2023年射頻功率放大器行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報(bào)告

匯報(bào)人：2023年射頻功率放大器行業(yè)現(xiàn)狀分析與前景研究報(bào)告目錄行業(yè)背景研究行業(yè)現(xiàn)狀分析行業(yè)痛點(diǎn)及發(fā)展建議行業(yè)格局及前景趨勢(shì)0行業(yè)背景研究射頻功率放大器行業(yè)定義射頻功率放大器定義:射頻功率放大器是射頻前端模組的重要器件，負(fù)責(zé)將發(fā)射通道的射頻信號(hào)放大。射頻發(fā)收器中調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號(hào)功率較小，需經(jīng)過(guò)一系列的放大（緩沖放大器、可控放大器、末級(jí)放大器）獲得足夠的射頻功率后，傳輸至天線上。射頻功率放大器主要應(yīng)用于手機(jī)終端、通信基站、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、軍事氣象雷達(dá)等領(lǐng)域。本篇報(bào)告主要研究射頻功率放大器在手機(jī)及基站中的應(yīng)用。射頻功率放大器指標(biāo)包括帶寬、輸出功率、效率、線性度及功率增益。輸出功率與效率為射頻功率放大器核心技術(shù)指標(biāo)，提高輸出功率和效率是射頻功率放大器重要設(shè)計(jì)目標(biāo)。每一次通信技術(shù)的升級(jí)都對(duì)射頻功率放大器的性能提出更高要求。除功率及效率，5G基站系統(tǒng)對(duì)射頻功率放大器的線度性提出更高要求，避免產(chǎn)生非線性失真而干擾鄰近信道，確保信號(hào)輸出的質(zhì)量。此外，隨著對(duì)頻譜的不斷利用開發(fā)，頻譜資源稀缺。為在有限頻段內(nèi)容納更大可用信道，5G通信技術(shù)采用毫米波段等高頻段解決頻譜擁擠問(wèn)題，對(duì)功率放大器的最高工作頻率和帶寬提出更高要求。不同射頻功率放大器存在半導(dǎo)體材料與晶體管制造工藝結(jié)構(gòu)的差異。射頻半導(dǎo)體材料由第一代發(fā)展至第三代，而晶體管制造工藝結(jié)構(gòu)由基礎(chǔ)的BJT、FEF向更復(fù)雜的HBT、LDMOS和HEMT發(fā)展。第一代半導(dǎo)體材料:包括Si和Ge，采用的晶體管制造工藝為BJT。全球Si材料存儲(chǔ)量豐富，且具有耐高溫、穩(wěn)定性高、成本低等優(yōu)勢(shì)。但Si材料電子遷移率低，導(dǎo)致SiBJT僅能在低頻環(huán)境下工作，僅在不超過(guò)5GHz的頻率范圍內(nèi)有效。第二代半導(dǎo)體材料:包括GaAs和InP等化合物，具有高飽和電子速度和高電子遷移率特性，因此基于這些材料的射頻功率放大器可在高頻波段上工作，且具有抗輻射性、低噪聲、高線性度性能。跟隨第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展的晶體管制造工藝包括MESFET、HEMT、PHEMT和HBT。第二代半導(dǎo)體材料制造的功率放大器功率不能滿足宏基站的需求。第三代半導(dǎo)體材料:包括SiC、GaN等化合物，具有更高的電子遷移率。GaN制造的射頻功率放大器可具有高功率、高增益、高效率、高工作頻率等優(yōu)勢(shì)，且擁有較好的散熱性、耐高溫、抗輻射。第三代半導(dǎo)體晶體管的制造工藝主要為HEMT。Q1Q2Q3Q4發(fā)展初期1833年，F(xiàn)araday最先發(fā)現(xiàn)硫化銀的電阻不同于一般的金屬，其電阻隨溫度升高而降低,這被認(rèn)為是半導(dǎo)體現(xiàn)象的首次發(fā)現(xiàn);1904年，電子二極管問(wèn)世:1906年,真空三極管的問(wèn)世推動(dòng)了無(wú)線電廣播系統(tǒng)的發(fā)展;1920年，隨著半導(dǎo)體的進(jìn)一步發(fā)展，人們開始研究PA，設(shè)計(jì)出傳統(tǒng)的模擬功率放大器有A類、B類、AB類及C類;為了解決AB類功率回退、效率降低的問(wèn)題，1936年，Doherty提出了可以提高射頻PA效率的一種解決方案.，即為DPA:為了進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)PA的高效率指標(biāo)，1958年，Tyler第一次提出了高效F類PA的一般性闡述:1975年，Sokal在文獻(xiàn)中提出了E類PA的基本模型3，因其高頻性能出色、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單而廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信、開關(guān)電源等領(lǐng)域中。平穩(wěn)過(guò)渡階段1980年，數(shù)字預(yù)失真(DigitalPre-Distortion，DPD)被首次提出,進(jìn)而破解了PA線性化技術(shù)中的難題,隨之DPA受到研究重視;1990年,由于對(duì)線性度和效率折衷的迫切需要,AB、B類PA又得到了大力的研究與快速的發(fā)展;如圖1所示,2000年,Grebennikov重新分析了F類PA4，并設(shè)計(jì)出了三次諧波峰化的負(fù)載網(wǎng)絡(luò)，解決了F類PA效率較低的問(wèn)題，繼而逆F類PA問(wèn)世。由于這一段時(shí)期為模擬移動(dòng)通信向著數(shù)字移動(dòng)通信跨越的交叉時(shí)期，無(wú)線通信技術(shù)正處于轉(zhuǎn)型階段,故導(dǎo)致PA的研究隨著無(wú)線通信的平穩(wěn)發(fā)展而緩慢推進(jìn)。蓬勃發(fā)展階段2003年，為了提高PA的效率與線性度，DPD首次結(jié)合AB類PA的應(yīng)用如圖1所示,2005年為降低E類PA晶體管的峰值電壓,進(jìn)而減小其被擊穿的風(fēng)險(xiǎn)，提高整體電路的可靠性,逆E類PA問(wèn)世;隨著無(wú)線通信系統(tǒng)的進(jìn)一步需求與快速發(fā)展，2006年,為解決PA效率低、帶寬窄的問(wèn)題,簡(jiǎn)化其拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),J類PA被提出，并于2009年由Cripps團(tuán)隊(duì)首次實(shí)現(xiàn)了J類功率放大器的實(shí)體化設(shè)計(jì)5:2010年，高效、寬帶連續(xù)F類PA問(wèn)世，與此同時(shí)，為解決傳統(tǒng)AB類PA必須工作在效率較低的功率回退區(qū)的問(wèn)題，包絡(luò)跟蹤(ET)PA問(wèn)世。隨著無(wú)線通信新標(biāo)準(zhǔn)、新技術(shù)的不斷發(fā)展，要求提高射頻與微波PA的各種性能，進(jìn)一步降低成本、減小尺寸與重量。同時(shí)擁有良好的線性度、高輸出功率及效率?；赑A的發(fā)展歷程與演進(jìn)原因，所有這些問(wèn)題對(duì)其設(shè)計(jì)提出了新的要求，并決定了PA的下一步發(fā)展趨勢(shì)。政策分析《關(guān)于集成電路設(shè)計(jì)和軟件產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅政策的公告》《2018年工業(yè)通信業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化工作要點(diǎn)》《關(guān)于印發(fā)新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策的通知》為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國(guó)際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺(tái)財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用、國(guó)際合作等八個(gè)方面的政策措施。明確將“集成電路設(shè)計(jì)，線寬0.8微米以下集成電路制造，及球柵陣列封裝（BGA）、插針網(wǎng)格陣列封裝（PGA）、芯片規(guī)模封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）等先進(jìn)封裝與測(cè)試”列為鼓勵(lì)類發(fā)展的項(xiàng)目。大力推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)，深入推進(jìn)軍民通用標(biāo)準(zhǔn)試點(diǎn)工作，加強(qiáng)集成電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)的推廣應(yīng)用，開展軍民通用標(biāo)準(zhǔn)研制模式和工作機(jī)制總結(jié)符合條件的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè)，在2018年12月31日前自獲利年度起計(jì)算優(yōu)惠期，第一年至第二年免征企業(yè)所得稅，第三年至第五年按照25的法定稅率減半征收《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄（2019年本）》政策分析鼓勵(lì)智能終端產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)、軟件和信息服務(wù)業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)基礎(chǔ)軟件核心關(guān)鍵技術(shù)突破，加快核心技術(shù)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)。圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長(zhǎng)帶動(dòng)制造業(yè)的圍繞重點(diǎn)整機(jī)和戰(zhàn)略領(lǐng)域需求，大力提升高性能集成電路產(chǎn)品自主開發(fā)能力，突破先進(jìn)和特色芯片制造工藝技術(shù)，先進(jìn)封裝、測(cè)試技術(shù)以及關(guān)鍵設(shè)備、儀器、材料核心技術(shù)，加強(qiáng)新一代半導(dǎo)體材料和器件工藝技術(shù)研發(fā)，培育集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新優(yōu)勢(shì)《“十二五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》《國(guó)家信息消費(fèi)示范城市建設(shè)指南》科技部國(guó)務(wù)院國(guó)務(wù)院行業(yè)社會(huì)環(huán)境2019年市場(chǎng)處于4G向5G的過(guò)渡階段，2020年中國(guó)開始大規(guī)模建設(shè)5G基站，在2024年完成5G基站的基礎(chǔ)建設(shè)，總共建設(shè)260萬(wàn)架宏基站及300萬(wàn)架微基站。5G基站的大規(guī)模普及，加快了市場(chǎng)對(duì)于5G智能手機(jī)的需求。5G基站的加速建設(shè)及智能手機(jī)的換機(jī)潮將加大市場(chǎng)對(duì)射頻功率放大器的需求。射頻功率放大器的主要原材料為襯底，常見的襯底包括Si、GaAs及GaN。中國(guó)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)薄弱，核心材料均依賴進(jìn)口。以硅片為例，2018年全球半導(dǎo)體硅片行業(yè)銷售額前五名企業(yè)及市場(chǎng)份額分別為:日本信越化學(xué)（28%），日本SUMCO（25%），中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓（14%），德國(guó)Siltronic（13%），韓國(guó)SKSiltron（9%），前五名的全球市場(chǎng)市占率接近90%，市場(chǎng)集中度高。目前中國(guó)硅片生產(chǎn)商主要有上海新昇、中環(huán)股份、金瑞泓等企業(yè)。上海新昇12英寸硅片產(chǎn)品已經(jīng)通過(guò)華力微和中芯國(guó)際的認(rèn)證，處于中國(guó)領(lǐng)先地位。+隨著5G手機(jī)和無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)的成熟，相關(guān)應(yīng)用將會(huì)出現(xiàn)。這需要一定的時(shí)間，許多廠商已經(jīng)在為自己的“市場(chǎng)蛋糕”做好了準(zhǔn)備。新的商業(yè)模式將會(huì)浮現(xiàn):例如一些電信運(yùn)營(yíng)商正在部署pre-5G網(wǎng)絡(luò)（自己的標(biāo)準(zhǔn)），作為光纖替代品應(yīng)用于住宅寬帶。高通（Qualcomm）在5G布局快人一步，已推出多款5G產(chǎn)品，其它廠商也都在探索之中。此外，英特爾（Intel）、三星（Samsung），以及領(lǐng)先的RFCMOS/SOI代工廠（GLOBALFOUNDRIES、TOWERJAZZ、臺(tái)聯(lián)電、臺(tái)積電等）都在布局5G射頻產(chǎn)業(yè)。行業(yè)社會(huì)環(huán)境+2017年中國(guó)手機(jī)出貨量為6億部，較2016年同比下降15.2%。2019年，中國(guó)手機(jī)出貨量進(jìn)一步下降至9億部。隨著5G通信技術(shù)的升級(jí)，中國(guó)迎來(lái)?yè)Q機(jī)潮，手機(jī)出貨量將緩慢上升。2020年手機(jī)出貨量受疫情影響增長(zhǎng)緩慢，2020年手機(jī)出貨量小幅回暖。2024年手機(jī)出貨量上升至7億部。2018年4G手機(jī)滲透率高達(dá)95.1%，4G手機(jī)的滲透率提升明顯。2019年為5G手機(jī)商用的首年，但由于5G信號(hào)并未普及，因此滲透率僅為5%左右。根據(jù)數(shù)量與單價(jià)，可測(cè)算出2019年射頻功率放大器在中國(guó)手機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)19億美元。4G多模多頻手機(jī)需要5-7顆射頻功率放大器，而5G智能手機(jī)配置的射頻功率放大器高達(dá)16顆。隨著5G手機(jī)滲透率的提升，市場(chǎng)對(duì)射頻功率放大器的需求上升，因此未來(lái)射頻功率放大器在手機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)高速增長(zhǎng)。行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境02射頻功率放大器行業(yè)現(xiàn)狀分析行

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游EDA軟件、襯底材料、封測(cè)材料供應(yīng)商行

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業(yè)

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游EDA軟件、襯底材料、封測(cè)材料供應(yīng)商射頻功率放大器行業(yè)上游龍頭企業(yè)已開始對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行延伸，逐漸進(jìn)軍原材料生產(chǎn)領(lǐng)域，以規(guī)避高額進(jìn)口原料的成本支出，攫取上游毛利。此外，伴隨著上游原料生產(chǎn)企業(yè)的重組進(jìn)程加快以及中國(guó)市場(chǎng)參與者技術(shù)水平的提高，射頻功率放大器行業(yè)上游原材料供應(yīng)有望朝著專業(yè)化和規(guī)?；姆较蚶^續(xù)發(fā)展，逐漸搶奪外資企業(yè)在行業(yè)內(nèi)的話語(yǔ)權(quán)。產(chǎn)業(yè)鏈上游射頻功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈上游概述射頻功率放大器行業(yè)中游企業(yè)原材料大部分依靠進(jìn)口，主要原因是下游消費(fèi)終端為保障科研成果，對(duì)行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量穩(wěn)定性要求較高，因此，中游科研用制備廠商更傾向于選擇儀器先進(jìn)、供應(yīng)鏈穩(wěn)定的進(jìn)口原材料供應(yīng)商。企業(yè)產(chǎn)品價(jià)格主要受市場(chǎng)供求關(guān)系的影響。由于射頻功率放大器企業(yè)的產(chǎn)品毛利較高，原材料價(jià)格波動(dòng)不會(huì)對(duì)企業(yè)的盈利能力產(chǎn)生重大影響。產(chǎn)業(yè)鏈中游射頻功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈中游概述射頻功率放大器行業(yè)下游企業(yè)市場(chǎng)空間廣闊、銷售范圍廣、用戶分散、單批數(shù)量少、銷售單價(jià)高等特點(diǎn)。隨著全球范圍內(nèi)生物醫(yī)藥行業(yè)研究的深入及產(chǎn)業(yè)化程度的提升，中國(guó)行業(yè)產(chǎn)品種類進(jìn)一步豐富，應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)增加，個(gè)性化、高端化的產(chǎn)品將逐漸獲得更廣闊的應(yīng)用空間。產(chǎn)業(yè)鏈下游射頻功率放大器產(chǎn)業(yè)鏈下游概述行業(yè)現(xiàn)狀中國(guó)射頻功率放大器在中國(guó)手機(jī)終端領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模:射頻功率放大器下游應(yīng)用諸多，本篇報(bào)告僅測(cè)算射頻功率放大器在中國(guó)手機(jī)及基站領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模。根據(jù)中國(guó)信息通信研究院統(tǒng)計(jì)，2017年中國(guó)手機(jī)出貨量為6億部，較2016年同比下降15.2。2019年，中國(guó)手機(jī)出貨量下降至9億部。隨著5G通信技術(shù)的升級(jí)，中國(guó)迎來(lái)?yè)Q機(jī)潮，手機(jī)出貨量將緩慢上升。2020年手機(jī)出貨量受疫情影響增長(zhǎng)緩慢，2020年手機(jī)出貨量小幅回暖。2024年手機(jī)出貨量上升至7億部。2014年至2018年，4G手機(jī)的滲透率迅速提升，2018年4G手機(jī)滲透率高達(dá)95.1。2019年為5G手機(jī)商用的首年，但由于5G信號(hào)并未普及，因此滲透率僅為5左右。到2024年，5G手機(jī)基本普及，5G手機(jī)的滲透率上升至60。根據(jù)數(shù)量與單價(jià)，可測(cè)算出2024年射頻功率放大器在中國(guó)手機(jī)領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)27.2億美元。中國(guó)射頻功率放大器在基站領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模:射頻功率放大器在基站領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模更具周期性。通信技術(shù)升級(jí)，基站建設(shè)將迎來(lái)加速期。4G基站的建設(shè)周期在2014-2019年，其中2014-2016年是4G基站建設(shè)的高峰期，無(wú)線設(shè)備廠商對(duì)射頻功率放大器的需求上升明顯，隨后4G基站建設(shè)速度放緩，無(wú)線設(shè)備廠商對(duì)射頻功率放大器需求減弱，射頻功率放大器市場(chǎng)規(guī)模收縮。5G基站建設(shè)的高峰期在2020年-2022年。2020年，三大運(yùn)營(yíng)商全年原計(jì)劃建設(shè)55萬(wàn)架基站，其中中國(guó)電信及中國(guó)聯(lián)通共同建設(shè)30萬(wàn)架，中國(guó)移動(dòng)建設(shè)25萬(wàn)架。因疫情影響，2020年第一季度5G基站建設(shè)進(jìn)度不及預(yù)期，除火神山、雷神山等醫(yī)療單位所需的5G基站建設(shè)進(jìn)程相對(duì)穩(wěn)定，其他地區(qū)5G基站建設(shè)因基礎(chǔ)建設(shè)施工人員大多未復(fù)工而暫緩。在工信部2020年2月22日召開的關(guān)于加快推進(jìn)5G發(fā)展、做好信息通信業(yè)復(fù)工復(fù)產(chǎn)工作電視電話會(huì)議上，三大運(yùn)營(yíng)商領(lǐng)導(dǎo)均表態(tài)將全力保障5G發(fā)展不受疫情影響，并加速建設(shè)進(jìn)度。在復(fù)工后，三大運(yùn)營(yíng)商響應(yīng)政府號(hào)召，加速建設(shè)5G基站，2020年5G基站的建設(shè)數(shù)量上升至80萬(wàn)架左右，超出原定計(jì)劃。2023-2024年5G基站建設(shè)逐步放緩，中國(guó)射頻功率放大器在基站領(lǐng)域的市場(chǎng)規(guī)模下滑，從2022年的216億元下降至2024年的89.1億元。行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模行業(yè)現(xiàn)狀中國(guó)EDA軟件受制于人的局面亟待改變中國(guó)射頻器件設(shè)計(jì)廠商多進(jìn)口美國(guó)EDA軟件，進(jìn)口EDA軟件價(jià)格更高，增加射頻器件設(shè)計(jì)廠商的經(jīng)濟(jì)成本。EDA軟件費(fèi)用按客戶端（公司被授權(quán)使用EDA軟件的電腦）數(shù)量計(jì)算，客戶需求不同，產(chǎn)生的費(fèi)用不同。以華為為例，每年購(gòu)買美國(guó)EDA軟件的費(fèi)用在400萬(wàn)美元左右，單個(gè)客戶端每年使用權(quán)費(fèi)在300-400美元，華為在EDA軟件上的合計(jì)年支出在500萬(wàn)美元左右。而本土EDA軟件價(jià)位較低，使用權(quán)費(fèi)僅在1,000元人民幣每年左右，不到美國(guó)EDA軟件的一半。此外，由于中美關(guān)系反復(fù)，美國(guó)有可能停止對(duì)中國(guó)出口EDA軟件。當(dāng)前，美國(guó)已停止向華為海思提供EDA軟件，一定程度上限制華為海思的研發(fā)進(jìn)度。其他射頻器件設(shè)計(jì)廠商亦可能面臨無(wú)EDA軟件可用的尷尬局面。5G智能手機(jī)及通信基站對(duì)射頻功率放大器性能提出更高要求現(xiàn)代通信技術(shù)經(jīng)歷從1G到4G的發(fā)展，5G技術(shù)也即將大規(guī)模商用。每一代通信技術(shù)采用不同頻譜，導(dǎo)致頻譜資源逐漸稀缺。5G通信技術(shù)采用毫米波段等高頻段的通信頻段解決頻譜擁擠問(wèn)題，對(duì)基站及手機(jī)領(lǐng)域的功率放大器的最高工作頻率和帶寬提出更高要求。行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素1政策支持、5G智能手機(jī)需求、價(jià)格上升等是行業(yè)發(fā)展主要驅(qū)動(dòng)因素?fù)?jù)在頭部基站設(shè)備廠商擔(dān)任戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)的專家分析，電磁波具有頻率越高，波長(zhǎng)越短的特點(diǎn)。5G使用更高的頻率導(dǎo)致信號(hào)覆蓋面積大幅縮小，信號(hào)覆蓋同一個(gè)區(qū)域，通信設(shè)備商需建設(shè)5G基站的數(shù)量超過(guò)需建設(shè)4G基站的數(shù)量。專家分析，5G基站建設(shè)總數(shù)為560萬(wàn)架其中包括260萬(wàn)架宏基站及300萬(wàn)架微基站。宏基站信號(hào)覆蓋面積較大，共有6個(gè)扇區(qū)，每個(gè)扇區(qū)采用64通道天線方案，因此單個(gè)宏基站需要376副天線，每副天線射頻前端模組中需要一個(gè)射頻功率放大器微基站信號(hào)覆蓋面積較小，僅用一個(gè)扇區(qū)，因此僅需64副天線與64個(gè)射頻功率放大器。5G建設(shè)周期為2020年至2024年，因此未來(lái)5年5G基站建設(shè)對(duì)射頻功率放大器總需求為17億個(gè)。我國(guó)高度重視5G技術(shù)的研究，近些年來(lái)不斷推出5G支持性政策，2020年2月，工信部發(fā)布《關(guān)于推動(dòng)5G加快發(fā)展的通知》，強(qiáng)調(diào)加快5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)進(jìn)度；《國(guó)家“十四五”規(guī)劃綱要》提出，加強(qiáng)原創(chuàng)性引領(lǐng)性科技攻關(guān)和關(guān)鍵數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用，建設(shè)現(xiàn)代基礎(chǔ)設(shè)施體系。在一系列的政策支持下，我國(guó)5G基站建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，5G手機(jī)滲透率持續(xù)走高。政策支持5G智能手機(jī)對(duì)射頻功率放大器的用量翻倍行業(yè)驅(qū)動(dòng)因素2政策支持、5G智能手機(jī)需求、價(jià)格上升等是行業(yè)發(fā)展主要驅(qū)動(dòng)因素基站射頻功率放大器需求上升據(jù)在頭部基站設(shè)備廠商擔(dān)任戰(zhàn)略規(guī)劃總監(jiān)的專家分析，電磁波具有頻率越高，波長(zhǎng)越短的特點(diǎn)。5G使用更高的頻率導(dǎo)致信號(hào)覆蓋面積大幅縮小，信號(hào)覆蓋同一個(gè)區(qū)域，通信設(shè)備商需建設(shè)5G基站的數(shù)量超過(guò)需建設(shè)4G基站的數(shù)量。專家分析，5G基站建設(shè)總數(shù)為560萬(wàn)架其中包括260萬(wàn)架宏基站及300萬(wàn)架微基站。宏基站信號(hào)覆蓋面積較大，共有6個(gè)扇區(qū)，每個(gè)扇區(qū)采用64通道天線方案，因此單個(gè)宏基站需要376副天線，每副天線射頻前端模組中需要一個(gè)射頻功率放大器微基站信號(hào)覆蓋面積較小，僅用一個(gè)扇區(qū)，因此僅需64副天線與64個(gè)射頻功率放大器。5G建設(shè)周期為2020年至2024年，因此未來(lái)5年5G基站建設(shè)對(duì)射頻功率放大器總需求為17億個(gè)。5G信號(hào)頻率高，穿透性差，因此需采用高功率、高頻率的射頻功率放大器。微基站信號(hào)覆蓋面積較小，采用GaAs基底的射頻功率放大器則可滿足基本需求。而宏基站信號(hào)覆蓋面積廣，需使用更高輸出功率的射頻功率放大器擴(kuò)大信號(hào)覆蓋面積，因此需采用更高功率的GaN射頻功率放大器。GaN單晶市場(chǎng)價(jià)格在2萬(wàn)元左右，較GaAs貴30，因此GaN基底射頻功率放大器售價(jià)遠(yuǎn)高于GaAs基底射頻功率放大器。5G時(shí)代，基站射頻功率放大器需求量及價(jià)格均有望上漲?；旧漕l功率放大器價(jià)格上升03行業(yè)痛點(diǎn)及發(fā)展建議行業(yè)制約因素5G的載波帶寬在sub-6GHz能夠達(dá)到10OMHz，毫米波達(dá)到40OMHz,PA功耗大的原因在于，PA需要工作在大信號(hào)狀態(tài),完成近1W或幾W量級(jí)的功率輸出。PA的功率轉(zhuǎn)換效率通常在30-50%，在5G手機(jī)中，由于需要支持更高的功率等級(jí)，達(dá)到更好的網(wǎng)絡(luò)覆蓋和網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)PA在3G/4G時(shí)代耗電量在手機(jī)終端產(chǎn)品上僅次于LCD屏幕,因此5GPA如何提升功率、降低功耗也是新的挑戰(zhàn)。如果PA能夠達(dá)到完全線性,那么就能夠完美的放大并且輸出所需的信號(hào)。但現(xiàn)實(shí)中存在失真的情況，越接近飽和點(diǎn)失真越嚴(yán)重。同時(shí)當(dāng)輸入信號(hào)增多,且非線性,輸入信號(hào)會(huì)彼此混頻,那么PA輸出端會(huì)輸出受到干擾后產(chǎn)生的相互調(diào)制頻率。為了消除這種問(wèn)題，往往需要采用主動(dòng)線性化的方式改善整體線性度和效率。更高階的調(diào)制意味著一定數(shù)量的數(shù)據(jù)塊可以更快地傳輸，因此QAM數(shù)量提升增加了信息量的傳輸，Bits/symbol提高了頻譜效率同時(shí)也要求更高的信噪比。和視覺上的感覺一樣，QAM增加點(diǎn)數(shù)難以分辨，信息在載波上的幅度相較于OAM較少時(shí)更加接近。因此上行載波器的功率放大器需要重新設(shè)計(jì)滿足線性化,以此降低信號(hào)受到的干擾和噪音。當(dāng)PA以更高效率和更寬帶寬運(yùn)行會(huì)出現(xiàn)失真5G頻率比4G高載波聚合與MassivieMIMO對(duì)PA的功耗要求提升QAM數(shù)量增加，PA線性要求提升復(fù)合型人才稀缺射頻功率放大器行業(yè)深陷人才困境。行業(yè)發(fā)展缺乏人才支撐，團(tuán)隊(duì)模式的培育機(jī)制弊端明顯導(dǎo)致射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)專業(yè)人才留存難度加大，制約射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)擴(kuò)張。射頻功率放大器行業(yè)對(duì)從業(yè)人員的業(yè)務(wù)素質(zhì)要求高，主要表現(xiàn)在以下三方面從業(yè)人員需要具備行業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)和法律知識(shí)，為企業(yè)客戶提供全面、可靠、專業(yè)、多樣的解決方案。從業(yè)人員需要懂行業(yè)的專業(yè)知識(shí)，包括：射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品得用途與優(yōu)缺點(diǎn)，行業(yè)特征、市場(chǎng)環(huán)境和產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃等。從業(yè)人員需要具有優(yōu)秀的營(yíng)銷談判能力、風(fēng)控反控能力及報(bào)告溝通能力。目前該行業(yè)在人才招聘時(shí)能夠匹配上述要求的人才寥寥無(wú)幾，限制行業(yè)發(fā)展。由于復(fù)合型人才稀缺，射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)通常采用團(tuán)隊(duì)培育的方式進(jìn)行專業(yè)能力建設(shè)，而該模式亦存在一定的弊端，企業(yè)的中高端人才若大量流失，初級(jí)員工的業(yè)務(wù)技能培訓(xùn)將面臨能力傳承的斷層，導(dǎo)致企業(yè)人才培養(yǎng)難度加大，制約射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)發(fā)展。質(zhì)量提升在資本的加持下，射頻功率放大器的跑馬圈地仍在持續(xù)，預(yù)計(jì)2021年將會(huì)更加殘酷和激烈。同時(shí)，在線教育也面臨著更嚴(yán)格的監(jiān)管，合規(guī)成本提升。射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品品種多、批量小、附加值高，產(chǎn)品質(zhì)量要求也較為嚴(yán)格。射頻功率放大器行業(yè)市場(chǎng)產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊，假冒偽劣等亂象仍普遍存在，嚴(yán)重阻礙射頻功率放大器行業(yè)發(fā)展進(jìn)步。未來(lái)，提升射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量是發(fā)展射頻功率放大器行業(yè)的核心任務(wù)，具體措施可分為以下兩大部分：（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范射頻功率放大器行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對(duì)科研用射頻功率放大器行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：射頻功率放大器行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)通過(guò)進(jìn)行細(xì)化分工，為客戶制定科研問(wèn)題解決方案，使客戶能更加專注于其擅長(zhǎng)的領(lǐng)域，提高科研效率，且?guī)椭袠I(yè)大幅節(jié)省醫(yī)學(xué)科研投入

拓展技術(shù)服務(wù)領(lǐng)域射頻功率放大器行業(yè)屬于領(lǐng)域中發(fā)展最快的細(xì)分領(lǐng)域之一，隨著射頻功率放大器的市場(chǎng)環(huán)境日趨成熟，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，多家射頻功率放大器企業(yè)開始擴(kuò)張產(chǎn)品相關(guān)服務(wù)領(lǐng)域，提升企業(yè)的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，主要舉措包括：射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)面向多元化的科研實(shí)驗(yàn)需求，建立多種技術(shù)服務(wù)平臺(tái)，向客戶提供除了所需的原材料以外的提取、分析等技術(shù)服務(wù)，形成企業(yè)特有競(jìng)爭(zhēng)力提升技術(shù)服務(wù)能力射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位提高產(chǎn)品定制服務(wù)能力供科研咨詢服務(wù)服務(wù)技術(shù)人才

競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)需求隨著行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的本質(zhì)是人才的競(jìng)爭(zhēng)，射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)都在不斷提升專業(yè)員工的技術(shù)水平。通過(guò)專項(xiàng)培訓(xùn)、高薪招聘吸引高端優(yōu)質(zhì)人才加入。人才競(jìng)爭(zhēng)是未來(lái)射頻功率放大器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的核心點(diǎn)之一?？蛻羰巧系?，滿足客戶的需求是射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)的價(jià)值實(shí)現(xiàn)，射頻功率放大器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)趨勢(shì)首先在需求的分析與客戶痛點(diǎn)的把握。小眾運(yùn)動(dòng)場(chǎng)景日益崛起，帶動(dòng)了新的射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品需求。射頻功率放大器行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)促進(jìn)了產(chǎn)品質(zhì)量與服務(wù)的持續(xù)優(yōu)化與創(chuàng)新，在滿足客戶需求的同時(shí)也給行業(yè)服務(wù)帶來(lái)不斷的新體驗(yàn)。優(yōu)質(zhì)的服務(wù)是射頻功率放大器行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要焦點(diǎn)與未來(lái)趨勢(shì)。隨著科技不斷發(fā)展，射頻功率放大器企業(yè)對(duì)射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品的研發(fā)投入不斷加大，企業(yè)形成自己的技術(shù)堡壘是在未來(lái)市場(chǎng)中取得市場(chǎng)份額的重要收到，因此技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)也是未來(lái)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的重要方向之一。行業(yè)發(fā)展建議提升產(chǎn)品質(zhì)量（1）政府方面：政府應(yīng)當(dāng)制定行業(yè)生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)范射頻功率放大器行業(yè)生產(chǎn)流程，并成立相關(guān)部門，對(duì)科研用射頻功率放大器行業(yè)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售等各個(gè)環(huán)節(jié)進(jìn)行監(jiān)督，形成統(tǒng)一的監(jiān)督管理體系，完善試劑流通環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，重點(diǎn)加強(qiáng)冷鏈運(yùn)輸環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)，保證射頻功率放大器行業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量，促進(jìn)行業(yè)長(zhǎng)期穩(wěn)定的發(fā)展；（2）生產(chǎn)企業(yè)方面：射頻功率放大器行業(yè)生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)嚴(yán)格遵守行業(yè)生產(chǎn)規(guī)范，保證產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。目前市場(chǎng)上已有多個(gè)本土射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)加強(qiáng)生產(chǎn)質(zhì)量的把控，對(duì)標(biāo)優(yōu)質(zhì)、高端的進(jìn)口產(chǎn)品，并憑借價(jià)格優(yōu)勢(shì)逐步替代進(jìn)口。此外，射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)緊跟行業(yè)研發(fā)潮流，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，不斷推出新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，也是未來(lái)行業(yè)發(fā)展的重要趨勢(shì)。全面增值服務(wù)發(fā)展建議1發(fā)展建議2單一的資金提供方角色僅能為射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)提供“凈利差”的盈利模式，射頻功率放大器行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨嚴(yán)重，利潤(rùn)空間不斷被壓縮，企業(yè)業(yè)務(wù)收入因此受影響，商業(yè)模式亟待轉(zhuǎn)型除傳統(tǒng)的射頻功率放大器行業(yè)需求外，設(shè)備管理、服務(wù)解決方案、貸款解決方案、結(jié)構(gòu)化融資方案、專業(yè)咨詢服務(wù)等方面多方位綜合性的增值服務(wù)需求也逐步增強(qiáng)。中國(guó)本土射頻功率放大器行業(yè)龍頭企業(yè)開始在定制型服務(wù)領(lǐng)域發(fā)力，鞏固行業(yè)地位發(fā)展建議3多元化融資渠道可持續(xù)公司債等創(chuàng)新產(chǎn)品，擴(kuò)大非公開定向債務(wù)融資工具（PPN）、公司債等額度獲取，形成了公司債、PPN、中期票據(jù)、短融、超短融資等多產(chǎn)品、多市場(chǎng)交替發(fā)行的新局面；企業(yè)獲取各業(yè)態(tài)銀行如國(guó)有銀行、政策性銀行、外資銀行以及其他中資行的授信額度，確保了銀行貸款資金來(lái)源的穩(wěn)定性。射頻功率放大器行業(yè)企業(yè)在保證間接融資渠道通暢的同時(shí)，能夠綜合運(yùn)用發(fā)債和資產(chǎn)證券化等方式促進(jìn)自身融資渠道的多元化，降低對(duì)單一產(chǎn)品和市場(chǎng)的依賴程度，實(shí)現(xiàn)融資地域的分散化，從而降低資金成本，提升企業(yè)負(fù)債端的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。以遠(yuǎn)東宏信為例，公司依據(jù)自身戰(zhàn)略發(fā)展需求，堅(jiān)持“資源全球化”戰(zhàn)略，結(jié)合實(shí)時(shí)國(guó)內(nèi)外金融環(huán)境，有效調(diào)整公司直接融資和間接融資的分布結(jié)構(gòu)，在融資成本方面與同業(yè)相比優(yōu)勢(shì)突出。04行業(yè)格局及前景趨勢(shì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)集成化發(fā)展隨著通信頻段的增加，移動(dòng)終端中射頻器件數(shù)量與種類逐漸增多。為滿足移動(dòng)終端輕薄便攜的需求，射頻器件逐漸從分立器件發(fā)展至集成模組化。中國(guó)射頻功率放大器廠商均是Fabless，不具備封測(cè)工藝，需與市場(chǎng)上的封測(cè)廠商合作。中國(guó)封測(cè)行業(yè)已進(jìn)入成熟階段，行業(yè)頭部企業(yè)長(zhǎng)電科技、華天科技及通富微電均進(jìn)入全球封測(cè)前10，且均具備成熟的SiP封裝技術(shù)，可滿足中國(guó)射頻器件Fabless廠商對(duì)高度集成產(chǎn)品的需求。行業(yè)內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)加劇5G高頻段的開發(fā)使得射頻器件的市場(chǎng)需求成倍放大，吸引大批巨頭企業(yè)切入射頻器件行業(yè)如英特爾、三星、華為海思等芯片設(shè)計(jì)頂尖企業(yè)紛紛加入射頻器件的研發(fā)。華為為中國(guó)消費(fèi)電子與無(wú)線設(shè)備巨頭企業(yè)，基于芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先技術(shù)，全面布局射頻器件領(lǐng)域，目前在低噪聲功率放大器、射頻功率放大器、天線開關(guān)等領(lǐng)域已取得進(jìn)展。在2019年發(fā)布的Mate30中，華為采用自研功率放大器。此外，眾多規(guī)模較小的中國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司亦進(jìn)入射頻芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，而中小設(shè)計(jì)公司進(jìn)入行業(yè)后普遍采用在低端領(lǐng)域重復(fù)設(shè)計(jì)和低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)的策略，導(dǎo)致行業(yè)存在過(guò)度競(jìng)爭(zhēng)的隱患。隨著新進(jìn)入者的增加，射頻器件行業(yè)面臨重新洗牌，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇。行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)5G帶動(dòng)射頻前端增長(zhǎng)2G到5G，頻段數(shù)量大幅增加，技術(shù)演進(jìn)給PA和濾波器帶來(lái)了挑戰(zhàn)。為了適應(yīng)5G的需求，射頻前端走向模塊化，濾波器、開關(guān)都在增加。2G、3G時(shí)代，手機(jī)大概需要10顆以內(nèi)的濾波器，一臺(tái)4G手機(jī)需要10-30顆。而到了5G，中端機(jī)型大約需要30顆以上的濾波器，高端機(jī)型所需數(shù)量更高。5G手機(jī)降價(jià)加速，5G銷量有望重回快速增長(zhǎng)軌道2G/3G換機(jī)周期經(jīng)過(guò)5年手機(jī)降價(jià),國(guó)內(nèi)3G/4G換機(jī)周期開始時(shí)間晚于全球。換機(jī)周期開始于2015-2016