金屬雜質(zhì)對焊料的影響討論

蘇州市力創(chuàng)焊錫制造有限公司金屬雜質(zhì)對焊料的影響講師：范晶波職稱：工程師、研發(fā)副理制作：工程技術(shù)部/E-mail:licfan@163.com金屬雜質(zhì)對焊料的影響1.雜質(zhì)對錫鉛焊料的影響

1.1.錫鉛焊料中存在的雜質(zhì)1.2.雜質(zhì)的表現(xiàn)特性或帶入途徑2.雜質(zhì)對無鉛焊料的影響

2.1.無鉛合金液雜質(zhì)含量界限2.2.銅含量對焊錫特性的影響3.Cu雜質(zhì)超標(biāo)處理對策

3.1錫鉛焊料中銅超標(biāo)處理3.2無鉛焊料SAC銅超標(biāo)處理

1.雜質(zhì)對錫鉛焊料的影響1.1.錫鉛合金中存在的雜質(zhì)：雜質(zhì)對焊料性能的影響Sb/銻含量大時(shí)，焊料硬度增大，流動性下降，含量超過1%時(shí)鋪展面積減少25%Cu/銅是焊料熔點(diǎn)升高，可焊性下降，含量超過0.29%時(shí)可引起焊點(diǎn)疏松Bi/鉍是焊料熔點(diǎn)下降，機(jī)械性能下降，含量超過0.5%時(shí)使焊料表面氧化變色Cd/鎘含量超過0.15%時(shí)，鋪展面積降低25%Zn/鋅使焊料流動性降低，機(jī)械性能下降，含量超過0.003%時(shí)焊料表面氧化，腐蝕嚴(yán)重雜質(zhì)對焊料性能的影響Al/鋁作用同鋅一樣，含量超過0.005%時(shí)焊料氧化加劇Fe/鐵使焊料熔點(diǎn)升高，潤濕性下降A(chǔ)s/砷含量超過0.2%，鋪展面積降低25%P/磷使焊料潤濕性下降，引起疏松S/硫使焊料潤濕性下降，引起疏松Ag/銀使焊料熔點(diǎn)升高1.2.雜質(zhì)的表現(xiàn)特性或帶入途徑1.銻：在室溫下，銻(Sb)有6%-8%熔入焊錫。而加0.3%可增加焊錫濕潤的能力，但加入過多時(shí)其濕潤能力反面會降低。含量大時(shí)會使焊錫硬度變大，流動性下降含量超過1%時(shí)，舒展面積減少25%2.銅：幾乎不熔于錫與鉛的固態(tài)溶液中，但又有金屬化合物(Cu3Sn/Cu6Sn5)產(chǎn)生，在室溫下這種物質(zhì)看的很清楚，其形狀成六角針尖型浮在焊錫表面上，當(dāng)銅的含量增加時(shí)，焊錫工作溫度亦需要來克服含砂狀(grittiness)及緩慢濕潤。但溫度的升高，又加速銅的熔入，如此會造成焊錫溫度過高的問題，相反的當(dāng)溫度降低于熔點(diǎn)5到10℃時(shí)，銅、錫的金屬化合物又開始出現(xiàn)，而且可以人工方式清除，這種方式可以除去大部份的鉛雜質(zhì)，此時(shí)，含錫量會減少，因除去的是銅、錫的合金。上述方法無法除去含量低于0.7-0.8%的雜質(zhì)，在電子工業(yè)中一般銅含量高于0.3-0.8%時(shí)，即應(yīng)換掉，但何時(shí)該換，并沒有一個很嚴(yán)謹(jǐn)?shù)囊?guī)定，可依狀況及發(fā)現(xiàn)問題時(shí)再換錫。為了降低銅含量，應(yīng)盡量將不要焊接的部分用防焊劑蓋住，同時(shí)盡量降低焊接溫度及時(shí)間，以降低銅的融入量，并應(yīng)定時(shí)加入新錫，如此將有助于雜質(zhì)含量維持在一特定程度下，不再增加。

3.鉍：在室溫下，有18%可融入鉛，1%可融入錫，實(shí)際來說，鉍應(yīng)該不能算雜質(zhì)，通常是刻意加入，而且可以增加濕潤程度。Bi可使焊錫熔點(diǎn)下降，機(jī)械性能下降，含量超過0.5%時(shí)，會使焊錫表面氧化變色。4.鎘：不會熔入錫或鉛的固態(tài)深液，當(dāng)溫度升高時(shí)會產(chǎn)生金屬化合物。鎘常加在一起低溫特殊焊錫內(nèi)，鎘在焊錫內(nèi)會導(dǎo)致黏滯的效果，當(dāng)溫度緩慢降時(shí)，可發(fā)現(xiàn)錫爐底部有鎘的沉淀物，這是因?yàn)殒k的可焊性好，鍍鎘的價(jià)格便宜，在工業(yè)界用的很多，一般來說如果為了得到焊錫性良好的表面，可用鎘，但不應(yīng)用于有熔爐的自動焊錫爐。當(dāng)Cd含量超過0.15%時(shí)，鋪展面積降低25%。5.鋅：少量的融入錫，但不熔于鉛的固態(tài)液中，不會產(chǎn)生金屬化合物，其影響焊錫的特性很大，會使焊錫流動性降低，機(jī)械性能下降；當(dāng)其含量達(dá)到0.005%時(shí)，即會造成結(jié)合性差，顆粒狀固化時(shí)易脆；當(dāng)其含量達(dá)到0.003%時(shí)，即會造成焊錫表面氧化，不耐腐蝕。因此少量的鋅，即會造成很大的問題。6.鋁：在焊錫作業(yè)溫度下之溶解量很小，少于0.5%，在室溫下幾乎無任何溶解，通常鋁會使焊錫在作業(yè)溫度之下較為黏滯，即使在0.001%的含量下也會降低焊錫黏著力，表面不平整，且亦受熱龜裂，當(dāng)含量超過0.005%時(shí)，會導(dǎo)致焊錫氧化加劇。通常在電子工業(yè)中很少用到含鋁的金屬，因此不亦有此金屬污染，但應(yīng)注意不要使用含鋁的固定支架。7.鐵：不熔于錫與鉛的固態(tài)溶液中，但溫度升高時(shí)有少量鐵會融入錫中，有二種金屬化合物(SeSn及FeSn2)產(chǎn)生，當(dāng)鐵含量到達(dá)0.1%時(shí)，即會產(chǎn)生顆粒狀出現(xiàn)，鐵在焊錫作業(yè)溫度下并不會熔于焊錫中，因此大部分的錫爐以鐵為材質(zhì)，而不會產(chǎn)生問題，只有在高溫427℃以上時(shí)才會開始融入焊錫，因此要特別注意爐心及加熱器，不要直接接觸焊錫。

8.砷：不會熔入錫或鉛固態(tài)溶液，但會產(chǎn)生二種金屬化合物(Sn3As2及SnAs),呈長針型結(jié)構(gòu)。在電子產(chǎn)品裝配中應(yīng)該不會有砷的成份加入焊錫，因此只要多加留意原料即可。含量超過0.2%時(shí)，舒展面積減少25%。9.硫：會影響濕潤的效果。實(shí)驗(yàn)的報(bào)告中提到危險(xiǎn)界限在7PPM(0.0007%)，真正好的錫，硫的含量不可超過2-3PPM。10.銀：不熔于錫與鉛的固態(tài)溶液中，有金屬化合物(Ag6Sn及Ag3Sn)的產(chǎn)生，除非銀含量到達(dá)一定的量，并不算是什么雜質(zhì)污染，當(dāng)超過限度時(shí)，會產(chǎn)生顆?；蚋泶裨诤更c(diǎn)表面。銀的來源通常是來自混成電路中，含銀金屬燒在陶瓷上或一些零件腳上，銀的成份會因此熔入焊錫中，當(dāng)銀含量超過2%時(shí)，會在冷卻后分離出來，狀況與銅相同。11.鎂：與鋁的影響相同，在室溫下不熔于錫鉛，有金屬化合物(Mg2Sn及Mg2Pb)產(chǎn)生，在電子零件中幾乎無鎂的成份，因此通常不會造成問題。12.鎳：不熔于錫與鉛的固態(tài)溶液中，有金屬化合物(Ni3Sn、Ni3Sn2及Ni3Sn4)產(chǎn)生，這種雜質(zhì)在焊錫中很少發(fā)生，也沒有任何不利的影響發(fā)生。

13.金：幾乎不熔錫與鉛的固態(tài)溶液中，但又有金屬化合物(Au2Pb、AuPb2)及(Au6Sn、AuSn、AuSn4)等產(chǎn)生，金融入焊錫的速度非常快，在焊錫中會造成焊點(diǎn)灰暗及有浮渣的現(xiàn)象，在錫爐中當(dāng)金的含量高達(dá)0.2%時(shí)，焊錫會變得黏滯而灰暗；因此，雖然金的可焊性非常好，但它所產(chǎn)生的問題也很大，使用時(shí)要特別小心注意。2.雜質(zhì)對無鉛焊料的影響

2.1.無鉛合金液雜質(zhì)含量界限維持無鉛波峰焊和選擇性波峰焊工藝錫槽成分非常重要，下表推薦的控制界限是當(dāng)今電子工業(yè)界綜合了大量無鉛合金用戶最新的工藝經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上的研究成果。需要嚴(yán)密監(jiān)控的主要成分是Pb和Cu。推薦經(jīng)常性地進(jìn)行錫槽合金分析以便對不正常情況盡早采取措施，以便早尋求控制方法，保證維持高的生產(chǎn)效率和工藝良品率。LC-02-08和低量銀SAC推薦控制界限（SAC0307）元素處置界限對焊料性能的影響SnBAL無處置界限Pb0.10RoHS指令2002/95/EC規(guī)定鉛的最大含量為0.1%。任何大于0.3%的鉛污染會有害于焊接點(diǎn)As0.03含量大于0.03%會造成不浸潤C(jī)u0.50-1.00低銀SAC合金銅的最大含量為1.00%，應(yīng)添加SAC0300合金來維持銅含量。高于1.0%的銅水平可導(dǎo)致錫橋。Bi0.08-0.20無鉛合金可以承受的Bi的含量為最高1.0%,然而，如果探測到Bi含量超過0.20%，表明有污染，應(yīng)檢查可能的污染。Zn0.003含量超過0.003%可能導(dǎo)致嚴(yán)重的錫橋和拉尖問題。有面糊狀的錫渣形成，產(chǎn)生大量的氧化物。當(dāng)鋅的含量過高時(shí)，錫渣會增加。Fe0.02鐵含量超過0.02%可能是錫爐被腐蝕的信號，并可能導(dǎo)致焊點(diǎn)表面粗糙，產(chǎn)生的FeSn化合物會導(dǎo)致錫橋。Ag0.25-0.504%的銀含量常用于一些SAC合金，然而如果SAC0307焊料中銀含量上升超過0.5，需要做相應(yīng)調(diào)查并找出原因.不會影響可焊性.Sb0.20無鉛合金可以承受的銻含量最大為1.0%，然而如果檢測到含量超過0.20%，表明有污染，請檢查可能的污染。Ni0.05含量超過0.025%可能開始減低浸潤速度，影響到通孔填充性能。如果焊接性能正常，最大可以接受到0.05%Cd0.003RoHS指令2002/95/EC規(guī)定最大鎘含量為0.01%.含量超過0.003%可能導(dǎo)致錫橋和拉尖增加。Al0.005含量大于0.005%可能增加錫橋和拉尖，同時(shí)焊料表面會產(chǎn)生大量氧化，錫爐里會產(chǎn)生糊狀錫渣。Au0.1超過0.1%可能對焊點(diǎn)有影響LC-02-04和中等銀SAC推薦控制界限(SAC305)元素處置界限對焊料性能的影響SnBAL無處置界限Pb0.10RoHS指令2002/95/EC規(guī)定鉛的最大含量為0.1%。任何大于0.3%的鉛污染會有害于焊接點(diǎn)。As0.03含量大于0.03%會造成不浸潤。Cu0.30-1.00中量銀SAC合金銅的最大含量為1.00%，銅含量在1.00%以下可以正常焊接。然而對于細(xì)間距組裝，銅含量超過0.85%可能導(dǎo)致橋聯(lián)的增加。應(yīng)添加SAC300合金來維持銅含量。Bi0.20無鉛合金可以承受的Bi的含量為最高1.0%,然而，如果探測到Bi含量超過0.20%，表明有污染進(jìn)入，應(yīng)檢查可能的污染。Zn0.003含量超過0.003%可能導(dǎo)致嚴(yán)重的錫橋和拉尖。有面糊狀的錫渣形成，產(chǎn)生大量的氧化物。當(dāng)鋅的含量過高時(shí)，錫渣會增加。Fe0.02鐵含量超過0.02%可能是錫爐被腐蝕的信號，并可能導(dǎo)致焊點(diǎn)表面粗糙，產(chǎn)生的FeSn化合物會導(dǎo)致錫橋。Ag2.80-3.504%的銀含量常用于一些SAC合金，然而如果SAC305銀含量上升超過3.50%，需要做相應(yīng)調(diào)查并找出原因.不會影響可焊性.Sb0.20無鉛合金可以承受的銻含量最大為1.0%，然而如果檢測到含量超過0.20%，表明有污染，請檢查可能的污染。Ni0.05含量超過0.03%可能開始減低浸潤速度，影響到通孔填充性能。如果焊接性能正常，最大可以接受到0.05%Cd0.003RoHS指令2002/95/EC規(guī)定最大鎘含量為0.01%.含量超過0.003%可能導(dǎo)致錫橋和拉尖增加。Al0.005含量大于0.005%可能增加錫橋和拉尖，同時(shí)焊料表面會產(chǎn)生大量氧化，錫爐里會產(chǎn)生糊狀錫渣。Au0.1超過0.1%可能對焊點(diǎn)有影響LC-01-05和SCNX系列推薦控制界限元素處置界限對焊料性能的影響SnBAL無處置界限Pb0.10RoHS指令2002/95/EC規(guī)定鉛的最大含量為0.1%。任何大于0.3%的鉛污染會有害于焊接點(diǎn)。As0.03含量大于0.03%會造成不浸潤。Cu0.50-0.85LC-01-05可以操作在0.80在含量。然而在高于0.85%界限時(shí)細(xì)距貼裝錫橋會增多。應(yīng)添加低銅或無銅合金來保持銅水平。Bi0.05無鉛合金可以承受的Bi的含量為最高1.0%,然而，如果探測到Bi含量超過0.05%，應(yīng)檢查可能的污染。Zn0.005含量超過0.005%可能導(dǎo)致嚴(yán)重的錫橋和拉尖。有面糊狀的錫渣形成，當(dāng)鋅的含量過高時(shí)，錫渣會增加。Fe

0.03鐵含量超過0.02%可能是錫爐被腐蝕的信號，并可能導(dǎo)致焊點(diǎn)表面粗糙，從而導(dǎo)致錫橋。Ag0.054%的銀含量常用于一些SAC合金，然而如果銀含量上升超過容許的范圍，需要做相應(yīng)調(diào)查并找出原因.不會影響可焊性.Sb0.1無鉛合金可以承受的銻含量最大為1.0%，然而如果檢測到含量超過0.10%，請檢查可能的污染。Ni0.01-0.10大多數(shù)正常的焊接中，鎳含量應(yīng)保持在0.05-0.06%。含量超過0.1%可能開始減低浸潤速度，影響到通孔填充性能。Cd0.003RoHS指令2002/95/EC規(guī)定最大鎘含量為0.01%.含量超過0.003%可能導(dǎo)致錫橋和拉尖增加。Al0.005含量大于0.005%可能增加錫橋和拉尖，同時(shí)焊料表面會產(chǎn)生大量氧化，錫爐里會產(chǎn)生糊狀錫渣。2.2.銅含量對焊錫特性的影響

2.2.1.引言2.2.2.浸焊用Sn-0.7Cu合金錫條2.2.3.浸焊用Sn-Ag-Cu合金錫條2.2.4.銅離子增加對焊點(diǎn)的可信耐度影響2.2.5.銅離子超標(biāo)預(yù)防及調(diào)整方案2.2.6.結(jié)論2.2.1.引言電感線圈和電子變壓器的生產(chǎn)領(lǐng)域，大多數(shù)工廠采用浸焊的方式實(shí)現(xiàn)線圈和PIN或基座的連接。浸焊采用的溫度往往高達(dá)400℃以上，如此高溫的作業(yè)過程中，不可避免的發(fā)生銅溶解進(jìn)錫爐的情況，致使錫爐中Cu離子的含量逐步攀升，嚴(yán)重時(shí)可影響正常焊錫作業(yè)。那么我們需要的范圍是多少呢？在管控的過程中，又如何確定Cu離子的含量在我們需要的范圍之內(nèi)呢？這是一個極易被行業(yè)生產(chǎn)管理者忽略的地方，直到目前，行業(yè)內(nèi)還沒有形成定論。我司通過實(shí)際生產(chǎn)和不斷與客戶溝通，經(jīng)過公司的分析，總結(jié)出了一些經(jīng)驗(yàn)，希望能夠給電子生產(chǎn)行業(yè)一個參考依據(jù)。2.2.2.浸焊用Sn-0.7Cu合金錫條上圖是Sn-Cu三相圖，從中可以看出：純Sn熔點(diǎn)是231.9681℃，純Cu熔點(diǎn)是1084.87℃，二者的合金熔點(diǎn)呈現(xiàn)偏態(tài)分布狀況，從右往左看，隨Cu離子含量的增加，熔點(diǎn)逐步升高，其中在0.7%-7%這一個區(qū)間呈近似的線性規(guī)律。固態(tài)相區(qū)和液態(tài)相區(qū)之間，是膏狀物狀態(tài)，固液并存，合金熔化但仍存在固態(tài)單質(zhì)晶體。Cu離子含量在0.7%時(shí)，合金的共晶熔點(diǎn)是227℃，到達(dá)7%時(shí)，熔點(diǎn)升高到390℃，那么可以得出隨Cu離子含量增加熔點(diǎn)相應(yīng)升高的近似規(guī)律，計(jì)算如下：（390-227）/（7-0.7）=26這說明，當(dāng)Cu離子含量每增加1%時(shí)，合金熔點(diǎn)近似升高26℃；也就是說，當(dāng)Cu離子含量每增加0.1%時(shí)，合金熔點(diǎn)近似升高2.6℃。銅含量對熔點(diǎn)的影響理論上講，DIP（雙列直插式）類電感變壓器元件PIN與線圈的焊接，采用400℃浸焊，Cu離子含量在5%以內(nèi)都是可以執(zhí)行的，但是由于Cu離子在錫液中的分布往往是不均勻的，所以這樣的含量偶爾會造成焊錫效果的差異，諸如焊面發(fā)黃，表面呈粒子狀突起等外觀不良現(xiàn)象，已經(jīng)不是我們所需要的品質(zhì)狀態(tài)。所以比較合理的管控范圍是2.5%以內(nèi)。再結(jié)合客戶的使用狀況，無鉛波峰焊錫爐大多采用260-275℃進(jìn)行焊錫作業(yè)，其焊錫的熔點(diǎn)一般不超過240℃，其中Cu離子含量被要求在1%以下，在波焊前，采用噴霧方式噴灑無鉛助焊劑，對焊接雙方進(jìn)行有效潤濕，以確保焊錫效果。所以我們不必?fù)?dān)心因?yàn)樵_Cu離子含量高而引起焊接不良。那么對于SMD類的元件呢？SMD（表面貼裝）類元件必須結(jié)合元件本身結(jié)構(gòu)和客戶的使用狀況。

客戶方面：無鉛回流焊大多采用245-260℃進(jìn)行焊錫作業(yè)，大多采用Sn/3Ag/0.5Cu的錫膏，該錫膏的熔點(diǎn)只有217℃.錫膏本身含有8-11%的助焊劑成份，用以焊接過程中潤濕焊接物表面；產(chǎn)品本身結(jié)構(gòu)方面，分兩種情況：1）焊錫點(diǎn)直接作為元件電極。例如，一些端子鍍銀的元件?？蛻羰褂?/p>

時(shí)，直接把浸焊的表面與PCBPAD連接。2）焊錫點(diǎn)僅僅作為COIL和BASE的連接。例如：一些帶有金屬或陶瓷BASE的元件?？蛻羰褂脮r(shí)，是把元件的BASEPAD和PCBPAD連接。對于第1種情況，為保證回流焊錫效果，浸焊的錫爐必須定期進(jìn)行檢測，錫合金熔點(diǎn)不要超過235℃，計(jì)算得出：平均Cu離子含量不能超過0.97%，我司推薦給行業(yè)內(nèi)通用的標(biāo)準(zhǔn)：1%以下。對于第2種情況，焊接點(diǎn)并不直接跟PCB接觸的產(chǎn)品，我們可以采用2.5%以下的管控標(biāo)準(zhǔn)。2.2.3.浸焊用Sn-Ag-Cu合金錫條上圖是Sn-Ag-Cu系相圖，通過相圖可知SACX合金系熔化完全的溫度數(shù)據(jù)：SACX0.7Cu--228℃SACX1.0Cu--236℃SACX1.3Cu--258℃我們可供參考的地方是：DIP類和SMD第2類情況的元件仍然可以管控2.5%，SMD第1類情況的元件仍然管控1.0%。2.2.4.銅離子增加對焊點(diǎn)的可信耐度影響在高溫浸焊作業(yè)，Cu離子含量的增高對焊接點(diǎn)的信賴性并無影響，但Cu離子含量偏高時(shí)，會對可焊性有負(fù)面影響。我司給出的結(jié)論：1）我們對SACX系合金推薦的Cu離子含量的上限是1.0%；2）更高的Cu離子含量并不會對焊點(diǎn)的物理強(qiáng)度產(chǎn)生負(fù)面影響，但可能會影響生產(chǎn)能力。這就是我們區(qū)分對待波峰焊錫爐和浸焊錫爐中Cu離子含量的原因。2.2.5.銅離子超標(biāo)預(yù)防及調(diào)整方案除了我們大家都知道的定期檢測和定期更新之外，其實(shí)還有一個比較可行的預(yù)防方案，就是每2-3天刮除錫爐表層的銅離子。方法如下：晚上下班后，把錫槽設(shè)定溫度降低到250℃左右，等錫液慢慢冷卻（注意不可以采用風(fēng)扇或其它方式急劇冷卻），當(dāng)錫面出現(xiàn)輕微膏狀時(shí)，用刮刀把表面2毫米左右厚的錫刮出來，丟進(jìn)廢錫槽。刮除動作應(yīng)執(zhí)行4次，往返各2次。至于調(diào)整方案，每個工廠可以請教自己的供應(yīng)商，應(yīng)使用哪種錫條來降低Cu離子含量，然后根據(jù)自己的檢測結(jié)果進(jìn)行計(jì)算，得出需要加入的量即可。例如：若使用SACX0307錫條，推薦使用SA0300（Sn/0.3Ag）進(jìn)行調(diào)整.你的錫爐熔錫量是8kg，檢測結(jié)果為Cu離子含量是1.4%，現(xiàn)在你希望調(diào)整到0.7%，則計(jì)算如下：8-（0.7*8/1.4）=4kg

就是說，取出4kg舊錫，再加入4kg的SA0300新錫即可把Cu離子含量降低到0.7%。2.2.6.結(jié)論

其實(shí)不僅僅是Cu，其它金屬或非金屬元素污染了錫爐，都會影響焊錫效果，作為生產(chǎn)管理者，應(yīng)當(dāng)注意觀察產(chǎn)品焊錫情況的變化，制定出對錫爐成份監(jiān)測和管理的辦法，確實(shí)去執(zhí)行，才能實(shí)現(xiàn)品質(zhì)保證3.Cu雜質(zhì)超標(biāo)處理對策3.1.錫鉛焊料中銅超標(biāo)處理.63/37焊料熔點(diǎn)低、流動性好、共晶焊料.銅含量增加或超標(biāo)流動性降低、橋聯(lián)、泛白、毛糙。影響可靠性在電子工業(yè)界，有一個共識：

錫鉛焊料的銅（Cu）含量應(yīng)該控制在0.15%以下，超過0.15%時(shí)，摻入新料稀釋銅。

當(dāng)銅（Cu）的含量達(dá)到了0.3%時(shí)，予以更換和清爐，重新加入新料。對于一個400KG的錫爐來說，若采取稀釋處理，需要加入100KG以上的新料，否則達(dá)不到降銅（Cu）的效果。方法：錫爐中的銅（Cu）雜質(zhì)一般以Cu6Sn5（見圖）的銅錫合金出現(xiàn)，是一種針狀體的化合物。Cu6Sn5合金的比重為8.28，而錫鉛合金（63/37）的比重為8.40左右（隨錫鉛合金的比例稍有差異）。因此，如果銅（Cu）超標(biāo)較高，在加入新料稀釋銅的含量之前，我們首先可以采用焊料分層法來先降低銅（Cu）的含量。具體步驟：錫爐的物理除銅（降溫除銅）過程：

1、將波峰通道從錫爐中卸下。

2、將錫爐溫度設(shè)置成280~300℃，升溫，同時(shí)去除錫面浮渣。

3、當(dāng)溫度達(dá)到設(shè)置溫度時(shí)，關(guān)閉加熱器電源，自然降溫。

4、自然降溫至195℃左右時(shí)，開始打撈銅錫合金結(jié)晶體。

5、低于190℃時(shí)，停止打撈（需要時(shí)，重復(fù)2、3、4項(xiàng)）。

注意事項(xiàng)：

1、280~300℃降至195℃的時(shí)間約1.5小時(shí)（因錫爐容量而異）。2、約220℃時(shí)，可觀察到錫面點(diǎn)、絮狀的晶核產(chǎn)生。隨溫度的進(jìn)一步降低，晶核不斷聚集增大，逐步形成松針狀的CUSN結(jié)晶體。3、195~190℃的時(shí)間約20分鐘（因錫爐容量而異），打撈期間要快速有序。4、打撈時(shí)漏勺要逐片撈取，切勿攪拌（結(jié)晶體受震動極易解體）。5、打撈時(shí)漏勺提出錫面時(shí)要輕緩，要讓熔融焊料盡量返回爐內(nèi)。6、CU6SN5結(jié)晶體性硬、易脆斷，小心扎手！補(bǔ)充說明：1、銅含量較低時(shí)不易采用次方法。2、錫爐銅含量達(dá)0.25WT%時(shí)，凝固后的潔凈錫面就可以觀察到CU6SN5的結(jié)晶體（位置一般靠近結(jié)構(gòu)件）。3.2無鉛焊料SAC銅超標(biāo)處理關(guān)于無鉛波峰焊爐的用錫就目前來講，一般采用Sn-Cu