第十一講合格的焊點(diǎn)

優(yōu)選第十一講合格的焊點(diǎn)當(dāng)前1頁(yè)，總共14頁(yè)。

要焊出合格的焊點(diǎn)，首先要銘記焊接的兩個(gè)要點(diǎn)：1.控制焊料用量2.控制加熱時(shí)間當(dāng)前2頁(yè)，總共14頁(yè)?？刂坪噶嫌昧?/p>

若使用焊料過(guò)多，則多余的焊料會(huì)流入管座的底部，降低管腳之間的絕緣性；反之，焊料和焊劑過(guò)少易造成虛焊。當(dāng)前3頁(yè)，總共14頁(yè)。

控制加熱時(shí)間

從加熱焊料到焊料熔化并流滿焊接點(diǎn)，一般應(yīng)在3秒鐘之內(nèi)完成。若時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，助焊劑完全揮發(fā)，就失去了助焊的作用，會(huì)造成焊點(diǎn)表面粗糙，且易使焊點(diǎn)氧化。但焊接時(shí)間也不宜過(guò)短，時(shí)間過(guò)短則達(dá)不到焊接所需的溫度，焊料不能充分融化，易造成虛焊、冷焊。當(dāng)前4頁(yè)，總共14頁(yè)。不正確的操作★

焊錫加在元件引腳上，而不是焊盤上。焊盤預(yù)熱不好，易造成冷焊。當(dāng)前5頁(yè)，總共14頁(yè)。不正確的操作★焊錫加在烙鐵頭上，元件引腳、焊盤沒(méi)有預(yù)熱，造成虛焊當(dāng)前6頁(yè)，總共14頁(yè)。常見(jiàn)焊點(diǎn)缺陷虛焊錫量過(guò)多錫量過(guò)少過(guò)熱焊件清理不干凈助焊劑不足或質(zhì)差焊件加熱不充分焊絲撤離過(guò)遲焊絲撤離過(guò)早加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)烙鐵功率過(guò)大當(dāng)前7頁(yè)，總共14頁(yè)。焊料未凝固時(shí)焊件抖動(dòng)冷焊空洞拉尖焊盤孔與引線間隙太大加熱時(shí)間不足焊料不合格當(dāng)前8頁(yè)，總共14頁(yè)。橋接加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)焊盤鍍層不良剝離焊料過(guò)多烙鐵施焊撤離方向不當(dāng)當(dāng)前9頁(yè)，總共14頁(yè)。當(dāng)前10頁(yè)，總共14頁(yè)。優(yōu)良焊點(diǎn)的特征

一個(gè)優(yōu)良的焊點(diǎn)必須具備以下的特征：1)良好的導(dǎo)電性能：良好的導(dǎo)電性能才能保證電路的互聯(lián)，一個(gè)好的焊點(diǎn)，一般要求焊點(diǎn)的電阻在1~10mΩ之間。如果焊點(diǎn)有空洞或虛焊，焊點(diǎn)電阻就會(huì)增大，工作時(shí)，會(huì)使焊點(diǎn)的電壓降增大，焊點(diǎn)發(fā)熱嚴(yán)重，影響電路的正常工作，虛焊的焊點(diǎn)甚至影響電路的聯(lián)通。2)良好的機(jī)械性能：要求焊點(diǎn)有一定的強(qiáng)度使元器件牢牢固定在電路板上。當(dāng)前11頁(yè)，總共14頁(yè)。3)焊錫量適當(dāng)4）有良好的外觀：保證焊點(diǎn)良好的電氣性能和機(jī)械性能的條件是焊錫與元件引腳、電路板焊盤形成良好的浸潤(rùn)。浸潤(rùn)良好的焊點(diǎn)在外觀上具備如下的的特點(diǎn)：

焊接面在外觀必須是明亮的，光滑的、內(nèi)凹的。元件的引腳和PCB板上的焊盤要形成良好的浸潤(rùn)．浸潤(rùn)角度＜60°（注：潤(rùn)濕角是指焊料和母材的界面與焊料表面的切線的間的夾角）當(dāng)前12頁(yè)，總共14頁(yè)。

潤(rùn)濕角是指焊料和母材的界面與焊料表面的切線的間的夾角當(dāng)前13頁(yè)，總共14頁(yè)。5）光滑的外表對(duì)高頻、高