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PCA廠TROUBlESHOOTING

CENTER員工培訓教材之質量篇質量與產品焊接作業(yè)標準靜電防護(1)(2)焊接作業(yè)外觀檢驗標準

檢驗焊錫點的標準SMT零件焊接檢驗標準插件/后焊元件檢驗標準PCB連線要求及454膠運用方法PCA修理課培訓教材編寫/制作﹕趙永崗

一﹕檢驗焊錫點的標準

表面是否接觸良好是否有冷焊/空焊/假焊/短路現象焊點是否光亮焊點是否圓滑無錫尖零件表面是否完整（無損件）/清潔PCA修理課培訓教材二﹕SMT零件外觀標準

1﹕吃錫程度A﹕吃錫高度最少程度>=1/4端子高度B﹕錫尖不得高于元件本體C﹕吃錫寬度>=1/2端子高度D﹕吃錫高度最多是焊錫與端子之角度<90度E﹕不行錫多外露至焊墊PCA修理課培訓教材2:偏移程度3:損壞:損裂本體A﹕偏轉角度小于10度B﹕前后偏移不得超出焊墊外C﹕左右偏移小于端子寬度D﹕圓形元件左右偏移不得超出焊墊PCA修理課培訓教材三﹕插件/后焊元件外觀檢驗1﹕不行殘留松香﹔2﹕錫尖小于1.2mm﹐且無外露跡象﹔3﹕吃錫程度>=3/4PCB厚度﹔4﹕零件腳明顯可見﹐無包焊現象﹔5﹕0.2<殘留錫渣<0.5mm為主缺點﹔6﹕零件腳受損<20%零件腳﹔7﹕零件受損不得延至密封區(qū)或袒露底材﹔8﹕零件腳不得嚴峻氧化﹔9﹕IC插槽浮高＜1mm,SWICH﹑SOCKET浮高＜0.5mmPCA修理課培訓教材四﹕PCB連線要求及454膠運用方法

1﹕整線作業(yè)A:必需成90度B:盡量拉成直線其平行度最大弧度限制為2mm;C:零件面連線是時﹐不得穿過或跨越元件﹐多線連接時可并行D:連線不得穿過IC中間（避開EMI干擾）E:整線時﹐引破皮而裸線者﹐需更換連線F:同一PCB連線顏色必需相同G:兩點連線＜＝1CM時﹐可用裸線相連﹐要求裸線上點膠H:連線不能穿透PCB板體I﹕板面連線較長時﹐必需每隔5cm點膠PCA修理課培訓教材2:連線露出焊點之裸線應＜0.5mm

3:點膠

A﹕不粘零件腳B﹕膠粘連線與PCB之最大間隙不能＞0.5mmC﹕膠

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