LED基礎知識 (3)課件

LED基礎知識介紹Preparedby:2012/09/25目錄一.LED發(fā)光原理二.白光LED的構造三.LED的封裝四.LED的主要參數(shù)（光學&電氣）五.CMI對LED的檢驗規(guī)範六.L/B設計方式七.LED的不良解析八.目前廠內的點燈規(guī)格九.工具的使用方法一.LED發(fā)光原理LED（LightEmittingDiode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光。LED的心臟是一個半導體的晶片，發(fā)光二極管晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。示意圖二.白光LED構造---一般選用第一種LED的封裝，簡單來說就是對LED芯片的封裝。封裝流程：一般led封裝必須經(jīng)過擴晶-固晶-焊線-灌膠-切腳-分光分色等流程；封裝材料：led的主要封裝材料有：芯片、金線、支架、膠水封裝設備：擴晶設備、固晶機、焊線機、點膠機、烘烤箱等，一般分為全自動封裝設備和手工封裝設備兩種。led燈的好壞指標：角度、亮度、顏色（波長）一致性、抗靜電能力、抗衰減能力等；三.LED的封裝四.LED主要參數(shù)光學方面1.光通量光通量用符號Φ表示，單位為流明（lm）2.發(fā)光強度單位：坎德拉(mcd)3.亮度單位為坎德拉/平方米[cd/m2]，符號為L。表明發(fā)光體在特定方向單位立體角單位面積內的光通量，它等于1平方米表面上發(fā)出1坎德拉的發(fā)光強度4.色度5.發(fā)光效率光源所發(fā)出的總光通量與該光源所消耗的電功率的比值，代表光源將所消耗之電能轉換成光之效率，單位為流明每瓦[lm/W]電壓越高，電流越大請注意LED規(guī)格書上的參數(shù)最大值。超過了，就會出現(xiàn)EOS的現(xiàn)象，LED被燒毀

以NNSW208規(guī)格書為例：

詳情請見NNSW208規(guī)格書

結論：在一定的溫度下，電流越小，X,Y色度越大電流越大，X,Y色度越小2.低電流下，LED發(fā)光異常。比如說紅光，黃光，紫光等各種彩光。

LED的性能，體現(xiàn)在一定條件下的表現(xiàn)。比如電流。LED分類目前廠內LED按照發(fā)光形式分為TOPVIEWSIDEVIEW按晶片數(shù)量來分：單晶：大多數(shù)機種都是。電流較小，輝度不是很高雙晶：三菱機種

NS2W123BNS2W150多晶:目前廠內沒有生產五.CMI對LED的檢驗規(guī)格1.外觀上，不允許LED有贓污，破損，刮傷，表面燒焦等不良2.點燈時，不允許LED出現(xiàn)閃爍，不亮，色偏，偏暗，極性相反等不良3.不允許封膠體高於碗杯規(guī)格案例：10年的時候，曾經(jīng)發(fā)生過一起，CMB1592AOTLED的凸杯現(xiàn)象。LED組裝時候會緊貼LGP,如有凸杯，LED表面膠體部份受到擠壓，產生彩光不良。L/B設計規(guī)則---交叉佈線目前大部份NB機種基本上都是交叉佈線，部份MT也是如此L/B設計規(guī)則---直接佈線大部份MT,TV機種為直接佈線七.LED不良解析

從上所述，LED是一個非常敏感的元器件。除了物理因素對他的影響：如收到外力產生裂紋。在電氣性能上，最突出的為ESD和EOS。下表進行簡單的對比，僅供參考。八.目前廠內點燈規(guī)格我司目前對LED點燈狀況的確認1.線前檢測，單L/B0.05單mAfor單顆LED2.產線組裝：組裝工站：20mAfor單顆LED3.檢驗規(guī)格：IQC：僅檢驗外觀尺寸等，建議點燈測試（CMI光學規(guī)格）FOCBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LEDOOCBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LED

檢驗頻率：100%檢驗FOCBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LED

檢驗頻率：100%檢驗VQEBKL成品0.3mA&20mAfor單顆LED

檢驗頻率：抽樣計畫IPOCBKL成品CMI光學規(guī)格

檢驗頻率：抽樣計畫4.外驗部份：建議與CMI規(guī)格一致。0.3mA&CMI光學規(guī)格（各機種規(guī)格