含磷酚醛樹脂固化劑產業(yè)發(fā)展調研報告

含磷酚醛樹脂固化劑產業(yè)發(fā)展調研報告

鼓勵重點領域率先開展關鍵產品應用試點，推動軟件與生產、分配、流通、消費各環(huán)節(jié)深度融合，加快推進數字化發(fā)展，推動需求牽引供給、供給創(chuàng)造需求的更高水平發(fā)展。新發(fā)展格局賦予產業(yè)新使命軟件作為信息技術關鍵載體和產業(yè)融合關鍵紐帶，將成為我國十四五時期搶抓新技術革命機遇的戰(zhàn)略支點，同時全球產業(yè)格局加速重構也為我國帶來了新的市場空間。要充分認識軟件產業(yè)發(fā)展的重要性和緊迫性，加快實施國家軟件發(fā)展戰(zhàn)略，不斷提升軟件產業(yè)創(chuàng)新活力，堅持補短板、鍛長板，夯實產業(yè)發(fā)展基礎，著力打造更高質量、更有效率、更可持續(xù)、更為安全的產業(yè)鏈供應鏈，充分釋放軟件融合帶來的放大、倍增和疊加效應，有效滿足多層次、多樣化市場需求，為構建以國內大循環(huán)為主體、國內國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局提供有力支撐。健全組織實施機制健全組織協(xié)調機制，在政策、市場、監(jiān)管、保障等方面加強部門聯(lián)動，完善產業(yè)運行監(jiān)測體系，推動重大政策、重點工程落地。加強央地協(xié)同，定期評估規(guī)劃落實情況，引導地方結合實際，制定相關政策，確保規(guī)劃各項任務落實到位。統(tǒng)籌市場關系，推動資源配置市場化，進一步激發(fā)市場活力，推動有效市場和有更好地結合。構建政產學研用協(xié)作機制，匯聚各方資源，加快產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。推動軟件產業(yè)鏈升級圍繞軟件產業(yè)鏈，加速補短板、鍛長板、優(yōu)服務，夯實開發(fā)環(huán)境、工具等產業(yè)鏈上游基礎軟件實力，提升工業(yè)軟件、應用軟件、平臺軟件、嵌入式軟件等產業(yè)鏈中游的軟件水平，增加產業(yè)鏈下游信息技術服務產品供給，提升軟件產業(yè)鏈現(xiàn)代化水平。（一）聚力攻堅基礎軟件完善桌面、服務器、移動終端、車載等操作系統(tǒng)產品及配套工具集，推動操作系統(tǒng)與數據庫、中間件、辦公套件、安全軟件及各類應用的集成、適配、優(yōu)化。加速分布式數據庫、混合事務分析處理數據庫、共享內存數據庫集群等產品研發(fā)和應用推廣。開展高性能、高可靠的中間件關鍵產品及構件研發(fā)。豐富數據備份、災難恢復、工業(yè)控制系統(tǒng)防護等安全軟件產品和服務。推進軟件集成開發(fā)環(huán)境相關產品和關鍵測試工具的研發(fā)與應用推廣。（二）重點突破工業(yè)軟件研發(fā)推廣計算機輔助設計、仿真、計算等工具軟件，大力發(fā)展關鍵工業(yè)控制軟件，加快高附加值的運營維護和經營管理軟件產業(yè)化部署。面向數控機床、集成電路、航空航天裝備、船舶等重大技術裝備以及新能源和智能網聯(lián)汽車等重點領域需求，發(fā)展行業(yè)專用工業(yè)軟件，加強集成驗證，形成體系化服務能力。深化國際開放合作充分發(fā)揮多雙邊國際合作機制的作用，支持企業(yè)在技術研發(fā)、標準制定、產品服務、知識產權等方面開展深入合作，不斷完善互利共贏的全球軟件產業(yè)合作體系。鼓勵國內龍頭企業(yè)加快拓展國際市場，建立健全開發(fā)、銷售、運營和服務體系，擴大產品和服務出口，帶動更多中小企業(yè)走出去，支持專業(yè)機構為軟件企業(yè)海外發(fā)展提供人才、法務、專利等綜合服務。加大招商引資力度，吸引國際軟件企業(yè)來華投資興業(yè)，鼓勵跨國公司、科研機構在國內設立研發(fā)中心、教育培訓中心，聯(lián)合開展項目開發(fā)和人才培訓。電子樹脂行業(yè)概況對于應用于覆銅板生產的電子樹脂，從基團類型和化學結構來說，主要包括環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂和苯并噁嗪樹脂等；從膠液配方組成來說，可以分為樹脂和固化劑，二者交聯(lián)形成的網狀立體結構體現(xiàn)出耐熱、耐濕等性能。PCB行業(yè)的無鉛無鹵化、線路高密度、薄型化、高速高頻等發(fā)展趨勢，對制作覆銅板基體樹脂的耐熱、尺寸穩(wěn)定等性能有了更加嚴格的要求。一直以來，國內外企業(yè)著力于電子樹脂的升級研究，特種電子樹脂應運而生。特種電子樹脂指的是基于差異化性能需求專門設計的具有特殊的骨架結構和官能團的一系列新型熱固性樹脂，包括特種骨架結構的環(huán)氧樹脂、含阻燃特性的酚醛樹脂、苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺類樹脂、聚苯醚樹脂等。由特種電子樹脂組合制成的覆銅板，其剛性、耐熱性、吸水性、線性膨脹系數、尺寸穩(wěn)定性以及介電性能等指標得以相應改善。以MDI改性環(huán)氧樹脂為例，通過用MDI（二苯基甲烷二異氰酸酯）對基礎液態(tài)環(huán)氧樹脂進行改性，在結構中引入特殊的噁唑烷酮雜環(huán)結構，有效提升材料與銅箔之間的黏結力，同時固化后玻璃化轉變溫度明顯提高，改善材料耐熱性，從而滿足高性能覆銅板對基體樹脂的使用要求，在計算機、消費電子、汽車等領域得到廣泛應用。電子樹脂應用于調膠流程，該流程系覆銅板生產的核心工藝環(huán)節(jié)；由于覆銅板的理化性能、介電性能及環(huán)境性能主要由膠液配方決定，因此覆銅板生產廠商通過研制不同的膠液配方，以適配PCB生產企業(yè)及終端客戶的多樣化、差異化需求。覆銅板膠液配方的主要組成包括主體樹脂、固化劑、添加劑、填料、有機溶劑等；其中，主體樹脂和固化劑是耗用量最大的兩個組成部分，膠液配方主要由主體樹脂和固化劑搭配發(fā)揮作用。膠液配方并非僅包含單一種類電子樹脂，而是由多種不同品類、不同特性的電子樹脂按一定比例組合而成；由于配方中涉及的化合物繁多，因特性各異，混合后各組分間存在各種交叉反應，各種性能之間既可能相互促進，又可能相互抑制，因此組分的種類及比例的微小調整，均可能影響配方的性能表達。覆銅板生產廠商需要尋找最佳反應配比，以實現(xiàn)產品的最佳綜合表現(xiàn)，同時還需考慮成本和性價比等因素以滿足量產需求。電子樹脂的極性基團結構、固化方式影響覆銅板的銅箔剝離強度以及層間粘結力；電子樹脂的高苯環(huán)密度以及高交聯(lián)密度，有助于提升覆銅板的玻璃化轉變溫度、增強覆銅板尺寸穩(wěn)定性、降低其熱膨脹系數。覆銅板性能的提升使得PCB具備更強的加工可靠性。電子樹脂中溴類、磷類阻燃元素的含量越高，覆銅板的阻燃等級便越高；電子樹脂的分子結構高度規(guī)整對稱以及較低的極性基團含量，能有效降低覆銅板的電信號損耗，以適配高速高頻通訊領域的應用場景；而高純度、低雜質的電子樹脂能提升覆銅板的絕緣性能以及長期耐環(huán)境可靠性（如高溫高濕）。覆銅板性能的提升能夠適應PCB不同應用場景的特性需求。不同領域對樹脂的特性需求不甚相同，這意味著樹脂生產企業(yè)既要充分認識應用領域對自身產品的需求，又要具備實現(xiàn)需求的技術和工藝。電子樹脂行業(yè)技術發(fā)展趨勢（一）電子樹脂行業(yè)基于環(huán)保要求的無鉛化、無鹵化趨勢自2006年7月1日起，歐盟兩個指令WEEE和ROHS正式實施，要求對電子產品的重金屬和阻燃劑加強管理，以及投放于市場的新電子和電器設備不能超標含有鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯和多溴聯(lián)苯醚等物質或元素，標志著電子行業(yè)進入無鉛無鹵時代。世界各國陸續(xù)響應，我國《電子信息產品污染控制管理辦法》等法律法規(guī)也相繼出臺，限制了鉛、多溴聯(lián)苯（溴為鹵族元素）等物質使用。無鉛制程意味著在制造覆銅板的焊錫工藝中不能使用熔點較低的錫鉛材料，而作為替代材料的無鉛錫膏熔點更高，覆銅板基板需要承受更高的溫度、更大的熱沖擊和熱應力，對電子樹脂的芳雜環(huán)密度和交聯(lián)密度提出更高要求。無鹵化也意味著電子樹脂需啟用鹵素以外的新型阻燃劑（如磷系阻燃劑），電子樹脂生產企業(yè)需平衡其阻燃性能、成本、對耐熱性能等其他性能的影響。因此，具備無鉛制程專用、無鹵素等特性的環(huán)保型電子樹脂成為主要研發(fā)和制造方向之一。（二）電子樹脂行業(yè)電路集成度促進輕薄化趨勢隨著智能手機、可穿戴設備等電子產品日趨體積小、質量輕、功能復雜和智能化方向發(fā)展，以導通孔微小化、導線精細化和介質層薄型化為技術特征的高密度互連印刷線路板（HDI）產品迅速興起。HDI就是高密度、細線條、小孔徑和超薄型印制電路板，能提供更高密度的電路互聯(lián)、能容納更多的電子元器件組件，有利于先進封裝技術的使用，可使信號輸出品質有較大提升，使電子電器產品在進一步走向小型化的同時，在功能和性能上亦有大幅度的改善。根據Prismark統(tǒng)計及預測，2021年HDI產值增長至118．11億美元，占印刷電路板銷售額比例提升至14．60%，展現(xiàn)出良好的發(fā)展勢頭，預計到2026年全球HDI產值將提升到150．12億美元。在HDI技術升級過程中，階數與層數增加使得壓合次數增加，促進了電子樹脂的技術升級。由于電子樹脂的熱穩(wěn)定性直接影響覆銅板壓合工藝精度，因此，要求電子樹脂的特性能夠實現(xiàn)覆銅板在熱尺寸穩(wěn)定性、玻璃化轉變溫度等方面的更好表現(xiàn)。（三）電子樹脂行業(yè)通訊技術發(fā)展推動高頻高速趨勢隨著5G通信技術、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數據中心、云計算的需求快速增長，數據傳輸帶寬及容量呈幾何級數增加，其對各類電子產品的信號傳輸速率和傳輸損耗的要求都顯著提高。因此驅動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進，其中高頻覆銅板主要應用于基站、衛(wèi)星通訊的天線射頻部分，以及汽車輔助駕駛的毫米波雷達，高速覆銅板則應用于服務器、交換機和路由器等網絡設備的電路中。在高頻高速環(huán)境下，信號本身的衰減很嚴重，此外，信號在介質中的傳輸會受到覆銅板本身特性的影響和限制，從而造成信號失真甚至喪失。通訊技術對信號傳輸的要求主要在于低傳輸損耗、低傳輸延遲。其中，信號傳輸損耗主要包括導體損耗與介質損耗，其中介質損耗與介質材料的介電常數（Dk）、介電損耗（Df）呈正比，信號傳輸延遲與介質材料的介電常數（Dk）呈正比，為了降低信號傳輸損耗和延遲，高頻高速覆銅板對其基材提出了降低介質材料的Dk與Df值的要求。一般而言，降低覆銅板介質材料的Dk和Df主要通過樹脂種類選擇、玻璃纖維布種類選擇及基板樹脂含量調整來實現(xiàn)。覆銅板行業(yè)內主要根據Df將覆銅板分為四個等級，傳輸速率越高對應需要的Df值越低。以5G通信為例，其理論傳輸速度10-56Gbps，對應覆銅板的介質損耗性能至少需達到低損耗等級，基于環(huán)氧樹脂的覆銅板材料逐漸難以滿足高頻高速應用需求，具有規(guī)整分子構型和固化后較少極性基團產生的苯并噁嗪樹脂、馬來酰亞胺樹脂、官能化聚苯醚樹脂等新型電子樹脂的設計與開發(fā)成為最新技術趨勢。目前，高頻高速覆銅板是覆銅板產業(yè)增長最快的領域。以高速覆銅板為例，據Prismark統(tǒng)計，2021年全球高速覆銅板銷售額達到28．72億美元，較之2020年增長了21．54%，近年來均保持了較高增速。打造一流人才隊伍加強軟件國民基礎教育，深化新工科建設，加快特色化示范性軟件學院建設，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式，大力培養(yǎng)創(chuàng)新型復合型人才。鼓勵職業(yè)院校與軟件企業(yè)深化校企合作，推進專業(yè)升級與數字化改造，對接產業(yè)鏈、技術鏈，培養(yǎng)高素質技術技能人才。建設國家軟件人才公共服務平臺，充分發(fā)揮人才引進政策優(yōu)勢，完善人才評價激勵機制，加強引進海歸高層次人才和團隊。強化產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展能力加強政產學研用協(xié)同攻關，做強做大創(chuàng)新載體，充分釋放軟件定義創(chuàng)新活力，加速模式創(chuàng)新、機制創(chuàng)新，構建協(xié)同聯(lián)動、自主可控的產業(yè)創(chuàng)新體系。（一）加強產學研用協(xié)同創(chuàng)新強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，支持龍頭企業(yè)聯(lián)合用戶單位、高校院所組建聯(lián)合創(chuàng)新體，開展關鍵核心技術攻關。建設軟件產業(yè)創(chuàng)新平臺，布局重點工程化攻關平臺，提升融合性、體系化創(chuàng)新能力。圍繞重點行業(yè)領域的典型應用場景，建設軟硬件適配中心，開展產品研發(fā)、集成驗證、成果展示等公共服務，加快推進創(chuàng)新成果產業(yè)化。（二）深化軟件定義加快發(fā)展軟件定義計算、軟件定義存儲、軟件定義網絡，重點布局工業(yè)互聯(lián)網、云計算、大數據、人工智能、自動駕駛等新興軟件定義平臺。引導企業(yè)制定相關體系架構和應用規(guī)范，推動創(chuàng)新應用。（三）推進模式與機制創(chuàng)新創(chuàng)新軟件開發(fā)模式，推廣普及軟件開發(fā)云和智能化開發(fā)工具。創(chuàng)新軟件運營服務模式，推廣軟件訂閱、計次收費等服務，實現(xiàn)軟件交付、產品升級、運維服務的一體化。建立市場化創(chuàng)新機制，探索建立責任共擔的應用保障機制，進一步完善軟件與重點領域融合創(chuàng)新機制。（四）壯大信息技術應用創(chuàng)新體系開展軟件、硬件、應用和服務的一體化適配，逐步完善技術和產品體系。推動軟件企業(yè)建立產品質量全生命周期保障機制，通過開展信息技術應用創(chuàng)新產品測試，促進技術創(chuàng)新和產品迭代。持續(xù)推進供需對接，通過重點領域規(guī)?；瘧?，培育一批產業(yè)層級高、帶動能力強的項目和高端品牌。以信息技術應用創(chuàng)新產業(yè)園區(qū)為載體，推進產業(yè)集聚。軟件定義賦能實體經濟新變革軟件定義是新一輪科技革命和產業(yè)變革的新特征和新標志，已成為驅動未來發(fā)展的重要力量。軟件定義擴展了產品的功能，變革了產品的價值創(chuàng)造模式，催生了平臺化設計、個性化定制、網絡化協(xié)同、智能化生產、服務化延伸、數字化管理等新型制造模式，推動了平臺經濟、共享經濟蓬勃興起。軟件定義賦予了企業(yè)新型能力，航空航天、汽車、重大裝備、鋼鐵、石化等行業(yè)企業(yè)紛紛加快軟件化轉型，軟件能力已成為工業(yè)企業(yè)的核心競爭力。軟件定義賦予基礎設施新的能力和靈活性，成為生產方式升級、生產關系變革、新興產業(yè)發(fā)展的重要引擎。提升產業(yè)基礎保障水平夯實共性技術、基礎資源庫、基礎組件等產業(yè)發(fā)展基礎，強化質量標準、價值評估、知識產權等基礎保障能力，推進產業(yè)基礎高級化。（一）加強共性技術研發(fā)加強軟件與系統(tǒng)工程方法、程序設計語言、關鍵核心算法等基礎研究。發(fā)展數據模型和接口標準，提升系統(tǒng)互操作性、架構開放性和應用編程接口（API）標準化能力。針對軟件研發(fā)共性需求，建設基本求解算法庫、組件庫、通用模型庫，推動基礎資源開放共享。（二）強化基礎組件供給推進操作系統(tǒng)、瀏覽器、工業(yè)軟件等軟件內核的研發(fā)。加快突破編程語言開發(fā)框架，豐富第三方庫。大力發(fā)展云計算、大數據、人工智能、區(qū)塊鏈等新興平臺軟件開發(fā)框架。推進軟件開發(fā)工具包（SDK）研發(fā)，鼓勵細分功能領域SDK創(chuàng)新。加強開源代碼安全檢測，保障開源代碼組件供給安全。推進域名、標識等基礎資源管理與服務的軟件研發(fā)。（三）完善質量標準體系構建軟件產業(yè)質量服務體系，推廣先進的質量管理模式和方法，引導企