封裝專用英語詞匯概要

1/1封裝專用英語詞匯概要常見封裝形式簡介

DIP=DualInlinePackage=雙列直插封裝

HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=帶散熱片的雙列直插封裝

SDIP=ShrinkDualInlinePackage=緊縮型雙列直插封裝

SIP=SingleInlinePackage=單列直插封裝

HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=帶散熱片的單列直插封裝

SOP=SmallOutlinePackage=小外形封裝

HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=帶散熱片的小外形封裝

eSOP=SmallOutlinePackagewithexposedthermalpad=載體外露于塑封體的小外形封裝

SSOP=ShrinkSmallOutlinePackage=緊縮型小外形封裝

TSSOP=ThinShrinkSmallOutlinePackage=薄體緊縮型小外形封裝TQPF=ThinProfileQuadFlatPackage=薄型四邊引腳扁平封裝PQFP=PlasticQuadFlatPackage=方形扁平封裝

LQPF=LowProfileQuadPackage=薄型方形扁平封裝

eLQPF=LowProfileQuadFlatPackagewithexposedthermalpad=載體外露于塑封體的薄型方形扁平封裝

DFN=DualFlatNon-leadedPackage=雙面無引腳扁平封裝

QFN=QuadFlatNon-leadedPackage=雙面無引腳扁平封裝

TO=Transistorpackage=晶體管封裝

SOT=SmallOutlineofTransistor=小外形晶體管

BGA=BallGridArray=球柵陣列封裝

BQFP=QuadFlatPackageWithBumper=帶緩沖墊的四邊引腳扁平封裝CAD=ComputerAidedDesign=計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)

CBGA=CeramicBallGridArray=陶瓷焊球陣列

CCGA=CeramicColumnGridArray=陶瓷焊柱陣列

CSP=ChipSizePackage=芯片尺寸封裝

DFP=DualFlatPackage=雙側(cè)引腳扁平封裝

DSO=DualSmallOutline=雙側(cè)引腳小外形封裝

3D=Three-Dimensional=三維

2D=Two-Dimensional=二維

FCB=FlipChipBonding=倒裝焊

IC=IntegratedCircuit=集成電路

I/O=Input/Output=輸入/輸出

LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大規(guī)模集成電路

MBGA=MetalBGA=金屬基板BGA

MCM=MultichipModule=多芯片組件

MCP=MultichipPackage=多芯片封裝

MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微電子機(jī)械系統(tǒng)

MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封裝

MSI=MediumScaleIntegration=中規(guī)模集成電路

OLB=OuterLeadBonding=外引腳焊接

PBGA=PlasticBGA=塑封BGA

PC=PersonalComputer=個(gè)人計(jì)算機(jī)

PGA=PinGridArray=針柵陣列

SIP=SystemInaPackage=系統(tǒng)級封裝

SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封裝集成電路SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引腳封裝SOP=SmallOutlinePackage=小外形封裝

SOP=SystemOnaPackage=系統(tǒng)級封裝

WB=WireBonding=引線健合

WLP=WaferLevelPackage=晶圓片級封裝

常用文件、表單、報(bào)表中英文名稱

清除通知單Purgenotice

工程變更申請ECR(EngineeringChangeRequest)持續(xù)改善計(jì)劃CIP(continuousimprovementplan)戴爾專案DellProject

收據(jù)Receipt

數(shù)據(jù)表Datasheet

核對表Checklist

文件清單Documentationchecklist

設(shè)備清單Equipmentchecklist

調(diào)查表，問卷Questionnaire

報(bào)名表Entryform

追蹤記錄表Trackinglog

日報(bào)表Dailyreport

周報(bào)表Weeklyreport

月報(bào)表Monthlyreport

年報(bào)表Yearlyreport

年度報(bào)表Annualreport

財(cái)務(wù)報(bào)表Financialreport

品質(zhì)報(bào)表Qualityreport

生產(chǎn)報(bào)表Productionreport

不良分析報(bào)表FAR(Failureanalysisreport)

首件檢查報(bào)告Firstarticleinspectionreport初步報(bào)告（或預(yù)備報(bào)告）Preliminaryreport

一份更新報(bào)告Anundatedreport

一份總結(jié)報(bào)告Afinalreport

糾正與改善措施報(bào)告(異常報(bào)告單)CAR(CorrectiveActionReport)

出貨檢驗(yàn)報(bào)告OutgoingInspectionReport

符合性報(bào)告（材質(zhì)一致性證明）COC(CertificateofCompliance)稽核報(bào)告Auditreport

品質(zhì)稽核報(bào)告Qualityauditreport

制程稽核報(bào)告Processauditreport

5S稽核報(bào)告5Sauditreport

客戶稽核報(bào)告Customerauditreport

供應(yīng)商稽核報(bào)告Supplierauditreport

年度稽核報(bào)告Annualauditreport

內(nèi)部稽核報(bào)告Internalauditreport

外部稽核報(bào)告Externalauditreport

SPC報(bào)表(統(tǒng)計(jì)制程管制)Statisticalprocesscontrol

工序能力指數(shù)(Cpk)Processcapabilityindex

（規(guī)格)上限Upperlimit

（規(guī)格）下限Lowerlimit

規(guī)格上限UpperSpecificationLimit(USL)

規(guī)格下限LowerSpecificationLimit(LSL)

上控制限（或管制上限）UpperControlLimit(UCL)

下控制限（或管制下限）LowerControlLimit(LCL)

最大值Maximumvalue

平均值A(chǔ)veragevalue

最小值Minimumvalue

臨界值Thresholdvalue/criticalvalueMRB單(生產(chǎn)異常通知報(bào)告)MaterialReviewBoardReport

工藝流程圖ProcessFlowDiagram

物料清單（產(chǎn)品結(jié)構(gòu)表/用料結(jié)構(gòu)表）BOM(BillofMaterials)

合格供應(yīng)商名錄AVL(ApprovedVendorList)

異常報(bào)告單CAR

工程規(guī)范報(bào)告通知單（工程變更通知）ECN

TECN

自主點(diǎn)檢表SelfCheckList

隨件單（流程卡）TravelingCard(RunCard)

壓焊圖Bondingdiagram

晶圓管制卡Waferinspectioncard

晶圓進(jìn)料品質(zhì)異常反饋單FeedbackReportforWaferIncomingQualityProblems

訂購單PO(PurchaseOrder)

出貨通知單AdvancedShipNotice

送貨單/交貨單DO(DeliveryOrder)

詢價(jià)單RFQ(Requestforquotation)

可靠性實(shí)驗(yàn)報(bào)告ReliabilityMonitorReport

產(chǎn)品報(bào)廢單PSB

特采控制表CRB

返工單PRB

異常處理行動(dòng)措施OCAP

減?。?/p>

Wafer[‘weif?]n.威化餅干、電子晶片（晶圓薄片）Grind[ɡraind]vt.嚼碎n.磨,碾

Crack[kr?k]vt.錄像帶

Size[saiz]n.大小,尺寸，尺碼

Thick[θik]adj.厚的，厚重的

Thickness[‘θiknis]n.厚(度),深(度)寬(度)

Position[p?‘zi??n]n.方位，位置

Rough[r?f]adj.粗糙的;不平的

Fine[fain]adj.美好的,優(yōu)秀的,優(yōu)良的,杰出的

Speed[spi:d]n.速度,速率

Spark[spɑ:k]n.火花;火星

Out[aut]adv.離開某地,不在里面；(火或燈)熄滅

Grindstone[‘ɡraindst?un]n.磨石、砂輪

Mount[maunt]vt.安裝工;鑲嵌工

Mounting[‘maunti?]n.裝備,襯托紙

Magazine[,m?ɡ?‘zi:n]n.雜志,期刊，彈藥庫（傳遞料盒）Cassette[k?‘set]n.盒式錄音帶；盒式錄像帶

Inspect[in‘spekt]vt.檢查，檢驗(yàn)，視察

Inspection[in‘spek??n]n.檢查，視察

Card[kɑ:d]n.卡,卡片,名片

劃片：

Saw[s?:]n.鋸vt.&vi.鋸，往復(fù)運(yùn)動(dòng)

Sawing['s?:i?]n.鋸,鋸切,鋸開

Film[film]n.影片,電影（薄膜，藍(lán)膜）

Frame[freim]n.框架，骨架，構(gòu)架

Clean[kli:n]adj.清潔的,干凈的；純凈的

Cleaner[‘kli:n?]n.作清潔工作的人或物

Oven[‘?v?n]n.烤箱,爐

Cassette[k?‘set]n.盒式錄音帶；盒式錄像帶

Handler[‘h?ndl?]n.(物品、商品)的操

Scribe[skraib]n.抄寫員,抄書吏

Streetn.大街,街道

Blade[bleid]n.刀口,刀刃,刀片

Cut[k?t]vt.錄像帶

Bubble['b?bl]n.泡,水泡,氣泡

mount貼wafer晶圓frame框架

blade刀片

tape膜cassette盒子completion完成loader上料

un-loader出料initial初始化open打開air空氣

pressure壓力failure失敗vacuum真空alignment校準(zhǔn)

ink黑點(diǎn)die芯片error錯(cuò)誤limit限制

cover蓋子device產(chǎn)品data數(shù)據(jù)saw切割

water水elevator升降機(jī)spindle主軸sensor感應(yīng)器

wheel輪子setup測高rotary旋轉(zhuǎn)check檢查

feed進(jìn)給cutter切割speed速度height高度

new新shift輪班pause暫停clean清洗

center中心chip崩邊change變換enter確認(rèn)

Offcenter偏離中心broken破的alarm報(bào)警上芯：

Attach[?‘t?t?]vt.系;附上

Bond[b?nd]n.連接,接合,結(jié)合vt.使粘結(jié),使結(jié)合

Bonder[‘b?nd?]n.聯(lián)接器,接合器,粘合器

Dieattachmaterialepoxy粘片膠

Epoxy[e‘p?ksi]n.環(huán)氧樹脂（導(dǎo)電膠）

Material[m?‘ti?ri?l]n.材料,原料

Non-conductiveepoxy絕緣膠

Conductive[k?n‘d?ktiv]adj.傳導(dǎo)的

Dispenser[dis‘pens?]n.配藥師,藥劑師

Nozzle[‘n?zl]n.管嘴,噴嘴

Rubber[‘r?b?]n.(合成)橡膠，橡皮

Tip[tip]n.尖端,末端

Diepick-uptool吸嘴

Tool[tu:l]n.工具,用具

Collect[k?‘lekt]vt.收集,采集（吸嘴）

Ejector[i‘d?ekt?]n.驅(qū)逐者,放出器,排出器

Pin[pin]n.針,大頭針,別針

LeadFrame引線框架

Lead[li:d]vt.水平高度

Head[hed]n.頭部，領(lǐng)導(dǎo),首腦

Ejectupdelay頂針延遲

Ejectupheight頂針高度

Bondlevel粘片高度

PickLevel撿拾芯片高度

Headpickdelay粘接頭拾取延遲

Headbonddelay粘接頭粘接延時(shí)

Pickdelay撿拾芯片延時(shí)

Bonddelay粘接芯片延時(shí)

Index[‘indeks]n.索引;標(biāo)志,象征;量度

Clamp[kl?mp]vt.夾住n.夾具

Indexclampdelay步進(jìn)夾轉(zhuǎn)換延時(shí)

Indexdelay框架步進(jìn)延時(shí)

Shear[?i?]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀

Test[test]n.測驗(yàn),化驗(yàn),試驗(yàn),檢驗(yàn)

Diesheartest推晶試驗(yàn)

Thickness['θiknis]n.厚(度),粗

Coverage[‘k?v?rid?]n.覆蓋范圍

Epoxythickness空隙,空處;空虛感,失落感

Epoxyvoid導(dǎo)電膠空洞

Chip[t?ip]n.碎片

Damage[‘d?mid?]vt.&vi.損害,毀壞,加害于n.損失,損害,損毀

Chipdamage芯片損傷

Backside[‘b?ksaid]n.臀部,屁股，背面

Chipbacksidedamage芯片背面損傷

Tilt[tilt]vt.&vi.(使)傾斜

Tilteddie芯片歪斜

Epoxyondie芯片粘膠

Crack[kr?k]vt.&vi.(使…)開裂,破裂n.裂縫,縫隙

Crackdie芯片裂縫/芯片裂痕

Lift[lift]vt.&vi.舉起,抬起n.抬,舉

Lifteddie翹芯片

Misplace[,mis‘pleis]vt.把…放錯(cuò)位置

Misplaceddie設(shè)置芯片

NOdieonL/F空粘

Insufficient[,?ns?‘fi??nt]adj.不足的,不夠的Insufficientepoxy導(dǎo)電膠不足

Epoxycrack導(dǎo)電膠多膠

Epoxycuring銀漿烘烤

Edge[ed?]n.邊,棱,邊緣

Partial[‘pɑ:??l]adj.部分的,不完全的

Mirror[‘mir?]n.鏡子

Missing[‘misi?]adj.失掉的,失蹤的,找不到的

Edgedie/partialdie邊緣片/邊沿芯片

Mirrordie光片/鏡子芯片

Missingdie掉芯/漏芯/掉片

Splash[spl??]vt.使(液體)濺起vi.(液體)濺落

Splatter[‘spl?t?]vt.體系

wafer晶圓die芯片attach粘貼glue銀膠

substrate基板magazine盒子inspection檢查parameter參數(shù)

manual操作手冊reset重設(shè)enter確定error錯(cuò)誤

input輸入speed速度stop停止pressure壓力

vacuum真空sensor傳感器backside背面pin針

statistics統(tǒng)計(jì)calibration校正bond貼片conversion改機(jī)

thickness厚度tilt傾斜度shape形狀adjust調(diào)整

contact接觸cover覆蓋device產(chǎn)品

chip崩邊

pause暫停elevator升降機(jī)initial初始化alignment校準(zhǔn)

cassette盒子tape膜frame框架ring鐵圈

temperature溫度rubbertip吸嘴frametype框架型號

nozzle點(diǎn)膠頭writer劃膠頭

壓焊：

Wire[‘wai?]n.金屬絲,金屬線;電線,導(dǎo)線

Bond[b?nd]n.接合,結(jié)合vt.使粘結(jié),使結(jié)合

Wirebond/Wiringbonding壓焊/焊絲/球焊

Goldwire金絲

Pad[p?d]vt.給…裝襯墊,加墊子n.墊,護(hù)墊

Bondpad焊點(diǎn)、鋁墊

1stbond第一焊點(diǎn)

Padsize焊點(diǎn)尺寸/鋁墊尺寸

Capillary[k?‘pil?ri]n.毛細(xì)管;毛細(xì)血管（劈刀）

Pitch[pit?]程度;強(qiáng)度;高度

Padpitch鋁墊間距/焊點(diǎn)間距

Elongation[i:l??‘ɡei??n]n.延長;延長線;延伸率

Breaking[‘breiki?]n.破壞,阻斷

Load[l?ud]n.負(fù)荷;負(fù)擔(dān);工作量,負(fù)荷量

BreakingLoad破斷力

Pull[pul]vt.&vi.拉,扯,拔

Shear[?i?]vt.剪羊毛,剪n.大剪刀

Wirepull/ballpull（焊絲）拉力

Wireshear/ballshear（焊絲）推力

Ultrasonic[,?ltr?‘s?nik]adj.(聲波)超聲的

Power[‘pau?]n.功力,動(dòng)力,功率

Force[f?:s]n.力;力量;力氣

Ultrasonicpower超聲功率

Bondingforce壓力

Bondingtime時(shí)間

Temperature[‘temp?rit??]n.溫度,氣溫

Bondingtemperature溫度

Ultrasonicwirebonding超聲波壓焊

EFO打火燒球

loop[lu:p]n.圈,環(huán),環(huán)狀物

Loopheight孤高

Wirepulltest拉力試驗(yàn)

Ballsheartest金球推力試驗(yàn)

PIN1第一腳

Ballheight球高

Balldiameter球徑

Cratering[‘kreit?ri?]n.縮孔;陷穴（彈坑）

KOHetchingtestKOH腐蝕試驗(yàn)

BondCrateringtest壓焊腐蝕試驗(yàn)(彈坑試驗(yàn))

Thermal[‘θ?:m?l]adj.熱的，熱量的Compression[k?m‘pre??n]n.擠壓,壓縮

TCB（ThermalCompressionBond）熱壓焊

BondingDiagram壓焊圖/布線圖

WrongBonding布線錯(cuò)誤

Incomplete[,?nk?m‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incompletebond焊不牢

Nobonding無焊

N2BOX氮?dú)夤?/p>

RTPC實(shí)時(shí)過程監(jiān)控

Tray[trei]n.盤子,托盤

HandingTray產(chǎn)品盤

FBI壓焊后目檢

FBIinsp-M/C壓焊檢驗(yàn)機(jī)

Microscope[‘maikr?sk?up]n.顯微鏡

LowPowerMicroscope低倍顯微鏡

Flux[fl?ks]n.熔劑、焊劑；助熔劑，助焊劑Hook[huk]vt.(使)變色,(使)褪色

Oxide[‘?ksaid]n.氧化物

MetalDiscolor鋁條變色

BondPadDiscolor鋁墊變色

BondPadOxide鋁墊氧化

Stick[stik]vt.陷穴（彈坑）

Nonstickbondonpad鋁墊不粘

Bondpadpeeling鋁墊脫落

Bondpadcratering鋁墊彈坑

Limit[‘limit]vt.限制;限定

Scratch[skr?t?]vt.&vi.抓,搔，刮傷

Overreworklimit超過返工數(shù)

Bondremove/scratch剔球劃傷

Ballbondnon-stick金球脫落

Balltolarge（small）金球過大（?。?/p>

Ballbondshort金球短路

Non-stickonlead引腳脫落（魚尾脫落）

misplace[,mis‘pleis]vt.把…放錯(cuò)位置

connection[k?‘nek??n]n.連接,聯(lián)結(jié)

MisplacedbondonLD壓焊打偏

Wirebroken斷線

Missingwire漏打

Wrongconnection錯(cuò)打

defective[di‘fektiv]adj.有缺陷的，欠缺的

Defectivelooping弧度不良

Sagging[‘s?ɡi?]n.下垂[沉,陷],松垂,垂度

Loopsagging弧度下陷

Lowloop弧度太低

Highloop弧度太高

Loopshort弧度短路

Overhang[,?uv?‘h??]vt.伸出;懸掛于…之上

Residue[‘rezidju:]n.剩余,余渣

Distortion[dis‘t?:??n]n.歪曲,曲解

WireoverhangonLD跨越引線框架

Wireresidue殘絲

LFdistortion引線框架變形

Quantity[‘kw?ntiti]n.數(shù)目,數(shù)量

Mismatch[‘mis’m?t?]vt.使配錯(cuò),使配合不當(dāng)

Scrap[skr?p]n.廢料vt.廢棄,丟棄

Scratch[skr?t?]vt.刮傷

QuantityMismatch數(shù)量不符

EmptyM.notscrap空粘未報(bào)廢

GoldWireScratch金絲受損

Parameter參數(shù)Statistics統(tǒng)計(jì)Utility應(yīng)用Teach教習(xí)Bondtipoffset—焊線點(diǎn)糾偏Contactsearch接觸測高

Zoomoffcenter放大倍數(shù)偏心校準(zhǔn)Calibration校準(zhǔn)BQM焊接質(zhì)量控制PR—patterrecognition—圖像識別Alignmenttolerance—對點(diǎn)偏差PRindexing—圖像控制下的步進(jìn)Capillary焊線劈刀Wirespool—送線卷軸

Windowclamp—窗口夾板Transducer—功率換能器FTN功能鍵Wirethreading—送線器EFO電子打火Linearpower線性馬達(dá)Vacuumsensor真空感應(yīng)器Stepdriver—步進(jìn)驅(qū)動(dòng)Postbondinspection—焊接后檢查Wirepull—拉線Ballshape—推球Ballsize—焊球大小

Ballthickness—焊球高度Loopheight—線弧高度

Loopshape—線弧形狀Neckcrack—線頸折損Fineadjust–精確調(diào)整

Conversion–換產(chǎn)品1stbondnonstick—第一點(diǎn)不粘

2ndbondnonstick—第二點(diǎn)不粘peeling拔鋁墊（扯皮）Bondoff脫焊Balldeformation—焊球變形servomotor—伺服電機(jī)

weldoff管腳脫焊crater裂縫goldwire金線missingball球未燒好weakbond虛焊

塑封：

Mold[m?uld]n.模子,鑄型vt.澆鑄,塑造Molding[‘m?uldi?]n.成型（塑封）

Compound[‘k?mpaund]n.復(fù)合物,化合物

MoidingM/C；MoldPress塑封機(jī)

Press[pres]n.印刷機(jī)

Heater[‘hi:t?]n.加熱器;爐子

Pre-heater預(yù)熱機(jī)

Chase[t?eis]n.追捕,追獵

Molddie/Moldchase塑封模具

MGPmoldMGP多缸模具

Automold自動(dòng)包封機(jī)

load[l?ud]vt.夾住n.夾具Pressure[‘pre??]n.壓(力),壓強(qiáng)

ClampPressure合模壓強(qiáng)

Transferpressure注塑壓強(qiáng)

Transfer[tr?ns‘f?:]vt.遷移n.轉(zhuǎn)移Curing[‘kju?ri?]n.塑化,固化,硫化,硬化Curingtime固化時(shí)間

Curingtemperature固化溫度

Pre-heatTime（料餅）預(yù)熱時(shí)間

Transferspeed注塑速度

Transfertime注塑時(shí)間

PMCtime(PostMoldCureTime)后固化時(shí)間

Load/unload上料/下料

Sweep[swi:p]vt.&vi.掃,打掃,拂去

WireSweep沖絲

Open開路

Short短路

Fill[fil]vt.&vi.(使)充滿,(使)裝滿,填滿Underfill['?nd?fil]n.(孔型)未充滿

Bodyunderfilled膠體未灌滿

Incomplete[,?nk?m‘pli:t]adj.不完全的,未完成的

Incompletemold未封滿

Chip[t?ip]n.碎片，缺口

Chippackage/bodychip-out崩角

Porosity[p?:‘r?siti]n.多孔性,有孔性

PorosityBody膠體麻點(diǎn)

Bubble[‘b?bl]n.泡,水泡,氣泡

Blister[‘blist?]n.氣泡vt.&vi.(使)起水泡Smear[smi?]vt.弄臟,弄污n.污跡,污斑Surface[‘s?:fis]n.面,表面

Rooughsurface不均勻（表面）

Delaminate[di:‘l?m?neit]v.將…分層,分成細(xì)層Delaminating分層

Void[v?id]adj.空的,空虛的

PKGVoid膠體空洞

Deep[di:p]adj.深的

Scratch[skr?t?]vt.刮傷

Bodydeepscratch膠體刮痕

Dimension[di‘men??n]n.尺寸,度量

MoldPKGdimension塑封體尺寸

BTMwidth/length背面寬/長

Topwidth/length正面寬/長

PKGthick塑封體厚度

Mismatch[‘mis’m?t?]vt.使配錯(cuò),使配合不當(dāng)

Moldmismatch/PKGmismatch包封偏差(膠體錯(cuò)位)Offset[‘?fset]vt.抵消,補(bǔ)償Misalignment[‘mis?lainm?nt]n.未對準(zhǔn)

Moldoffset/PKGmisalignment偏心

PMC（postmoldcure）后固化

Dummy[‘d?mi]n.人體模型

Strip[strip]vt.剝?nèi)?剝奪,奪走

Dummymoldedstrip空封

Moldflash廢膠

Gate[ɡeit]n.門,柵欄門

Moldgate注澆口、進(jìn)澆口

Remain[ri‘mein]n.剩余物;殘余

Gateremain小腳

Compound[‘k?mpaund]n.復(fù)合物,化合物

Aging[‘eid?i?]n.老化,成熟的過程CompoundAging料餅醒料（回溫過程）

Locator[l?u‘keit?]n.表示位置之物,土地

Block[bl?k]n.大塊(木料、石料、金屬、冰等)LocatorBlock定位塊

Ejector[i‘d?ekt?]n.驅(qū)逐者,放出器

Pin[pin]n.大頭針,別針，針

Depth[depθ]n.深,深度

EjectorPin頂針

E-pinDepth頂針深度

Storage[‘st?:rid?]n.儲藏處,倉庫

Coldroom/compoundstorage冷藏庫/料餅存放庫Air[??]n.空氣

Gun[ɡ?n]n.槍,炮

Coating[‘k?uti?]n.涂層,覆蓋層

Material[m?‘ti?ri?l]n.材料,原料,素材,資料

AirGun氣槍

DieCoating芯片涂膠

AutodiecoatingM/C芯片涂膠機(jī)

DieCoatingMaterial覆晶膠

Cart[kɑ:t]n.手推車

ASS’YBCart后站推車

Tablet[‘t?blit]n.藥片、膠囊

Loader[‘l?ud?]n.裝貨的人,裝貨設(shè)備,裝彈機(jī)Preheater[‘pri:’hi:t?]n.預(yù)熱器

Fixture[‘fikst??]n.(房屋等的)固定裝置

AutoTabletLoader自動(dòng)排膠粒機(jī)

CompoudPreheater高頻預(yù)熱機(jī)

Load/UnloadFixture上料/下料架

TabletMagazine膠粒盒

CompoudTablets塑封料餅

MoldingCleaningCompoud洗模餅

misorientation[mis,?:rien‘tei??n]n.定向誤差,取向誤差

PKGMisorientation膠體壓反

Moldflashonlead塑封溢膠

Moldcrack膠體裂痕

Semiconductor半導(dǎo)體Molding–模封Onload上料Offload–出料Belt—皮帶Preheaterturntable–預(yù)熱轉(zhuǎn)盤Transfer傳送SafetyDoor安全門Pickandplace–機(jī)械手Motor馬達(dá)Station–模腔Cleaningbrush—清潔刷Cylinder氣缸Sensor傳感器Solenoid電磁閥Turnover–翻轉(zhuǎn)器Degate–切料口Bearing軸承Picker爪子Pusher–推動(dòng)器Cullbin–垃圾箱Pin針Vacuumpump—真空泵Mornitor–顯示器

Cable–導(dǎo)線Profile溫度曲線Alarm報(bào)警Error錯(cuò)誤Driver驅(qū)動(dòng)Sensor–感應(yīng)器Inspection檢查Parameter參數(shù)Manual手動(dòng),手冊Reset復(fù)位Initialing初始化Guide–導(dǎo)軌Substrate基板Device產(chǎn)品種類LotTraveller隨工單

Magazine盒子Cylinder–汽缸Bearing–軸承Stop停止EmergencyStop緊急停止Gripper--夾子Heat–加熱器Pipe–管子Temperature溫度

Hopper–漏斗Compressair–壓縮空氣Overflow—反面漏膠

Semiconductor半導(dǎo)體Molding–模封Operation–操作Flange–法蘭盤Pump–泵Chamber–腔體Vent–氣孔Value–值A(chǔ)larm報(bào)警

Error錯(cuò)誤Inspection檢查Parameter參數(shù)Manual手動(dòng),手冊Reset復(fù)位Initialing初始化Incompletefill模封不全inching扭曲Overflow漏膠Misalignment模封錯(cuò)位Packagemismatch模封錯(cuò)位

ResinHole/Void氣孔Foreignmaterials外來物

Wiresweep線彎曲Roughsurface表面粗糙

WrongOrientation模封方向反Eng.Sample工程師樣品

Stain/Dirtyonpackage表面臟污Resinburr樹脂有毛刺Resinflashes毛刺DamageframeFRAME損壞

Scratchonpackage樹脂表面劃傷Evaluation評估

Crackpackage樹脂開裂SPCsampleSPC樣品

切筋Trim-Form

1切筋TrimmingDambarcut

2切筋模Trimdie

3成形模Formdie

4分離模singulate

5沖廢De-junk

6檢測Inspection外觀檢測

7再成型機(jī)模具ReformDie

8再成型機(jī)Reformsystem

9料盤Plastictray

10連筋Uncutdambar

11毛刺burr

14溢料Junk

15裂紋Crack

16離層（分層）Delaminating

17管腳反翹Leadtipbend

18筋未切Dam-baruncut

19筋凸出Dam-barprotrusion20筋切入Dam-barcutin

打印Marking

1打印Marking

2印章Markinglayout

3激光打印Lasermarking

4油墨打印Ink(UV)marking

5正印Topsidemark

6背印Backsidemark

7鏡頭Lens

8打印不良\模糊Illegiblemarking

9漏打Nomarking

10斷字Brokencharacter

11缺字Missingcharacter

12印字傾斜Slantmarking

13印記錯(cuò)誤Wrongmarking

14重印Remark

15印字模糊（褪色）Fademark

16印字粘污Smear

19電流current

21字體（字形）Font

22定位針Locationpin

23膠皮打印機(jī)Padprinter

24激光打印機(jī)LaserMarkingM/C

25后固化PMC(PostMoldCure)

26后固化烤箱PMCOven

27打印污斑M(jìn)arkingstain

28印記移位Markingshift

電鍍Plating

1電鍍Plating

2來料Incoming

3沖廢Dejunk

4熱煮軟化槽SockingTank

7檢驗(yàn)Inspection外觀檢測

8烘烤Curing/Baking150℃;60-90ms

9出料Unload

10高速線電鍍High-speedPlatingLine

11統(tǒng)計(jì)過程控制SPC

12搭錫Solderbridge

13錫絲、錫須Solderflick/Whisker

14鍍層不良Platingdefects

15發(fā)黃Yellowish

16發(fā)黑Blacken

17變色Discolor

18露底材（露銅）Exposecopper

19粘污Smear

20鍍層厚度Platingthickness7-20um

21鍍層成分Platingcomposition電鍍成分,Sn22外觀Outgoing

23易焊性Solderability

24無鉛化Pb-free/leadfree

25結(jié)合力Adhesiveforce

26可靠性Reliability

27電解Electrolyticdeflash

28清洗（自來水）Citywater

29高壓清洗Highpressurerinse

30脫脂Descale

31清洗（純水）DIwater

32活化（合金）Activation

33預(yù)鍍、預(yù)浸Pre-dip

34電鍍Plating

35吹風(fēng)Airblow

36中和Neutralization

37褪鍍Stripper

38拖出Dragout

39上料機(jī)Loader

40下料機(jī)Unloader

41純錫Tin

42純水(去離子水)DIwater

43水壓Waterpressure

44理化分析Physicalandchemicalanalysis

45測厚儀PlatingThicknessMeter/ElectroplatedCoatingThicknessTest

46離子污染度測試儀IonContaminationTesterContaminoCT100

47C含量測試儀CarbonTester

51去氧化HSCUDescale

52預(yù)浸Pre-dip

53電鍍電流Current

54鍍液溫度Temperature電鍍液platingsolution55電鍍槽platingtank

56中和Neutralization

59烘干Curing

60錫球Solderball

61錫厚度和成分SnthicknessPuretinplating

67鍍層起泡Solderbump

68鍍層剝落Solderpeeloff

69鍍層偏厚或偏薄ThickorThinPlating

70退錫Solderremove

71電鍍報(bào)廢Platingscrap

72錫渣Solderpeeling

73電鍍錫塊Solderbump

74電鍍橋接Platingbridge

75電鍍變色SPDiscoloration

76電鍍污染SPContamination

77電鍍錫攀爬SPadhere78電解除油Electro-degreasi