手機生產(chǎn)制作流程管理課件

SMD

流程鋼板製作FLASH燒錄—Online或OfflineSolederPrintSop,QFP,ChipmountIRReflowAOIInspectionVisualInspection.X-rayPQCAssembly鋼板製作所需文件—

1.『solderpaste.zip』---PCB製造商製作的連版尺寸圖2.『pastemask.zip』---連版gerberfile3.『assembly.zip』---零件位置圖.4.『CAD』---零件座標圖.5.『注意事項』本次開鋼板所需注意的地方生產(chǎn)前的預處理元件提取/元件安裝PCB板的檢查另外還有元件確認、PCB圖確認、MARK圖確認……FLASH燒錄FlashDownload

1.PC(notebook)*12.Flashwriter*13.Chipdriver*1

4.Socket:

貼片式元件的安裝1、給PCB貼上雙面膠(調(diào)試)2、貼片機進行貼片3、產(chǎn)線工人、IPA（產(chǎn)線巡視員）和R&D進行確認。刮錫膏Solderprint放入鋼板清理鋼板把PCB放到刮錫機的進料基板上進行定位上錫膏通過涂料臂在鋼板上來回移動，錫膏就透過鋼網(wǎng)上的孔涂覆在了PCB的特定焊盤上貼片(Sop,QFP,Chipmount)大部分貼片式元件被整齊地纏繞在原料盤上，并通過進料槽送入貼片機。每次貼片前，貼片機采用激光對PCB的位置進行校準。貼片機通過吸嘴從料架上取元件，當貼片機工作時，吸嘴會產(chǎn)生真空，并在預先編制的程序控制下讓機械臂帶動吸嘴移動到待安裝的原料進料口，電子元件會在真空的作用下吸附到吸嘴上。這時機械臂再次帶動吸嘴到達特定焊盤的上方，最后將元件壓放到焊盤上。由于焊盤上涂有錫膏，所以元件會被粘貼在上面。原料盤回流焊(IRReflow)過回流焊的作用就是要使錫膏變?yōu)殄a點，從而使元件牢牢地焊接在PCB上?；亓骱傅膬?nèi)部采用內(nèi)循環(huán)式加熱系統(tǒng)，并分為多個溫區(qū)。優(yōu)化的變流速加熱結構能在發(fā)熱管處產(chǎn)生高速熱氣流，并在PCB處產(chǎn)生低速大流量的高溫氣流，從而確保元件受熱均勻、不移位。各個溫區(qū)的溫度是不一樣的，操作員可以通過操控臺來修改溫度曲線，以提供錫膏由半液態(tài)變?yōu)楣虘B(tài)時的最佳環(huán)境。溫度檢驗與維修檢查有無連焊、漏焊檢查有無缺少元件用黑筆在標定記號，并貼上標簽。PCBA裝箱對出現(xiàn)焊接問題的PCBA進行維修組裝流程點膠SerialnumberPCBAASS’Y分板DownloadPCBATestPre-UICITWirelesstestWriteIMEMSurface&FunctionTestFQAPackingDownloadPCBATestPCB檢測（PT）

實際測試項目：依據(jù)Testplan為標準。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上,插上電纜綫。2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良

testitemtestitem：1.RFadjustment-AFCcalibration-AGCcalibration2.Systemtest

-Txperformance-Rxlevel/quality-TxaveragecurrentTX&RXMeasurementsPCBAASSYPCB裝配（1、2……）Buzzer、Speaker焊接

LCM組裝SPONGE

組裝貼各種雙面膠

面板、機蓋等的組裝CIT項目IMEITESTCHECKSUMTESTLEDTESTVIBRATORTESTLCDTESTMELODY-->95db，5cmMIC-EARTESTSWVERSIONDROPTESTGSMCALIBSTAT--ADC，AFC，GSMRXLEV.,GSMRXQUAL,GSMTXPWRGSMCALIBSTAT--ADC，AFC，DCSRXLEV.,DCSRXQUAL,DCSTXPWR

CONTRASTREF.Turnoffpower,插入充電器---------------------------------------Fixture

soundpressuremeter

WirelessTestpowercable

CMU200實際測試項目：依據(jù)Testplan為標準。

Operateprocess：1.執(zhí)行”DBMAIN”程式，將PCBA置於治具上2.按下”START“鍵3.待出現(xiàn)綠色畫面，表程式執(zhí)行結束，取下PCBA；若出現(xiàn)紅色畫面表不良板

SurfaceFu