標(biāo)準(zhǔn)解讀
《YS/T 1039-2015 撓性印制線路板用壓延銅箔》是一項(xiàng)針對撓性印制線路板制造過程中使用的壓延銅箔材料制定的標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出并歸口管理,適用于撓性印制線路板制造中所采用的壓延銅箔。
根據(jù)此標(biāo)準(zhǔn),壓延銅箔按照表面處理方式不同分為光面(M)和處理面(T)兩種類型;依據(jù)厚度差異又可細(xì)分為多個規(guī)格。對于每種類型的銅箔產(chǎn)品,標(biāo)準(zhǔn)明確了其外觀質(zhì)量要求、尺寸偏差范圍、物理性能指標(biāo)(如抗拉強(qiáng)度、延伸率等)、以及化學(xué)成分限制等內(nèi)容。此外,還規(guī)定了檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸及貯存的具體要求。
在物理性能方面,該標(biāo)準(zhǔn)對銅箔的電氣特性也有明確規(guī)定,包括但不限于電阻率、耐熱性等方面的要求。這些性能參數(shù)直接關(guān)系到最終電子產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。為了確保產(chǎn)品質(zhì)量符合規(guī)定,標(biāo)準(zhǔn)還詳細(xì)描述了各項(xiàng)測試方法,比如通過特定儀器測量銅箔的厚度均勻度、使用專業(yè)設(shè)備評估其機(jī)械強(qiáng)度等。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2015-04-30 頒布
- 2015-10-01 實(shí)施



文檔簡介
ICS7715030
H62..
中華人民共和國有色金屬行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
YS/T1039—2015
撓性印制線路板用壓延銅箔
Rolledcopperfoilforflexibleprintedcircuitboard
2015-04-30發(fā)布2015-10-01實(shí)施
中華人民共和國工業(yè)和信息化部發(fā)布
YS/T1039—2015
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會提出并歸口
(SAC/TC243)。
本標(biāo)準(zhǔn)負(fù)責(zé)起草單位菏澤廣源集團(tuán)山東天和壓延銅箔有限公司有色金屬技術(shù)經(jīng)濟(jì)研究院中鋁
:、、
上海銅業(yè)有限公司寧波興業(yè)盛泰集團(tuán)有限公司中色奧博特銅鋁業(yè)有限公司
、、。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人于連生徐繼玲常保平張芬薛方忠陳偉文邵勝忠張孟良胡文江
:、、、、、、、、、
汪東興許丙軍茍薇娟
、、。
Ⅰ
YS/T1039—2015
撓性印制線路板用壓延銅箔
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了撓性印制線路板用壓延銅箔的要求試驗(yàn)方法檢驗(yàn)規(guī)則標(biāo)志包裝運(yùn)輸貯存質(zhì)
、、、、、、、
量證明書及訂貨單或合同內(nèi)容等
()。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于制造撓性印制線路板用壓延銅箔以下簡稱銅箔
()。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
印制電路術(shù)語
GB/T2036—1994
所有部分銅及銅合金化學(xué)分析方法
GB/T5121()
加工銅及銅合金牌號和化學(xué)成分
GB/T5231
重有色金屬加工產(chǎn)品的包裝標(biāo)志運(yùn)輸貯存和質(zhì)量證明書
GB/T8888、、、
產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范表面結(jié)構(gòu)輪廓法評定表面結(jié)構(gòu)的規(guī)則和方法
GB/T10610(GPS)
銅及銅合金加工材外形尺寸檢驗(yàn)方法第部分板帶材
GB/T26303.33:
印制板用銅箔試驗(yàn)方法
GB/T29847—2013
3術(shù)語定義和符號
、
界定的以及下列術(shù)語定義和符號適用于本文件為便于使用以下重復(fù)列出
GB/T2036—1994、。,
了中的某些術(shù)語和定義
GB/T2036—1994。
31
.
可低溫退火壓延銅箔copperfoilasrolled-wrought-lowtemperatureannealable
可在使用過程中經(jīng)低溫?zé)崽幚砗笮阅苓_(dá)到一定要求的壓延銅箔
。
32
.
粘結(jié)增強(qiáng)處理bondenhancingtreatment
改善金屬箔表面與相鄰材料層之間結(jié)合力的處理
。
定義
[GB/T2036—1994,3.2.53]
33
.
蝕刻etching
用化學(xué)或電化學(xué)方法去除基材上無用導(dǎo)電材料形成印制圖形的工藝
。
定義
[GB/T2036—1994,5.3.19]
34
.
可焊性solderability
金屬表面被熔融焊料潤濕
溫馨提示
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