壓鑄模具設(shè)計(jì)復(fù)習(xí)思考題

壓鑄模具設(shè)計(jì)復(fù)習(xí)思考題2011-12-9名詞概念-掌握1、壓鑄：是一種將熔融狀態(tài)或半熔融狀態(tài)的金屬澆入壓鑄機(jī)的壓室，在高壓力的作用下，以極高的速度充填在壓鑄模的型腔內(nèi)，并在高壓下使熔融或半熔融的金屬冷卻凝固成行而獲得鑄件的高效益、高效率的精密鑄造方法。P1,L2~L42、脫模斜度：為了便于壓鑄件從壓鑄模中脫出及防止劃傷鑄件表面，鑄件上所有與模具運(yùn)動(dòng)方向平行的孔壁和外壁所具有的斜度。P24，L2~L33、嵌件：壓鑄件內(nèi)鑲?cè)虢饘倩蚍墙饘僦萍c壓鑄件形成牢靠不可分開(kāi)的整體，此鑲?cè)氲闹萍榍都27，L1~L24、壓鑄工藝：是把壓鑄合金壓鑄模和壓鑄機(jī)這3個(gè)壓鑄生產(chǎn)要素有機(jī)組合和運(yùn)用是過(guò)程。P32，L15、壓射力：指壓射沖頭作用于（壓室中）金屬液上的力。P323.1.1L16、壓射速度：即壓室內(nèi)壓射沖頭推動(dòng)金屬液的移動(dòng)速度（又稱沖頭速度）7、內(nèi)澆口速度：是指金屬液通過(guò)內(nèi)澆口時(shí)的線速度（又稱充填速度）。P373.2.2L18、合金澆注溫度：是指金屬液從壓室進(jìn)入型腔的平均溫度，因測(cè)量不便，通常以保溫爐內(nèi)的溫度表示。一般高于合金液相線20～30℃。P383.3.1L1模具溫度：壓鑄模生產(chǎn)前應(yīng)預(yù)熱到一定溫度，在生產(chǎn)過(guò)程中要始終保持在一定的溫度范圍內(nèi)，這一溫度范圍即為~。P403.3.2L2~L3與澆注溫度有何關(guān)系？模具溫度應(yīng)為三分之一的金屬液澆注溫度。(式3-9)10、充填時(shí)間：金屬液自開(kāi)始進(jìn)入模具型腔直至充滿型腔所需的時(shí)間。P443.4.1L111、增壓建壓時(shí)間：是指金屬液充滿型腔的瞬時(shí)開(kāi)始，至達(dá)到預(yù)定增壓壓力所需的時(shí)間，也就是比壓由壓射比壓上升到增壓比壓所需的時(shí)間。P45圖3-6下，L112、持壓時(shí)間：從金屬液充滿型腔到內(nèi)澆口完全凝固，沖頭壓力作用在金屬液上所持續(xù)的時(shí)間。P45lastL13、脹模力：壓鑄過(guò)程中，在壓射力的作用下，金屬液充填型腔時(shí)，給型腔壁和分型面的一定的壓力。P363.1.3L114、成形零件：在壓鑄模結(jié)構(gòu)中，構(gòu)成成形空腔以形成壓鑄件幾何形狀的零件。P116L115、成形零部件的工作尺寸：成形零部件中直接決定壓鑄件幾何形狀的尺寸。P128L116、機(jī)動(dòng)側(cè)抽芯機(jī)構(gòu)：開(kāi)模時(shí)，依靠壓鑄機(jī)的開(kāi)模動(dòng)力，通過(guò)抽芯機(jī)構(gòu)改變運(yùn)動(dòng)的方向，從而達(dá)到開(kāi)模時(shí)將側(cè)型芯抽出，合模時(shí)又使側(cè)型芯復(fù)位的機(jī)構(gòu)。L1398.1.1L4~L517、抽芯距：指?jìng)?cè)型芯從成形位置抽至不妨礙壓鑄件脫模位置時(shí)，該型芯或固定該型芯的滑動(dòng)在側(cè)抽芯方向所移動(dòng)的距離。P141Para1.18、起始抽芯力：側(cè)抽芯機(jī)構(gòu)在開(kāi)始抽芯的瞬間，需要克服由壓鑄件的收縮產(chǎn)生的包緊力所引起的抽芯阻力和抽芯機(jī)構(gòu)運(yùn)動(dòng)時(shí)產(chǎn)生的摩擦力，這兩者的合力即為~。P141Para1.19、分型面：指為了將成形的壓鑄件從模具內(nèi)取出，必須將模具分割成可以分離的兩部分或幾部分，這些可以分離部分的相互接觸的表面即為~。P82L1~L420、壓室充滿度：澆入壓室的金屬液容量占?jí)菏胰萘康陌俜謹(jǐn)?shù)。P4721、壓鑄機(jī)的壓射機(jī)構(gòu)：是將金屬液推送進(jìn)模具型腔填充成型為壓鑄件的機(jī)構(gòu)。P74Sec2L122、鎖模力：鎖緊壓鑄模使之不被脹開(kāi)的脹型力（脹模力）脹開(kāi)的力。P77LastParaL3重點(diǎn)難點(diǎn)-理解消化1、壓鑄新技術(shù)包括：真空壓鑄、加氧壓鑄、精速密壓鑄、半固態(tài)壓鑄等。2、壓鑄時(shí)，影響金屬液充填成型的因素主要有：壓射壓力、壓射速度、充填時(shí)間和壓鑄模溫度等。3、壓鑄時(shí)，金屬液的的充填形態(tài)非常復(fù)雜，它與壓鑄件結(jié)構(gòu)、壓射速度、壓力、壓鑄模溫度、金屬液溫度都有著密切的關(guān)系。P44、常用的壓鑄合金有：壓鑄鋅合金、壓鑄鋁合金、壓鑄鎂合金和壓鑄銅合金。5、壓鑄件的質(zhì)量指標(biāo)包括：致密度、力學(xué)性能、表面粗糙度和尺寸精度等。6、壓鑄壓力有壓射力和壓射比壓兩種。7、分型面的形式有單分型面，多分型面和側(cè)分型面三種。P83~858、壓鑄機(jī)的壓射機(jī)構(gòu)由壓室、壓射沖頭、壓射桿、壓射缸及增壓器等組成。9、現(xiàn)代壓鑄機(jī)的壓射機(jī)構(gòu)的主要特點(diǎn)是三級(jí)壓射：即低速排除壓室中的氣體和高速填充型腔的兩級(jí)速度，以及部間斷地給金屬液施以穩(wěn)定高壓的一級(jí)增壓。P74Para3c10、壓鑄的分類按使用的壓鑄機(jī)可分為：熱室壓鑄和冷室壓鑄；而按照壓鑄合金狀態(tài)可分為：全液態(tài)壓鑄、半固態(tài)壓鑄。11、澆注系統(tǒng)主要由直澆道、橫澆道、內(nèi)澆口和凝固余料組成。12、成形零件包括：型腔、固定型芯和活動(dòng)型芯等。13、工作尺寸可分為：型腔尺寸、型芯尺寸和中心距尺寸。14、壓鑄件收縮量的大小與脫模時(shí)壓鑄件與室溫的差值、合金種類、壓鑄件尺寸大小、壁厚等因素有關(guān)。15、按照側(cè)向抽芯的動(dòng)力來(lái)源的不同，可分為機(jī)動(dòng)、液壓和手動(dòng)側(cè)抽芯機(jī)構(gòu)3大類。16、機(jī)動(dòng)側(cè)抽芯機(jī)構(gòu)按照機(jī)構(gòu)形式的不同又可分為斜銷、彎銷、斜滑塊和齒輪齒條側(cè)抽芯機(jī)構(gòu)等。三、重要設(shè)計(jì)參數(shù)-牢記1、在公式F鎖＝k（F主＋F分）中，參數(shù)k的選值是（？）2、壓室充滿度應(yīng)為（？%）3、在同一鑄件內(nèi)，最大壁厚與最小壁厚之比不要大于（？）。4、通常壓鑄件的表面粗糙度比模具相應(yīng)成型表面高（？）級(jí)。5、壓鑄件的尺寸精度一般比模具精度低（？）級(jí)。6、壓鑄合金的鑄型溫度（模具的工作溫度）為其合金澆注溫度的（？幾分之幾）±25℃。7、壓鑄件上的外形尺寸采用（？）偏差。8、壓鑄件上的內(nèi)形尺寸采用（？）偏差。9、由于收縮率不準(zhǔn)確產(chǎn)生的壓鑄件尺寸偏差要求控制在該產(chǎn)品尺寸公差△的（？）以內(nèi)。10、當(dāng)壓鑄件為GB1800—1979的1T11~1T12級(jí)精度時(shí)，制造偏差δz應(yīng)為公差△的（？）11、根據(jù)經(jīng)驗(yàn)內(nèi)澆口的長(zhǎng)度一般?。?？）mm。12.成形零部件工作尺寸的最大磨損量δc（即由磨損引起的壓鑄件的尺寸偏差）應(yīng)在壓鑄件產(chǎn)品公差Δ的（？）左右選取。簡(jiǎn)答-論述與分析1、何謂理想充填壓射？P7答：在金屬液充滿型腔的條件下，以最低的充填速度及澆注溫度，使金屬流形成與型腔基本一致的金屬液柱，從一端順利的充滿型腔，排出氣體。2、何謂持壓時(shí)間？有何作用？P45最后L答：指從金屬液充滿型腔到內(nèi)澆口完全凝固，沖頭壓力作用在金屬液上所持續(xù)的時(shí)間。使壓力沖頭有足夠的時(shí)間將壓力傳遞給未凝固金屬，使之在壓力下結(jié)晶，以便獲得組織致密的壓鑄件。3、與其它鑄造方法相比，壓鑄有哪些優(yōu)點(diǎn)？P10答：1）壓鑄件的尺寸精度高，表面粗糙度值低2）材料利用率高3）可以制造形狀復(fù)雜，輪廓清晰、薄壁深腔的金屬零件4）在壓鑄件上可以直接嵌鑄其他材料的零件5）壓鑄件組織致密，具有較高的強(qiáng)度和硬度。6）生產(chǎn)率極高4、對(duì)壓鑄合金有哪些工藝性要求？最常用的壓鑄合金有哪些？答：從工藝上看，壓鑄合金應(yīng)具有熔點(diǎn)適中、熔融流動(dòng)性好、不易揮發(fā)，粘模程度小等特點(diǎn)。最常用的有壓鑄鋅合金、壓鑄鋁合金、壓鑄鎂合金和壓鑄銅合金。5、簡(jiǎn)述壓鑄件設(shè)計(jì)的基本原則。答：設(shè)計(jì)壓鑄件除了要滿足使用要求外，同時(shí)應(yīng)該滿足壓鑄成形工藝的要求，并且應(yīng)盡量做到模具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、延長(zhǎng)模具壽命，有利于抽芯和脫模，防止壓鑄件變形和降低生產(chǎn)成本等。6、何謂壓射力和壓射比壓？如何確定？P33~P34答：壓射力Fy是指壓射沖頭作用于金屬液上的力。壓射力的大小由壓射缸的截面積和工作液的壓力所決定。Fy=Pg乘以πD平方/4。壓射比壓Pb是壓室內(nèi)金屬液?jiǎn)挝幻娣e上所受的力，即壓鑄機(jī)的壓射力與壓射沖頭截面積之比。Pb=4Fy/πd的平方。7、何謂壓射速度？如何調(diào)節(jié)。P36答：是壓室內(nèi)的壓射沖頭推動(dòng)金屬液的移動(dòng)速度，也就是壓射沖頭的速度。壓射過(guò)程中，壓射速度是變化的，它又分為低速和高速壓射兩個(gè)階段，通過(guò)壓鑄機(jī)的速度調(diào)節(jié)閥可進(jìn)行無(wú)級(jí)調(diào)速。8、何謂脫模斜度？簡(jiǎn)述其確定原則。P24 答：脫模斜度又稱鑄造斜度。是指鑄件上所有與模具運(yùn)動(dòng)方向（即脫模方向）平行的孔壁和外壁表面均需設(shè)計(jì)成一定的表面傾斜度，以利于壓鑄件順利從壓鑄模中脫出及防止劃傷鑄件表面。確定原則：通常①高熔點(diǎn)合金＞低熔點(diǎn)合金；脫模深度淺＞深的；形狀復(fù)雜＞形狀簡(jiǎn)單；厚壁＞薄壁；內(nèi)孔＞外壁。一般在滿足壓鑄件使用要求的前提下，脫模斜度應(yīng)盡可能取大值。其大小根據(jù)合金的性質(zhì)、脫模深度、形狀復(fù)雜程度以及厚度按手冊(cè)參考數(shù)據(jù)確定（表2-17）。9、何謂三級(jí)壓射？并簡(jiǎn)述各級(jí)壓射的特點(diǎn)及作用。P7答：三級(jí)壓射是按照理想充填形態(tài)的獲得而設(shè)計(jì)的。根據(jù)理想充填各階段的要求，壓射速度分為三個(gè)階段進(jìn)行控制，稱為三級(jí)壓射。每一級(jí)壓射的始終位置均有嚴(yán)格的控制。第一級(jí)壓射時(shí)，壓射沖頭以較慢的速度推進(jìn)，以利于將壓室中的氣體擠出，直至金屬液即將充滿壓室為止。第二級(jí)壓射則是按鑄件的結(jié)構(gòu)、壁厚選擇適當(dāng)?shù)牧魉伲栽诔錆M型腔過(guò)程中金屬液不凝固為原則，用糊狀金屬把型腔充滿。第三級(jí)壓射是在金屬液充滿型腔的瞬間，以高速高壓施加于金屬液上，增壓后使鑄件在壓力的作用下凝固，以獲得輪廓清晰、表面質(zhì)量高、內(nèi)部組織致密的優(yōu)質(zhì)鑄件。壓鑄件尺寸精度選取原則是什么？P17答：原則：壓鑄件的尺寸精度比模具的精度低3~4級(jí)。該尺寸精度一般按機(jī)械加工精度來(lái)選取，在滿足使用要求的前提下，盡可能選取較低的精度等級(jí)。此外，同一壓鑄件上不同部位的尺寸可按實(shí)際使用要求選取不同的精度，以提高經(jīng)濟(jì)性。12.對(duì)成形零部件制造偏差如何控制？P129答：通常，工作尺寸的制造偏差δx不應(yīng)超過(guò)壓鑄件產(chǎn)品尺寸公差Δ的1/4。具體選取規(guī)定如下。當(dāng)壓鑄件為GB1800—1979的IT11~IT12級(jí)精度時(shí)，δx=Δ/5；當(dāng)壓鑄件為GB1800-1979的IT13~IT15級(jí)精度時(shí)，δx=Δ/4。12.成形零部件為什么會(huì)受到磨損，對(duì)其尺寸精度如何控制？P130答：成形零部件的磨損主要來(lái)自金屬熔體對(duì)它的沖擊和摩擦，以及脫模時(shí)壓鑄件對(duì)它的刮磨。成形零部件工作尺寸磨損后，成形出的壓鑄件尺寸將與磨損前成形出的尺寸之間存在偏差。為此，要求工作尺寸的最大磨損量δc（即由磨損引起的壓鑄件的尺寸偏差）在壓鑄件產(chǎn)品公差Δ的1/6左右選取。何謂分型面？分型面有哪些基本類型？簡(jiǎn)述分型面的選擇原則？P82L1~L4，P83~94標(biāo)題答：指為了將成形的壓鑄件從模具內(nèi)取出，必須將模具分割成可以分離的兩部分或幾部分，這些可以分離部分的相互接觸的表面即為~。（壓鑄模開(kāi)合模時(shí)，可以分離部分的相互接觸的表面稱為分型面。）分型面大致可分為：?jiǎn)畏中兔妗⒍喾中兔婧蛡?cè)分型面。（一般，模具只設(shè)一個(gè)分型面，即動(dòng)模部分與定模部分相接觸的表面（即“主分型面”）。但有時(shí)由于壓鑄件結(jié)構(gòu)的特殊需要，或是壓鑄件完全脫模的需要，不得不增加一個(gè)或多個(gè)輔助分型面。）分型面的選擇原則：(1)應(yīng)力求簡(jiǎn)單和易于加工(2)有利于簡(jiǎn)化模具結(jié)構(gòu)(3)易保證壓鑄件的尺寸精度要求(4)有利于充形(5)開(kāi)模時(shí)盡可能使壓鑄件留在動(dòng)模一側(cè)(6)應(yīng)考慮壓鑄成形的協(xié)調(diào)(7)嵌件和活動(dòng)型芯應(yīng)便于安裝。簡(jiǎn)述成形零件對(duì)選材的要求（至少列出3條），指出壓鑄模成形零件的常用材料（至少2個(gè)）答：為適應(yīng)壓鑄時(shí)的工作條件，成形零件應(yīng)至少滿足下列要求：高溫時(shí)應(yīng)具有較高的強(qiáng)度、適當(dāng)?shù)挠捕群土己玫臎_擊韌性較好的導(dǎo)熱性和抗熱疲勞性能高溫下化學(xué)性能穩(wěn)定、較高的抗高溫氧化性和抗熔融金屬液體粘附的性能較高的耐磨和耐蝕性能。成形零件的常用材料：4Cr5MoV1Si，3Cr2W8V。壓鑄模知識(shí)-應(yīng)用下列圖形各屬于哪種分型面。下列澆鑄系統(tǒng)各適用哪種類型壓鑄機(jī)，以及其中各部分的名稱。3.斜銷側(cè)抽芯機(jī)構(gòu)的開(kāi)模、合模動(dòng)作過(guò)程（如圖）。開(kāi)模：定模、動(dòng)模分開(kāi)，側(cè)滑塊隨動(dòng)模作水平運(yùn)動(dòng)，與此同時(shí)又被強(qiáng)制地沿斜銷作向上運(yùn)動(dòng)，將側(cè)型芯從壓鑄件的側(cè)孔內(nèi)抽出來(lái)。隨著開(kāi)模過(guò)程的進(jìn)行，動(dòng)、定模之間的距離越來(lái)越大，當(dāng)側(cè)滑塊脫出斜銷時(shí)，完成抽芯動(dòng)作。隨后推出機(jī)構(gòu)推出壓鑄件，進(jìn)行清理模具、噴刷涂料等合模前的準(zhǔn)備。合模：開(kāi)模結(jié)束時(shí)由于限位塊的作用，使側(cè)滑塊停留在與斜銷脫離時(shí)的位置上，因此，在合模過(guò)程中，斜銷會(huì)很順利地插入側(cè)滑塊的導(dǎo)滑孔中，強(qiáng)制滑塊在合模過(guò)程中向下運(yùn)動(dòng)。當(dāng)動(dòng)、定模合攏時(shí)，滑塊則恢復(fù)到開(kāi)模抽芯前的位置。4.推桿、推管、推件板推出機(jī)構(gòu)及其模具結(jié)構(gòu)各部分的名稱例：（1）（左圖）推管推出機(jī)構(gòu)1-動(dòng)模座板、2-推管、3-推管固定板、4-推管、5-型芯（2）（右圖）推件板推出機(jī)構(gòu)1-推板、2-推桿、3-動(dòng)模套板、4-推件板5．溢流槽的布置設(shè)計(jì)要點(diǎn)。答：a）設(shè)在金屬硫最初沖擊的地方；b)設(shè)在兩股金屬流會(huì)合的地方；c）布置在型腔周圍d）設(shè)在壓鑄件的厚實(shí)部位處；e）設(shè)在模溫較低的部位；f）設(shè)在內(nèi)澆口兩側(cè)的死角處g）設(shè)在排氣不暢之處，設(shè)置后間設(shè)推桿；h）設(shè)整體溢流槽，防止壓鑄件變形6.緣外套澆注系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案，較優(yōu)澆注方案和優(yōu)點(diǎn)。答：（a）中心澆口；（b）平直側(cè)澆口；（c）切線側(cè)澆口；（d）切線縫隙澆口；（s）環(huán)形澆口較優(yōu)方案為（d），優(yōu)點(diǎn)：充型合理，排氣順暢，可獲得組織致密、表面光潔、輪廓清晰的壓鑄件。7.何謂斜銷側(cè)抽芯中的“干涉”現(xiàn)象，如何防止？P153-154

附錄資料：不需要的可以自行刪除HYPERLINK電腦故障檢測(cè)與維修方法電腦故障檢測(cè)及維修方法軟件調(diào)試的方法和建議1、操作系統(tǒng)方面。主要的調(diào)整內(nèi)容是操作系統(tǒng)的啟動(dòng)文件、系統(tǒng)配置參數(shù)、組件文件、病毒等。修復(fù)操作系統(tǒng)啟動(dòng)文件。1)對(duì)于Windows9x系統(tǒng)，可用SYS命令來(lái)修復(fù)（要保證MSDOS.SYS的大小在1KB以上），但要求，在修復(fù)之前應(yīng)保證分區(qū)參數(shù)是正確的。這可使用諸如DiskMap之類的軟件實(shí)現(xiàn)；2)對(duì)于Windows2000/XP系統(tǒng)，有兩種方法――修復(fù)啟動(dòng)文件，使用fixboot命令；修復(fù)主引導(dǎo)記錄，使用fixmbr命令。調(diào)整操作系統(tǒng)配置文件。A.對(duì)于Windows9x系統(tǒng)，可用的工具很多，如：Msconfig命令、系統(tǒng)文件檢查器、注冊(cè)表備份和恢復(fù)命令（scanreg.exe，它要求在DOS環(huán)境下運(yùn)行。另外如果要用scanreg.exe恢復(fù)注冊(cè)表，最好使用所列出的恢復(fù)菜單中的第二個(gè)備份文件）等；B.對(duì)于Windows2000系統(tǒng)，可用的工具與Windows9x相比比較少，但某些調(diào)試命令可用Win98中的一些命令（如win98下的Msconfig命令，就可用在windows2000下）；C.對(duì)于WindowsXP系統(tǒng)，可用的工具主要是Msconfig命令；D.調(diào)整電源管理和有關(guān)的服務(wù)，可以使用的命令是，在“運(yùn)行”文本框中輸入gpedit.msc來(lái)進(jìn)行；E.所有操作系統(tǒng)的調(diào)試，都可通過(guò)控制面板、設(shè)備管理器、計(jì)算機(jī)管理器（Windows9x系統(tǒng)無(wú)）來(lái)進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)試。軟件調(diào)試的方法和建議組件文件（包括.DLL、.VXD等）的修復(fù)A.通過(guò)添加刪除程序來(lái)重新安裝；B.通過(guò)從.CAB文件中提取安裝；C.可用系統(tǒng)文件檢查器（sfc.exe命令）來(lái)修復(fù)有錯(cuò)誤的文件；D.從好的機(jī)器上拷貝覆蓋。檢查系統(tǒng)中的病毒。建議使用命令行方式下的病毒查殺軟件，并能直接訪問(wèn)諸如NTFS分區(qū)軟件調(diào)試的方法和建議2、設(shè)備驅(qū)動(dòng)安裝與配置方面。主要調(diào)整設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序是否與設(shè)備匹配、版本是否合適、相應(yīng)的設(shè)備在驅(qū)動(dòng)程序的作用下能否正常響應(yīng)。A.最好先由操作系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別（特別要求的除外，如一些有特別要求的顯示卡驅(qū)動(dòng)、聲卡驅(qū)動(dòng)、非即插即用設(shè)備的驅(qū)動(dòng)等），而后考慮強(qiáng)行安裝。這樣有利于判斷設(shè)備的好壞；B.如果有操作系統(tǒng)自帶的驅(qū)動(dòng)，則先使用，仍不能正?；虿荒軡M足應(yīng)用需要，則使用設(shè)備自帶的驅(qū)動(dòng)；C.更換設(shè)備，應(yīng)先卸載驅(qū)動(dòng)再更換。卸載驅(qū)動(dòng)，可從設(shè)備管理器中卸載；再?gòu)陌踩Ｊ较滦遁d；進(jìn)而在INF目錄中刪除；最后通過(guò)注冊(cè)表卸載；D.更新驅(qū)動(dòng)時(shí)，如直接升級(jí)有問(wèn)題，須先卸載再更新。軟件調(diào)試的方法和建議3、磁盤(pán)狀況方面。檢查磁盤(pán)上的分區(qū)是否能訪問(wèn)、介質(zhì)是否有損壞、保存在其上的文件是否完整等?？捎玫恼{(diào)整工具：A.DiskMap，方便地找回正確的分區(qū)；B.Fdisk及Fdisk/MDR，檢查分區(qū)是否正確及使主引導(dǎo)記錄恢復(fù)到原始狀態(tài)；C.當(dāng)硬盤(pán)容量大于64GB時(shí)，如果要重新分區(qū)或查看分區(qū)，要求使用隨機(jī)附帶的磁盤(pán)分區(qū)軟盤(pán)中的Fdisk命令。這個(gè)命令可用windowsMe下的Fdisk命令來(lái)代替；D.Format、Scandisk、廠商提供的磁盤(pán)檢測(cè)程序，檢查磁盤(pán)介質(zhì)是否有壞道；E.文件不完整時(shí)，要求對(duì)不完整的文件先進(jìn)行改名，再用在“操作系統(tǒng)方面”中所述的方法重建。軟件調(diào)試的方法和建議4、應(yīng)用軟件方面。如應(yīng)用軟件是否與操作系統(tǒng)或其它應(yīng)用有兼容性的問(wèn)題、使用與配置是否與說(shuō)明手冊(cè)中所述的相符、應(yīng)用軟件的相關(guān)程序、數(shù)據(jù)等是否完整等；5、BIOS設(shè)置方面。1)在必要時(shí)應(yīng)先恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)。建議：在維修時(shí)先把BIOS恢復(fù)到最優(yōu)狀態(tài)（一般是出廠時(shí)的狀態(tài)），然后根據(jù)應(yīng)用的需要，逐步設(shè)置到合適值。2)BIOS刷新不一定要刷新到最新版，有時(shí)應(yīng)考慮降低版本。軟件調(diào)試的方法和建議6、重建系統(tǒng)。在硬件配置正確，并得到用戶許可時(shí)，可通過(guò)重建系統(tǒng)的方法來(lái)判斷操作系統(tǒng)之類軟件故障，在用戶不同意的情況下，建議使用自帶的硬盤(pán)，來(lái)進(jìn)行重建系統(tǒng)的操作。在這種情況下，最好重建系統(tǒng)后，逐步復(fù)原到用戶原硬盤(pán)的狀態(tài)，以便判斷故障點(diǎn)。1)重建系統(tǒng)，須以一鍵恢復(fù)為主，其次是恢復(fù)安裝，最后是完全重新安裝?；謴?fù)安裝的方法：對(duì)于Windows9x系統(tǒng)，直接從光盤(pán)安裝，或執(zhí)行tools\sysrec\pcrestor.bat，即可實(shí)現(xiàn)恢復(fù)安裝。在進(jìn)行恢復(fù)安裝時(shí)，可能由于的存在而影響安裝過(guò)程的正常進(jìn)行，這時(shí)，可在Windows目錄下，刪除后，再重新安裝。另一種恢復(fù)安裝，是將根目錄下的System.1st改名為System.dat后覆蓋掉Windows目錄下的同名文件，之后重啟即可。但這種方法，不是真正意義上的重新安裝，而類似于完全重新安裝。對(duì)于WindowsXP或Windows2000系統(tǒng)，直接使用其安裝光盤(pán)啟動(dòng)，在安裝界面中選擇修復(fù)安裝，選擇R時(shí)會(huì)出現(xiàn)兩個(gè)選項(xiàng)：一是快速修復(fù)，對(duì)于簡(jiǎn)單問(wèn)題用此選擇；另一是故障修復(fù)臺(tái)，只要選擇正確的安裝目錄就可啟用故障修復(fù)臺(tái)。故障修復(fù)臺(tái)界面類似于DOS界面。2)為保證系統(tǒng)干凈，在安裝前，執(zhí)行Fdisk/MBR命令（也可用C）。必要時(shí)，在此之后執(zhí)行Format<驅(qū)動(dòng)器盤(pán)符>/u[/s]命令。3)一定要使用隨機(jī)版的或正版的操作系統(tǒng)安裝介質(zhì)進(jìn)行安裝。引發(fā)硬件故障的原因1．硬件本身質(zhì)量不佳。粗糙的生產(chǎn)工藝、劣質(zhì)的制作材料、非標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格尺寸等都是引發(fā)故障的隱藏因素。由此常常引發(fā)板卡上元件焊點(diǎn)的虛焊脫焊、插接件之間接觸不良、連接導(dǎo)線短路斷路等故障。2．人為因素影響。操作人員的使用習(xí)慣和應(yīng)用水平也不容小覷，例如帶電插拔設(shè)備、設(shè)備之間錯(cuò)誤的插接方式、不正確的BIOS參數(shù)設(shè)置等均可導(dǎo)致硬件故障。3．使用環(huán)境影響。這里的環(huán)境可以包括溫度、濕度、灰塵、電磁干擾、供電質(zhì)量等方面。每一方面的影響都是嚴(yán)重的，例如過(guò)高的環(huán)境溫度無(wú)疑會(huì)嚴(yán)重影響設(shè)備的性能等等。4．其他影響。由于設(shè)備的正常磨損和硬件老化也常常引發(fā)硬件故障。檢修硬件故障的原則1．先軟件后硬件電腦發(fā)生故障后，一定要在排除軟件方面的原因（例如系統(tǒng)注冊(cè)表?yè)p壞、BIOS參數(shù)設(shè)置不當(dāng)、硬盤(pán)主引導(dǎo)扇區(qū)損壞等）后再考慮硬件原因，否則很容易走彎路。2．先外設(shè)后主機(jī)由于外設(shè)原因引發(fā)的故障往往比較容易發(fā)現(xiàn)和排除，可以先根據(jù)系統(tǒng)報(bào)錯(cuò)信息檢查鍵盤(pán)、鼠標(biāo)、顯示器、打印機(jī)等外部設(shè)備的各種連線和本身工作狀況。在排除外設(shè)方面的原因后，再來(lái)考慮主機(jī)。3．先電源后部件作為電腦主機(jī)的動(dòng)力源泉，電源的作用很關(guān)鍵。電源功率不足、輸出電壓電流不正常等都會(huì)導(dǎo)致各種故障的發(fā)生。因此，應(yīng)該在首先排除電源的問(wèn)題后再考慮其他部件。4．先簡(jiǎn)單后復(fù)雜目前的電腦硬件產(chǎn)品并不像我們想象的那么脆弱、那么容易損壞。因此在遇到硬件故障時(shí)，應(yīng)該從最簡(jiǎn)單的原因開(kāi)始檢查。如各種線纜的連接情況是否正常、各種插卡是否存在接觸不良的情況等。在進(jìn)行檢修硬件故障的步驟1．軟件排障還原BIOS參數(shù)至缺省設(shè)置（開(kāi)機(jī)后按[Del]鍵進(jìn)入BIOS設(shè)置窗口→選中“LoadOptimizedDefaults”項(xiàng)→回車后按[Y]鍵確認(rèn)→保存設(shè)置退出）；恢復(fù)注冊(cè)表（開(kāi)機(jī)后按[F8]鍵→在啟動(dòng)菜單中選擇“Commandpromptonly”方式啟動(dòng)至純DOS模式下→鍵入“scanreg/restore”命令→選擇一個(gè)機(jī)器正常使用時(shí)的注冊(cè)表備份文件進(jìn)行恢復(fù)）；排除硬件資源沖突（右擊[我的電腦]→[屬性]→在[設(shè)備管理器]標(biāo)簽下找到并雙擊標(biāo)有黃色感嘆號(hào)的設(shè)備名稱→在[資源]標(biāo)簽下取消“使用自動(dòng)的設(shè)置”選項(xiàng)并單擊[更改設(shè)置]按鈕→找到并分配一段不存在沖突的資源）。檢修硬件故障的步驟2．用診斷軟件測(cè)試使用專門(mén)檢查、診斷硬件故障的工具軟件來(lái)幫助查找故障的原因，如NortonTools（諾頓工具箱）等。診斷軟件不但能夠檢查整機(jī)系統(tǒng)內(nèi)部各個(gè)部件（如CPU、內(nèi)存、主板,硬盤(pán)等）的運(yùn)行狀況，還能檢查整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和系統(tǒng)工作能力。如果發(fā)現(xiàn)問(wèn)題會(huì)給出詳盡的報(bào)告信息，便于我們尋找故障原因和排除故障。3．直接觀察即通過(guò)看、聽(tīng)、摸、嗅等方式檢查比較明顯的故障。例如根據(jù)BIOS報(bào)警聲或Debug卡判斷故障發(fā)生的部位；觀察電源內(nèi)是否有火花、異常聲音；檢查各種插頭是否松動(dòng)、線纜是否破損、斷線或碰線；電路板上的元件是否發(fā)燙、燒焦、斷裂、脫焊虛焊；各種風(fēng)扇是否運(yùn)轉(zhuǎn)正常等。有的故障現(xiàn)象時(shí)隱時(shí)現(xiàn)，可用橡皮榔頭輕敲有關(guān)元件，觀察故障現(xiàn)象的變化情況，以確定故障位置。檢修硬件故障的步驟4．插拔替換初步確定發(fā)生故障的位置后，可將被懷疑的部件或線纜重新插拔，以排除松動(dòng)或接觸不良的原因。例如將板卡拆下后用橡皮擦擦拭金手指，然后重新插好；將各種線纜重新插拔等。如果經(jīng)過(guò)插拔后不能排除故障，可使用相同功能型號(hào)的板卡替換有故障的板卡，以確定板卡本身已經(jīng)損壞或是主板的插槽存在問(wèn)題。然后根據(jù)情況更換板卡。5．系統(tǒng)最小化最嚴(yán)重的故障是機(jī)器開(kāi)機(jī)后無(wú)任何顯示和報(bào)警信息，應(yīng)用上述方法已無(wú)法判斷故障產(chǎn)生的原因。這時(shí)我們可以采取最小系統(tǒng)法進(jìn)行診斷，即只安裝CPU、內(nèi)存、顯卡、主板。如果不能正常工作，則在這四個(gè)關(guān)鍵部件中采用替換法查找存在故障的部件。如果能正常工作，再接硬盤(pán)……以此類推，直到找出引發(fā)故障的罪魁禍?zhǔn)?。硬件檢修方法1、觀察法觀察，是維修判斷過(guò)程中第一要法，它貫穿于整個(gè)維修過(guò)程中。觀察不僅要認(rèn)真，而且要全面。要觀察的內(nèi)容包括：a、周圍的環(huán)境；b、硬件環(huán)境。包括接插頭、座和槽等；c、軟件環(huán)境；d、用戶操作的習(xí)慣、過(guò)程硬件檢修方法2、最小系統(tǒng)法最小系統(tǒng)是指，從維修判斷的角度能使電腦開(kāi)機(jī)或運(yùn)行的最基本的硬件和軟件環(huán)境。最小系統(tǒng)有兩種形式：硬件最小系統(tǒng)：由電源、主板和CPU組成。在這個(gè)系統(tǒng)中，沒(méi)有任何信號(hào)線的連接，只有電源到主板的電源連接。在判斷過(guò)程中是通過(guò)聲音來(lái)判斷這一核心組成部分是否可正常工作；軟件最小系統(tǒng)：由電源、主板、CPU、內(nèi)存、顯示卡/顯示器、鍵盤(pán)和硬盤(pán)組成。這個(gè)最小系統(tǒng)主要用來(lái)判斷系統(tǒng)是否可完成正常的啟動(dòng)與運(yùn)行。硬件檢修方法對(duì)于軟件最小環(huán)境，就“軟件”有以下幾點(diǎn)要說(shuō)明：a、硬盤(pán)中的軟件環(huán)境，保留著原先的軟件環(huán)境，只是在分析判斷時(shí)，根據(jù)需要進(jìn)行隔離如卸載、屏蔽等）。保留原有的軟件環(huán)境，主要是用來(lái)分析判斷應(yīng)用軟件方面的問(wèn)題b、硬盤(pán)中的軟件環(huán)境，只有一個(gè)基本的操作系統(tǒng)環(huán)境（可能是卸載掉所有應(yīng)用，或是重新安裝一個(gè)干凈的操作系統(tǒng)），然后根據(jù)分析判斷的需要，加載需要的應(yīng)用。需要使用一個(gè)干凈的操作系統(tǒng)環(huán)境，是要判斷系統(tǒng)問(wèn)題、軟件沖突或軟、硬件間的沖突問(wèn)題。c、在軟件最小系統(tǒng)下，可根據(jù)需要添加或更改適當(dāng)?shù)挠布?。如：在判斷啟?dòng)故障時(shí)，由于硬盤(pán)不能啟動(dòng)，想檢查一下能否從其它驅(qū)動(dòng)器啟動(dòng)。這時(shí)，可在軟件最小系統(tǒng)下加入一個(gè)軟驅(qū)或干脆用軟驅(qū)替換硬盤(pán)來(lái)檢查。又如：在判斷音視頻方面的故障時(shí)，應(yīng)需要在軟件最小系統(tǒng)中加入聲卡；在判斷網(wǎng)絡(luò)問(wèn)題時(shí)，就應(yīng)在軟件最小系統(tǒng)中加入網(wǎng)卡等。最小系統(tǒng)法，主要是要先判斷在最基本的軟、硬件環(huán)境中，系統(tǒng)是否可正常工作。如果不能正常工作，即可判定最基本的軟、硬件部件有故障，從而起到故障隔離的作用。硬件檢修方法3、逐步添加/去除法逐步添加法，以最小系統(tǒng)為基礎(chǔ)，每次只向系統(tǒng)添加一個(gè)部件/設(shè)備或軟件，來(lái)檢查故障現(xiàn)象是否消失或發(fā)生變化，以此來(lái)判斷并定位故障部位。逐步去除法，正好與逐步添加法的操作相反。逐步添加/去除法一般要與替換法配合，才能較為準(zhǔn)確地定位故障部位。4、隔離法是將可能防礙故障判斷的硬件或軟件屏蔽起來(lái)的一種判斷方法。它也可用來(lái)將懷疑相互沖突的硬件、軟件隔離開(kāi)以判斷故障是否發(fā)生變化的一種方法。軟硬件屏蔽，對(duì)于軟件來(lái)說(shuō)，即是停止其運(yùn)行，或者是卸載；對(duì)于硬件來(lái)說(shuō)，是在設(shè)備管理器中，禁用、卸載其驅(qū)動(dòng)，或干脆將硬件從系統(tǒng)中去除。硬件檢修方法5、替換法替換法是用好的部件去代替可能有故障的部件，以判斷故障現(xiàn)象是否消失的一種維修方法。好的部件可以是同型號(hào)的，也可能是不同型號(hào)的。替換的順序一般為：a、根據(jù)故障的現(xiàn)象或故障類別，來(lái)考慮需要進(jìn)行替換的部件或設(shè)備；b、按先簡(jiǎn)單后復(fù)雜的順序進(jìn)行替換。如：先內(nèi)存、CPU，后主板，又如要判斷打印故障時(shí)，可先考慮打印驅(qū)動(dòng)是否有問(wèn)題，再考慮打印電纜是否有故障，最后考慮打印機(jī)或并口是否有故障等；c、最先考查與懷疑有故障的部件相連接的連接線、信號(hào)線等，之后是替換懷疑有故障的部件，再后是替換供電部件，最后是與之相關(guān)的其它部件。d、從部件的故障率高低來(lái)考慮最先替換的部件。故障率高的部件先進(jìn)行替換。硬件檢修方法6、比較法比較法與替換法類似，即用好的部件與懷疑有故障的部件進(jìn)行外觀、配置、運(yùn)行現(xiàn)象等方面的比較，也可在兩臺(tái)電腦間進(jìn)行比較，以判斷故障電腦在環(huán)境設(shè)置，硬件配置方面的不同，從而找出故障部位。7、升降溫法可在用戶同意的情況下，設(shè)法降低電腦的通風(fēng)能力，靠電腦自身的發(fā)熱來(lái)升溫；降溫的方法有：1）一般選擇環(huán)境溫度較低的時(shí)段，如一清早或較晚的時(shí)間；2）使電腦停機(jī)12~24小時(shí)以上等方法實(shí)現(xiàn)；3）用電風(fēng)扇對(duì)著故障機(jī)吹，以加快降溫速度。8、敲打法敲打法一般用在懷疑電腦中的某部件有接觸不良的故障時(shí)，通過(guò)振動(dòng)、適當(dāng)?shù)呐で?，甚或用橡膠錘敲打部件或設(shè)備的特定部件來(lái)使故障復(fù)現(xiàn)，從而判斷故障部件的一種維修方法。硬件檢修方法9、對(duì)電腦產(chǎn)品進(jìn)行清潔有些電腦故障，往往是由于機(jī)器內(nèi)灰塵較多引起的，這就要求我們?cè)诰S修過(guò)程中，注意觀察故障機(jī)內(nèi)、外部是否有較多的灰塵，如果是，應(yīng)該先進(jìn)行除塵，再進(jìn)行后續(xù)的判斷維修。在進(jìn)行除塵操作中，以下幾個(gè)方面要特別注意：a、注意風(fēng)道的清潔b、注意風(fēng)扇的清潔風(fēng)扇的清潔過(guò)程中，最好在清除其灰塵后，能在風(fēng)扇軸處，點(diǎn)一點(diǎn)兒鐘表油，加強(qiáng)潤(rùn)滑。c、注意接插頭、座、槽、板卡金手指部分的清潔金手指的清潔，可以用橡皮擦拭金手指部分，或用酒精棉擦拭也可以。插頭、座、槽的金屬引腳上的氧化現(xiàn)象的去除：一是用酒精擦拭，一是用金屬片（如小一字改錐）在金屬引腳上輕輕刮擦。d、注意大規(guī)模集成電路、元器件等引腳處的清潔清潔時(shí)，應(yīng)用小毛刷或吸塵器等除掉灰塵，同時(shí)要觀察引腳有無(wú)虛焊和潮濕的現(xiàn)象，元器件是否有變形、變色或漏液現(xiàn)象。e、注意使用的清潔工具清潔用的工具，首先是防靜電的。如清潔用的小毛刷，應(yīng)使用天然材料制成的毛刷，禁用塑料毛刷。其次是如使用金屬工具進(jìn)行清潔時(shí)，必須切斷電源，且對(duì)金屬工具進(jìn)行泄放靜電的處理。用于清潔的工具包括：小毛刷、皮老虎、吸塵器、抹布、酒精（不可用來(lái)擦拭機(jī)箱、顯示器等的塑料外殼）。f、對(duì)于比較潮濕的情況，應(yīng)想辦法使其干燥后再使用。可用的工具如電風(fēng)扇、電吹風(fēng)等，也可讓其自然風(fēng)干。系統(tǒng)報(bào)警提示含義1短系統(tǒng)啟動(dòng)正常

1短1短1短系統(tǒng)加電自檢初始化失敗

1短1短2短主板錯(cuò)誤

1短1短3短CMOS或電池失敗

1短1短4短ROM

BIOS校驗(yàn)和錯(cuò)誤

1短2短1短系統(tǒng)時(shí)鐘錯(cuò)誤

1短2短2短DMA初始化失敗

1短2短3短DMA頁(yè)寄存器錯(cuò)誤

1短3短1短RAM刷新錯(cuò)誤

1短3短2短基本內(nèi)存錯(cuò)誤

1短3短3短基本內(nèi)存錯(cuò)誤

1短4短1短基本內(nèi)存地址線錯(cuò)誤

1短4短2短基本內(nèi)存校驗(yàn)錯(cuò)誤

BIOS故障案例１、BIOS設(shè)置錯(cuò)誤，引起內(nèi)存自檢時(shí)出錯(cuò)（校驗(yàn)錯(cuò)誤）

平常我們買到的內(nèi)存一般都不帶校驗(yàn)，校驗(yàn)內(nèi)存會(huì)比不帶校驗(yàn)的內(nèi)存貴30%到50%，有的原裝ECC校驗(yàn)內(nèi)存更貴得驚人。但是有的用戶在BIOS里卻把校驗(yàn)一項(xiàng)設(shè)為Enable，在內(nèi)存自檢時(shí)，會(huì)檢測(cè)不過(guò)去，提示內(nèi)存檢測(cè)錯(cuò)誤，有的人會(huì)以為內(nèi)存校驗(yàn)錯(cuò)就是內(nèi)存有缺陷，其實(shí)報(bào)告內(nèi)存校驗(yàn)錯(cuò)只是因?yàn)槟膬?nèi)存沒(méi)有這項(xiàng)功能而已，解決的方法是在BIOS里將該項(xiàng)設(shè)置改為Disable就可以了。

２、主板電池沒(méi)電

如果電腦每次開(kāi)機(jī)時(shí)都不能正確找到硬盤(pán)，或者開(kāi)機(jī)后系統(tǒng)時(shí)間不正確，而重新設(shè)置后可以正常使用，那么說(shuō)明是主板電池故障，最大可能是壽命已到或已經(jīng)損壞，需要更換電池。

３、清除BIOS的口令

為了保護(hù)計(jì)算機(jī)的資源和安全，可以為其加上開(kāi)機(jī)密碼。但是一旦不小心將密碼忘記，就會(huì)致使計(jì)算機(jī)不能進(jìn)入BIOS設(shè)置，或者不能啟動(dòng)計(jì)算機(jī)。

(1)可先試一下通用口令,如AMI

BIOS

的通用口令是“AMI”，AWORD

BIOS

的通用口令比較多，可能有“AWORD”，“H996”，“Syzx”，“WANTGIRL”，“AwordSW”等等，輸入時(shí)請(qǐng)注意大小寫(xiě)，不過(guò)很多新的主板都不支持通用口令，或者是有通用口令但大家還沒(méi)有發(fā)現(xiàn)，所以通用口令不是萬(wàn)能的。

(2)

如果您的計(jì)算機(jī)能啟動(dòng)，但不能進(jìn)入BIOS設(shè)置，可以用以下方法，但要注意，如果您看不懂下面的操作，就不要嘗試，老老實(shí)實(shí)用(3)中的方法吧：電腦的BIOS設(shè)置可以通過(guò)70H和71H兩個(gè)端口進(jìn)行訪問(wèn)和更改，最簡(jiǎn)單的方法就是將其全部清除，即變成缺省設(shè)置。但是有個(gè)條件就是計(jì)算機(jī)在己經(jīng)啟動(dòng)的前提下，才能進(jìn)行以下的操作。

如下程序段可以完成對(duì)所有電腦CMOS的清除工作:

C:\>debug

-o

70

20

-o

71

20

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-q

(3)這種方法是一定成功的，缺點(diǎn)就是必須打開(kāi)機(jī)箱。打開(kāi)機(jī)箱后，在主板上找到清除CMOS內(nèi)容的跳線（參考主板的說(shuō)明書(shū)），將其短接三五秒后再開(kāi)機(jī)，CMOS內(nèi)容會(huì)清除為出廠時(shí)的設(shè)置，注意不要將短路用的跳線一直插在上面，