標(biāo)準(zhǔn)解讀

《GB/T 39863-2021 覆銅板用氧化鋁陶瓷基片》是一項(xiàng)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),旨在規(guī)定覆銅板用氧化鋁陶瓷基片的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。該標(biāo)準(zhǔn)適用于電子工業(yè)中作為覆銅板材料使用的氧化鋁陶瓷基片。

在技術(shù)要求部分,標(biāo)準(zhǔn)詳細(xì)列出了對(duì)于氧化鋁陶瓷基片的物理性能指標(biāo),包括但不限于密度、彎曲強(qiáng)度、熱導(dǎo)率等關(guān)鍵參數(shù),并且對(duì)每項(xiàng)指標(biāo)設(shè)定了明確的數(shù)值范圍或最低限值。此外,還特別強(qiáng)調(diào)了表面質(zhì)量的重要性,比如不允許存在影響使用的裂紋或其他缺陷。

試驗(yàn)方法章節(jié)提供了針對(duì)上述各項(xiàng)性能指標(biāo)的具體測(cè)試手段與步驟說(shuō)明,確保不同實(shí)驗(yàn)室之間能夠獲得一致可靠的檢測(cè)結(jié)果。這些方法覆蓋了從樣品準(zhǔn)備到最終數(shù)據(jù)記錄的全過(guò)程指導(dǎo)。

檢驗(yàn)規(guī)則方面,則是明確了抽樣方案、合格判定條件等內(nèi)容,幫助生產(chǎn)廠家及用戶在實(shí)際操作過(guò)程中有據(jù)可依,保證產(chǎn)品質(zhì)量符合標(biāo)準(zhǔn)要求。

最后,在標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存環(huán)節(jié)也給予了具體指示,比如如何正確標(biāo)識(shí)產(chǎn)品信息、采用何種方式打包以防止損壞、運(yùn)輸時(shí)需注意的安全事項(xiàng)以及存放環(huán)境條件等,從而保障氧化鋁陶瓷基片在整個(gè)供應(yīng)鏈中的安全性和完整性。


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  • 現(xiàn)行
  • 正在執(zhí)行有效
  • 2021-03-09 頒布
  • 2021-10-01 實(shí)施
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文檔簡(jiǎn)介

ICS31030

L92.

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

GB/T39863—2021

覆銅板用氧化鋁陶瓷基片

Aluminaceramicsubstrateforcoppercladlaminate

2021-03-09發(fā)布2021-10-01實(shí)施

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布

國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

GB/T39863—2021

前言

本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草

GB/T1.1—2009。

本標(biāo)準(zhǔn)由中國(guó)建筑材料聯(lián)合會(huì)提出

。

本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)工業(yè)陶瓷標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口

(SAC/TC194)。

本標(biāo)準(zhǔn)起草單位山東工業(yè)陶瓷研究設(shè)計(jì)院有限公司中國(guó)建材檢驗(yàn)認(rèn)證集團(tuán)淄博有限公司中材

:、、

高新材料股份有限公司中材江西電瓷電氣有限公司

、。

本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人鮑曉蕓趙小玻張永翠王玉寶王勝杰王坤丁曉偉陳學(xué)江吳萍桑建華

:、、、、、、、、、、

張大軍李小勇宋濤

、、。

GB/T39863—2021

覆銅板用氧化鋁陶瓷基片

1范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了覆銅板用氧化鋁陶瓷基片的技術(shù)要求檢測(cè)方法檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸和貯存

、、、、、。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于覆銅板用氧化鋁陶瓷基片的生產(chǎn)銷售和使用其他片式氧化鋁陶瓷也可參照使用

、,。

2規(guī)范性引用文件

下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件

。,()。

計(jì)數(shù)抽樣檢驗(yàn)程序第部分按接收質(zhì)量限檢索的逐批檢驗(yàn)抽樣計(jì)劃

GB/T2828.11:(AQL)

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料

GB/T5593

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測(cè)試方法第部分介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切

GB/T5594.44:

值的測(cè)試方法

電子元器件結(jié)構(gòu)陶瓷材料性能測(cè)試方法體積電阻率測(cè)試方法

GB/T5594.5

產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法接觸觸針式儀器的標(biāo)稱特性

GB/T6062(GPS)()

精細(xì)陶瓷彎曲強(qiáng)度試驗(yàn)方法

GB/T6569

鋁硅系耐火材料化學(xué)分析方法

GB/T6900

電子陶瓷零件技術(shù)條件

GB/T9531.1—1988

精細(xì)陶瓷線熱膨脹系數(shù)試驗(yàn)方法頂桿法

GB/T16535

閃光法測(cè)量熱擴(kuò)散系數(shù)或?qū)嵯禂?shù)

GB/T22588

精細(xì)陶瓷密度和顯氣孔率試驗(yàn)方法

GB/T25995

太陽(yáng)能電池用硅片翹曲度和波紋度測(cè)試方法

GB/T30859

3技術(shù)要求

31外觀

.

基片外觀應(yīng)無(wú)裂紋斑點(diǎn)缺損等缺陷

、、。

32尺寸偏差和形位公差

.

尺寸偏差和形位公差應(yīng)符合表的規(guī)定

1。

表1尺寸偏差和形位公差

序號(hào)項(xiàng)目允許偏差

長(zhǎng)度寬度

1、±0.3%

厚度

2±5%

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