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文檔簡介
01大學校區(qū)一期工程場平工程施工圖設計說明一、工程概況1.1地理位置及交通擬建重慶工商大學(茶園校區(qū))一期工程位于重慶市南岸區(qū)茶園峽口鎮(zhèn)大田村(茶園-鹿角組團B55-1/03地塊),場地東側為已建梨花北路(道路寬度30m),西北側為在建的城市市政六縱線,西南為遠期規(guī)劃的開龍路(道路寬度32m)北側和東側為規(guī)劃教育用地。場地可由已建市政道路梨花北路直接到達,交通便利(圖2.1-1)。圖2.1-1項目位置及交通示意圖1.2地形地貌擬建場地位于重慶市南岸區(qū)茶園峽口鎮(zhèn),地貌分區(qū)上為重慶市中部構造平行嶺谷(低山)工程地質區(qū),地貌類型屬構造剝蝕淺丘地貌。場區(qū)地形基本保持原始地形,用地整體上呈長方形,東西向長約694米,南北寬約653米。地形上總體呈現為北高南低,中高西低。場地內部有多個小山頭,山頭最高點位于場地北側,標高為300.0m,最低點位于場地西側,原始地形標高為204.89m,因市政六縱線施工方棄土回填,勘察期間現狀地形最低點標高為221.27m,相對高差最大約78.7米,地形宏觀坡角一般5~20,局部陡峭地帶坡角約30~50,坡體植被整體上較不發(fā)育。場區(qū)內大體呈南北向和東西向發(fā)育有四條沖溝(沖溝1、2、3、4)、有水溪溝2條及魚塘6個,場地內沖溝由剝蝕殘丘相隔,沖溝較發(fā)育(圖2.2-1~圖2.2-4)。場區(qū)新近回填區(qū)主要集中在沖溝3和沖溝4區(qū)域(新增地塊北部及東部),最厚可達26.7m,一般回填年限為1~2年,隨機拋填(未碾壓),并在回填區(qū)形成多級錯臺(一般高度為2.9~9.68m)(圖2.2-5)。1.3氣象及水文1.3.1氣象根據重慶市氣象局氣象觀測資料,勘察區(qū)屬亞熱帶季風性濕潤氣候,全年日照總時數1000~1200h,氣象特征具有空氣濕潤,春早夏長、冬暖多霧、秋雨連綿的特點,春夏之交夜雨尤甚,素有“巴山夜雨”之說。氣溫的垂直分帶明顯,海拔高程300m以下的沿江河谷區(qū),年平均氣溫為18.0~18.8℃。年無霜期349天左右。氣溫:多年平均氣溫18.3℃,月平均最高氣溫是8月為28.1℃,月平均最低氣溫在1月為5.7℃,日最高氣溫43.0℃(2006年8月15日),日最低氣溫-4.7℃(1961年1月27日),最大平均日溫差11.9℃(1953.7)。降水量、蒸發(fā)量:最大年降水量1544.8mm,最小年降水量740.1mm,多年平均降水量為1082.6mm,降雨多集中在5~9月,約占全年降雨量的70%,且強度較大,暴雨時有發(fā)生;日最大降雨量266.5mm(2007.7.17),日降雨量大于25mm以上的大暴雨日數占全年降雨日數的62%左右,小時最大降雨量可達65mm;多年平均蒸發(fā)量1138.6mm。濕度:多年平均相對濕度79%左右,絕對濕度17.7hPa左右,最熱月份相對濕度70%左右,最冷月份相對濕度81%左右。風:全年主導風向以北風為主,頻率13%左右,夏季主導風向為北西,頻率10%左右,年平均風速為1.3m/s左右,最大風速為26.7m/s。霧日:全年平均霧天日數30~40天,最大年霧天日數148天。1.3.2水文擬建場地基本保持原始地貌,場內分布有溪溝2條和魚塘6個(詳見圖2.2-1),詳細介紹如下:場區(qū)內東側地勢低洼地帶分布有一條小溪溝,為季節(jié)性水溝,勘察時雨后溝內水深約0.2m,旱季時溝內基本無水。溝內積水由已建排水管涵PVC2900×2500從已建梨花北路側排出。場區(qū)西側紅線外有一主流向為南—北流向的一條小溪溝(響水洞溝),為季節(jié)性水溝,勘察期間實測溝內平均水深約0.30m,水面寬2.0m~2.50m,為場地附近排水溝(現已回填)。場地內地勢低洼處分布有大小不等6個魚塘(圖2.3-2),魚塘1~3分布在場地南北向發(fā)育的沖溝內,其中魚塘1受季節(jié)影響較大,勘察期間水深約1.0m,魚塘2和魚塘3現已被外來棄土回填。魚塘4~6分布于場地南側,魚塘4內已被外來棄土回填、魚塘5內水深約0.5m、魚塘6內水深約0.5m,因征地占用,該魚塘均已廢棄。按建筑設計方案平場后該魚塘均將被回填。另外,場內局部低洼地段降雨匯水形成的短暫水坑,除此之外未見其他地表水系,其補給來源主要為大氣降雨。綜上,場內水文對工程建設影響較小,施工時應做好有效的地表水降、排、導、截水等措施防止地表水進入場地內對工程產生不利影響。1.4地質構造根據《重慶市構造綱要圖》,擬建場地構造上處于南溫泉背斜東翼(詳見圖2.4-1:區(qū)域構造綱要圖),根據區(qū)域地質資料,場內無活動性斷裂構造通過。擬建場區(qū)位置南溫泉背斜擬建場區(qū)位置南溫泉背斜106°30’29°40’圖2.4-1區(qū)域構造綱要巖層呈單斜產出,根據現場調查測繪,場地巖層產狀傾向118°~133°,傾角24°~30°,巖層優(yōu)勢產狀為125°∠27°,層面平直光滑,局部見泥膜充填,結構面結合程度很差,屬軟弱結構面。據鄰近露頭調查,主要發(fā)育三組裂隙:裂隙J1產狀為310°~321°∠54°~65°,優(yōu)勢產狀為316°∠60°,張開度1~5mm,延伸長度0.5~3m,間距0.5~0.8m,表面平直光滑,局部泥質充填,結構面結合程度很差,屬軟弱結構面;裂隙J2產狀為50°~80°∠80°~88°,優(yōu)勢產狀為65°∠84°,張開度1~10mm,延伸長度0.6~5m,間距0.2~0.6m,表面平直光滑,局部泥質充填,結構面結合程度很差,屬軟弱結構面;裂隙J3產狀為0°~11°∠60°~68°,優(yōu)勢產狀為5°∠64°,張開度1~9mm,延伸長度0.5~6m,間距0.2~0.8m,表面平直光滑,局部泥質充填,結構面結合程度很差,屬軟弱結構面。擬建場地裂隙較發(fā)育。綜上所述,場內地質構造較簡單。巖層產狀露頭處巖層產狀露頭處圖2.4-2巖層產狀現場照片1.5地層結構經地質勘察和搜集的相關區(qū)域地質數據,本項目鉆孔揭露深度范圍內地層主要為全新統(tǒng)人工填土層(Q4ml)、殘坡積層粉質粘土(Q4el+dl)及侏羅系中統(tǒng)沙溪廟組(J2S)沉積巖層。各地層巖性特征依新老順序簡述如下:1.5.1土層(1)第四系全新統(tǒng)人工填土層(Q4ml)素填土:雜色,主要由強~中等風化砂泥巖碎塊石及粘性土組成,此外個別鉆孔夾雜有樹干枝干(如BK111等),巖芯揭露硬質含量10~50%,粒徑一般在10~100mm,據現場觀測拋填區(qū)最大塊石粒徑可達2000mm(主要集中在沖溝3和沖溝4區(qū)域)。新近回填區(qū)(主要集中在沖溝3和沖溝4區(qū)域)堆填時間約1~2年,結構以松散為主,局部為稍密,稍濕,系隨機拋填;詳勘區(qū)域(主要分布在場地的北側居住區(qū),東側、中部),表層含植物根系,素填土堆填時間約3~4年,結構為松散~稍密,稍濕。鉆孔揭露厚度0.20m(ZY385)~26.7m(BK126)。(2)第四系全新統(tǒng)殘坡積層(Q4el+dl)粉質粘土粉質粘土:黃褐色,表層含植物根須,局部含砂重,干強度中等,韌性中等,切口稍有光澤,無搖振反應。分布于整個場地,丘頂及坡緣較薄,溝谷較厚;斜坡地段一般厚度為0.0~4.50m,溝谷地段厚度可達3.0~10.50m,該層在魚塘、農田地段時,受有機質浸染和長期飽水頂部為淤泥,中下部則呈流塑~軟塑狀態(tài),溝谷地段呈軟塑狀,其余位置可塑狀為主。鉆孔揭露厚度為0.30m(ZY192)~10.50m(ZY348)。(3)第四系全新統(tǒng)殘坡積層(Q4el+dl)淤泥質粉質粘土淤泥質粉質粘土:黑褐色,流塑~軟塑狀,有臭味,局部含少量礫石及塊石。主要分布于魚塘或溝床底部。鉆孔揭露厚度0.30m(ZY518)~2.20m(ZY143)。(4)雜填土(Q4l)雜填土:雜色。主要為建筑及生活垃圾。主要分布于場地中南部。~~~~~~~~~~~不整合線~~~~~~~~~~~~~~1.5.2巖層侏羅系中統(tǒng)沙溪廟組(J2s)砂巖砂巖:淺青灰色,灰白色,細~中粒結構,中厚層狀構造,泥、鈣質膠結,主要由長石、石英,少量暗色礦物及云母碎片組成,局部含泥質較重。據鉆探資料,主要與砂質泥巖、泥質砂巖呈互層狀產出,部分夾雜于其他巖層中以薄夾層的形式存在。該層分布于場地的大部分地區(qū),為場地次要巖性。(2)侏羅系中統(tǒng)沙溪廟組(J2s)砂質泥巖砂質泥巖:紫色,紫紅色,主要由粘土礦物組成,粉砂泥質結構,薄-中厚層狀構造,局部砂質含量較重,偶夾灰綠色團斑及砂質條帶,據鉆探資料,主要與砂巖、泥質砂巖呈互層狀產出,部分夾雜于其他巖層中以薄夾層的形式存在。該層在整個場地均有分布,為場地主要巖性。(3)侏羅系中統(tǒng)沙溪廟組(J2s)泥質砂巖泥質砂巖:褐灰色,棕灰色,局部夾紫紅色泥質條帶,細~中粒結構,中厚層狀構造,主要由長石、石英,少量暗色礦物及云母碎片組成,泥質膠結,泥質條帶較發(fā)育。據鉆探資料,主要與砂巖、砂質泥巖呈互層狀產出,部分夾雜于其他巖層中以薄夾層的形式存在。該層在主要分布在場地的北側及西南側,為場地次要巖性。(4)侏羅系中統(tǒng)沙溪廟組(J2s)頁巖頁巖:灰黑色、黃灰色,由粘土礦物組成,粉砂泥質結構,頁理發(fā)育,薄層狀構造。在場地零星分布,為場地次要巖性。(5)侏羅系中統(tǒng)沙溪廟組(J2s)粉砂巖粉砂巖:青灰色、黃色,主要由長石、石英,少量暗色礦物及云母碎片組成。細~中粒結構,中厚層狀構造,泥質膠結,遇水易軟化,手捏呈粉末狀,強度很低。分布范圍較小,主要分布在靠近地表砂質泥巖之上,為場地次要巖性。本次勘察深度范圍內均未揭穿侏羅系中統(tǒng)沙溪廟組(J2s)地層,地基土厚度、分布變化情況詳見工程地質剖面圖。1.6地基均勻性和持力層的選擇場地素填土厚薄不均,分布不連續(xù),填土密實度不一致,填料變化較大,屬極不均勻地層,工程力學性能差,未經處理不能直接作為持力層。粉質粘土厚薄分布不均,分布不連續(xù),工程力學性能較差,地基均勻性較差,不宜作為持力層。淤泥質粉質粘土為流塑~軟塑狀,有臭味,工程力學性能差,均勻性差,地基承載力極低不能作為持力層,平場時應進行清除。場地基巖強風化帶厚度0.10~6.70m,底面隨基巖面起伏而變化,強度相對較低,為不均勻性地層,不宜作為持力層。場地中等風化泥質砂巖、砂質泥巖、砂巖及頁巖分布相對連續(xù)、穩(wěn)定,工程力學性能較好,為相對均勻性地基,可選作持力層。場地中等風化粉砂巖力學性質較差,分布不連續(xù),均勻性差,作為建筑物的持力層時應加強取樣或進行現場荷載試驗確定承載力及沉降是否滿足設計要求。設計依據1、業(yè)主與我院簽定的設計合同及設計委托書。2、甲方提供1:500現狀地形圖。3、《建筑地基基礎設計規(guī)范》GB50007-2011。4、《建筑地基基礎工程施工質量驗收規(guī)范》GB50202-2018。5、建筑專業(yè)提供的《重慶工商大學茶園校區(qū)一期工程》初步設計總平面圖?!吨貞c工商大學(茶園校區(qū))一期工程工程地質勘察報告》及其它有關國標與行業(yè)標準,規(guī)范與規(guī)定等項目規(guī)模重慶工商大學茶園校區(qū)一期工程位于重慶市南岸區(qū)茶園峽口鎮(zhèn)大田村,茶園-鹿角組團B55-1/03地塊,項目占地面積約382234.4平方米(約573.35畝)。四、平場設計及施工的技術要求1、本次設計,將本次場平設計范圍劃分為1個平場區(qū)域。2、由于地形與建筑總圖標高決定地塊主要為填方,需要借土回填。借方由業(yè)主在施工時根據周邊地塊棄方來整體調配,地塊本次設計未單獨設計借土場,本次設計未考慮紅線范圍外邊坡及支擋、基坑邊坡回填及車庫頂覆土。3、場平標高根據建筑提供的標高確定。施工時應根據實際建筑施工圖及施工進度具體調整建筑結構厚度。地塊與現狀道路相接處,標高順接,并填方區(qū)按1:1.5~~1:1.75坡率順接人行道,挖方區(qū)按1:1坡率順接人行道,高邊坡支護不在本次設計范圍,應由業(yè)主另行委托高邊坡專項設計。4、本次平場設計考慮首先進行場地清理,清理的淤泥、植被、樹木、雜物等,可考慮運到周邊空地,對清理的耕植土運到合適地塊存儲,待以后區(qū)域開發(fā)成熟后用做綠化用土;對不能滿足地基要求的土層應進行換填處理。5、根據地勘報告:場地素填土厚薄不均,分布不連續(xù),填土密實度不一致,填料變化較大,屬極不均勻地層,工程力學性能差,未經處理不能直接作為持力層。粉質粘土厚薄分布不均,分布不連續(xù),工程力學性能較差,地基均勻性較差,不宜作為持力層。淤泥質粉質粘土為流塑~軟塑狀,有臭味,工程力學性能差,均勻性差,地基承載力極低不能作為持力層,平場時應進行清除。因此針對平場范圍內不能滿足持力層的地基土在場平前應進行地基處理。場地素填土區(qū)域采用強夯處理,詳見強夯處理圖;當淤泥區(qū)域厚度≤2米及粉質粘土區(qū)域采用挖除換填處理,換填采用合格填料;淤泥區(qū)域厚度>2米采用拋石擠淤處理,用重型壓路機分層將不易風化的巖石壓入軟基中,并反復碾壓直到地基穩(wěn)定,再在拋石擠淤頂面采用粒徑小于10cm的塊石填平、碾壓密實(厚30cm)后方可場平填筑。詳見特殊地基處理大樣圖。5、砌體承重及框架結構在地基主要受力層范圍內壓實度≥94%,在地基主要受力層范圍以下壓實度≥92%。其余場地平整填方頂面以下150厘米范圍內壓實度≥92%,150厘米以上范圍內≥90%。6、砌體承重及框架結構地基填方區(qū)分層壓實時填料粒徑要求最大不宜大于20厘米,分層夯實時填料粒徑要求最大不宜大于20厘米,填土厚度每層不宜超過50厘米;其余填方區(qū)分層壓實時填料粒徑要求最大不超過30厘米,填土厚度每層不超過50厘米。當地基經過水田或塘時,應根據現場實際情況采用換填處理。軟弱土層或淤泥質土采用全部挖除換填挖方中合格填料處理。半填半挖路段參照填方和挖方邊坡執(zhí)行。7、場地平整標高允許偏差范圍(±10cm),長度、寬度允許偏差范圍(+400mm,-100mm)。8、施工前必須調查清楚施工范圍內各種管線的分布情況,施工時必須采取可靠的措施,以確保安全。9、在挖方地段坡頂線外設置截水溝,將水引至區(qū)里面雨水系統(tǒng)或者低洼且不形成影響區(qū)域內地基處。10、未盡事宜請參照有關技術規(guī)范及規(guī)程執(zhí)行。五、其他需注意的問題
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