半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告

半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告

深入推進(jìn)實(shí)施，支持國(guó)內(nèi)企業(yè)參與海外資源的勘探與開發(fā)，重點(diǎn)推進(jìn)油氣資源開發(fā)、北美頁巖氣制甲醇和乙烯及下游衍生物、鉀肥和輪胎生產(chǎn)基地建設(shè)，在有條件的地區(qū)實(shí)現(xiàn)就地加工轉(zhuǎn)化，形成上下游一體化的戰(zhàn)略合作產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)骨干企業(yè)通過投資、并購、重組等方式獲得化工新材料和高端專用化學(xué)品生產(chǎn)技術(shù)，強(qiáng)化技術(shù)消化，促進(jìn)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。發(fā)揮我國(guó)在煤化工、輪胎、化肥、鹽化工、農(nóng)藥、染料等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，加快國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能與一帶一路沿線國(guó)家的合作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品就地銷售，開拓新興市場(chǎng)。加大石化化工技術(shù)裝備國(guó)際推廣力度，推進(jìn)石化化工企業(yè)、裝備制造企業(yè)、工程設(shè)計(jì)企業(yè)開展業(yè)務(wù)合作，打造利益共同體，通過石化化工項(xiàng)目建設(shè)、重大工程技術(shù)裝備總承包等方式，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)技術(shù)裝備走出去。加快工程服務(wù)輸出，支持有實(shí)力的企業(yè)在當(dāng)?shù)嘏涮捉ㄔO(shè)化工園區(qū)、物流基地，形成全方位對(duì)外合作的新格局。從國(guó)內(nèi)看，十三五是全面建成小康社會(huì)的決勝期，隨著新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化和農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化加快推進(jìn)，特別是《中國(guó)制造2025》、京津冀一體化、長(zhǎng)江經(jīng)濟(jì)帶等國(guó)家戰(zhàn)略的全面實(shí)施，我國(guó)經(jīng)濟(jì)將繼續(xù)保持中高速增長(zhǎng)，為石化和化學(xué)工業(yè)提供了廣闊的發(fā)展空間。戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和國(guó)防科技工業(yè)的發(fā)展，制造業(yè)新模式、新業(yè)態(tài)的涌現(xiàn)，人口老齡化加劇以及消費(fèi)需求個(gè)性化、高端化轉(zhuǎn)變，亟需綠色、安全、高性價(jià)比的高端石化化工產(chǎn)品。同時(shí)，我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展正處于增速換檔、結(jié)構(gòu)調(diào)整、動(dòng)能轉(zhuǎn)換的關(guān)鍵時(shí)期，石化和化學(xué)工業(yè)進(jìn)入新的增長(zhǎng)動(dòng)力孕育和傳統(tǒng)增長(zhǎng)動(dòng)力減弱并存的轉(zhuǎn)型階段，行業(yè)發(fā)展的安全環(huán)保壓力和要素成本約束日益突出，供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革、提質(zhì)增效、綠色可持續(xù)發(fā)展任務(wù)艱巨。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體分立器件主要用于各類電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻、放大等，具有廣泛的應(yīng)用范圍和不可替代性。大功率、大電流、高反壓、高頻、高速、高靈敏度、低噪聲等半導(dǎo)體分立器件由于不易集成或集成成本較高，依然具有廣闊的發(fā)展空間；即使容易集成的小信號(hào)晶體管，由于其具有使用方面的靈活性和通用性，因而也具有穩(wěn)定的發(fā)展空間。目前半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)通常沿著功率、頻率和微型化等方向發(fā)展，形成了新的器件理論和新的封裝結(jié)構(gòu)，各種新型半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品不斷，促進(jìn)著電子信息技術(shù)的快速發(fā)展。在全球范圍內(nèi)，依托電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)一直保持著較好的發(fā)展勢(shì)頭。雖然目前全球半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)也進(jìn)入了調(diào)整發(fā)展期，但隨著世界各國(guó)對(duì)節(jié)能減排的日益重視，半導(dǎo)體分立器件的應(yīng)用已從傳統(tǒng)的工業(yè)控制和4C（通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車）領(lǐng)域擴(kuò)展到新能源、軌道交通、智能電網(wǎng)、變頻家電、物聯(lián)網(wǎng)、VR/AR、無線充電/快充等諸多產(chǎn)業(yè)，為行業(yè)提供了新的發(fā)展機(jī)遇。中國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀(jì)50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長(zhǎng)，80年代的改革開放到90年代以后進(jìn)入全面發(fā)展階段，21世紀(jì)初中國(guó)加入WTO，為我國(guó)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機(jī)。受益于國(guó)際電子制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2021年我國(guó)半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到3，229億元。就國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過3，700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒊蔀閲?guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)點(diǎn)。系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)發(fā)展概況系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。與SoC（SystemonaChip，系統(tǒng)級(jí)芯片）相對(duì)應(yīng)，系統(tǒng)級(jí)封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而SoC則是高度集成的芯片產(chǎn)品。從封裝發(fā)展的角度來看，因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下，SoC曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來SoC生產(chǎn)成本越來越高，頻頻遭遇技術(shù)障礙，造成SoC的發(fā)展面臨瓶頸，進(jìn)而使系統(tǒng)級(jí)封裝的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。與在印刷電路板上進(jìn)行系統(tǒng)集成相比，系統(tǒng)級(jí)封裝能最大限度地優(yōu)化系統(tǒng)性能、避免重復(fù)封裝、縮短開發(fā)周期、降低成本、提高集成度。相對(duì)于SoC，系統(tǒng)級(jí)封裝還具有靈活度高、集成度高、設(shè)計(jì)周期短、開發(fā)成本低、容易進(jìn)入等特點(diǎn)。目前，5G時(shí)代的到來將對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)帶來巨大發(fā)展機(jī)遇。5G手機(jī)所需的射頻器件數(shù)量均出現(xiàn)了大幅度的提升，繼而將大幅度提升5G手機(jī)的結(jié)構(gòu)復(fù)雜度，對(duì)封裝水平提出了更高的要求。不僅如此，手機(jī)部件中比較重要的天線，因手機(jī)外觀設(shè)計(jì)，手機(jī)內(nèi)部空間的限制及天線旁邊的結(jié)構(gòu)或基板材質(zhì)不同，會(huì)產(chǎn)生很大的差異，標(biāo)準(zhǔn)化的天線很難滿足不同廠商的需求，所以更需要系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)來做定制化的天線模組。除手機(jī)外，未來隨著5G后期應(yīng)用的拓展，一些智能可穿戴的電子產(chǎn)品也將迎來爆發(fā)期，例如無線耳機(jī)、智能手表、AR/VR等智能可穿戴設(shè)備，這些產(chǎn)品都將采用系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)，為系統(tǒng)級(jí)封裝行業(yè)帶來廣闊的發(fā)展空間。規(guī)范化工園區(qū)建設(shè)加強(qiáng)化工園區(qū)的規(guī)劃建設(shè)，科學(xué)布局化工園區(qū)。建立化工園區(qū)規(guī)范建設(shè)評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)體系，開展現(xiàn)有化工園區(qū)的清理整頓，對(duì)不符合規(guī)范要求的化工園區(qū)實(shí)施改造提升或依法退出。開展化工園區(qū)和涉及危險(xiǎn)化學(xué)品重大風(fēng)險(xiǎn)功能區(qū)區(qū)域定量風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估，科學(xué)確定區(qū)域風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)和風(fēng)險(xiǎn)容量。支持化工園區(qū)開展智慧化工園區(qū)試點(diǎn)。推進(jìn)重大項(xiàng)目建設(shè)綜合考慮資源供給、環(huán)境容量、安全保障、產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)等因素，有序推進(jìn)七大石化產(chǎn)業(yè)基地及重大項(xiàng)目建設(shè)，增強(qiáng)烯烴、芳烴等基礎(chǔ)產(chǎn)品保障能力，提高煉化一體化水平。加快現(xiàn)有乙烯裝置升級(jí)改造，優(yōu)化原料結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)經(jīng)濟(jì)規(guī)模，提升加工深度，增強(qiáng)國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。加快推動(dòng)芳烴項(xiàng)目建設(shè)，彌補(bǔ)供應(yīng)短板。在中西部符合資源環(huán)境條件地區(qū)，結(jié)合大型煤炭基地開發(fā)，按照環(huán)境準(zhǔn)入條件要求，穩(wěn)步開展現(xiàn)代煤化工關(guān)鍵技術(shù)工程化和產(chǎn)業(yè)化升級(jí)示范，著力提升資源利用和環(huán)境保護(hù)水平，提高裝置競(jìng)爭(zhēng)力，促進(jìn)煤炭資源清潔高效利用。電子元器件行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為電子元器件產(chǎn)業(yè)中最重要的組成部分，根據(jù)不同的產(chǎn)品分類主要包括分立器件、集成電路、其他器件等。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)按照制造技術(shù)劃分，可以具體細(xì)分為三大分支：一是以集成電路為核心的微電子技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)對(duì)信息的處理、存儲(chǔ)與轉(zhuǎn)換；二是以半導(dǎo)體分立器件為主導(dǎo)的電力電子技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)對(duì)電能的處理與變換；三是以光電子器件為主軸的光電子技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體光電子的轉(zhuǎn)換效應(yīng)。半導(dǎo)體分立器件作為介于電子整機(jī)行業(yè)以及上游原材料行業(yè)之間的中間產(chǎn)品，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)及核心領(lǐng)域之一。擴(kuò)大國(guó)際合作深入推進(jìn)實(shí)施，支持國(guó)內(nèi)企業(yè)參與海外資源的勘探與開發(fā)，重點(diǎn)推進(jìn)油氣資源開發(fā)、北美頁巖氣制甲醇和乙烯及下游衍生物、鉀肥和輪胎生產(chǎn)基地建設(shè)，在有條件的地區(qū)實(shí)現(xiàn)就地加工轉(zhuǎn)化，形成上下游一體化的戰(zhàn)略合作產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵(lì)骨干企業(yè)通過投資、并購、重組等方式獲得化工新材料和高端專用化學(xué)品生產(chǎn)技術(shù)，強(qiáng)化技術(shù)消化，促進(jìn)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)升級(jí)。發(fā)揮我國(guó)在煤化工、輪胎、化肥、鹽化工、農(nóng)藥、染料等領(lǐng)域的業(yè)務(wù)技術(shù)和生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢(shì)，加快國(guó)內(nèi)優(yōu)勢(shì)產(chǎn)能與一帶一路沿線國(guó)家的合作，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品就地銷售，開拓新興市場(chǎng)。加大石化化工技術(shù)裝備國(guó)際推廣力度，推進(jìn)石化化工企業(yè)、裝備制造企業(yè)、工程設(shè)計(jì)企業(yè)開展業(yè)務(wù)合作，打造利益共同體，通過石化化工項(xiàng)目建設(shè)、重大工程技術(shù)裝備總承包等方式，帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)技術(shù)裝備走出去。加快工程服務(wù)輸出，支持有實(shí)力的企業(yè)在當(dāng)?shù)嘏涮捉ㄔO(shè)化工園區(qū)、物流基地，形成全方位對(duì)外合作的新格局。半導(dǎo)體分立器件行業(yè)特點(diǎn)（一）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)技術(shù)特點(diǎn)半導(dǎo)體分立器件的技術(shù)涵蓋電氣工程中的眾多領(lǐng)域，不同領(lǐng)域知識(shí)的結(jié)合促進(jìn)行業(yè)交叉邊緣新技術(shù)的不斷發(fā)展，并帶來廣闊的發(fā)展前景。隨著終端產(chǎn)品的整體技術(shù)水平要求越來越高，功率半導(dǎo)體分立器件技術(shù)也在市場(chǎng)的推動(dòng)下不斷向前發(fā)展，CAD設(shè)計(jì)、離子注入、濺射、多層金屬化、亞微米光刻等先進(jìn)工藝技術(shù)已應(yīng)用到分立器件生產(chǎn)中，行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品的技術(shù)含量日益提高、制造難度也相應(yīng)增大。目前日本和美國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家的功率器件領(lǐng)域，很多VDMOS（功率場(chǎng)效應(yīng)管）、IGBT產(chǎn)品已采用VLSI（超大規(guī)模集成電路）的微細(xì)加工工藝進(jìn)行制作，生產(chǎn)線已大量采用8英寸、0．18微米工藝技術(shù)，大大提高了功率半導(dǎo)體分立器件的性能。產(chǎn)品性能提高的同時(shí)，半導(dǎo)體分立器件的產(chǎn)品鏈也在不斷延伸和拓寬?，F(xiàn)代功率半導(dǎo)體分立器件向大功率、易驅(qū)動(dòng)和高頻化方向發(fā)展。晶閘管、MOSFET和IGBT在其各自領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和性能的不斷突破，每類產(chǎn)品系列的規(guī)格、型號(hào)和種類愈加豐富。同時(shí)，新型產(chǎn)品如結(jié)合晶體管和晶閘管優(yōu)點(diǎn)的集成門極換流晶閘管（IGCT）及碳化硅、氮化鎵等寬禁帶功率半導(dǎo)體分立器件陸續(xù)被研發(fā)面世，并開始產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，應(yīng)用領(lǐng)域也滲透到能源技術(shù)、激光技術(shù)等前沿領(lǐng)域。我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的整體技術(shù)水平仍落后于日本、韓國(guó)、美國(guó)和歐洲，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品種類較為單一，以硅基二極管、三極管和晶閘管為主，MOSFET、IGBT等產(chǎn)品近年才有所發(fā)展。目前，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件制造企業(yè)通過持續(xù)的引進(jìn)消化吸收再創(chuàng)新以及自主創(chuàng)新，產(chǎn)品技術(shù)含量及性能水平已有大幅提高。部分優(yōu)質(zhì)企業(yè)在功率二極管及整流橋領(lǐng)域的技術(shù)工藝水平已經(jīng)達(dá)到或接近國(guó)際先進(jìn)水平，并憑借其成本、技術(shù)優(yōu)勢(shì)逐步實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。但在部分高端產(chǎn)品領(lǐng)域，目前國(guó)內(nèi)生產(chǎn)技術(shù)與國(guó)外先進(jìn)水平尚存在一定的差距。（二）半導(dǎo)體分立器件行業(yè)周期性，季節(jié)性，區(qū)域性特征1、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)周期性半導(dǎo)體分立器件作為基礎(chǔ)性的功能元器件，應(yīng)用涵蓋了消費(fèi)電子、LED照明、智能電網(wǎng)、汽車電子、計(jì)算機(jī)及外設(shè)、網(wǎng)絡(luò)通訊等眾多下游領(lǐng)域。隨著半導(dǎo)體分立器件行業(yè)新型技術(shù)特征的發(fā)展，其應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒉粩鄶U(kuò)大。由于半導(dǎo)體分立器件所服務(wù)的行業(yè)領(lǐng)域較為廣泛，具體受下游單一行業(yè)周期性變化影響不顯著，但與整體宏觀經(jīng)濟(jì)景氣度具有一定的關(guān)聯(lián)性。2、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)季節(jié)性由于半導(dǎo)體分立器件應(yīng)用領(lǐng)域廣泛，下游客戶季節(jié)性需求呈現(xiàn)此消彼長(zhǎng)的動(dòng)態(tài)均衡，行業(yè)的季節(jié)性特征不明顯，但是第一季度受到春節(jié)假期的影響，工廠開工時(shí)間較短，故第一季度銷售較全年比重往往相對(duì)較小。3、半導(dǎo)體分立器件行業(yè)區(qū)域性國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的生產(chǎn)及研發(fā)主要集中在經(jīng)濟(jì)較為發(fā)達(dá)、工業(yè)基礎(chǔ)配套完善的區(qū)域。經(jīng)過多年發(fā)展，我國(guó)已形成了三大電子信息產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，即以江浙滬為中心的長(zhǎng)江三角洲地區(qū)，以廣州、深圳為龍頭的珠江三角洲地區(qū)以及以北京、天津?yàn)檩S線的環(huán)渤海灣地區(qū)。半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況半導(dǎo)體是指在常溫下導(dǎo)電性能介于絕緣體與導(dǎo)體之間的材料。常見的半導(dǎo)體包括硅、鍺等元素半導(dǎo)體及砷化鎵、氮化鎵等化合物半導(dǎo)體。半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，是電子信息產(chǎn)業(yè)鏈的基礎(chǔ)，是構(gòu)成計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子、汽車電子以及通信等各類信息技術(shù)產(chǎn)品的重要核心材料，是衡量一個(gè)國(guó)家或地區(qū)技術(shù)水平的重要標(biāo)志之一，代表著當(dāng)今世界最先進(jìn)的主流技術(shù)發(fā)展。從地區(qū)分布來看，美國(guó)、日本、德國(guó)、韓國(guó)、中國(guó)是半導(dǎo)體產(chǎn)品的主要生產(chǎn)國(guó)。美國(guó)一直保持著半導(dǎo)體技術(shù)的行業(yè)龍頭地位，中國(guó)臺(tái)灣則主要以世界集成電路代工企業(yè)產(chǎn)業(yè)聚集為主。依托中國(guó)龐大的電子消費(fèi)群體，中國(guó)已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)，生產(chǎn)規(guī)模也隨著半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程迅速擴(kuò)大。從1947年全球第一個(gè)晶體管誕生起，半導(dǎo)體行業(yè)就和全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展和科技進(jìn)步密不可分。終端電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展也推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷進(jìn)步，如上世紀(jì)70年代的大型計(jì)算機(jī)，80年代初的小型PC，90年代的上網(wǎng)PC，21世紀(jì)的移動(dòng)通訊以及正在興起的可穿戴設(shè)備、智能家居、智能駕駛、物聯(lián)網(wǎng)等。經(jīng)過多年的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)品已經(jīng)遍及計(jì)算機(jī)、通訊、汽車電子、醫(yī)療、航天等多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。近年來，全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷程遵循螺旋式上升的過程，放緩或回落后又會(huì)重新經(jīng)歷一次更強(qiáng)勁的復(fù)蘇。2015年及2016年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速總體呈放緩趨勢(shì)，而2017年以來，在以物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等為主的新興應(yīng)用領(lǐng)域強(qiáng)勁需求的帶動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恢復(fù)增長(zhǎng)。根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2017年全球半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模達(dá)到4，122億美元，相較于2016年同比增速達(dá)到21．6%；2018年全球半導(dǎo)體行業(yè)仍保持較快速增長(zhǎng)，行業(yè)規(guī)模達(dá)到4，688億美元，同比增速為13．7%，但2018年下半年由于中美貿(mào)易摩擦等因素已經(jīng)出現(xiàn)增速放緩；2019受到國(guó)際貿(mào)易環(huán)境變化的影響，行業(yè)整體規(guī)模下滑到4，090億美元，同比下滑12．75%；2020年行業(yè)出現(xiàn)逆勢(shì)回升，整體規(guī)?；謴?fù)至4，404億美元；2021年行業(yè)規(guī)模持續(xù)回升，實(shí)現(xiàn)26．2%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，達(dá)到5，559億美元，是自2010年以來增幅以來最大的一年；2022年以來，半導(dǎo)體行業(yè)景氣度有所下滑，基于2022年前二季度的半導(dǎo)體銷售數(shù)據(jù)，WSTS對(duì)2022年和2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)進(jìn)行了下調(diào)。新興應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，對(duì)高端集成電路、功率器件、射頻器件等產(chǎn)品的需求也持續(xù)增加，同時(shí)也驅(qū)動(dòng)傳感器、連接芯片、專用SoC等芯片技術(shù)的創(chuàng)新。另外，印度、東南亞、非洲等新興市場(chǎng)的逐漸興起，也為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了持續(xù)的動(dòng)力。隨著新領(lǐng)域、新應(yīng)用的普及以及新興市場(chǎng)的發(fā)展，從5至10年周期來看，半導(dǎo)體行業(yè)的未來市場(chǎng)前景較為樂觀。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自改革開放以來，經(jīng)過大規(guī)模的引進(jìn)、消化、吸收