音頻芯片市場前景

音頻芯片市場前景

新能源汽車快速滲透，模擬芯片價值量提升汽車電動化，網(wǎng)聯(lián)化和智能化提速，車用IC需求快速增加。隨著汽車電動化進程加快、汽車互聯(lián)性增加、自動駕駛逐步落地，汽車半導體從MCU、功率半導體器件（IGBT、MOSFET）、各種傳感器等，拓展到包括ADAS先進駕駛輔助系統(tǒng)、COMS圖像傳感器、激光雷達、MEMS等更多方面。汽車對芯片可靠性、安全性、一致性要求高，需要通過AEC－Q100、ISO26262和IATF16949等認證。汽車電動化，網(wǎng)聯(lián)化和智能化催生模擬芯片新需求。模擬芯片應(yīng)用于幾乎所有汽車電子部件，除了涉及傳統(tǒng)汽車電子如車載娛樂、儀表盤、車身電子及LED電源管理等領(lǐng)域，還廣泛應(yīng)用于新能源汽車的動力系統(tǒng)、智能汽車的智能座艙系統(tǒng)和自動駕駛系統(tǒng)。動力總成部分主要包括了電機控制器、OBC、DC/DC、BMS等。根據(jù)iHS和Melexis，在A到E的各個級別汽車中，電動化都大幅增加單車模擬芯片需求量，比如：A級燃油車模擬芯片用量約100顆，而A級純電動車需求量高達350顆以上；在B級車中，模擬芯片單車用量從燃油車的160顆提升至純電動車的近400顆，而純電動E級車用量超過650顆。新能源汽車高增長助推車用模擬芯片高價值產(chǎn)品。全球新能源汽車市場滲透率從2018年2%上升至2021年8%，銷量從199萬輛上升至644萬輛，年復合增長率48%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2022年全球汽車專用模擬芯片市場規(guī)模將增長17%至138億美元，是增速最快的模擬芯片下游市場。汽車三化賦能模擬IC電源管理市場。得益于汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化，越來越多的傳感器、功率半導體、電機等電子零部件裝載在汽車內(nèi)部，需要更多的電源管理IC進行電流電壓的轉(zhuǎn)換，從而推動電源管理芯片增長。特別地，隨著新能源汽車的高增長，車用BMIC需求迎來高增長。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計，全球新能源汽車BMS市場規(guī)模從2016年的5億美元增長到2020年的14億美元，復合年均增長率為33%。根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)縱橫預測，全球鋰電池BMIC市場規(guī)模將從2021年的43億美元增加至2026年的80億美元，CAGR為14%，其中汽車類CAGR超過40%。汽車電池由數(shù)百、甚至多達數(shù)千節(jié)電芯串聯(lián)和并聯(lián)構(gòu)成，電芯、模塊間會出現(xiàn)電量不平衡，大量的電芯串聯(lián)要求電芯之間的電量一致，因此需要采用電池監(jiān)測芯片對每個電芯進行電壓、電流檢測。同時，電動汽車的充放電過程也需要保護芯片來防止部分電芯的過充或過放。車規(guī)級BMIC完整解決方案的供應(yīng)商主要有ADI（AFE主要來自于收購的Maxim和Linear產(chǎn)品線）、TI、英飛凌、NXP、瑞薩（AFE主要來自于收購的Intersil產(chǎn)品線）、ST和安森美等。其中汽車BMS的AFE芯片的技術(shù)難度在于采樣通道數(shù)、內(nèi)部ADC數(shù)量等。此外，由于AFE芯片的需求與電芯數(shù)量成正比，電芯數(shù)量與電壓成正比，800V電壓平臺對AFE的需求相比400V平臺翻倍增長。400V系統(tǒng)電動汽車大約需要8個AFE芯片和1個隔離通訊芯片，而800V系統(tǒng)約需要16個AFE芯片和1個隔離通訊芯片。車用信號鏈芯片為車聯(lián)萬物、信息交互提供支持。車用信號鏈芯片發(fā)揮多種用途。一類是射頻IC，為汽車提供無線通信。汽車四大無線通訊方案：蜂窩網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、WLAN、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)GNSS和V2X車聯(lián)網(wǎng)，都需要多個射頻IC和射頻模塊實現(xiàn)，大多數(shù)此類元件都包含在TCU中。另一類是為傳感器和處理器之架起橋梁的特定模擬ASSP/ASIC。外界真實信號被傳感器感知，得到的模擬信號經(jīng)過放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器最終傳遞給MCU處理。汽車的電動化，智能化拉動了視頻傳輸?shù)冉涌诩夹g(shù)的升級、芯片數(shù)量和芯片價值量的提升。隨著汽車新車型配置，智能座艙、高級輔助駕駛的需求越來越強烈，單車對高清屏以及高清攝像頭的使用越來越多。根據(jù)電子工程專輯顯示，高清視頻傳輸芯片的市場規(guī)模將以35%-40%以上的年增長率快速擴容。車載攝像頭預計2025年在全球的市場需求量會超過3億臺以上，視頻傳輸芯片的市場規(guī)模也將達到人民幣90億元，這將進一步擴大車載模擬接口芯片的使用量。此外，視頻數(shù)據(jù)傳輸HDMI接口不斷迭代升級，分辨率不斷提高，最新的2．1接口可以支持到8K-60幀分辨率，這進一步拉動了相關(guān)模擬接口芯片的價值量。5G廣泛應(yīng)用推動通信領(lǐng)域模擬芯片迭代升級。無論是智能手機還是基站等基礎(chǔ)設(shè)施，一套完整的5G通信系統(tǒng)包含了從信號鏈到電源鏈的多種模擬芯片的迭代升級。模擬芯片在通訊領(lǐng)域應(yīng)用于寬帶固定線路接入、數(shù)據(jù)通訊模塊、有線網(wǎng)絡(luò)和無線基礎(chǔ)設(shè)施等，其中無線通信估計占2022年通信模擬芯片領(lǐng)域銷售額的91%。無線通信模塊通常包括天線、射頻前端、射頻收發(fā)、基帶。其中，射頻前端模塊是移動終端通信的核心組件。智能手機由模擬IC、數(shù)字IC、OSD器件、非半導體器件組成。其中模擬IC主要可分為射頻器件和電源管理裝置。射頻器件是處理無線電信號的核心裝置，包括射頻前端、射頻收發(fā)、射頻開關(guān)、射頻PA等。電源管理裝置包括快充芯片、無線充電芯片等。手機功能升級主要從多個層面驅(qū)動手機模擬IC市場需求。智能手機中按照功能劃分，模擬芯片主要用于DC/DC電源、輸入電源保護、音頻/震動、I/O連接等功能區(qū)域。首先，5G等通信技術(shù)升級直接導致移動終端需要增加可覆蓋智能手機新增頻段的射頻器件；第二，智能手機功能復雜度不斷提升，導致手機各功能模塊對移動終端電源管理芯片的性能（噪音水平和功耗等）和數(shù)量提出了要求；第三，手機光學升級、快充創(chuàng)新等進一步帶動驅(qū)動、快充等芯片的價值量；第四，智能手機行業(yè)需求的復蘇以及5G手機滲透率的提升有望拉動模擬IC整體需求量的抬升。5G技術(shù)直接促進手機模擬IC和射頻器件價值量提升。5G技術(shù)升級，為了覆蓋5G新增頻段，移動智能終端需要配套的射頻前端器件。5G通過拓寬帶寬、增加通路數(shù)量提高數(shù)據(jù)傳輸速度，與4G的低頻電路不同，高頻電路需要從材料到器件，從基帶芯片到整個射頻電路進行重新設(shè)計，復雜度提升的同時，也需要增加射頻開關(guān)、濾波器、放大器的數(shù)量以滿足對不同頻段信號接收、濾除、放大、發(fā)射的需求。5G核心技術(shù)為基站射頻芯片帶來機會，電源管理IC用量隨之增加。5G基站的三個功能實體分別為CU、DU、AAU。DU和AU是原基帶單元BBU按處理實時和非實時任務(wù)進行拆分。AAU（有源天線單元）是射頻單元及無源天線的合并。5G基站采用大規(guī)模天線陣列、載波聚合和新頻譜，對PA性能、獨立射頻通道數(shù)量、天線開關(guān)數(shù)、濾波器數(shù)量和PA開關(guān)數(shù)量等需求增加。例如，4G基站對應(yīng)的射頻PA需求量為12個，而5G基站對應(yīng)的PA需求量高達192個。由于5G基站有更多的天線、射頻組件和更高頻率的毫米波，基站功率約為4G基站的3-4倍，電源管理IC的用量隨之增加，宏基站需要約120顆電源管理IC、小基站需要約20顆。萬物互聯(lián)趨勢下，消費級和工業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)終端的廣泛應(yīng)用推升模擬芯片需求。大規(guī)模物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)mMTC是5G三大應(yīng)用場景之一，以低功耗和海量接入為特點，對應(yīng)無線供電芯片、低功耗供電芯片和5G通訊芯片等，同時物聯(lián)網(wǎng)終端還涉及到車聯(lián)網(wǎng)各類傳感器和智能家居微控制器、傳感器等模擬芯片應(yīng)用。根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量為148億個，同比增長16%，其中工業(yè)級設(shè)備占比為47%，預計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備聯(lián)網(wǎng)數(shù)量上升至252億個，工業(yè)級設(shè)備占比55%。眾多物聯(lián)網(wǎng)終端應(yīng)用推升模擬芯片用量。由于物聯(lián)網(wǎng)主要是物理世界的終端設(shè)備互聯(lián)，壓力、亮度、距離等物理參數(shù)是信息互聯(lián)的重要手段，智能家居、智慧城市、無人機等物聯(lián)網(wǎng)下游的快速發(fā)展，成為了模擬芯片的重要推動力。如：掃地機器人的模擬芯片包括運算放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC）、線性穩(wěn)壓器（LDO）、模擬開關(guān)等，以實現(xiàn)掃地機器人的紅外障礙感應(yīng)、TOF探測、LDS激光測距、超聲傳感等功能。國內(nèi)模擬IC廠商正處于快速成長階段，模擬IC國產(chǎn)化率進一步提升的內(nèi)部和外部條件均趨于成熟。首先，國內(nèi)代工廠制程和工藝滿足要求，技術(shù)日臻成熟，可以與模擬IC廠商進行協(xié)同；第二，國際模擬大廠向工業(yè)和車載領(lǐng)域傾斜，減少對消費等領(lǐng)域的資源支持，給國產(chǎn)廠商差異化競爭創(chuàng)造了機遇；第三，國內(nèi)模擬IC廠商逐步突破產(chǎn)品種類和質(zhì)量，并持續(xù)發(fā)力產(chǎn)品導入和客戶驗證。國內(nèi)模擬IC廠商迎來了內(nèi)部和外部的雙重歷史機遇，在產(chǎn)品、技術(shù)、客戶、市場份額等方面有望加速突破，推動模擬芯片國產(chǎn)化進程。中國是全球最大的半導體和模擬芯片市場。IDC數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸占全球模擬芯片市場的比例達到36%，超過歐美及其他地區(qū)。國際模擬芯片大廠如德州儀器、亞德諾等收入來源市場中，中國收入占比有明顯提升的趨勢。以亞德諾為例，2015年至2021年，中國地區(qū)的收入占比從15%提升至22%，于2020年達峰值24%。我國的模擬芯片自給率較低，未來發(fā)展?jié)摿Υ?。前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2021年中國模擬芯片的自給率僅為12%左右，較2017年上升了6個百分點，總體呈上升趨勢。就模擬芯片業(yè)務(wù)而言，2021年德州儀器營業(yè)總額為1247億元（美元兌人民幣匯率取6．8），國內(nèi)模擬芯片前十企業(yè)營收與之相差較大。然而，目前國際IC廠商較為分散的經(jīng)營格局為本土模擬集成電路的發(fā)展帶來了機遇，隨著芯片的加速，未來我國模擬芯片將有較大的成長空間，自給率進一步提升。歐美廠商占據(jù)絕大多數(shù)市場份額，行業(yè)集中度較低。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2019年全球前十模擬IC供應(yīng)商基本被歐美國家主導，共占據(jù)67%左右的市場份額。德州儀器在模擬芯片中表現(xiàn)強勁，2018-2019年間占據(jù)19%的市場份額，第二梯隊亞德諾、英飛凌、意法半導體、思佳訊也紛紛超過了5%。模擬芯片整體呈現(xiàn)出較為分散的發(fā)展布局，剩余IC廠商對應(yīng)市場占有率不超過1%，行業(yè)集中度較低。以電源管理芯片為例，ICInsights數(shù)據(jù)顯示，2020年全球供應(yīng)商前五名依次為德州儀器、高通、亞德諾、美信、英飛凌，共占據(jù)71%的市場份額。模擬芯片競爭格局穩(wěn)定，CR5、CR10市場份額有所提升。據(jù)ICInsights統(tǒng)計，2017到2020年全球前十大模擬廠商變動不大，僅Qorvo在2021年躋身前十。模擬芯片在德州儀器、亞德諾、思佳訊為代表的歐美廠商的帶領(lǐng)下，逐漸形成了較為穩(wěn)定的市場競爭格局。五年間，CR5和CR10市場份額各提升了近10%，市場集中度有所提升。集成電路設(shè)計行業(yè)概況（一）全球集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況從集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體看，集成電路設(shè)計領(lǐng)域處于產(chǎn)業(yè)上游，具有輕資產(chǎn)的特征，毛利率較高，且具有較高的技術(shù)壁壘，需要投入大量高端專業(yè)人才，以及長時間的技術(shù)積累和經(jīng)驗沉淀。集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展情況受下游市場需求的驅(qū)動較為明顯，近年來，隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路設(shè)計行業(yè)總體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。根據(jù)ICInsights數(shù)據(jù)顯示，全球集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)銷售額從2013年的792億美元增長至2021年的1，777億美元，年均復合增長率約為10．63%。目前，全球集成電路設(shè)計市場較為集中。據(jù)ICInsight統(tǒng)計，2021年全球Fabless模式芯片設(shè)計企業(yè)的總銷售額占全球半導體市場總銷售額的34．8%。其中，從地區(qū)分布來看，銷售額排名前三的依次為美國、中國臺灣及中國大陸，銷售額占比分別為68%、21%及9%，而IDM模式芯片企業(yè)銷售額排名前三的依次為美國、韓國和歐洲，銷售額占比分別為47%、33%和9%。總體看來，美國在全球芯片設(shè)計行業(yè)仍處于主導地位。（二）中國集成電路設(shè)計行業(yè)發(fā)展概況我國的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但在宏觀經(jīng)濟穩(wěn)步增長、下游市場持續(xù)拉動以及政策扶持不斷加碼等有利因素的驅(qū)動下，已成為全球集成電路設(shè)計行業(yè)市場增長的主要驅(qū)動力。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路設(shè)計行業(yè)始終保持著持續(xù)快速發(fā)展的態(tài)勢，銷售額從2013年的808．8億元增長至2021年的4，519億元，年均復合增長率約為23．99%。隨著集成電路設(shè)計行業(yè)的發(fā)展，我國IC設(shè)計企業(yè)的數(shù)量逐年增加，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會的公開數(shù)據(jù)，截至2021年12月，我國IC設(shè)計企業(yè)數(shù)量為2，810家，較2020年增長26．69%，同時國內(nèi)大陸也涌現(xiàn)出一批技術(shù)水平較高、本土化程度高、專注于細分市場領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)IC設(shè)計企業(yè)，圣邦股份、紫光展銳等設(shè)計企業(yè)已具備國際競爭力。未來，隨著產(chǎn)業(yè)政策、下游市場的持續(xù)向好，我國集成電路設(shè)計行業(yè)的市場規(guī)模有望進一步擴大。從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)來看，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計、IC制造和封裝測試三個子行業(yè)的格局正在不斷變化，我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)構(gòu)也在不斷優(yōu)化。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2013年-2016年，我國集成電路設(shè)計行業(yè)的市場規(guī)模在行業(yè)中的占比從32．24%增長至37．93%，于2016年首次超過封裝測試行業(yè)，成為市場規(guī)模占比最高的細分領(lǐng)域。2021年，我國集成電路設(shè)計行業(yè)的市場規(guī)模為4，519億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)整體市場規(guī)模的比例提高至43．21%，產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)進一步優(yōu)化。模擬集成電路行業(yè)概況模擬集成電路一般分為信號鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品。信號鏈產(chǎn)品和電源管理產(chǎn)品又有多種品類的產(chǎn)品，每一品類根據(jù)不同的終端產(chǎn)品應(yīng)用又有不同的系列，因此模擬集成電路種類繁多。模擬集成電路下游客戶以耐用可靠為主要需求，產(chǎn)品生命周期較長，最長可達10年以上。模擬集成電路主要追求的是產(chǎn)品的信噪比高、失真低、功耗低、可靠性高等，制程的縮小有時反而會導致性能的降低，目前模擬集成電路的主流工藝制程為0．18m和0．13m制程，比較先進的制程是65nm制程。模擬集成電路的性能考核標準在帶寬、增益、面積、擺幅、噪聲等多方面的折中。模擬集成電路設(shè)計的核心在于電路設(shè)計，需要根據(jù)實際參數(shù)調(diào)整，要求設(shè)計工程師既要熟悉集成電路設(shè)計和晶圓制造的工藝流程，又要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，對經(jīng)驗要求高，學習曲線在10-15年。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路的制程要求較低，加之其擁有更長的生命周期，單款模擬集成電路的平均價格往往低于數(shù)字集成電路，但由于終端應(yīng)用領(lǐng)域廣，受單一產(chǎn)業(yè)景氣度影響較低，價格波動較為穩(wěn)定，且行業(yè)周期性較弱。國內(nèi)模擬集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況根據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2012-2020年期間，我國模擬集成電路行業(yè)市場規(guī)模由1，368．5億元增長至2，666．6億元，年均復合增長率達8．70%，明顯高于同期全球復合增長率。此外，我國已成為全球模擬集成電路最大應(yīng)用市場。近年來，我國模擬集成電路應(yīng)用市場占全球市場份額不斷擴大，占全球市場規(guī)模超過50%，國內(nèi)模擬集成電路行業(yè)巨大的市場需求給了本土企業(yè)廣闊的發(fā)展空間。目前，我國在5G商業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，同時也在不斷推動工業(yè)自動化、汽車電動化和智能化的發(fā)展，未來我國模擬集成電路行業(yè)市場有望繼續(xù)保持較快增長。集成電路細分行業(yè)概況及發(fā)展趨勢（一）音頻產(chǎn)品領(lǐng)域音頻SoC芯片與下游電子音響市場的發(fā)展息息相關(guān)，隨著消費者對于音質(zhì)要求的逐漸提高，個人便攜式電子產(chǎn)品、智能終端電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代，電子音響產(chǎn)品的市場需求也在逐步提升，相應(yīng)的音頻SoC芯片需求也在逐步提升。根據(jù)中國電子音響行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018年我國主要電子音響產(chǎn)品總產(chǎn)值約為3，200億元，同比增長3．1%。2019年，我國主要電子音響產(chǎn)品總產(chǎn)值約為4，030億元，同比增長25．9%，增速明顯。2020年，受國際貿(mào)易摩擦及國內(nèi)工業(yè)增速回落等影響，我國主要電子音響產(chǎn)品總產(chǎn)值約為3，880億元，同比下滑3．7%?？傮w來看，我國主要電子音響行業(yè)產(chǎn)值從2013年的2，401億元增長到2021年的3，819億元，年均復合增長率為5．97%，總體實現(xiàn)了穩(wěn)定增長，在電子信息產(chǎn)業(yè)中保持較高的景氣度。電子音響產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面，隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代，收音機、錄音機、光盤播放機等產(chǎn)品的市場規(guī)模不斷縮小，音箱、耳機、麥克風等產(chǎn)品成為行業(yè)發(fā)展的重點和熱點，尤其是無線耳機，市場規(guī)模迅速擴大。電子音響的地域分布產(chǎn)業(yè)聚集方面，根據(jù)《中國電子音響行業(yè)發(fā)展報告》（2022年版），目前，中國已經(jīng)發(fā)展成為世界音響設(shè)備的生產(chǎn)和出口大國，并逐漸發(fā)展成為音響強國，全球的音響產(chǎn)品絕大部分都出自中國，這其中也包括很多高端音響產(chǎn)品。我國已經(jīng)成為世界公認的音響產(chǎn)品重要生產(chǎn)基地，特別是專業(yè)音響企業(yè)集中的珠三角，該地區(qū)集中了業(yè)內(nèi)約70%以上的企業(yè)，形成了一定的產(chǎn)業(yè)集群，中國電子音響行業(yè)協(xié)會授予的中國音響之都（廣州花都）、國家麥克風出口基地（廣東恩平）、中國電子音響行業(yè)產(chǎn)業(yè)基地（廣東小欖）三大產(chǎn)業(yè)基地集聚效應(yīng)明顯，發(fā)展狀況良好。1、音箱市場音箱是整個音響系統(tǒng)的終端，主要包括有源音箱、藍牙音箱、wifi音箱、專業(yè)音響等。根據(jù)中國電子音響行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，近年來我國音箱類產(chǎn)品保持較快增長，2021年國內(nèi)音箱全年產(chǎn)量為56，568萬臺，同比增長7．05%，產(chǎn)值644．35億元，同比增長2．78%。未來隨著音箱產(chǎn)品的科技含量增加、外觀設(shè)計和工藝水平提升、新興品牌的進入，預計行業(yè)產(chǎn)值仍將穩(wěn)步上升。目前，電子音箱正向智能化方向發(fā)展。智能音箱是在傳統(tǒng)音箱基礎(chǔ)上增加智能化的功能，主要體現(xiàn)在兩方面：技術(shù)上具備WiFi連接功能，且可進行語音交互；功能上，可提供音樂、有聲讀物等內(nèi)容服務(wù)、信息查詢等互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)以及場景化智能家居控制能力。根據(jù)全球性科技研究機構(gòu)Omdia研究數(shù)據(jù)顯示，2021年全球智能音箱出貨量約1．9億臺，同比增長23．38%。隨著智能家居在中國普及，從長遠看，在線音樂市場用戶規(guī)模的不斷擴大與智能家居應(yīng)用需求的廣闊前景給智能音箱行業(yè)帶來了下游應(yīng)用需求，隨著相關(guān)廠商生態(tài)搭建的完善、新技術(shù)的更新運用，智能音箱有望成為普通用戶家庭應(yīng)用場景中的控制中樞，需求量、保有量以及運行率將有效提升，同時互聯(lián)網(wǎng)巨頭在智能音箱產(chǎn)業(yè)的競爭將繼續(xù)推動中國智能音箱市場的成長。目前，中國已經(jīng)是全球第二大智能音箱市場，僅次于美國，未來市場份額仍有上升空間。2、無線麥克風市場麥克風是整個電聲系統(tǒng)（包括擴音系統(tǒng)和錄音系統(tǒng)）的入口。與傳統(tǒng)有線麥克風相比，無線麥克風更加便攜，應(yīng)用場景更加豐富，隨著電子技術(shù)的發(fā)展和廣泛應(yīng)用，無線麥克風的技術(shù)、市場和應(yīng)用都取得了很大進步，除了舞臺表演、活動會議、KTV、教學等場合廣泛應(yīng)用之外，無線麥克風也越來越多使用在家庭娛樂上，平常居家唱K、直播也逐漸成為一種娛樂方式。根據(jù)QYResearch的研究數(shù)據(jù)，未來五年，預測全球無線麥克風市場規(guī)模的復合年增長率為4．61%，到2025年，全球無線麥克風市場規(guī)模達到30．70億美元（約217億元）。近年來，隨著居民收入水平的不斷提高，人們在音響方面的娛樂性支出也在不斷增長，我國已經(jīng)成為世界上電子音響產(chǎn)品最大的消費國之一。尤其是在過去的幾年里，國產(chǎn)無線麥克風發(fā)展較快，占據(jù)了中低端市場的一半。在廣東恩平等地出現(xiàn)了生產(chǎn)無線麥克風的集散地，恩平市先后被命名為中國麥克風行業(yè)產(chǎn)業(yè)基地中國麥克風出口基地中國演藝裝備產(chǎn)業(yè)基地，電聲企業(yè)已發(fā)展到600多家。目前，無線麥克風正向數(shù)字化、智能化方向發(fā)展。相比于傳統(tǒng)無線麥克風，數(shù)字無線麥克風具有高質(zhì)量的音質(zhì)、更穩(wěn)定的射頻以及更低功耗等特點。智能無線麥克風將無線麥克風、聲卡和調(diào)音臺等通過數(shù)字技術(shù)進行智能化整合，極大簡化了無線麥克風系統(tǒng)的組合方法，此外通過內(nèi)置系統(tǒng)級的DSP芯片和可線性調(diào)節(jié)混響，在高保真還原音效的同時，還可以實現(xiàn)各種混響效果。3、收音機市場我國收音機行業(yè)發(fā)展時間很長，有近百年的歷史。我國人口數(shù)量眾多，收音機的潛在受眾很多，我國的收音機市場對于全球收音機市場來說，是重要的一部分。目前收音機行業(yè)已經(jīng)進入了發(fā)展的成熟階段，行業(yè)發(fā)展增長率較低，收音機的發(fā)展方向有兩個：一是傾向更加專業(yè)化的發(fā)展（主要面向發(fā)燒友與愛好者），二是向大眾化發(fā)展，通過車載、手機和手表等產(chǎn)品附加收音機功能。從收聽渠道方面，收音機呈現(xiàn)非居家收聽的趨勢，私家車載、城市交通網(wǎng)絡(luò)、超市賣場、大專院校、居民社區(qū)等戶外或半戶外空間都是收音機未來必爭之地。特別是隨著交通臺的發(fā)展，擁有私家車的車主和大批出租車司機成為收音機的主要用戶。收音機行業(yè)在技術(shù)研發(fā)和實用性拓展方面仍然有著較大的發(fā)展空間，有待進一步的挖掘。比如有些廣播臺為覆蓋特定區(qū)域，開始新的嘗試，制作一些定制收音機，這些收音機只能接收特定電臺特定頻率，然后以低價或免費的方式送達終端或安裝在社區(qū)、公共場所、交通工具上面，這些將為收音機行業(yè)的發(fā)展帶來新機遇。4、耳機市場根據(jù)中國電子音響行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)耳機產(chǎn)品全年產(chǎn)量約為36．59億副，同比增長7．10%，產(chǎn)值約為1，374．22億元，同比下滑8．31%。目前耳機市場可以分為有線耳機和無線耳機市場。有線耳機領(lǐng)域，2021年國內(nèi)有線耳機產(chǎn)品全年產(chǎn)量28．20億副，產(chǎn)值420．71億元，同比增長5．92%。有線耳機主要是手機等電子產(chǎn)品的配套產(chǎn)品，由于Type-C接口的技術(shù)優(yōu)點，其有望統(tǒng)一電子設(shè)備的接口，同時Type-C也為有線耳機的智能化提供了可能，因此Type-C耳機將成為有線耳機的主流。目前包括華為、三星、OPPO、小米等主流廠商均將Type-C耳機作為高端智能機的inbox配件。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年全球智能手機出貨量已達13．55億臺，同比增長5．7%，國內(nèi)智能手機出貨量為3．29億臺，同比增長1．1%。未來5G商用將帶動智能手機出貨量進一步增長，根據(jù)IDC預測，到2026年，全球智能手機市場出貨量將接近15億臺。新冠疫情以來，越來越多的消費者在遠程辦公、遠程會議場景下以及在線游戲、在線娛樂場景下的第一訴求是連接穩(wěn)定，這一點目前仍是有線耳機的傳統(tǒng)優(yōu)勢。2020年開始，有線耳機迅速進入辦公領(lǐng)域，成為生產(chǎn)力工具，市場份額極速擴大，帶動有線耳機產(chǎn)值整體上漲。對Type-C耳機來說，巨大的存量市場將產(chǎn)生相對穩(wěn)定的需求。此外，Type-C耳機的智能化也將進一步刺激需求量增長。無線耳機領(lǐng)域，2021年國內(nèi)無線耳機產(chǎn)品全年產(chǎn)量8．39億副，同比增長13．61%，產(chǎn)值953．51億元，同比下滑13．44%。自2016年蘋果推出第一代AirPods，引爆了TWS耳機熱潮，國內(nèi)外廠商紛紛跟進推出自己的TWS耳機產(chǎn)品，耳機向無線化加速轉(zhuǎn)變。隨著主動降噪、智能語音等功能的加入，耳機正向智能化、多功能化演進。（二）信號鏈產(chǎn)品領(lǐng)域數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器屬于模擬芯片，根據(jù)WSTS于2022年6月的公開數(shù)據(jù)，2020年全球模擬IC市場規(guī)模為556．58億美元，2021年全球模擬IC市場規(guī)模為741．05億美元，預計2022年達到883．24億美元，預期復合增長率為25．97%。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，中國模擬芯片市場規(guī)模2017年至2021年復合增長率約為6．29%。中國模擬芯片市場規(guī)模在全球范圍占比達50%以上，是全球最主要的模擬芯片消費市場，且增速高于全球模擬芯片市場整體增速，市場前景較為可觀。數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器是連接數(shù)字世界與自然世界的橋梁，下游應(yīng)用分布較廣，主要應(yīng)用于通信、消費電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等領(lǐng)域，其中通信和汽車電子等領(lǐng)域的市場需求不斷提升。以通信領(lǐng)域的應(yīng)用為例，在新一代通信技術(shù)中，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片作為核心設(shè)備不可或缺的電子元器件，未來市場空間巨大。同時，隨著全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)等新興市場的快速發(fā)展，在未來幾年，物聯(lián)網(wǎng)將成為一個極具突破性發(fā)展的巨大市場。物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)具有應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、發(fā)散，細分領(lǐng)域眾多的特點，預計未來，高性能的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品將被更為廣泛地應(yīng)用在工業(yè)機器人、新能源汽車、可穿戴設(shè)備、健康醫(yī)療等智能移動終端產(chǎn)品中。由于這些新興領(lǐng)域的電子產(chǎn)品在全球都處于初期發(fā)展及應(yīng)用階段，在國家政策的扶持以及市場需求的雙重帶動下實現(xiàn)產(chǎn)品自主化的可能性較高，將為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展契機。鑒于高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器屬于高技術(shù)含量的芯片，對國際供應(yīng)商依賴度非常高，國產(chǎn)化進程處于起步階段，國內(nèi)布局的企業(yè)較少。作為國內(nèi)少數(shù)掌握高性能模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換技術(shù)并實現(xiàn)商業(yè)化的企業(yè)之一。集成電路行業(yè)基本情況集成電路是采用特定的制造工藝，將晶體管、電容、電阻和電感等元件以及布線互連，制作在若干塊半導體晶片或者介質(zhì)基片上，進而封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有某種電路功能的微型電子器件。相對于傳統(tǒng)的分立電路，集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點少、壽命長、可靠性強、性能好、成本低、能耗較小、故障率低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點，并在各領(lǐng)域得到廣泛的應(yīng)用。集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的基礎(chǔ)和核心，已成為關(guān)系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，是轉(zhuǎn)變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)在集成電路技術(shù)進步基礎(chǔ)上的全球信息化、網(wǎng)絡(luò)化和知識經(jīng)濟浪潮，進一步提高了集成電路產(chǎn)業(yè)的地位。（一）集成電路的分類模擬集成電路是主要用來產(chǎn)生、放大和處理連續(xù)性的聲、光、電、電磁波、速度、溫度和濕度等自然模擬信號的集成電路；數(shù)字集成電路主要用來運算、存儲、傳輸、轉(zhuǎn)換和處理離散的數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號，如電學1和0信號）的集成電路。與數(shù)字集成電路相比，模擬集成電路具有設(shè)計門檻高、產(chǎn)品種類復雜、工藝制程要求低和生命周期長等特點。（二）集成電路產(chǎn)業(yè)鏈集成電路產(chǎn)業(yè)鏈包括集成電路設(shè)計、制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，各環(huán)節(jié)均具有獨特的技術(shù)體系及特點，現(xiàn)已分別發(fā)展成獨立、成熟的子行業(yè)。集成電路設(shè)計處于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的前端，是根據(jù)終端產(chǎn)品市場的需求設(shè)計開發(fā)各類芯片產(chǎn)品，通過架構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計和物理設(shè)計，將系統(tǒng)、邏輯與性能的設(shè)計要求轉(zhuǎn)化為具體的設(shè)計版圖，集成電路設(shè)計是后續(xù)集成電路制造環(huán)節(jié)的基礎(chǔ)，其設(shè)計水平的高低直接決定了芯片的功能、性能及成本。集成電路制造是通過版圖文件生產(chǎn)掩膜，并通過氧化、光刻、摻雜、濺射、刻蝕等制造工藝過程，將掩膜上的電路圖形復制到晶圓基片上，從而在晶圓基片上形成具備特定功能的集成電路，其技術(shù)含量高、工藝復雜，在芯片生產(chǎn)過程中處于至關(guān)重要的地位。集成電路封裝是將加工完成后的晶圓切割、焊線、封裝，保護芯片免受物理、化學等環(huán)境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，實現(xiàn)電氣連接，確保電路正常工作；集成電路測試主要是對封裝完畢的芯片產(chǎn)品的功能、電參數(shù)和性能進行測試