第4章一般電子產(chǎn)品的裝接

第4章一般電子產(chǎn)品的裝接江陰智承職業(yè)培訓(xùn)學(xué)校4．1裝配前的準備工藝無線電裝配前的準備工藝是指在裝配之前對材料、零件、部件等進行加工處理的工作，其內(nèi)容一般包括：按照材料清單清點元器件、散件及部件；元器件檢測；元器件引線成形；元器件的引線、焊片浸錫；導(dǎo)線的加工等工作。上述準備工作在電子產(chǎn)品的裝接中是十分重要的。4．1裝配前的準備工藝4．1．1按照材料清單清點元器件、散件及部件在裝配之前首先要按照材料清單清點元器件、散件及部件，這是裝配前準備工藝中最基本也是最重要的環(huán)節(jié)。4．1裝配前的準備工藝4．1．2元器件引線成形元器件引線成形主要指小型元器件經(jīng)引線成形后可采用跨接、立式、臥式等方法焊接。元器件引線成形元器件引線成形時應(yīng)滿足以下要求：①元器件引線折彎處距離引腳根部至少2mm。②折彎半徑不小于兩倍引腳直徑。③元器件引腳成形后，其標稱值的方向應(yīng)處在查看方便的位置。元器件引線成形的加工方法及注意問題：①手工引線成形時一般使用鑷子、尖嘴鉗，不能使用偏口鉗。②對于靜電敏感元器件成形工具應(yīng)具有良好的接地。③對于自動插裝的元器件，引腳成形應(yīng)使用專用設(shè)備，引腳呈彎弧形。4．1裝配前的準備工藝4．1．3元器件的焊片、引線浸錫元器件的焊片、引線在浸錫時應(yīng)注意以下幾點：1．元器件的焊片在浸錫前，若有氧化層應(yīng)先除去氧化層。無孔焊片浸錫的深度要根據(jù)焊點的大小和工藝要求決定；有孔的小型焊片浸錫時浸錫深度要沒過孔2~5mm，并且不能將孔堵塞。2．元器件引線在浸錫前應(yīng)檢查導(dǎo)線是否彎曲，若彎曲應(yīng)先調(diào)直，然后用小刀在距離根部2~5mm處清除氧化物，如圖4-2所示，浸錫時間可根據(jù)焊片的大小和引線的粗細掌握，一般為2~5s。浸錫后的引線或焊片要求其表面光滑、無孔狀、無錫瘤。4．1裝配前的準備工藝4．1．4導(dǎo)線的加工1．絕緣導(dǎo)線的加工導(dǎo)線的加工一般包括剪裁、剝頭、捻頭、浸錫、清潔、打印標記等。（1）剪裁剪裁的要求是：絕緣導(dǎo)線在加工過程中，不允許損壞絕緣層。剪裁時應(yīng)先剪長導(dǎo)線，后剪短導(dǎo)線，導(dǎo)線拉直再剪，這樣可減少浪費。剪線過程中要符合公差要求，剪裁的導(dǎo)線長度允許有5％～10％的正誤差，不允許出現(xiàn)負誤差。（2）剝頭剝頭是指將絕緣導(dǎo)線的兩端去掉一段絕緣層而露出芯線的過程。剝頭時不應(yīng)損壞芯線，使用剝線鉗剝頭，要對準所需要的剝頭距離，選擇與芯線粗細適合的鉗口。芯線股數(shù)小于7股時，不允許損傷芯線，芯線股數(shù)在7～15之間，允許損傷一股。（3）捻頭捻頭是指多股芯線經(jīng)剝頭后，芯線有松散現(xiàn)象，需要再一次捻緊，以便于焊接。捻頭時要求用力不要過猛，以免將細線捻斷。捻過之后的芯線，其螺旋角一般為300～450之間。（4）浸錫浸錫是提高焊接質(zhì)量、防止虛假焊的措施之一。芯線、裸導(dǎo)線、元器件的焊片和引線一般都需要浸錫。芯線浸錫一般應(yīng)在剝頭、捻頭后較短時間內(nèi)進行，浸錫時不應(yīng)觸到絕緣層端頭，浸錫時間一般為1~3s。裸導(dǎo)線在浸錫前要先用刀具、砂紙等清除浸錫端的氧化層污垢，然后再蘸助焊劑浸錫。（5）打印標記目的是為了使安裝、焊接、調(diào)試、檢驗和維修時方便而采用的措施。標記一般打在機箱分箱的面板上、元器件附近、組件板上、接線板上、絕緣導(dǎo)線兩端等位置。標記要與設(shè)計圖紙一致，字體要端正，排列整齊，間隔均勻，標記所在處應(yīng)明顯易見，不被導(dǎo)線、元器件遮擋。標記的讀數(shù)方向要與機座或機箱的邊線平行或垂直，同一面上的標記，讀數(shù)方向要統(tǒng)一。4．1裝配前的準備工藝4．1．4導(dǎo)線的加工2．屏蔽導(dǎo)線的加工屏蔽導(dǎo)線是一種在絕緣導(dǎo)線外面套上一層銅編織套的特殊導(dǎo)線。其加工過程如下：（1）導(dǎo)線的剪裁和外絕緣層的剝離用尺子和剪刀（或偏口鉗）剪下規(guī)定尺寸的屏蔽線。導(dǎo)線的裁減長度允許有5％～10％的正誤差，不允許出現(xiàn)負誤差。采用刃截法剝?nèi)ザ瞬客饨^緣層。具體方法是：從端頭開始用刀刃劃開外絕緣層，再從根部劃一圈后用手或鑷子鉗住，即可剝離絕緣層。注意刀刃要斜切，邊劃邊注意，不要傷及屏蔽層。（2）銅編織套的加工用針或鑷子尖在銅編織線上撥開一個孔，彎曲屏蔽層，從孔中取出芯線，然后將芯線擰緊即可。（3）芯線加工屏蔽導(dǎo)線的芯線加工過程同絕緣導(dǎo)線的加工過程基本相同。應(yīng)該注意的是：屏蔽導(dǎo)線的芯線一般采用很細的銅絲做成，切忌用刃截法，應(yīng)采用熱截法，同時，捻頭時不要過緊。（4）浸錫操作過程同絕緣導(dǎo)線的浸錫過程相同。需要注意的是：給銅編織套浸錫時要用尖嘴鉗夾持離端頭5～10mm的地方，防止焊錫滲透進很長一段距離而形成硬結(jié)。4.2焊接技術(shù)焊接是電子產(chǎn)品裝配過程中一種主要的連接方法，是一項十分重要的基礎(chǔ)工藝技術(shù)，也是一種基本的操作技能訓(xùn)練。所謂焊接是金屬連接的一種方法，它是利用加熱、加壓或其它手段，在兩種金屬的接觸面，依靠原子或分子的相互擴散作用，形成一種新的牢固的結(jié)合，使這兩種金屬永久地連接在一起。焊接通常可分為熔焊、釬焊和接觸焊三大類，在電子整機裝配中主要采用釬焊。釬焊是用加熱熔化成液態(tài)的金屬，把固體金屬連接在一起的方法。作為焊接的金屬材料，其熔點要低于被焊接的金屬材料。釬焊按照使用焊料熔點的不同分為：硬焊（焊料熔點高于450℃）、軟焊（焊料熔點低于450℃）。采用錫鉛焊料進行焊接稱為錫焊，是軟焊的一種。4.2.1焊接基礎(chǔ)知識1.焊接的重要性無線電整機裝配中的焊接是指將組成產(chǎn)品的各種元器件，通過導(dǎo)線、印制導(dǎo)線、接點等，使用焊接的方法牢固地連接在一起的過程。焊接是整機裝配過程中的一個重要環(huán)節(jié)，每個焊接點的質(zhì)量都關(guān)系到整個產(chǎn)品的使用可靠性，所以，每個焊點都要求具有一定的機械強度和良好的電氣性能，它是整機質(zhì)量的關(guān)鍵。4.2.1焊接基礎(chǔ)知識2．焊接點形成的必要條件（1）被焊接的金屬材料具有良好的可焊性可焊性是指被焊接的金屬材料與焊料在適當?shù)臏囟群椭竸┑淖饔孟?，形成良好結(jié)合的能力。銅的導(dǎo)電性能良好并且易于焊接，所以，常用它制作元件的引腳、導(dǎo)線及接點。其它金屬如金、銀，可焊性較強，但價格較貴，而鐵、鎳的可焊性較差，為提高其可焊性，通常在它的表面鍍上一層錫、銅、銀或金等，提高其可焊性。4.2.1焊接基礎(chǔ)知識2．焊接點形成的必要條件（2）被焊金屬材料表面要清潔為使焊接良好，被焊接金屬材料和焊料要保持清潔。被焊接金屬材料的表面若有氧化物、污垢會嚴重阻礙焊點形成。一般程度的氧化物、污垢可通過助焊劑清除，較重程度則要通過化學(xué)或機械方式清除。4.2.1焊接基礎(chǔ)知識2．焊接點形成的必要條件（3）使用合適的助焊劑助焊劑在焊接過程中能夠清除被焊金屬表面的氧化物和污垢，清潔被焊金屬表面，提高焊錫的流動性，形成良好的焊點。所以，使用合適的助焊劑十分重要。4.2.1焊接基礎(chǔ)知識2．焊接點形成的必要條件（4）焊料的成分與性能要適應(yīng)焊接的要求焊料的成分應(yīng)與被焊接金屬材料的可焊性、焊接的溫度和時間、焊點的機械強度相適應(yīng)，從而達到易于焊接、焊接牢固的目的。4.2.1焊接基礎(chǔ)知識2．焊接點形成的必要條件（5）焊接要具有一定的溫度和時間焊接要具有一定的溫度，保證焊錫向被焊金屬材料擴散并使被焊金屬材料上升到焊接溫度，以便與焊錫生成合金。焊接的時間是指在焊接的全過程中，完成一個合格焊接點所需的全部時間。焊接的時間要掌握適當。時間過長易損壞焊接部位及器件；時間過短達不到焊接要求。4.2.1焊接基礎(chǔ)知識3．對焊接點的基本要求一個良好的焊接點應(yīng)具備以下基本要求（1）具有良好的導(dǎo)電性一個良好的焊接點應(yīng)是焊料與被焊金屬物表面互相擴散，形成金屬化合物，而不是簡單地將焊料堆積在被焊金屬表面。焊點質(zhì)量良好，才能保證良好的導(dǎo)電性。（2）具有一定的機械強度焊接點可以連接兩個或兩個以上的元器件，并使接觸良好，所以，焊接點要有一定的機械強度。為了增加機械強度，通常將被焊接的元器件引線、導(dǎo)線先進行網(wǎng)繞、鉤接、絞合在接點上，然后再進行焊接。4.2.1焊接基礎(chǔ)知識3．對焊接點的基本要求（3）焊點表面要具有良好的光澤且表面光滑一個良好的焊點表面要具有光澤且表面光滑，不應(yīng)凹凸不平或有毛刺。這主要與焊接的溫度和焊劑的使用有關(guān)。（4）焊接點上的焊料要適量焊接點上焊料過少，機械強度差，而且隨著氧化加深，容易造成焊點失效；焊料過多，在焊點密度較大處容易造成橋連，或因細小的灰塵在潮濕的氣候里引起短路，而且使成本上升。所以，焊接點上的焊料要適量。4.2.1焊接基礎(chǔ)知識3．對焊接點的基本要求（5）焊接點不應(yīng)有毛刺、空隙相鄰的兩個焊點若有毛刺或空隙時，在高頻電路中容易造成尖端放電。（6）焊接點表面要清潔焊接點表面要清潔，否則污垢、焊劑的殘渣會降低電路的絕緣性，給電路帶來隱患。4.2.1焊接基礎(chǔ)知識4．焊接點的質(zhì)量檢驗標準（1）焊接點的機械強度和電氣性能檢查焊接點有無虛焊、有無與其它焊接點橋連。（2）焊接點外觀檢查檢查焊接點的光亮度、清潔度，使用焊料的多少，焊點形狀等。4.2.2焊接工具電子整機裝配中常選用電烙鐵作為焊接工具，電烙鐵具有使用靈活、操作方便、適應(yīng)性強，焊點質(zhì)量容易控制，投資少等優(yōu)點，因此被廣泛使用。4.2.2焊接工具1.電烙鐵的種類隨著焊接技術(shù)的需要和不斷發(fā)展，電烙鐵的種類不斷增加，除常用的內(nèi)熱式、外熱式電烙鐵外，還有恒溫電烙鐵、吸錫電烙鐵、微型烙鐵、超聲波烙鐵、半自動送料焊槍等多種類型。（1）外熱式電烙鐵烙鐵芯是電烙鐵的核心部件，它是將電熱絲平行地繞制在一根空心瓷管上，中間由云母片絕緣，引出兩根導(dǎo)線與220V交流電連接，由于烙鐵芯安裝在烙鐵頭外面，故稱外熱式。外熱式電烙鐵的特點是結(jié)構(gòu)簡單、價格便宜，但熱效率低、升溫慢、體積較大，而且烙鐵的溫度不能有效地控制。電烙鐵的規(guī)格一般是用電功率表示，常用規(guī)格有25W、45W、75W、100W等。功率越大，烙鐵頭的溫度越高。4.2.2焊接工具1.電烙鐵的種類（2）內(nèi)熱式電烙鐵烙鐵芯是用電熱絲纏繞在密閉的陶瓷管上組成，然后插在烙鐵頭里面，直接對烙鐵頭加熱，故稱內(nèi)熱式。內(nèi)熱式電烙鐵的特點是熱效率高、升溫快、體積小、重量輕、耗電低，由于烙鐵頭的溫度是固定的（3500C左右），因此溫度不能控制。內(nèi)熱式電烙鐵常用規(guī)格有20W、30W、50W等。4.2.2焊接工具2.電烙鐵的選用選用電烙鐵的主要依據(jù)是電子設(shè)備的電路結(jié)構(gòu)形式、被焊元器件的熱敏感性，使用焊料的特性等。滿足這些要求，主要從電烙鐵的熱性能考慮。（1）電烙鐵功率的選擇電烙鐵上標出的功率，并不是它的實際功率，而是單位時間內(nèi)消耗的電源能量。加熱方式不同，相同瓦數(shù)的電烙鐵的實際功率有較大差別。因此，選擇電烙鐵的功率一般應(yīng)根據(jù)：焊接工件的大小，材料的熱容量、形狀、焊接方法和是否連續(xù)工作等因素考慮。4.2.2焊接工具2.電烙鐵的選用（1）電烙鐵功率的選擇焊接集成電路、晶體管及受熱易損元器件，一般選20W內(nèi)熱式或者25W外熱式電烙鐵。焊接導(dǎo)線、同軸電纜時，應(yīng)選用45W~75W外熱式電烙鐵或者50W內(nèi)熱式電烙鐵。焊接較大的元器件，如行輸出變壓器的引腳、金屬底盤接地焊片等，應(yīng)選用100W以上的電烙鐵。4.2.2焊接工具2.電烙鐵的選用（2）烙鐵頭的選用烙鐵頭的材料一般選用純紫銅制作較好，其形狀多為錐式或圓斜面式。4.2.2焊接工具3.電烙鐵的使用方法（1）電烙鐵的通電加溫方法電烙鐵在通電加溫前應(yīng)首先檢查外觀，觀察其各部分是否完好，然后用萬用表歐姆擋測量電源線插頭兩端電阻，判斷其是否有開路或短路現(xiàn)象。另外，電源線絕緣層不允許有破損，經(jīng)檢查一切正常后，即可通電加溫。若是新烙鐵在使用前必須對烙鐵頭進行處理，具體方法是：先用銼將烙鐵頭按照需要銼成一定的形狀，接通電源待電烙鐵加熱到剛好能熔化松香的溫度時，將松香涂在烙鐵頭上，然后再涂上焊錫，當烙鐵頭的刃面全部掛上一層錫后即可使用。用純銅制造的烙鐵頭，在溫度較高時容易氧化，要經(jīng)常進行修整、重新上錫才能繼續(xù)使用。為延長烙鐵頭的使用壽命，比較簡單的方法是將烙鐵頭加以鍛打，以增加金屬分子的密度。為進一步延長烙鐵頭的使用壽命，也可將烙鐵頭鍍上鐵或鐵鎳合金。使用這種帶有耐腐蝕層的烙鐵頭時，一般不用銼刀清潔烙鐵頭，而是在濕布或者海棉上來回擦，也可在松香上擦洗。注意，擦洗應(yīng)在電烙鐵加熱狀態(tài)下進行。為延長烙鐵頭的使用時間，要注意掌握合適的溫度。一般情況下，烙鐵頭的溫度在320℃以下可以減少烙鐵頭的腐蝕。4.2.2焊接工具3.電烙鐵的使用方法（2）電烙鐵的握法a)反握b)正握c)握筆法4.2.2焊接工具3.電烙鐵的使用方法（2）電烙鐵的握法反握法：適用于大功率電烙鐵，焊接散熱量較大的被焊件。正握法：采用此握法的電烙鐵功率也比較大，且多為彎形烙鐵頭。握筆法：此法適用于小功率的電烙鐵，焊接散熱量小的被焊件，如分立元件、印制電路板等。4.2.3焊接材料1．焊料（1）焊料及其分類焊料是用來熔合兩種或兩種以上的金屬面，使之成為一個整體的金屬或者合金。按熔點可分為：軟焊料（熔點在450℃以下）、硬焊料（熔點在450℃以上）；按組成成分可分為：錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)中，常選用錫鉛焊料，俗稱焊錫。現(xiàn)在市場上錫鉛焊料的牌號標志，是以焊料兩字的漢語拼音的第一個字母“HL”及錫鉛兩個基本元素的化學(xué)符號“SnPb”再加上元素含量的百分比組成（一般為鉛含量的百分比）。例如：電子產(chǎn)品焊接中常用的39號錫鉛焊料，它的符號表示是“HLSnPb39”，說明該焊料中錫鉛含量的百分比為：Sn占61%，Pb占39%，其熔點是183℃。4.2.3焊接材料1．焊料（2）焊料中的雜質(zhì)及其影響錫鉛焊料中除主要成分錫、鉛外，還含有其它一些微量金屬，即雜質(zhì)。這些雜質(zhì)有些是生產(chǎn)過程存在的，有些是由于某種需要由制造廠家或使用單位摻入的。焊料中混有不同程度的雜質(zhì)，對焊接將造成不同程度的影響，所以雜質(zhì)的含量必須控制在規(guī)定的范圍內(nèi)。焊料中的雜質(zhì)含量，我國規(guī)定不超過0.8%，作為合金成分規(guī)定不超過0.6%。4.2.3焊接材料2．助焊劑（1）助焊劑的作用及分類助焊劑在錫鉛焊接中是一種不可缺少的材料，它的作用是：有助于清潔被焊表面，防止氧化，增加焊料的流動性，使焊點易于形成。常用的助焊劑一般可分為：無機系列、有機系列和樹脂系列。4.2.3焊接材料2．助焊劑無機系列助焊劑，化學(xué)作用強，腐蝕作用大，錫焊性非常好，但由于對金屬有較強的腐蝕性，并且揮發(fā)氣體對電路元件有破壞作用，所以施焊后必須清洗干凈。在無線電裝配中一般禁止使用該助焊劑。有機系列助焊劑，其錫焊作用慢且較弱，腐蝕性小。樹脂系列助焊劑在無線電設(shè)備的焊接中應(yīng)用廣泛，常采用松香酒精助焊劑，該助焊劑的松香與酒精的重量比為1∶3，為改善助焊劑的活性，還可添加適量的活性劑，如溴化水揚酸等。4.2.3焊接材料2．助焊劑（2）在焊接中對助焊劑的要求常溫下必須穩(wěn)定，其熔點低于焊料熔點，在焊接過程中要具有較高的活化性、較低的表面張力，受熱后能迅速而均勻地流動。不導(dǎo)電，無腐蝕性，殘留物無副作用，施焊后的殘留物容易清洗。不產(chǎn)生有刺激性的氣味和有害氣體。配制簡單，原料易得，成本低廉。4.2.3焊接材料2．助焊劑（3）使用注意事項助焊劑存放時間過長，會使助焊劑的成分發(fā)生變化，活性變壞，影響焊接質(zhì)量，所以存放時間過長的助焊劑不宜使用。無線電設(shè)備裝配中常用的松香酒精助焊劑在高于60℃時，絕緣性能會下降，焊接后的殘渣對發(fā)熱元件有較大的危害，甚至造成短路現(xiàn)象，因此焊接后要清除助焊劑的殘留物。4.2.3焊接材料3．阻焊劑在進行浸焊、波峰焊時，往往會發(fā)生焊錫橋連造成短路的現(xiàn)象，高密度印制線路更為突出。因此，在不需要焊接的部分涂阻焊劑可以避免這種現(xiàn)象。阻焊劑是一種耐高溫的涂料，它的作用是：使焊接只在需要焊接的焊點上進行，而將不需要焊接的部分保護起來。應(yīng)用阻焊劑可以防止橋連、短路等情況發(fā)生，減少返修，提高生產(chǎn)勞動率、節(jié)約焊料，并且可使焊點飽滿，減少虛焊現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量。4.2.4手工焊接工藝手工焊接是錫鉛焊接技術(shù)的基礎(chǔ)，手工焊接的質(zhì)量，直接影響無線電整機裝配的質(zhì)量。因此，保證高質(zhì)量焊接是至關(guān)重要的。1．手工焊接的基本步驟（1）五步操作法對于熱容量較大的焊件，手工烙鐵焊接時應(yīng)采用五步操作法。4.2.4手工焊接工藝準備首先將被焊件、焊錫絲和烙鐵準備好，處于隨時可焊狀態(tài)，即左手拿焊錫絲，右手握住已上錫的烙鐵，做好焊接準備。加熱被焊件把烙鐵頭放在接線端子和引線上進行加熱。放上焊錫絲被焊件經(jīng)過加熱達到一定溫度后，立即將左手中的焊錫絲觸到被焊件上熔化適量的焊料，焊錫應(yīng)加到被焊件上烙鐵頭對稱的一側(cè)，而不是直接加到烙鐵頭上。移開焊錫絲當焊錫絲熔化到一定數(shù)量后，迅速移開焊錫絲。移開電烙鐵當焊料的擴散范圍達到要求后移開電烙鐵，移開烙鐵時要先慢后快并沿450方向移開。4.2.4手工焊接工藝（2）三步操作法對于熱容量較小的焊件，手工烙鐵焊接時應(yīng)采用三步操作法。準備左手拿焊錫絲，右手拿上好錫的電烙鐵，將焊錫絲與電烙鐵靠近，處于隨時可焊狀態(tài)。同時加熱、加焊料在被焊件的兩側(cè)，同時放上烙鐵頭和焊錫絲，以熔化適量的焊料。同時移開電烙鐵和焊錫絲當焊料的擴散范圍達到要求后，迅速拿開電烙鐵和焊錫絲。4.2.4手工焊接工藝2．焊接注意事項在焊接過程中，除應(yīng)嚴格按照焊接步驟操作外，還應(yīng)注意以下幾個方面。（1）烙鐵頭的溫度要適當不同溫度的烙鐵頭放在松香上，會產(chǎn)生不同的現(xiàn)象。烙鐵頭溫度過低時，松香不易熔化；烙鐵頭溫度過高時，松香會迅速熔化，發(fā)出聲音，并產(chǎn)生大量的藍煙，其顏色很快由淡黃色變成黑色。一般情況下，松香熔化較快又不冒煙時的溫度比較合適。4.2.4手工焊接工藝（2）焊接時間要適當從加熱焊接點到焊料熔化并流滿焊盤，一般應(yīng)在幾秒鐘內(nèi)完成。如果焊接時間過短，則焊接點上的溫度達不到焊接溫度，焊料熔化不充分，未揮發(fā)的焊劑會在焊料與焊接點之間形成絕緣層，造成虛焊或假焊。焊接時間過長，焊點上的焊劑完全揮發(fā)，失去了助焊的作用。在這種情況下，繼續(xù)熔化的焊料就會在高溫下吸附空氣，使焊點表面易被空氣氧化，造成焊接點表面粗糙、發(fā)黑、光亮度不夠、焊料擴展不好、焊接點不圓等。焊接時間過長、溫度過高，還容易損壞被焊器件及導(dǎo)線絕緣層等。4.2.4手工焊接工藝（3）焊料與焊劑的使用適量一般情況下，所使用的松香焊錫絲本身帶有助焊劑，焊接時不用再使用助焊劑。對于管座一類器件的焊接，若使用焊料過多，則多余的焊料會流入管座的底部，可能會造成管腳之間短路或降低管腳之間的絕緣；若使用焊劑過多，則多余的焊劑容易流入管座插孔焊片底部，在管腳周圍形成絕緣層，造成管腳與管座之間接觸不良。4.2.4手工焊接工藝（4）焊接過程中不要觸動焊接點當焊接點上的焊料尚未完全凝固時，不應(yīng)移動焊接點上的被焊器件以及導(dǎo)線，以免焊接點變形，出現(xiàn)虛焊現(xiàn)象。（5）防止焊接點上的焊錫任意流動理想情況下的焊接是焊錫只焊接在需要焊接的部位。在焊接操作時，應(yīng)嚴格控制焊錫流向。另外，不應(yīng)該使用大功率電烙鐵焊接較小的器件，因為溫度過高時，焊料流動很快，不易控制。所以，開始焊接時焊料要少一些，待焊接點達到焊接溫度時，焊料流入焊接點空隙后再補充焊料，迅速完成焊接。4.2.4手工焊接工藝（6）焊接過程中不能燙傷周圍的元器件及導(dǎo)線對于電路結(jié)構(gòu)比較緊湊、形狀比較復(fù)雜的產(chǎn)品，在焊接時注意不要使電烙鐵燙傷周圍導(dǎo)線的塑料絕緣層及元器件表面。（7）利用焊接點的余熱，完成有關(guān)操作，并且及時做好焊接后的清除工作。4.2.5印制電路板的手工焊接1．印制線路板的焊接特點印制線路板是用粘合劑將銅箔壓粘在絕緣板上制成的。絕緣板常采用環(huán)氧玻璃布、酚醛絕緣紙板等。一般環(huán)氧玻璃布覆銅箔板允許連續(xù)使用的溫度為140℃左右，遠低于焊接溫度。由于銅箔與絕緣材料的粘合能力并不很強，且它們的膨脹系數(shù)又不相同，如果焊接的溫度過高、時間過長，就會引起印制線路板起泡、變形，嚴重的還會導(dǎo)致銅箔脫落。在無線電整機產(chǎn)品中，插在印制線路板上多為小型元器件，對于晶體管、固體器件、熱塑件等小型元器件，其耐高溫的能力較差，所以，在焊接印制線路板時，要根據(jù)具體情況，選擇合適的焊接溫度、焊接時間、合適的焊料與焊劑。4.2.5印制電路板的手工焊接2．印制線路板的焊接為了得到良好的焊接點，印制線路板的被焊點與元器件的引線及導(dǎo)線要保持清潔。印制線路板不要保存時間過長，以免影響焊接質(zhì)量。印制線路板進行手工焊接時，一般采用三步焊接法，主要特點是操作要準、快。盡量避免復(fù)焊，對未焊好的焊點，復(fù)焊次數(shù)不得超過2次。4.2.5印制電路板的手工焊接3．印制線路板焊接注意事項（1）溫度要適當，加溫時間要短。印制線路板的焊盤體積小、銅箔薄，一般每個焊盤只穿入一根導(dǎo)線，并露出很短的線頭，每個焊接點能承受的熱量很少，只要烙鐵頭稍一接觸，焊接點即達到焊接溫度，烙鐵頭的溫度下降也很少，接觸時間一長，焊盤即被損壞。因此焊接時間要短，一般為2~3秒。（2）焊料與焊劑使用要適量，焊料以包著引線涂滿焊盤為準。一般情況下，焊盤帶有助焊劑，且使用松香焊錫絲，所以不必再使用助焊劑。4.2.6表面安裝技術(shù)（SMT）1．通孔安裝（THT）與表面安裝（SMT）THT與SMT的安裝尺寸比較THT與SMT的區(qū)別4.2.6表面安裝技術(shù)（SMT）2．SMT的主要特點（1）高密集SMC、SMD的體積只有傳統(tǒng)元器件的1/3～1/10左右，可以裝在PCB的兩面，有效利用了印制板的面積，減輕了電路板的重量。一般采用了SMT后可使電子產(chǎn)品的體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。（2）高可靠SMC和SMD無引線或引線很短，重量輕，因而抗振能力強，焊點失效率可比THT至少降低一個數(shù)量級，大大提高產(chǎn)品可靠性。4.2.6表面安裝技術(shù)（SMT）2．SMT的主要特點（3）高性能SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，尤其高頻電路中減小了分布參數(shù)的影響，提高了信號傳輸速度，改善了高頻特性，使整個產(chǎn)品性能提高。（4）高效率SMT更適合自動化大規(guī)模生產(chǎn)。采用計算機集成制造系統(tǒng)(CIMS)可使整個生產(chǎn)過程高度自動化，將生產(chǎn)效率提高到新的水平。（5）低成本SMT使PCB面積減小，成本降低；無引線和短引線使SMD,SMC成本降低，安裝中省去引線成型、打彎，剪線的工序；頻率特性提高，減少調(diào)試費用；焊點可靠性提高，減小調(diào)試和維修成本。一般情況下采用SMT后可使產(chǎn)品總成本下降30％以上。4.2.6表面安裝技術(shù)（SMT）3．表面安裝技術(shù)使用的基礎(chǔ)材料及設(shè)備（1）表面安裝元器件SMD(surfacemountingdevices)由于SMT技術(shù)的迅速發(fā)展，適合表面安裝的元器件不斷被開發(fā)研制出來，目前使用的主要有：片式矩形元件，如電阻器、電容器、電感器等。圓柱形元件，如電阻器、電容器、電感器等。封裝元器件，如二極管（SOD）、晶體管（SOT）、小型塑封集成電路（SDIC）、無引線陶瓷封裝片狀載體（LCCC）、有引線塑料封裝片狀載體（PLCC）等。COB型元件，如各種半導(dǎo)體、裸芯片等。異形元件，如電感器、微調(diào)電容、石英晶體、開關(guān)、插座、繼電器、微型電機等。4.2.6表面安裝技術(shù)（SMT）3．表面安裝技術(shù)使用的基礎(chǔ)材料及設(shè)備（2）印制板SMB(surfacemountingBoard)SMT用基板主要有印制板和陶瓷型基板兩大類。4.2.6表面安裝技術(shù)（SMT）3．表面安裝技術(shù)使用的基礎(chǔ)材料及設(shè)備（3）小型SMT設(shè)備焊膏印刷機如圖所示為焊膏印刷機，操作方式為手動，其技術(shù)關(guān)鍵是采用模板制造，定位精確。4.2.6表面安裝技術(shù)（SMT）3．表面安裝技術(shù)使用的基礎(chǔ)材料及設(shè)備（3）小型SMT設(shè)備手工貼片用鑷子拾取貼片元器件后安放到印刷線路板相應(yīng)位置。臺式自動再流焊機如圖所示為臺式自動再流焊機，該設(shè)備采用遠紅外＋強制熱風(fēng)加熱方式，工作過程自動，標準工藝周期約4分鐘。4.2.6表面安裝技術(shù)（SMT）再流焊工藝曲線4.2.6表面安裝技術(shù)（SMT）4．表面元件安裝工藝流程表面元件安裝工藝流程圖

4.3一般電子產(chǎn)品的裝接4.3.1安裝流程元器件檢測SMB檢測絲印焊膏貼片外殼與結(jié)構(gòu)件檢驗再流焊THT元件裝焊檢驗,補焊部件裝配檢測，調(diào)試總裝，交驗電調(diào)諧微型FM收音機（SMT）安裝流程如右圖所示。4.3一般電子產(chǎn)品的裝接4．3．2安裝步驟及要求1．技術(shù)準備（1）了解SMT基本知識包括：SMC及SMD特點及安裝要求，SMT工藝過程，再流焊工藝及設(shè)備。（2）了解產(chǎn)品的基本工作原理4.3一般電子產(chǎn)品的裝接4．3．2安裝步驟及要求2．安裝前檢查（1）按照材料清單清點元器件（2）SMB檢查（3）THT元件檢測包括：電位器阻值調(diào)節(jié)特性，LED、線圈、電解電容、插座、開關(guān)的好壞，判斷變?nèi)荻O管的好壞及極性。4.3一般電子產(chǎn)品的裝接4．3．2安裝步驟及要求3．貼片及焊接（1）絲印焊膏檢查印刷情況（2）按工序流程貼片注意：①SMC和SMD不得用手拿。②用鑷子夾持