以下的；中型：電路元件數(shù)在100個(gè)以上、1000個(gè)以下，或邏輯門在10個(gè)以上、100個(gè)以下的；大型：門數(shù)有100以上或者含有10萬個(gè)元件以內(nèi)；特大型：門數(shù)超過5000個(gè)，或元件數(shù)高于10萬個(gè)。

2021/8/234最新PPT可修改歡迎下載IC的分類IC按功能可分為：數(shù)字IC、模擬IC、微波IC及其他IC，其中，數(shù)字IC是近年來應(yīng)用最廣、發(fā)展最快的IC品種。數(shù)字IC就是傳遞、加工、處理數(shù)字信號的IC，可分為通用數(shù)字IC和專用數(shù)字IC。通用IC：是指那些用戶多、使用領(lǐng)域廣泛、標(biāo)準(zhǔn)型的電路，如存儲器（DRAM）、微處理器（MPU）及微控制器（MCU）等，反映了數(shù)字IC的現(xiàn)狀和水平。專用IC（ASIC）：是指為特定的用戶、某種專門或特別的用途而設(shè)計(jì)的電路。2021/8/235最新PPT可修改歡迎下載IC的分類按驅(qū)動(dòng)原理簡單可以分為有源元件（ACTIVECOMPONENTS）和無源元件(PASSIVECOMPONENTS)，也被稱為主動(dòng)元件和被動(dòng)元件。需能（電）源的器件叫有源器件，無需能（電）源的器件就是無源器件。主動(dòng)元件：電路中能夠執(zhí)行資料運(yùn)算、處理的元件。

包括各式各樣的晶片，例如半導(dǎo)體元件中的電晶體、積體電路、影像管和顯示器等都屬于主動(dòng)元件。被動(dòng)元件：不影響信號基本特征，而僅令訊號通過而未加以變動(dòng)的電路元件。

最常見的有電阻、電容、電感、變壓器等。2021/8/236最新PPT可修改歡迎下載IC的分類按使用溫度范圍分為：商業(yè)級：0℃-70℃

也稱民用級別代號C=commercial；工業(yè)級：-40℃-85℃

代號I=Industry

擴(kuò)展工業(yè)級：-40℃-125℃代號E=extended

主要用于汽車制造以及其他特殊工業(yè)用途；軍工級：–55℃-125℃/150℃

代號M=Military主要用于軍工和航天領(lǐng)域。2021/8/237最新PPT可修改歡迎下載IC的分類按封裝形式來分，大致分為直插和貼片式。一、DIP雙列直插式封裝

DIP(Dualin－linePackage)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。

DIP封裝具有以下特點(diǎn)：

1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存(Cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。2021/8/238最新PPT可修改歡迎下載IC的分類二、貼片封裝類:貼片封裝是指引腳與PCB平行焊接的芯片例如：SOP=smalloutlinepackageSOIC=smalloutlineICTSOP=ThinsmalloutlinepackageTSSOP=Thinshrinksmalloutlinepackage特點(diǎn)是焊接容易，體積也比較??；但是散熱性能較差，一個(gè)功能需要多個(gè)芯片來執(zhí)行；所以貼片技術(shù)正在被點(diǎn)對點(diǎn)的表面焊接技術(shù)替代(SurfaceMountedDevice，簡稱SMD），SOP封裝也正在被TSOP以及QFP、BGA等等更密集的觸點(diǎn)的封裝技術(shù)所替代。2021/8/239最新PPT可修改歡迎下載IC的分類三、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝

QFP（PlasticQuadFlatPackage）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。PFP（PlasticFlatPackage）方式封裝的芯片與QFP方式基本相同。唯一的區(qū)別是QFP一般為正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是長方形。

QFP/PFP封裝具有以下特點(diǎn)：

1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。

2.適合高頻使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

2021/8/2310最新PPT可修改歡迎下載IC的分類四、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

PGA(PinGridArrayPackage)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針，每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時(shí)，將芯片插入專門的PGA插座。為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。

ZIF(ZeroInsertionForceSocket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。

而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。

PGA封裝具有以下特點(diǎn)：

1.插拔操作更方便，可靠性高。2.可適應(yīng)更高的頻率。

Intel系列CPU中，80486和Pentium、PentiumPro均采用這種封裝形式。

2021/8/2311最新PPT可修改歡迎下載IC的分類五、BGA球柵陣列封裝隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時(shí)，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象。當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208Pin時(shí)，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(BallGridArrayPackage)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。PBGA=PlasticBGATSBGA=thinshrinkBGA

2021/8/2312最新PPT可修改歡迎下載給以下IC列出相應(yīng)的封裝名稱Tda7056b-sip/zipMB90272-QFP180Max637-DIP-8Lm2596s-to263;2021/8/2313最新PPT可修改歡迎下載IC的命名規(guī)則AT48LV080T-12TCAT-ATMEL公司產(chǎn)品48L-8M內(nèi)存額定電壓2.7V12代表輸出延遲最多為120ns（abbr.nanosecond毫微秒=1秒的10億分之一)T代表封裝TSOP，C代表級別2021/8/2314最新PPT可修改歡迎下載中國部標(biāo)規(guī)定的集成電路命名方法CXXXXX中國國標(biāo)產(chǎn)品器件類型用阿拉伯?dāng)?shù)字和工作溫度范圍封裝

T：TTL電路；字母表示器件系C：（0~70）℃F：多層陶瓷扁平；

H：HTTL電路；列品種G：（-25~70）℃B：塑料扁平；

E：ECL電路；其中TTL分為：L：（-25~85）℃H：黑瓷扁平；

C：CMOS電路；54/74XXX；E：（-40~85）℃D：多層陶瓷雙列直插；

M：存儲器；54/74HXXX；R：（-55~85）℃J：黑瓷雙列直插；

U：微型機(jī)電路；54/74LXXX；M：（-55~125）℃P：塑料雙列直插；

F：線性放大器；54/74SXXX；

S：塑料單列直插；

W：穩(wěn)壓器；54/74LSXXX；

T：金屬圓殼；

D：音響、電視電路；54/74ASXXX；

K：金屬菱形；

B：非線性電路；54/74ALSXXX；

C：陶瓷芯片載體；

J：接口電路；54/FXXX。

E：塑料芯片載體；

AD：A/D轉(zhuǎn)換器；CMOS分為：

G：網(wǎng)格針柵陣列；

DA：D/A轉(zhuǎn)換器；4000系列；

本手冊中采用了：

SC：通信專用電路；54/74HCXXX；

SOIC：小引線封裝（泛指）；

SS：敏感電路；54/74HCTXXX；

PCC：塑料芯片載體封裝；

SW：鐘表電路；

LCC：陶瓷芯片載體封裝；

SJ：機(jī)電儀電路；

W：陶瓷扁平。

SF：復(fù)印機(jī)電路；

2021/8/2315最新PPT可修改歡迎下載IC貿(mào)易商的角色設(shè)計(jì)制造封裝廠分銷商終端用戶（電器制造廠NOKIA,MOTOROLA）如果分銷商沒有貨，或者貨期較長，那么終端用戶就只能轉(zhuǎn)而向其他渠道尋求幫助IC代理商，AGENCY，代理多個(gè)產(chǎn)品的貿(mào)易商，庫存正貨較多，質(zhì)量也較可靠；IC貿(mào)易商，BROKER,通過很少的現(xiàn)貨來周轉(zhuǎn)，大多是通過囤積居奇的手法來獲得貿(mào)易利潤，從而賺取IC的差價(jià)。2021/8/2316最新PPT可修改歡迎下載常用IC行業(yè)網(wǎng)址介紹TBF=thebrokerforum業(yè)內(nèi)資格最老的BROKER交易論壇SINCE1998/ICsource廣受好評的IC交易平臺，以客戶的各種個(gè)性化COMMENTS著稱/HKInventory近年興起的亞洲貿(mào)易商供貨為主的交易平臺，以其費(fèi)用低廉人性化的操作贏得了眾多廣大國內(nèi)現(xiàn)貨交易商的好評、2021/8/2317最新PPT可修改歡迎下載常用IC行業(yè)網(wǎng)址介紹——IC交易網(wǎng)，國內(nèi)最大最有影響力的IC庫存參考數(shù)據(jù)庫。類似的還有華強(qiáng)IC（），ICMINER（）——AV官方網(wǎng)，世界上最大的電子元器件分銷商，所有產(chǎn)品型號的數(shù)據(jù)庫，提供最準(zhǔn)確的產(chǎn)品信息（價(jià)格，封裝，貨期等資料）————提供所有產(chǎn)品的使用說明等精確的數(shù)據(jù)資料。在這些資料里我們可以查詢產(chǎn)品的電壓、電流、環(huán)保性能、各種封裝等2021/8/2318最新PPT可修改歡迎下載如何界定一個(gè)產(chǎn)品的價(jià)格第一種：查閱歷史記錄/AV官網(wǎng)一般來說當(dāng)前市場價(jià)格相當(dāng)于AV官方價(jià)格的60%~70%左右。綜合其他網(wǎng)站的價(jià)格平均值，得出一個(gè)基本報(bào)價(jià)第二種：依據(jù)市場反映，按采購所告知的進(jìn)價(jià)乘以公司所規(guī)定的利潤額，得出一個(gè)精確報(bào)價(jià)。2021/8/2319最新PPT可修改歡迎下載IC產(chǎn)品實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)原裝，散新，國產(chǎn)原裝，拆板，帶板，翻新2021/8/2320最新PPT可修改歡迎下載9、人的價(jià)值，在招收誘惑的一瞬間被決定。03-2月-2303-2月-23Friday,February3,202310、低頭要有勇氣，抬頭要有低氣。***2/3/20234:38:24PM11、人總是珍惜為得到。03-2月-23**Feb-2303-Feb-2312、人亂于心，不寬余請。***Friday,February3,202313、生氣是拿別人做錯(cuò)的事來懲罰自己。03-2月-2303-2月-23**03February202314、抱最大的希望，作最大的努力。03二月2023**03-2月-2315、一個(gè)人炫耀什么，說明他內(nèi)心缺少什么。。二月23*03-2月-23*03February202316、業(yè)余生活要有意義，不要越軌。**2/3/202317、一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍