一種超薄銅箔材料

一種超薄銅箔材料技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及PCB材料及制造領(lǐng)域，具體涉及到線路板廠采用自身的材料、設(shè)備制造出小于9um厚度的銅箔及方法。背景技術(shù)[0002]超薄銅箔是線路板制作極細(xì)線路（小于等于2mil/2mil線寬和間距）、激光鉆孔所用的基本材料，采用超薄銅箔才容易使用加成法制作極細(xì)線路，采用超薄銅箔才容易實(shí)現(xiàn)激光直接燒蝕銅層。[0003]直接采用供應(yīng)商提供的超薄銅箔，由于銅箔很薄，就會(huì)很容易在層壓時(shí)產(chǎn)生折皺和劃傷；而如果采用有承載銅箔的復(fù)合銅箔，一般是單面承載銅箔，超薄銅箔和承載箔之間需要增加粘合劑，會(huì)受制于銅箔供應(yīng)商的高成本和高價(jià)格。[0004]采用普通銅箔進(jìn)行減薄處理，一般使用18um的銅箔進(jìn)行減薄至9um以下，會(huì)造成厚度不容易控制，銅箔粗糙度很大，銅的損耗大等問題。[0005]不用超薄銅箔，直接在絕緣基材上面沉積化學(xué)銅的方法，會(huì)有絕緣基材的表面處理比較困難的問題，容易出現(xiàn)化學(xué)銅與基材的附著力不足而發(fā)生分層起泡。[0007]線路板廠如果能夠采用現(xiàn)有的物料和設(shè)備制作出超薄銅箔，不僅能夠與HDI板的制造結(jié)合起來，不用對(duì)孔位開窗，可以做到極細(xì)的線路，而且還可以降低物料成本、隨意控制銅箔的厚度、減小物料準(zhǔn)備周期。發(fā)明內(nèi)容[0008]本發(fā)明的目的是提供一種能在線路板廠用自有的材料：半固化片（PP）、銅箔、鋁片、銅球，和自有的設(shè)備：化學(xué)沉銅線、電鍍生產(chǎn)線、層壓機(jī)來制作出超薄銅箔的方法。I；riHL：I；riHL：[0009]本發(fā)明采用化學(xué)銅層作為基底，化學(xué)銅層很薄只有0.2um-0.4um的厚度,在其上電鍍一層0-9um的銅層。[0010]本發(fā)明把相應(yīng)厚度的半固化片（PP）作為中間層，兩面各放一張18um的銅箔進(jìn)行低溫層壓，層壓溫度小于130°C。[0011]低溫層壓的目的是讓半固化片在電鍍前始終保持在B階狀態(tài)，以利于沉銅后進(jìn)行高溫層壓，增強(qiáng)化學(xué)銅層與絕緣層的結(jié)合力。[0012]低溫層壓后采用化學(xué)蝕刻的方法在需要作出圖形的地方蝕刻掉全部銅箔,然后進(jìn)行化學(xué)沉銅，此時(shí)的化學(xué)銅層覆蓋在PP樹脂層上。[0013]化學(xué)沉銅后直接進(jìn)行高溫層壓，以讓化學(xué)銅層嵌入到PP樹脂中，PP樹脂由B階轉(zhuǎn)化為C階樹脂層，形成絕緣層。[0014]把以上敷有化學(xué)銅層的覆銅板，或者電鍍厚度為1-9um的銅層，形成超薄銅覆銅板，直接用來作為商品出售給PCB加工廠。羽霑層 七學(xué)銅二這種超薄銅箔材料也可以由PCB加工廠在生產(chǎn)HDI板和極細(xì)線路的生產(chǎn)流程中使用。[0016]如果做成單面超薄銅箔，只做低溫層壓，保持樹脂在B階狀態(tài)，那么就做成了附樹脂銅箔（RCC）。附圖說明附圖1是超薄銅箔的截面圖。附圖2是超薄銅箔材料的平面圖。具體實(shí)施方式具體實(shí)施方式1：超薄銅箔覆銅板步驟A、首先按照正常普通雙面覆銅板的生產(chǎn)方式一樣進(jìn)行組合，尺寸610mm*510mm，中間用使用一張2116，樹脂含量53%,厚度0.123mm，兩面各放一張18um的銅箔。步驟B、把以上組合在一起的材料進(jìn)行真空層壓，層壓溫度110°C，層壓時(shí)間60分鐘，壓力35kg/cm2。步驟C、層壓后用膠帶把板四周兩面的銅箔封住，膠帶寬度為15mm,把沒有膠帶覆蓋的銅箔蝕刻掉。步驟D、撕去膠帶，把此板料直接進(jìn)行化學(xué)沉銅，不要除膠渣。步驟E、把板料放到真空層壓機(jī)內(nèi)采用普通參數(shù)進(jìn)行層壓，讓化學(xué)銅層與樹脂層緊密結(jié)合，同時(shí)樹脂固化為C階。步驟F、在此板料上電鍍一層l-9um的銅層，或者不用電鍍，完成超薄銅箔材料的制作。具體實(shí)施方式2：制造附樹脂銅箔（RCC）步驟A、疊合，材料尺寸610mm*510mm，三張18um的銅箔與兩張2116半固化片進(jìn)行疊放，最外側(cè)的銅箔毛面朝向半固化片。步驟B、把以上組合在一起的材料進(jìn)行真空層壓，層壓溫度110°C，層壓時(shí)間60分鐘，壓力35kg/cm2。步驟C、層壓后用膠帶把板四周兩面的銅箔封住，膠帶寬度為15mm,把沒有膠帶覆蓋的銅箔蝕刻掉。步驟D、撕去膠帶，把此板料直接進(jìn)行化學(xué)沉銅，不要除膠渣。步驟E、在此板料上電鍍一層l-9um的銅層，或者不用電鍍。步驟F、把此板料從中間撕開，去除中間一層的銅箔，即成為2張附樹脂銅箔。具體實(shí)施方式3：用在積層板的制作按照具體實(shí)施方式2的方法，在步驟E中電鍍上1-3um的銅,制造成附樹脂銅箔。把此附樹脂銅箔按照普通RCC的方式真空壓合在待積層的板上。直接進(jìn)行激光鉆孔和盲孔沉銅電鍍，由于銅很薄而且均勻，不需要對(duì)激光孔進(jìn)行開窗或者半蝕銅減薄。具體實(shí)施方式4：加成法極細(xì)線路制作按照具體實(shí)施方式1的方法，在步驟F步驟中不需要進(jìn)行電鍍，制作出只有化學(xué)銅層的覆銅板。在以上覆銅板上用40um厚度的干膜進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，形成負(fù)像線路，線寬/間隙為50um/5um。對(duì)以上帶有干膜圖形的覆銅板進(jìn)行電鍍銅，在沒有干膜覆蓋的化學(xué)銅面上電鍍上一層30um的銅層。使用3%的氫氧化鈉退去干膜，把此板進(jìn)行微蝕，去除化學(xué)銅層，最終完成極細(xì)線路的制作，線寬48um。本發(fā)明采用化學(xué)銅層作為基礎(chǔ)導(dǎo)電層，實(shí)現(xiàn)了銅箔的超薄化。本發(fā)明采用半固化樹脂與化學(xué)銅層真空低溫、高溫配合的方法，實(shí)現(xiàn)了工藝的實(shí)用性，保證了化學(xué)銅與