焊接工藝錫膏介紹

教材目錄第一章.錫焊方式烙鐵焊浸焊波峰焊熱壓焊回流焊激光焊第二章.焊料介紹錫絲/錫條/錫膏當(dāng)前1頁(yè)，總共31頁(yè)。錫焊方式從微觀角度來(lái)分析錫焊過(guò)程的物理/化學(xué)化，錫焊是通過(guò)“潤(rùn)濕”，“擴(kuò)散”，“冶金”三個(gè)過(guò)程完成的。焊料先對(duì)金屬表面產(chǎn)生潤(rùn)濕，伴隨著潤(rùn)濕現(xiàn)象發(fā)生，焊料逐漸向銅金屬擴(kuò)散，在焊料與銅金屬的接觸界面上生成合金層，使兩者牢固的結(jié)合起來(lái)。錫焊烙鐵焊---------烙鐵臺(tái)（人工）浸焊---------錫爐（人工）波峰焊---------波峰焊機(jī)（機(jī)械自動(dòng)）熱壓焊---------哈巴焊機(jī)（機(jī)械自動(dòng)）回流焊---------回流焊機(jī)（機(jī)械自動(dòng)）當(dāng)前2頁(yè)，總共31頁(yè)。烙鐵焊按加熱方式分類(lèi)：外加熱式，內(nèi)加熱式，恒溫式外熱型：發(fā)熱電阻在電烙鐵的外面，既適合于焊接大型的元部件，也適用于焊接小型的元器件。由于發(fā)熱電阻絲在烙鐵頭的外面，有大部分的熱散發(fā)到外部空間，所以加熱效率低，加熱速度較緩慢。一般要預(yù)熱6～7分鐘才能焊接內(nèi)熱型：加熱元件和銅頭的相對(duì)位置應(yīng)該是“加熱元件在焊錫銅頭的內(nèi)部”，使熱量從內(nèi)部傳到烙鐵頭，具有熱得快，加熱效率高，體積小，重量輕，耗電省，使用靈巧等優(yōu)點(diǎn)。適合于焊接小型的元器件。但由于電烙鐵頭溫度高而易氧化變黑，烙鐵芯易被摔斷，且功率小，只有20W，35W，50W等幾種規(guī)格恒溫型：溫度控制調(diào)節(jié)，焊料不易氧化，能防止元器件因溫度過(guò)高而損壞。外熱內(nèi)熱恒溫當(dāng)前3頁(yè)，總共31頁(yè)。烙鐵焊烙鐵焊過(guò)程準(zhǔn)備加熱將烙鐵頭放在要焊錫部加熱加入焊錫錫絲熔解適量拿開(kāi)焊錫絲拿開(kāi)烙鐵頭焊錫烙鐵如沒(méi)將母材充分加熱,焊錫溶解后也不能粘在母材上(烙鐵不是溶解焊錫的工具,而是給母材加熱的工具)當(dāng)前4頁(yè)，總共31頁(yè)。波峰焊波峰焊是一種傳統(tǒng)的機(jī)械自動(dòng)焊接方式，它是為適應(yīng)通孔插裝印制電路板的焊接而產(chǎn)生的。它優(yōu)點(diǎn)在于焊點(diǎn)可靠性高，一致性好，效率高，成本低等特點(diǎn)，明顯優(yōu)于烙鐵焊，在規(guī)模生產(chǎn)中已普遍采取這種焊接方式。裝板涂敷焊劑

預(yù)熱

焊接

熱風(fēng)刀

冷卻

卸板

預(yù)熱開(kāi)始與焊料接觸達(dá)到潤(rùn)濕與焊料脫離焊料開(kāi)始凝固凝固結(jié)束預(yù)熱時(shí)間潤(rùn)濕時(shí)間停留/焊接時(shí)間冷卻時(shí)間工藝時(shí)間波峰焊工藝曲線解析

當(dāng)前5頁(yè)，總共31頁(yè)。波峰焊主要作用：

揮發(fā)助焊劑中的溶劑，使助焊劑呈膠粘狀。液態(tài)的助焊劑內(nèi)有大量溶劑，主要是無(wú)水酒精，如直接進(jìn)入錫缸，在高溫下會(huì)急據(jù)的揮發(fā)，產(chǎn)生氣體使焊料飛濺，在焊點(diǎn)內(nèi)形成氣孔，影響焊接品質(zhì)。

活化助焊劑，增加助焊能力。在室溫下焊劑還原氧化膜的作用是很緩慢的，必須通過(guò)加熱使助焊劑活性提高，起到加速清除氧化膜的作用（1）涂敷助焊劑當(dāng)印制電路板元件進(jìn)入波峰焊機(jī)后，在傳送機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下，首先在盛放液態(tài)助焊劑槽的上方通過(guò)，設(shè)備將通過(guò)一定的方法在其表面及元器件的引出端均勻涂上一層薄薄的助焊劑。當(dāng)前6頁(yè)，總共31頁(yè)。波峰焊(2)預(yù)熱印制電路板表面涂敷助焊劑后，緊接著按一定的速度通過(guò)預(yù)熱區(qū)加熱,使表面溫度逐步上升至90-110度。主要作用：減少焊接高溫對(duì)被焊母材的熱沖擊。

焊接溫度約245℃，在室溫下的印制電路板及元器件若直接進(jìn)入錫槽，急劇的升溫會(huì)對(duì)它們?cè)斐刹涣加绊憽?/p>

減少錫槽的溫度損失。未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時(shí)，使錫面溫度會(huì)明顯下降，從而影響潤(rùn)濕、擴(kuò)散的進(jìn)行。當(dāng)前7頁(yè)，總共31頁(yè)。波峰焊（3）焊接印制電路板元件在傳送機(jī)構(gòu)的帶動(dòng)下按一定的速度緩慢的通過(guò)錫峰，使每個(gè)焊點(diǎn)與錫面的接觸時(shí)間均為3～5秒，在此期間，熔融焊錫對(duì)焊盤(pán)及元器件引出端充分潤(rùn)濕、擴(kuò)散而形成冶金結(jié)合層，獲得良好的焊點(diǎn)。當(dāng)前8頁(yè)，總共31頁(yè)。波峰焊湍流波：波峰口是2-3排交錯(cuò)排列的小孔或

狹長(zhǎng)縫，錫流從孔/縫中噴出，形成快

速流動(dòng)的、形如涌泉的波峰；在焊接過(guò)程中有更多的動(dòng)能，有利于在緊密間距的片狀元器件之間注入焊料平滑波：波峰口波峰穩(wěn)定平穩(wěn)，可對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行修整，以消除各種不良現(xiàn)象，所以該波又稱(chēng)為平滑修整補(bǔ)充波當(dāng)前9頁(yè)，總共31頁(yè)。熱壓焊TS-PR66SMU-R立式脈沖熱壓機(jī)?熱壓工藝是脈沖加熱回流焊接(pulse-heatedreflowsoldering)的俗稱(chēng)，簡(jiǎn)單的說(shuō)，此工藝就是將兩個(gè)預(yù)先上好了助焊劑、鍍了錫的零件加熱到足以使焊錫熔化的溫度（無(wú)鉛焊錫熔點(diǎn)：217℃），冷卻固化后，這兩個(gè)零件就通過(guò)固化的焊錫形成一個(gè)永久的電氣機(jī)械連接。?優(yōu)點(diǎn)：那些不能使用SMT＋回流爐進(jìn)行焊接的器件，原本我們可以用恒溫烙鐵進(jìn)行手工焊接，但手工焊接容易出現(xiàn)焊接外觀不一致、不平整，甚至虛焊或焊壞產(chǎn)品等缺陷。而脈沖熱壓機(jī)則不同于恒溫烙鐵，脈沖熱壓機(jī)在通電瞬間即可達(dá)到所需溫度，而一旦壓頭兩端不加電壓，瞬間風(fēng)冷即可達(dá)到室溫，而且壓頭平整，所以焊接出來(lái)的產(chǎn)品外觀也平整一致，極少出現(xiàn)虛焊不良。1、什么是熱壓工藝？當(dāng)前10頁(yè)，總共31頁(yè)。2、熱壓焊的種類(lèi)（大的區(qū)分有2種）?彎鉤型將端子彎成U字型。包裹住導(dǎo)線焊接通電開(kāi)始時(shí)通電終了時(shí)（ａ）（ｂ）熱壓焊當(dāng)前11頁(yè)，總共31頁(yè)。熱壓焊?狹縫型‥‥‥整流器等的溝槽內(nèi)將導(dǎo)線壓入進(jìn)行壓焊。加圧前加圧加圧後當(dāng)前12頁(yè)，總共31頁(yè)。熱壓焊3、脈沖熱壓機(jī)的工作原理?通過(guò)在熱壓頭上加載一定的脈沖電壓,利用低電壓大電流，令高阻抗的熱壓頭發(fā)熱,將與此相接觸的物體升溫！當(dāng)溫度升至焊錫的熔點(diǎn)之后,與之相接觸的兩物體將熔接在一起。變壓器固態(tài)輸出需要的電壓變出低電壓大電流使脈沖壓頭發(fā)熱輸出4-20mA驅(qū)動(dòng)固態(tài)通信線信號(hào)線觸摸屏PLC溫控器固態(tài)繼電器熱電偶反饋溫度銅極及壓頭組件熱電偶線溫度變送器12當(dāng)前13頁(yè)，總共31頁(yè)。焊接位目的：LCM模組焊于主板PCB工具：脈沖熱壓機(jī)制程參數(shù)：壓接時(shí)間/溫度/壓力；壓頭平整度，對(duì)位精度，壓接位置控制

(機(jī)器設(shè)定參考參數(shù):4~6S,380℃~400℃，實(shí)測(cè)約230℃~250℃,3~5kgf/cm2)圖示：行業(yè)樣例：PCB&LCM焊接熱壓焊當(dāng)前14頁(yè)，總共31頁(yè)?；亓骱钢饕蛻簦汗诮?，華為，富士通，比亞迪，中興，格力型號(hào)：埃塔S10-N氮?dú)鉄o(wú)鉛回流焊回流焊由于采用不同的熱源，回流焊機(jī)有：熱板回流焊機(jī)、熱風(fēng)回流焊機(jī)、紅外回流焊機(jī)、紅外熱風(fēng)回流焊機(jī)、汽相回流焊機(jī)、激光回流焊機(jī)等。不同的加熱方式，其工作原理是不同的。當(dāng)前15頁(yè)，總共31頁(yè)?；亓骱?.紅外回流焊

加熱方式：采用紅外輻射及強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流的復(fù)合加熱方式色彩靈敏度：基板組成材料和元件的包封材料對(duì)紅外線的吸收比例不同陰影效應(yīng)：輻射被遮擋而引起的升溫不勻焊接原理:

焊接時(shí)，SMA隨著傳動(dòng)鏈勻速地進(jìn)入隧道式爐膛，，焊接對(duì)象在爐膛內(nèi)依次通過(guò)三個(gè)區(qū)域

先進(jìn)入預(yù)熱區(qū)，揮發(fā)掉焊膏中的低沸點(diǎn)溶劑，

然后進(jìn)入回流區(qū)，預(yù)先涂敷在基板焊盤(pán)上的焊膏在熱空氣中熔融，潤(rùn)濕焊接面完成焊接

進(jìn)入冷卻區(qū)使焊料冷卻凝固。

優(yōu)點(diǎn)：預(yù)熱和焊接可在同一爐膛內(nèi)完成，無(wú)污染，適合于單一品種的大批量生產(chǎn)；

缺點(diǎn)：循環(huán)空氣會(huì)使焊膏外表形成表皮，使內(nèi)部溶劑不易揮發(fā)，回流焊期間會(huì)引起焊料飛濺而產(chǎn)生微小錫珠，需徹底清洗。當(dāng)前16頁(yè)，總共31頁(yè)?；亓骱?.熱板回流焊

加熱方式：SMA與熱板直接接觸傳導(dǎo)熱量，與紅外回流焊不同的是加熱熱源是熱板焊接原理：與上述相同適用性：小型單面安裝的基板，通常應(yīng)用于厚膜電路的生產(chǎn)3.汽相回流焊

（簡(jiǎn)稱(chēng)VPS）加熱方式：通過(guò)加熱一種氟碳化合物液體（俗稱(chēng)“氟油”），使之達(dá)到沸騰（約215℃）而蒸發(fā)，用高溫蒸氣來(lái)加熱SMA優(yōu)點(diǎn)：是焊接溫度控制方便，峰值溫度穩(wěn)定（等于工作液的沸點(diǎn)），因此更換產(chǎn)品化費(fèi)的調(diào)機(jī)時(shí)間短（唯一需要調(diào)節(jié)的是傳送速度），更適合于小批量多品種的生產(chǎn)。缺點(diǎn)：不能對(duì)焊件進(jìn)行預(yù)熱，因此焊接時(shí)元器件與板面溫差大，容易發(fā)生因“吸吮現(xiàn)象”而引起的脫焊，而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工藝過(guò)程中容易損失，而且污染環(huán)境當(dāng)前17頁(yè)，總共31頁(yè)。優(yōu)點(diǎn)：可焊接一些其他焊接中易受熱損傷或易開(kāi)裂的元器件；可以在元器件密集的電路上除去某些電路線條和增添某些元件，而無(wú)須對(duì)整個(gè)電路板加熱；焊接時(shí)整個(gè)電路板不承受熱應(yīng)力，因此不會(huì)使電路板翹曲焊接時(shí)間短，不會(huì)形成較厚的金屬間化物層，所以焊點(diǎn)質(zhì)量可靠缺點(diǎn)：

激光光束寬度調(diào)節(jié)不當(dāng)時(shí)，會(huì)損壞相鄰元器件；

雖然激光焊的每個(gè)焊點(diǎn)的焊接時(shí)間最低僅300ms，但它是逐點(diǎn)依次焊接，而不是整體一次完成，所以它比其它焊接方法緩慢

設(shè)備昂貴，因此生產(chǎn)成本較高，阻礙了它的廣泛應(yīng)用回流焊4.激光回流焊

加熱方式：激光再流焊是一種新型的再流焊技術(shù)，它是利用激光光束直接照射焊接部位而產(chǎn)生熱量使焊膏熔化,而形成良好的焊點(diǎn)。激光焊是對(duì)其它回流焊方式的補(bǔ)充而不是替代，它主要應(yīng)用在一些特定的場(chǎng)合。當(dāng)前18頁(yè)，總共31頁(yè)。第二章焊料介紹當(dāng)前19頁(yè)，總共31頁(yè)。常用焊料

焊膏：粉末焊錫+助焊劑成分﹕錫絲由錫和鉛組成﹐其比重通常為60:40或65:35，另外還會(huì)有2﹪的助焊劑(主要成為松香)。注意﹕沒(méi)有助焊劑的錫絲稱(chēng)為死錫﹐助焊劑比重雖小但在生產(chǎn)中若是沒(méi)有則不能使用。焊錫絲焊錫條焊錫膏當(dāng)前20頁(yè)，總共31頁(yè)。焊錫絲應(yīng)用范圍：電腦主板，電腦周邊，通訊產(chǎn)品，家用電器，醫(yī)療設(shè)備，電源板，UPS等用途：熔點(diǎn)最低,抗拉強(qiáng)度和剪切強(qiáng)度高,潤(rùn)濕性好,適用于高檔電子產(chǎn)品或高要求的電子、電氣工業(yè)使用。產(chǎn)品說(shuō)明：1、導(dǎo)電率、熱導(dǎo)率性能優(yōu)良，上錫速度快。2、良好的潤(rùn)濕性能。3、松香含量適中，操作時(shí)不會(huì)濺彈松香。4、松香公布均勻，錫芯里無(wú)斷松香情況。錫絲線徑：0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、2.0mm焊錫條------焊錫經(jīng)過(guò)熔解-模具-成品；形成一公斤左右長(zhǎng)方體形狀1.真空脫氧處理2.流動(dòng)性大，潤(rùn)滑性級(jí)佳3.氧化渣物極少發(fā)生有下列優(yōu)點(diǎn):（1）焊錫面均勻光滑、純度及高、流動(dòng)性好。（2）濕潤(rùn)性及佳，焊點(diǎn)光亮。（3）氧化渣物極少發(fā)生，適用于高要求的個(gè)種波峰或手工焊接程序按純度分為15%，30%，50%的三種規(guī)格錫條錫絲/錫條當(dāng)前21頁(yè)，總共31頁(yè)。助焊劑幫助焊接的材料

H-01型松香助焊劑組成：

松香溶劑：異丙醇活化劑作用：（1）除去焊接表面的氧化物；（2）防止焊接時(shí)焊料和焊接表面再氧化；（3）降低焊料的表面張力；（4）有助于熱量傳遞到焊接區(qū)。當(dāng)前22頁(yè)，總共31頁(yè)。錫膏錫膏由高純度、低氧化性的球形合金焊料粉末與助焊劑（免清洗型助焊劑、松香基型助焊劑、水溶型助焊劑）等微量化學(xué)助劑經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的生產(chǎn)流程研制而成，產(chǎn)品種類(lèi)多，化學(xué)穩(wěn)定性好，適用于SMT電子組裝工藝焊接、電子元器件封裝焊接、混合集成電路焊接、工業(yè)金屬之間的焊接等。錫膏優(yōu)點(diǎn)1.回流焊后殘留物極少，具有極高的表面絕緣阻抗。2.連續(xù)印刷性及落錫性好，在長(zhǎng)時(shí)間印刷后仍能與開(kāi)始印刷時(shí)效果一致，不會(huì)產(chǎn)生微小錫球和塌落，貼片元件不會(huì)偏移3.印刷時(shí)具有優(yōu)異的脫膜性,可適用于0.5mm到0.3mm的細(xì)間距器件貼裝4.溶劑揮發(fā)慢，可長(zhǎng)時(shí)間印刷而不會(huì)影響錫膏的印刷粘度5.具有極佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性，焊后殘留物腐蝕性小6.產(chǎn)品儲(chǔ)存穩(wěn)定性好，可在5℃-15℃溫度下保存，有效期可長(zhǎng)達(dá)7個(gè)月7.回流焊時(shí)產(chǎn)生的錫球極少，有效的改善短路的發(fā)生。焊后焊點(diǎn)光澤良好，強(qiáng)度高，導(dǎo)電性能優(yōu)異8.適用的回流焊方式：對(duì)流式、傳導(dǎo)式、紅外線、氣相式、熱風(fēng)式、鐳射式當(dāng)前23頁(yè)，總共31頁(yè)。有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏區(qū)別？有鉛的熔點(diǎn)是183度,成分一般是Sn63/Pb37無(wú)鉛的熔點(diǎn)是217度,成分一般是Sn95.5/Ag4/Cu0.5或是Sn965/Ag3/Cu0.5

無(wú)鉛錫膏里按溫度分類(lèi)，又分為低溫錫膏/中溫錫膏/高溫錫膏低溫的熔點(diǎn)是139度

作業(yè)實(shí)際溫度需求170-190℃成分：Sn42/Bi58

中溫的熔點(diǎn)是178度作業(yè)實(shí)際溫度需求200-220℃成分：Sn64/Ag1/Bi35高溫的熔點(diǎn)是248度作業(yè)實(shí)際溫度需求268-302℃成分：Sn96.5/Ag3/Cu0.5產(chǎn)品零件耐溫程度一定程度上決定著所用錫膏種類(lèi)！注：無(wú)鉛錫膏中，摻鉍元素越高，則熔點(diǎn)越低；摻金屬銀元素越高，則焊點(diǎn)牢固性越強(qiáng)，越不容易脫落當(dāng)前24頁(yè)，總共31頁(yè)。低溫錫膏：熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱(chēng)為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受138℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。優(yōu)點(diǎn)特性：1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿5、回焊時(shí)無(wú)錫珠和錫橋產(chǎn)生6、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。缺點(diǎn)：側(cè)焊點(diǎn)較脆，不易受振動(dòng)，牢固性有限！當(dāng)前25頁(yè)，總共31頁(yè)。中溫錫膏：熔點(diǎn)為178℃，中溫?zé)o鉛錫膏焊接牢固性、綜合性能較好，廣泛用于無(wú)鉛焊接工藝。相對(duì)于錫鉍無(wú)鉛低溫錫膏來(lái)說(shuō)，增加了金屬銀的元素，可增強(qiáng)焊點(diǎn)的牢固性，使焊點(diǎn)不易脫落。優(yōu)點(diǎn)特性：1、熔點(diǎn)178℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過(guò)程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿5、回焊時(shí)少錫珠和錫橋產(chǎn)生中溫?zé)o鉛錫膏廣泛應(yīng)用于高頻頭、插件PCB板、遙控器等對(duì)不能承受高溫PCB板具有良好的上錫性及焊接牢固度特點(diǎn)：適用廣泛，牢固性適中！當(dāng)前26頁(yè)，總共31頁(yè)。高溫錫膏：熔點(diǎn)為248℃，高溫錫膏焊接牢固性、綜合性能最好，廣泛用于高溫環(huán)境焊接工藝中。相對(duì)于錫鉍無(wú)鉛低溫錫膏和一般的常溫錫膏來(lái)說(shuō)，增加的金屬銀的元素更多，大大增強(qiáng)焊點(diǎn)的牢固性，使焊點(diǎn)不易脫落。優(yōu)點(diǎn)特性：1、熔點(diǎn)248℃~300℃2、適合在高溫環(huán)境中進(jìn)行焊接3、高溫錫膏應(yīng)用上多為有鉛制程

高溫錫膏廣泛應(yīng)用于鋼鐵制造等對(duì)高溫承受能力較高的材質(zhì)器件，具有更好的上錫性及焊接牢固度特點(diǎn)：局限行業(yè)特殊性，牢固性很強(qiáng)！當(dāng)前27頁(yè)，總共31頁(yè)。錫膏分類(lèi)低溫、熔點(diǎn)低:

Sn43/Pb43/Bi14

Sn42/Bi58√高溫、無(wú)鉛、高張力:

Sn96/Ag4Sn95/Pb5Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

√Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7中溫、高張力、低價(jià)值:

Sn64/Ag1/Bi35

√

Sn63/Ag0.5/Bi36.5當(dāng)前28頁(yè)，總共31頁(yè)。類(lèi)別成份熔點(diǎn)溫度應(yīng)用含鉛錫膏Sn63/Pb37183℃應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品（電腦板卡、消費(fèi)類(lèi)電子、通訊產(chǎn)品、儀器儀表、汽車(chē)電子、視頻產(chǎn)品等）組裝焊接，是應(yīng)用最廣泛的電子組裝焊料。Sn62/Pb36/Ag2179℃無(wú)鉛錫膏Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5217℃應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品組裝焊接，是取代含鉛焊料的未來(lái)焊料，無(wú)鉛焊料將應(yīng)用在電子產(chǎn)品制造的各個(gè)工藝中。附詳表高溫錫膏Sn10/Pb88/Ag2268℃應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫焊接工藝（多層電路板焊接等）、高溫工作下的元器件焊接等Sn5/Pb92.5/Ag2.5280℃Sn5/Pb93.5/Ag1.5296℃Sn5/Pb95301℃低溫錫膏Sn42/Bi58139℃應(yīng)用于低溫焊接工藝（多層電路板焊接等）和無(wú)鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等Sn43/Pb43/Bi14144℃Sn64/Bi35/Ag1.0172℃不銹鋼焊膏特殊合金280-320℃應(yīng)用于不銹鋼材料制成的工藝品焊接，不銹鋼片